真空蒸镀学习.pptx

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1、真空蒸发镀膜真空蒸发镀膜：把装有基片的真空室抽成真空，使气压达到10-2Pa以下，然后加热蒸发源中的镀料，使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸气流，入射到基片表面，凝结形成固态薄膜。蒸发镀膜概述蒸发镀膜概述1第1页/共39页2真空室：真空室：为蒸发过程提供必要的真空环境;蒸发源蒸发源:放置蒸发材料并对其加热；基板：基板：用于接收蒸发物质并在其表面形成固体物质；基板加热器及测量器基板加热器及测量器等。蒸发镀膜概述蒸发镀膜概述真空蒸发结构真空蒸发结构第2页/共39页蒸发镀膜概述蒸发镀膜概述蒸发镀膜的三个基本过程：蒸发镀膜的三个基本过程：加热蒸发过程气相原子或分子的输运过程（源-基距）蒸发原子或分子

2、在基片表面的淀积过程3蒸发镀膜的三个条件：蒸发镀膜的三个条件：热的气相源低温基板（基片）真空环境第3页/共39页4镀料的蒸发镀料的蒸发饱和蒸气压饱和蒸气压在一定温度下，真空室内蒸发物质的蒸气与固体或液体处于平衡过程中所表现出的压力，称为该物质在该温度下的饱和蒸气压。第4页/共39页5镀料的蒸发镀料的蒸发饱和蒸气压饱和蒸气压第5页/共39页6镀料的蒸发镀料的蒸发饱和蒸气压饱和蒸气压第6页/共39页7镀料的蒸发镀料的蒸发饱和蒸气压饱和蒸气压 一些常用材料的蒸气压与温度关系金金属属分子量分子量不同蒸气压不同蒸气压Pv(Pa)下的温度下的温度T（K）熔点熔点（K）蒸发速蒸发速率率*10-810-610

3、-410-2100102Au1979641080122014051670204013366.1Ag107.975984795811051300160512349.4Al27860958108512451490183093218Ga69.7796892101511801405174530311Si28.1114512651420161019052330168515Zn65.435439645052061776069317Cd112.431034739245053866559414As74.9340377423477550645109017C1217651930214024102730317041

4、3019Ta18120202230251028603330398032704.5W183.821502390268030303500418036504.4蒸发温度第7页/共39页8镀料的蒸发镀料的蒸发蒸发速率蒸发速率单位时间蒸发到基板上的蒸发物质的量(分子数或质量)。可见，蒸发源温度的微小变化即可引起蒸发速率发生很大的变化。因此在制膜过程中，要想控制蒸发速率，必须精确控制蒸发源的温度，加热时应尽量避免产生过大的温度梯度。蒸发粒子的速度和能量蒸发粒子的速度和能量 对于绝大部分可以热蒸发的材料，蒸发温度在1000-2500 范围内，蒸发粒子的平均速度约为1000 m/s，对应的平均动能约为0.1-

5、0.2eV。第8页/共39页9蒸发源蒸发源 蒸发源蒸发源是蒸发装置的关键部件，最常用的有：电阻法电子束法高频法等激光法等第9页/共39页10电阻蒸发源电阻蒸发源蒸发源蒸发源直接加热法直接加热法：W、Mo、Ta间接加热法间接加热法：Al2O3、BeO 等坩埚电阻蒸发源电阻蒸发源通常用于熔点低于1500的镀料。灯丝或者蒸发舟等加热体所需电功率一般为（150-500）A*10V，为低电压大电流供电方式。通过电流的焦耳热使镀料熔化、蒸发或者升华。第10页/共39页11对蒸发源材料的要求：1.高熔点2.饱和蒸气压低3.化学性能稳定，高温下不与蒸发材料反应4.良好的耐热性，热源变化时，功率密度变化小5.原

6、料丰富、经济耐用电阻蒸发源的优点：1.结构简单2.使用方便3.造价低廉电阻蒸发源电阻蒸发源蒸发源蒸发源电阻蒸发源的缺点：1.不能蒸发某些难熔金属，2.不能制备高纯度薄膜。第11页/共39页12电阻蒸发源电阻蒸发源蒸发源蒸发源为了使蒸发源材料所蒸发的数量非常少，在选择蒸发源材料时，要保证镀料的蒸发温度应低于该表中蒸发源材料在平衡蒸气压为 10-8 Torr时的温度。第12页/共39页13电阻蒸发源电阻蒸发源：常用的蒸发源形状蒸发源蒸发源直接加热式块状蒸直接加热式块状蒸发源，用石墨、氮发源，用石墨、氮化硼等做成导电坩化硼等做成导电坩埚。电、热、机械、埚。电、热、机械、抗蚀性能稳定。抗蚀性能稳定。间

7、接加热式蒸发间接加热式蒸发源。多用于熔点源。多用于熔点低、化学活性大、低、化学活性大、容易与加热丝形容易与加热丝形成合金的镀料成合金的镀料第13页/共39页14电子束蒸发源电子束蒸发源蒸发源蒸发源电子束加热原理是基于电子在电场作用下，获得动能轰击处于阳极的蒸发材料上，使蒸发材料加热气化，而实现蒸发镀膜。电子束蒸发源定义：将镀料放入水冷铜坩埚中，利用高能电子束轰击镀料，使其受热蒸发。第14页/共39页15优点：电子束的束流密度高，能获得远比电阻加热源更大的能量密度。被蒸发材料置于水冷坩埚内，避免了容器材料的蒸发，以及容器材料与蒸发材料的反应，适宜制备高纯度薄膜。热量直接加到蒸镀材料表面，热效率高

8、，热传导和热辐射损失小。缺点：可使蒸发气体和残余气体电离，有时会影响膜层质量；电子束蒸镀装置结构复杂，价格昂贵；产生的软X射线对人体有一定的伤害。电子束蒸发源电子束蒸发源蒸发源蒸发源第15页/共39页16电子束蒸发源：电子束蒸发源：结构型式蒸发源蒸发源根据电子束蒸发源的型式不同，可分为环抢、直枪、e型枪、空心阴极枪，由于环抢、直枪固有缺点，近年来用的比较多的有e型枪、空心阴极枪。电子枪需要在高真空条件下才能正常发射电子束。第16页/共39页17电子束蒸发源：电子束蒸发源：结构型式蒸发源蒸发源直枪蒸发源简图使用方便，能量密度高，易于调节控制。体积大、成本高，蒸镀材料会污染枪体结构，存在从灯丝逸出

9、的Na离子污染第17页/共39页18电子束蒸发源：电子束蒸发源：结构型式蒸发源蒸发源e型枪的结构和工作原理第18页/共39页19电子束蒸发源：电子束蒸发源：结构型式蒸发源蒸发源1）电子束偏转270度，避免了正离子对膜的影响。2）吸收极使二次电子对基板的轰击减少。3）结构上采用了内藏式阴极，既防止极间放电，又避免了灯丝污染。4）可通过调节磁场改变电子束的轰击位置。e e 型枪优点：型枪优点：e e 型枪型枪缺点缺点：设备成本高第19页/共39页20高频感应蒸发源高频感应蒸发源蒸发源蒸发源原理：原理：将镀料放在坩埚中，坩埚放在高频螺旋线圈的中央，使镀料在高频电磁场的感应下产生涡流损失而升温蒸发。第

10、20页/共39页21高频感应蒸发源高频感应蒸发源蒸发源蒸发源特点：蒸发速率大，比电阻蒸发源大10倍左右；蒸发源温度均匀稳定，不易产生飞溅；蒸发材料是金属时，从内部加热；蒸发源一次加料，无需送料机构，控温容易，热惰性小，操作简单。缺点：1.蒸发装置必须屏蔽，否则对广播通讯产生影响。2.高频发生器昂贵。3.气压高于10-2Pa时，高频电场就会使残余气体电离，使功耗增大。第21页/共39页22激光束蒸发激光束蒸发蒸发源蒸发源工作原理：采用激光束作为蒸发材料的一种热源，让高能量的激光束透过真空式窗口，对蒸发材料加热蒸发，通过聚焦可使激光束功率密度提高到106 w/cm2以上。第22页/共39页23优点

11、：优点：激光加热可以达到极高的温度，可蒸发任何高熔点材料，且获得很高的蒸发速率；非接触式加热，完全避免了蒸发源的污染，简化了真空室，非常适合在超高真空下制备高纯薄膜;能对某些化合物或合金进行“闪烁”蒸发，有利于保证薄膜成分的组成和防止分解，是淀积介质薄膜、半导体薄膜和无机化合物薄膜的好方法。缺点：缺点：费用高 激光束蒸发激光束蒸发蒸发源蒸发源第23页/共39页24蒸发源的蒸发特性蒸发源的蒸发特性镀料熔化后，若有沿蒸发源上扩展的倾向时，两者是浸润的。反之，若在蒸发源上有凝聚而接近于形成球形的倾向时，是不浸润的。浸润面蒸发源浸润面蒸发源 不浸润点蒸发源不浸润点蒸发源第24页/共39页25蒸发源的蒸

12、发特性蒸发源的蒸发特性点蒸发源与面蒸发源点蒸发源与面蒸发源第25页/共39页26蒸发源的蒸发特性蒸发源的蒸发特性点蒸发源与面蒸发源点蒸发源与面蒸发源第26页/共39页27蒸镀装置及操作蒸镀装置及操作1.放置基片2.排气3.加热基片4.蒸发源除气5.蒸镀6.关闭7.换样品 第27页/共39页28合金膜的蒸镀合金膜的蒸镀蒸发二元以上的合金及化合物的主要问题，是蒸发材料在气化过程中，由于各成分的饱和蒸气压不同，使得其蒸发速率蒸发速率也不同，会发生分解和分馏分解和分馏，从而引起薄膜成分的偏离薄膜成分的偏离。在真空蒸发法制作合合金金薄薄膜膜时，为保证薄膜组成，经常采用瞬时蒸发法瞬时蒸发法、双蒸发源法双蒸

13、发源法等。第28页/共39页29合金膜的蒸镀合金膜的蒸镀 瞬时蒸发法瞬时蒸发法瞬时蒸发法又称“闪烁”蒸发法。是将细小的合金颗粒，逐次送到非常炽热的蒸发器或者坩埚中，使一个个的颗粒实现瞬间完全蒸发。优优优优点点点点：可以获得成分均匀的薄膜，方便进行掺杂。缺缺缺缺点点点点：蒸发速率难于控制，蒸发速率不能太快。多用于-族及-半导体化合薄膜的制作。第29页/共39页30合金膜的蒸镀合金膜的蒸镀 双源或多源蒸发法双源或多源蒸发法 将要形成合金的每一成分，分别装入各自的蒸发源中，然后独立地控制其蒸发速率，使达到基板的各种原子符合组成要求。为使薄膜厚度分布均匀，基板常需要进行转动。第30页/共39页31化合

14、物膜的蒸镀化合物膜的蒸镀 常采用常采用反应蒸发法、三温度法、热壁法和分子束外延法反应蒸发法、三温度法、热壁法和分子束外延法等。等。反应蒸发法反应蒸发法许多化合物在高温蒸发过程中会产生分解，例如直接蒸发A12O3、TiO2等都会产生失氧，为此宜采用反应蒸发。将活性气体导入真空室，并与蒸发源逸出的金属原子、低价化合物分子在基板表面淀积过程中发生化学反应，从而形成所需高价化合物薄膜。第31页/共39页32化合物膜的蒸镀化合物膜的蒸镀反应蒸发法反应蒸发法第32页/共39页33化合物膜的蒸镀化合物膜的蒸镀三温度法三温度法当把-族化合物半导体材料置于坩埚内加热蒸发时，温度在沸点以上，半导体材料就会发生热分

15、解，分馏出组分元素。由于族元素的蒸气压比族元素大得多，淀积在基板上的膜层会偏离化合物的化学计量比。所以发展了三温度蒸发法。分别控制低蒸气压元素()的蒸发温度T、高蒸气压元素()的蒸发温度T和基板温度TS，一共三个温度，即三温度法。第33页/共39页34化合物膜的蒸镀化合物膜的蒸镀分子束外延分子束外延分子束外延(MBE)：是在10-8Pa的超超高高真真空空条件下，将薄膜诸组分元素的分子束流，直接喷到衬底表面，从而在其上形成外延层的技术。其中未被基片捕获的分子，及时被真空系统抽走，保证到达衬底表面的总是新分子束。MBE是在适当的衬底和合适的条件下，沿衬衬底底材材料料晶晶轴轴方方向向生长一层结晶结构

16、完整的新新单单晶晶层层薄薄膜膜的方法，故称该工艺为外延外延。新生的单晶层叫外延层外延层。其突出的优点是能生长极极薄薄的的单单晶晶膜膜层层，且且能能够够精精确确控控制制膜厚、组分和掺杂。膜厚、组分和掺杂。适于制作微波微波、光电光电和多层结构器件。多层结构器件。第34页/共39页35分子束外延设备化合物膜的蒸镀化合物膜的蒸镀分子束外延分子束外延第35页/共39页36化合物膜的蒸镀化合物膜的蒸镀分子束外延分子束外延第36页/共39页37化合物膜的蒸镀化合物膜的蒸镀分子束外延分子束外延特点：特点：MBE可以严格控制薄膜生长过程和生长速率。MBE是一个超高真空的物理淀积过程，利用快门可对生长和中断进行瞬时控制。MBE的衬底温度低，降低了界面上热膨胀引入的晶格失配效应和衬底杂质对外延层自掺杂扩散的影响。MBE是一个动力学过程，即将入射的中性粒子（原子或分子）一个一个地堆积在衬底上进行生长，而不是一个热力学过程，所以它可以生长普通热平衡生长难以生长的薄膜。MBE生长速率低，有利于精确控制薄膜厚度、结构和成分。第37页/共39页38习题习题 1.简述真空蒸镀制备薄膜的过程。2.点电阻蒸发源的材料要求有哪些？常用的电阻蒸发源材料有哪几种？3.何为分子束外延？请简述分子束外延的特点。第38页/共39页39感谢您的观看！第39页/共39页