常用质量英文缩写.pptx

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1、Quality-质量QC-Quality Control 控制指挥 检查-质量控制QA-Quality Assurance保证信任-质量保证QE-Quality Engineering工程学巧妙的处理-质量工程QS-Quality System系统体制方式-品质系统TQC-Total合计，全体，全面 Quality Control-全面品质控制TQA-Total全面，合计 Quality Assurance保证信任-全面品质保证TPM-Total全面，合计 Production生产，产品制品文艺作品 Management管理-全面生产管理 第1页/共20页IQC-In-coming quali

2、ty control 来料品质控制IPQC-In-process制程 quality control 制程品质控制FQC-Final结尾最终，（任何报纸）最后一版 quality control 最终品质控制FQA-Final quality assurance 最终品质保证OQC-Output quality control 出货品质控制OQA-Output quality assurance 出货品质保证QE-Quality Engineer 质量工程师SQE-Supplier quality engineer 供应商质量工程第2页/共20页SQA-Strategy Quality Ass

3、urance 策略质量保证DQA-Design Quality Assurance 设计质量保证MQA-Manufacture Quality Assurance 制造质量保证VQA-Vendor Quality Assurance 供货商质量保证SSQA-Sales and Service Quality Assuranc 销售服务质量保证 第3页/共20页PC-Personal Computer 个人计算机 JIT-Just In Time 及时ISO-International Organization for Standardization 国际标准化组织3C-Computer 信息

4、Communication 通信 Consumer electronic 消费性电子ZD-Zero Defect零缺点I/O-Import/Output 输入/输出 第4页/共20页PDCA-PPlan 计划 -DDo 实施 -CCheck 检查 -AAction 处理5W1H-WWhen 什么时间？-WWhere 什么地点？-WWho 什么人？-WWhat 什么事？-WWhy 原因是什么？-H-How to 怎么做？第5页/共20页5M-M1-Man 人员 -M2-Machine 机器 -M3-Material 物料 -M4-Method 方法 -M5-Measurement 环境 4M1T

5、-M1-Man 人力资源 -M2-Material 物力资源 -M3-Money 财力资源 -M4-Method 技术资源 -T-Time 时间资源 第6页/共20页7S-S1Seiri 整理 分类 -S2Seiton 整顿 规则 -S3Seiso 清扫 清洁 -S4Seiketsu 清洁 保持 -S5Shitsuke 教养 文化（文明）-S6Save 节约 -S7-Safety 安全第7页/共20页SMT-Surface Mount Technology 表面贴装技术SMD-Surface Mounted Devices 表面贴装器件DIP-Dual In-line Package SMD

6、双列直插式封装技术 ESD-ElectroStatic Discharge 静电放电 MSE-Moisture Sensitive Element 潮湿敏感元件第8页/共20页SOP-Standard Operate Procedure 标准作业规范SIP-Standard Inspection Procedure 标准检验规范BOM-Bill of Material 物料清单IS-Inspect Standard 检验规格CPU-Central Processing Unit 中央处理器IC-Integrated Circuit 集成电路 LED-Light-Emitting Diode 发

7、光二极管第9页/共20页QST-Quality Show Team 质量指导小组QIT-Quality Improvement Team 质量改进小组QCC-Quality Control Circle 质量改进圈（品管圈）CAT-Corrective Action Team 改正行动小组 CAR-Corrective Action Request 改善动作报告第10页/共20页P/N-Part/Number 料号Lot No-Lot Number 批号Defect-缺陷CRI-Critical 严重的MAJ-Major 主要的MIN-Minor 次要的AQL-Accept Quality L

8、evel 品质允收水准LRR-Lot Reject Rate 批退率AOQ-Average Output Quality 平均出厂水准第11页/共20页FAI-First Article Inspect 初件检验FPIR-First Product Inspect Record 初件检验记录PCB-Printed Circuit Board印刷电路板 PCBA-PCB Assembly 贴装后的PCBNG-Not Good 不良DPHU-Defect Per Hundred Unit 每一百个单位缺陷数DPPM-Defect Parts Per Million 百万分几率第12页/共20页DC

9、C-Document Control Center文件管制中心PCC-Product Control Center 生产管制中心IE-Industry Engineering 工业工程师TE-Test Engineering 测试工程师PE-Product Engineering 产品工程师ME-Mechanical&Electrical Engineer 工艺工程师第13页/共20页ISO/TS169495大核心手册FMEA-FailuremodeandeffectsAnalysis失效模式及后SPC-StatisticalProcessControl统计制程管制MSA-MeasureSys

10、temAnalysis量测系统分析APQP-AdvancedProductQualityPlanningandControlPlan产品质量先期策划和控制计PPAP-ProductionPartApprovalProcess生产件批准程序第14页/共20页ICT-In Circuit Test 在线测试ATE-Auto-Test Equipment 全自动测试设备Capacitor-电容Resistor-电阻Inductance-电感Switch-开关Resistor Network-排阻第15页/共20页序号序号缺陷中文名称缺陷中文名称缺陷英文缩写缺陷英文缩写1 1沾胶沾胶SG(Stick

11、Glue)SG(Stick Glue)2 2冷焊冷焊CS(Cold solder)CS(Cold solder)3 3多件多件EP(Excess Part)EP(Excess Part)4 4多锡多锡ES(Excess Solder)ES(Excess Solder)5 5浮高浮高FL(Float Part)FL(Float Part)6 6外来异物外来异物FM(Foreign Material)FM(Foreign Material)7 7反白反白FP(Flip Part)FP(Flip Part)8 8金手指沾锡金手指沾锡GF(Gold Finger)GF(Gold Finger)9 9少

12、锡少锡IS(Insufficient Solder)IS(Insufficient Solder)1010空焊空焊OP(Open)OP(Open)第16页/共20页1111漏件漏件PM(Pass Missing)PM(Pass Missing)1212撞件撞件IP(Impact Part)IP(Impact Part)1313极性贴反极性贴反RP(Reversed Part)RP(Reversed Part)1414锡珠锡珠SB(Solder Ball)SB(Solder Ball)1515锡孔锡孔SH(Solder Hole)SH(Solder Hole)1616组件放歪组件放歪SP(Ske

13、wed Part)SP(Skewed Part)1717移位移位MP(Moving Position)MP(Moving Position)1818连焊连焊SS(Solder short)SS(Solder short)1919锡尖锡尖ST(Solder Tip)ST(Solder Tip)2020组件立起组件立起,立碑立碑TP(Tombstone Part)TP(Tombstone Part)2121侧立侧立SU(Stand-Up)SU(Stand-Up)第17页/共20页2222虚焊虚焊US(Unsolder)US(Unsolder)2323错件错件WP(Wrong Part)WP(Wro

14、ng Part)2424PADPAD脱落脱落PE(PCB Error)PE(PCB Error)2525PCBPCB断裂断裂PB(PCB Break)PB(PCB Break)2626PCBPCB烘焦烘焦PO(PCB Overheated)PO(PCB Overheated)2727线路短路线路短路PCS(PCB Circuit Short)PCS(PCB Circuit Short)2828管脚弯曲管脚弯曲BP(Bend Pin)BP(Bend Pin)2929组件功能失效组件功能失效CD(Component defect)CD(Component defect)3030组件损坏组件损坏DP(Damaged Part)DP(Damaged Part)3131误测误测NTF(No Test Fail)NTF(No Test Fail)3232待分析待分析TBA(To BE Analysis)TBA(To BE Analysis)第18页/共20页The END第19页/共20页感谢您的观看！第20页/共20页