SMT工艺控制与质量管理(ppt 64页)14940.pptx

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1、SMT工艺控制与质量管理工艺控制与质量管理顾霭云顾霭云一一.工艺为主导工艺为主导 产品质量是企业的生命线。产品质量是企业的生命线。SMT是是一项复杂的综合的系统工程技术。必须一项复杂的综合的系统工程技术。必须从从PCB设计、元器件、材料、以及工艺、设计、元器件、材料、以及工艺、设备、规章制度等多方面进行控制，才设备、规章制度等多方面进行控制，才能保证能保证SMT加工质量。加工质量。高质量高质量 高直通率高直通率 高可靠（高可靠（高可靠（高可靠（寿命保证寿命保证寿命保证寿命保证）！a a 再流焊工艺再流焊工艺 印刷焊膏印刷焊膏 贴装元器件贴装元器件 再流焊再流焊 b b 波峰焊工艺波峰焊工艺 印

2、刷贴片胶印刷贴片胶 贴装元器件贴装元器件 胶固化胶固化 插装元器件插装元器件 波峰焊波峰焊再流焊与波峰焊工艺比较再流焊与波峰焊工艺比较再流焊仍是当前再流焊仍是当前SMTSMT的主流工艺的主流工艺 再流焊与波峰焊相比较，具有很大优势。再流焊与波峰焊相比较，具有很大优势。从再流焊工艺过程从再流焊工艺过程分析再流焊工艺特点分析再流焊工艺特点 1 1.有有“再流动再流动”与自定位效应与自定位效应 2 2.每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的工艺工艺设备工具设备工具设备工具设备工具制造制造制造制造设计设计设计设计基板基板基板基板元器件元器件元器件元器件材料材料材料材料考虑

3、所有问题时应以考虑所有问题时应以SMT工艺特点为基础工艺特点为基础 再流动再流动、自定位、自定位、焊料成分与焊料量是固定的焊料成分与焊料量是固定的 波峰焊是波峰焊是熔融焊料循环流动的群焊工艺熔融焊料循环流动的群焊工艺通过工艺控制实现以下目的通过工艺控制实现以下目的（1 1 1 1）尽量保证高直通率。）尽量保证高直通率。）尽量保证高直通率。）尽量保证高直通率。（2 2 2 2）质量一致性。质量一致性。质量一致性。质量一致性。（3 3 3 3）把）把）把）把工艺可控展示给客户，达到客户满意。工艺可控展示给客户，达到客户满意。工艺可控展示给客户，达到客户满意。工艺可控展示给客户，达到客户满意。（4

4、4 4 4）获得）获得）获得）获得竞争优势竞争优势竞争优势竞争优势和和和和更高的利润。更高的利润。更高的利润。更高的利润。二二.预防性工艺方法预防性工艺方法供应商供应商来料检查来料检查组装生产组装生产成品检验成品检验采购采购设计设计返修返修包装交货包装交货用户用户用户服务用户服务市场返修市场返修市场市场过滤把关过滤把关过滤把关过滤把关事后改正事后改正事后改正事后改正 1.1.传统质量管理做法传统质量管理做法被动的被动的(制造管理制造管理)观念观念 检验检验传统品质管理的问题：传统品质管理的问题：高成本高成本高成本高成本检查速度经常无法配合生产速度检查速度经常无法配合生产速度检查速度经常无法配合

5、生产速度检查速度经常无法配合生产速度非所有的问题都能被检测出非所有的问题都能被检测出非所有的问题都能被检测出非所有的问题都能被检测出返修返修返修返修会缩短产品寿命会缩短产品寿命会缩短产品寿命会缩短产品寿命依赖检查依赖检查依赖检查依赖检查/返修的质量管理有以下缺点返修的质量管理有以下缺点返修的质量管理有以下缺点返修的质量管理有以下缺点 2.新的质量管理理念新的质量管理理念先质后量的制程管理。在未能保证品质的情况下提高先质后量的制程管理。在未能保证品质的情况下提高先质后量的制程管理。在未能保证品质的情况下提高先质后量的制程管理。在未能保证品质的情况下提高产量，只会造成浪费和损失（材料、时间、设备使

6、用、产量，只会造成浪费和损失（材料、时间、设备使用、产量，只会造成浪费和损失（材料、时间、设备使用、产量，只会造成浪费和损失（材料、时间、设备使用、能源的浪费和公司名誉上的损失）。能源的浪费和公司名誉上的损失）。能源的浪费和公司名誉上的损失）。能源的浪费和公司名誉上的损失）。通过制程管理可以实现：通过制程管理可以实现：通过制程管理可以实现：通过制程管理可以实现：高质量高质量 高直通率高直通率 高可靠（寿命保证高可靠（寿命保证）新的质量管理理念新的质量管理理念不提倡检查不提倡检查-返修或淘汰的返修或淘汰的-贯做法，更不容贯做法，更不容忍错误发生。忍错误发生。任何返修工作都可能给成品质量添加不稳定

7、任何返修工作都可能给成品质量添加不稳定的因素。的因素。新的质量管理理念新的质量管理理念 质量是在设计和生产过程中实现的，质量是在设计和生产过程中实现的，质量是在设计和生产过程中实现的，质量是在设计和生产过程中实现的，而不是通过检查返修来保证的；而不是通过检查返修来保证的；而不是通过检查返修来保证的；而不是通过检查返修来保证的；质量是企业中每个员工的责任质量是企业中每个员工的责任质量是企业中每个员工的责任质量是企业中每个员工的责任 而不只是品质部的工作而不只是品质部的工作而不只是品质部的工作而不只是品质部的工作 DFM DFM 工艺优化工艺优化工艺优化工艺优化 供应链管理供应链管理供应链管理供应

8、链管理 质量是通过工艺管理实现的质量是通过工艺管理实现的质量是通过工艺管理实现的质量是通过工艺管理实现的 工艺监控工艺监控工艺监控工艺监控3.新的工艺管理方法新的工艺管理方法DFM工艺优化和改进工艺优化和改进工艺监控工艺监控供应链管理供应链管理DFM实施实施实施实施DFMDFM，必须配合产品设计、设备技术和质量必须配合产品设计、设备技术和质量必须配合产品设计、设备技术和质量必须配合产品设计、设备技术和质量水平要求来进行。水平要求来进行。水平要求来进行。水平要求来进行。要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、

9、设计要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计有全面的认识，有全面的认识，有全面的认识，有全面的认识，要求设计与工艺良好的沟通。要求设计与工艺良好的沟通。要求设计与工艺良好的沟通。要求设计与工艺良好的沟通。工艺优化和改进工艺优化和改进组装方式与工艺流程应按照组装方式与工艺流程应按照组装方式与工艺流程应按照组装方式与工艺流程应按照DFMDFM规定进行。规定进行。规定进行。规定进行。要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。由于首次设计未必能将所有

10、工艺参数都定得最优最完善，由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善，由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善，由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善，因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲线等线等线等线等工艺改进工艺改进工艺改进工艺改进包括设计包括设计包括设计包括设计在内的全程整合处理和改进。工艺改在内的全程整合处理和改进。工艺改在内的全程整合处理和改进。工艺改在内的全程整合处理和改进。工艺改进不仅给企业带来生产效率

11、和质量，同时带来工艺技术进不仅给企业带来生产效率和质量，同时带来工艺技术进不仅给企业带来生产效率和质量，同时带来工艺技术进不仅给企业带来生产效率和质量，同时带来工艺技术水平的不断提高。水平的不断提高。水平的不断提高。水平的不断提高。对优化后的制造能力做出计量，并初步确定监控方法。对优化后的制造能力做出计量，并初步确定监控方法。对优化后的制造能力做出计量，并初步确定监控方法。对优化后的制造能力做出计量，并初步确定监控方法。工艺监控工艺监控工艺监控是确保生产效益的和质量的重要活动。工艺监控是确保生产效益的和质量的重要活动。工艺监控是确保生产效益的和质量的重要活动。工艺监控是确保生产效益的和质量的重

12、要活动。由于生产线上的变数很多，设备、人员、材料等等都由于生产线上的变数很多，设备、人员、材料等等都由于生产线上的变数很多，设备、人员、材料等等都由于生产线上的变数很多，设备、人员、材料等等都有其各自许多变数，每天在不同程度上的互相影响，有其各自许多变数，每天在不同程度上的互相影响，有其各自许多变数，每天在不同程度上的互相影响，有其各自许多变数，每天在不同程度上的互相影响，互相牵制着。如何能采取有效足够的监控又不会影响互相牵制着。如何能采取有效足够的监控又不会影响互相牵制着。如何能采取有效足够的监控又不会影响互相牵制着。如何能采取有效足够的监控又不会影响生产以及提高生产成本，是一项不易做得好的

13、工作。生产以及提高生产成本，是一项不易做得好的工作。生产以及提高生产成本，是一项不易做得好的工作。生产以及提高生产成本，是一项不易做得好的工作。要求技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因要求技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因要求技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因要求技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力、以及对设备性功能的深入了解等等。果分析能力、以及对设备性功能的深入了解等等。果分析能力、以及对设备性功能的深入了解等等。果分析能力、以及对设备性功能的深入了解等等。供应链管理供应链管理稳定的原材料货源与质量稳定的原材料货源与质量稳定的原材料货源与质量稳定的原材

14、料货源与质量 是保证是保证是保证是保证SMTSMT质量的基础。质量的基础。质量的基础。质量的基础。举例：再流焊工艺控制举例：再流焊工艺控制 设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线 必须对工艺进行优化必须对工艺进行优化必须对工艺进行优化必须对工艺进行优化确定再流焊技术规范，设确定再流焊技术规范，设确定再流焊技术规范，设确定再流焊技术规范，设置最佳温度曲线置最佳温度曲线置最佳温度曲线置最佳温度曲线 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心再流焊炉的参数设置必须以工

15、艺控制为中心再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心 必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保测试数据必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保测试数据必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保测试数据必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保测试数据的有效性和精确性的有效性和精确性的有效性和精确性的有效性和精确性 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生通过监控工艺变量，预防缺陷的产生通过监控工艺变量，预防缺陷的产生通过监控工艺变量，预防缺陷的产生 设备控制不等于过程控制，设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线必须监控实时温度曲线 再流焊炉中装有温度（再流焊炉中装有温度（再流焊炉

16、中装有温度（再流焊炉中装有温度（PTPTPTPT）传感器来控制炉温。例如将加热器的）传感器来控制炉温。例如将加热器的）传感器来控制炉温。例如将加热器的）传感器来控制炉温。例如将加热器的温度设置为温度设置为温度设置为温度设置为230230230230，当，当，当，当PTPTPTPT传感器探测出温度高于或低于设置温度传感器探测出温度高于或低于设置温度传感器探测出温度高于或低于设置温度传感器探测出温度高于或低于设置温度时，就会通过炉温控制器（可控硅继电器）停止或继续加热（新时，就会通过炉温控制器（可控硅继电器）停止或继续加热（新时，就会通过炉温控制器（可控硅继电器）停止或继续加热（新时，就会通过炉温

17、控制器（可控硅继电器）停止或继续加热（新的技术是控制加热速度和时间）。然而，这并不是实际的工艺控的技术是控制加热速度和时间）。然而，这并不是实际的工艺控的技术是控制加热速度和时间）。然而，这并不是实际的工艺控的技术是控制加热速度和时间）。然而，这并不是实际的工艺控制信息。制信息。制信息。制信息。由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也是不传送速度、气流等的不同，

18、进入炉子的组装板的温度曲线也是不传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也是不传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也是不同的，因此，再流焊工序的过程控制不只是监控机器的控制数据，同的，因此，再流焊工序的过程控制不只是监控机器的控制数据，同的，因此，再流焊工序的过程控制不只是监控机器的控制数据，同的，因此，再流焊工序的过程控制不只是监控机器的控制数据，而是对制造的每块组装板的温度曲线进行监控。否则它就只是机而是对制造的每块组装板的温度曲线进行监控。否则它就只是机而是对制造的每块组装板的温度曲线进行监控。否则它就只是机而是对制造的每块组装板的温度曲线进行监控。否则它就只是机

19、器控制，算不上真正的工艺过程控制。器控制，算不上真正的工艺过程控制。器控制，算不上真正的工艺过程控制。器控制，算不上真正的工艺过程控制。必须对工艺进行优化必须对工艺进行优化确定再流焊确定再流焊技术规范，设置最佳温度曲线技术规范，设置最佳温度曲线确定再流焊技术规范的依据：确定再流焊技术规范的依据：确定再流焊技术规范的依据：确定再流焊技术规范的依据：(a)(a)(a)(a)焊膏供应商提供的温度曲线。焊膏供应商提供的温度曲线。焊膏供应商提供的温度曲线。焊膏供应商提供的温度曲线。(b)(b)(b)(b)元件能承受的最高温度及其它要求。元件能承受的最高温度及其它要求。元件能承受的最高温度及其它要求。元件

20、能承受的最高温度及其它要求。例如：钽电容、例如：钽电容、例如：钽电容、例如：钽电容、BGABGABGABGA、变压器等器件对最高温度和耐受时间的要求。、变压器等器件对最高温度和耐受时间的要求。、变压器等器件对最高温度和耐受时间的要求。、变压器等器件对最高温度和耐受时间的要求。(c)PCB(c)PCB(c)PCB(c)PCB材料能承受的最高温度，材料能承受的最高温度，材料能承受的最高温度，材料能承受的最高温度，PCBPCBPCBPCB的质量、层数、组装密度以及铜的质量、层数、组装密度以及铜的质量、层数、组装密度以及铜的质量、层数、组装密度以及铜的分布等情况。的分布等情况。的分布等情况。的分布等情

21、况。在实施过程控制之前，必须了解再流焊的焊接机理，具有明确的技在实施过程控制之前，必须了解再流焊的焊接机理，具有明确的技在实施过程控制之前，必须了解再流焊的焊接机理，具有明确的技在实施过程控制之前，必须了解再流焊的焊接机理，具有明确的技术规范。术规范。术规范。术规范。再流焊技术规范的一般内容再流焊技术规范的一般内容最高的升温速率最高的升温速率最高的升温速率最高的升温速率预热温度和时间预热温度和时间预热温度和时间预热温度和时间焊剂活化温度和时间焊剂活化温度和时间焊剂活化温度和时间焊剂活化温度和时间熔点以上的时间（液相时间）及峰值温度和时间熔点以上的时间（液相时间）及峰值温度和时间熔点以上的时间（

22、液相时间）及峰值温度和时间熔点以上的时间（液相时间）及峰值温度和时间冷却速率。冷却速率。冷却速率。冷却速率。举例：某产品采用某公司举例：某产品采用某公司举例：某产品采用某公司举例：某产品采用某公司Sn-Ag3.0-Cu0.5 Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊膏再流焊的技术规范焊膏再流焊的技术规范焊膏再流焊的技术规范焊膏再流焊的技术规范 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心 根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温度根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温度根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温度根据再流焊

23、技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温度设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多产设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多产设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多产设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多产品的焊接要求是远远不够的。品的焊接要求是远远不够的。品的焊接要求是远远不够的。品的焊接要求是远远不够的。例如当例如当例如当例如当PCBPCBPCBPCB进炉的数量发生变化时、当环境温度或排风量发生变化进炉的数量发生变化时、当环境温度或排风量发生变化进炉的数量发生变化时、当环境温度或排风量发生变化进炉的数量发生变化时、当环境温度

24、或排风量发生变化时、当电源电压和风机转速发生波动时，都可能不同程度的影响时、当电源电压和风机转速发生波动时，都可能不同程度的影响时、当电源电压和风机转速发生波动时，都可能不同程度的影响时、当电源电压和风机转速发生波动时，都可能不同程度的影响每个焊点的实际温度，这些不确定因素对于较复杂的组装板要使每个焊点的实际温度，这些不确定因素对于较复杂的组装板要使每个焊点的实际温度，这些不确定因素对于较复杂的组装板要使每个焊点的实际温度，这些不确定因素对于较复杂的组装板要使最大和最小元件都能达到最大和最小元件都能达到最大和最小元件都能达到最大和最小元件都能达到0.50.50.50.5 4m4m4m4m界面合

25、金层（金属间化合物）界面合金层（金属间化合物）界面合金层（金属间化合物）界面合金层（金属间化合物）厚度会产生影响。如果实时温度曲线接近于上限值或下限值，这厚度会产生影响。如果实时温度曲线接近于上限值或下限值，这厚度会产生影响。如果实时温度曲线接近于上限值或下限值，这厚度会产生影响。如果实时温度曲线接近于上限值或下限值，这种工艺过程就不稳定。由于种工艺过程就不稳定。由于种工艺过程就不稳定。由于种工艺过程就不稳定。由于再流焊工艺过程是动态的，即使出现再流焊工艺过程是动态的，即使出现再流焊工艺过程是动态的，即使出现再流焊工艺过程是动态的，即使出现很小的工艺偏移，也可能会发生不符合技术规范的现象很小的

26、工艺偏移，也可能会发生不符合技术规范的现象很小的工艺偏移，也可能会发生不符合技术规范的现象很小的工艺偏移，也可能会发生不符合技术规范的现象。由此可见，再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，避开技术由此可见，再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，避开技术由此可见，再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，避开技术由此可见，再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，避开技术规范极限值。这种经过优化的设备设置可容纳更多的变量，同时规范极限值。这种经过优化的设备设置可容纳更多的变量，同时规范极限值。这种经过优化的设备设置可容纳更多的变量，同时规范极限值。这种经过优化的设备设置可容纳更多的变量，同时不会

27、产生不符合技术规范的问题。不会产生不符合技术规范的问题。不会产生不符合技术规范的问题。不会产生不符合技术规范的问题。必须正确测试再流焊实时温度曲线，必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保测试数据的有效性和精确性确保测试数据的有效性和精确性测试再流焊实时温度曲线需要考虑以下因素：测试再流焊实时温度曲线需要考虑以下因素：测试再流焊实时温度曲线需要考虑以下因素：测试再流焊实时温度曲线需要考虑以下因素：热电偶本身必须是有效的：定期检查和校验热电偶本身必须是有效的：定期检查和校验热电偶本身必须是有效的：定期检查和校验热电偶本身必须是有效的：定期检查和校验 必须正确选择测试点：能如实反映必须正确选择测试点：

28、能如实反映必须正确选择测试点：能如实反映必须正确选择测试点：能如实反映PCBPCBPCBPCB高、中、低温度高、中、低温度高、中、低温度高、中、低温度 热电偶接点正确的固定方法并必须牢固热电偶接点正确的固定方法并必须牢固热电偶接点正确的固定方法并必须牢固热电偶接点正确的固定方法并必须牢固 还要考虑热电偶的精度、测温的延迟现象等因素还要考虑热电偶的精度、测温的延迟现象等因素还要考虑热电偶的精度、测温的延迟现象等因素还要考虑热电偶的精度、测温的延迟现象等因素再流焊实时温度曲线数据的有效性和精确性最简单的验证方法：再流焊实时温度曲线数据的有效性和精确性最简单的验证方法：再流焊实时温度曲线数据的有效性

29、和精确性最简单的验证方法：再流焊实时温度曲线数据的有效性和精确性最简单的验证方法：将多条热电偶用不同方法固定在同一个焊盘上进行比较将多条热电偶用不同方法固定在同一个焊盘上进行比较将多条热电偶用不同方法固定在同一个焊盘上进行比较将多条热电偶用不同方法固定在同一个焊盘上进行比较 将热电偶交换并重新测试进行比较将热电偶交换并重新测试进行比较将热电偶交换并重新测试进行比较将热电偶交换并重新测试进行比较 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生通过监控工艺变量，预防缺陷的产生当工艺开始偏移失控时，工程技术人员可以根据实时数当工艺开始偏移失控时，工程技术人员可以根据实时数当工艺开始偏移失控时，工程技术人员可以根据

30、实时数当工艺开始偏移失控时，工程技术人员可以根据实时数据、进行分析、判断（是热电偶本身的问题、测量端接据、进行分析、判断（是热电偶本身的问题、测量端接据、进行分析、判断（是热电偶本身的问题、测量端接据、进行分析、判断（是热电偶本身的问题、测量端接点固定的问题、还是炉子温度失控、传送速度、风量发点固定的问题、还是炉子温度失控、传送速度、风量发点固定的问题、还是炉子温度失控、传送速度、风量发点固定的问题、还是炉子温度失控、传送速度、风量发生变化生变化生变化生变化），然后根据判断结果进行处理。），然后根据判断结果进行处理。），然后根据判断结果进行处理。），然后根据判断结果进行处理。通过快速调整工艺的

31、最佳过程控制，预防缺陷的产生。通过快速调整工艺的最佳过程控制，预防缺陷的产生。通过快速调整工艺的最佳过程控制，预防缺陷的产生。通过快速调整工艺的最佳过程控制，预防缺陷的产生。目前能够连续监控再流焊炉温度曲线的软件和设备也越目前能够连续监控再流焊炉温度曲线的软件和设备也越目前能够连续监控再流焊炉温度曲线的软件和设备也越目前能够连续监控再流焊炉温度曲线的软件和设备也越来越流行。来越流行。来越流行。来越流行。美国美国美国美国KICKIC公司温度监控系统：公司温度监控系统：公司温度监控系统：公司温度监控系统：KIC VisionKIC Vision自动测量炉温曲线的系统自动测量炉温曲线的系统自动测量炉

32、温曲线的系统自动测量炉温曲线的系统4.故障预防性生产故障预防性生产正确选择元器件、材料正确选择元器件、材料正确选择元器件、材料正确选择元器件、材料 +工艺过程控制工艺过程控制工艺过程控制工艺过程控制高质量高质量高质量高质量焊膏焊膏焊膏焊膏元器件元器件元器件元器件基板基板基板基板印刷焊膏印刷焊膏印刷焊膏印刷焊膏贴片贴片贴片贴片回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接(包括设备工具包括设备工具包括设备工具包括设备工具)可制造性设计可制造性设计可制造性设计可制造性设计PCBPCB加工质量加工质量加工质量加工质量高质量高质量 高直通率高直通率 高可靠（高可靠（高可靠（高可靠（寿命保证寿命保证寿命保证寿命保证）

33、！返修的潜在问题返修的潜在问题返修工作都是具有破坏性的返修工作都是具有破坏性的返修工作都是具有破坏性的返修工作都是具有破坏性的 特别是当前特别是当前特别是当前特别是当前组装密度越来组装密度越来组装密度越来组装密度越来 越高，组装难度越来越大越高，组装难度越来越大越高，组装难度越来越大越高，组装难度越来越大尽量避免返修，或控制其不良后果尽量避免返修，或控制其不良后果尽量避免返修，或控制其不良后果尽量避免返修，或控制其不良后果 ！返修返修返修返修会缩短产品寿命会缩短产品寿命会缩短产品寿命会缩短产品寿命 过过去去我我们们通通常常认认为为，补补焊焊和和返返修修，使使焊焊点点更更加加牢牢固固，看看起起来

34、来更更加加完完美美，可可以以提提高高电电子子组组件件的的整整体体质质量量。但但这这一传统观念并不正确。一传统观念并不正确。5.5.预防性工艺方法预防性工艺方法同样的设备条件，不同的工艺就有不同的效益。同样的设备条件，不同的工艺就有不同的效益。同样的设备条件，不同的工艺就有不同的效益。同样的设备条件，不同的工艺就有不同的效益。a a a a 把把把把CIMSCIMSCIMSCIMS（计算机集成制造系统）应用到（计算机集成制造系统）应用到（计算机集成制造系统）应用到（计算机集成制造系统）应用到SMTSMTSMTSMT制造中。制造中。制造中。制造中。b b b b 以过程控制为基础的以过程控制为基础

35、的以过程控制为基础的以过程控制为基础的ISO9000ISO9000质量管理体系运行模式质量管理体系运行模式质量管理体系运行模式质量管理体系运行模式c c 数据处理技术的应用数据处理技术的应用数据处理技术的应用数据处理技术的应用d “6d “6”质量管理理念。质量管理理念。质量管理理念。质量管理理念。SPCSPC策略策略1.1.控制输入控制输入2.2.控制输出控制输出3.3.培训培训4.4.坚持按照规定操作坚持按照规定操作5.5.持续改善持续改善6.6.审核审核方法：方法：建立必要的检查表建立必要的检查表建立必要的检查表建立必要的检查表 对机器监测对机器监测对机器监测对机器监测 元器件、材料等元

36、器件、材料等元器件、材料等元器件、材料等 过期控制过期控制过期控制过期控制 更改日志更改日志更改日志更改日志 校验日志校验日志校验日志校验日志 纠正措施日志纠正措施日志纠正措施日志纠正措施日志 工艺监测工艺监测工艺监测工艺监测 对流对流对流对流程进行认证程进行认证程进行认证程进行认证 首件确认首件确认首件确认首件确认 SPC SPC 数理统计工艺控制数理统计工艺控制数理统计工艺控制数理统计工艺控制 信息反馈信息反馈信息反馈信息反馈三三.SMT制造中的质量管理制造中的质量管理1.制订质量目标制订质量目标SMTSMT的质量目标首先应尽量保证高的质量目标首先应尽量保证高直通率直通率质量目标应是质量目

37、标应是可测量可测量可测量可测量的的再流焊不良率的世界先进水平再流焊不良率的世界先进水平10 ppm（10-6）例如：制订近期目标例如：制订近期目标 300 ppm 中期目标中期目标100ppm 远期目标远期目标 20 ppm2.过程方法过程方法 从从SMT产品设计产品设计 采购控制采购控制 生产过程控制生产过程控制 质量检验质量检验 图纸文件管理图纸文件管理 产品防护产品防护 服务提服务提供供 人员培训人员培训 数据分析数据分析 编制本编制本企业的规范文件企业的规范文件:DFM、通用工艺、检、通用工艺、检验标准、审核和评审制度验标准、审核和评审制度 通过系统的管理和连续的监视与控制，以实现通过

38、系统的管理和连续的监视与控制，以实现SMT产品的高质量、提高产品的高质量、提高SMT生产能力和效率。生产能力和效率。SMT产品设计产品设计 印制电路板（印制电路板（PCB）设计是保证表面组）设计是保证表面组装质量的首要条件之一。装质量的首要条件之一。PCB PCB的可制造性设计：的可制造性设计：包括、机械结构、电路、焊盘、导线、包括、机械结构、电路、焊盘、导线、过孔、阻焊、可制造性、可测试性、可返修过孔、阻焊、可制造性、可测试性、可返修性、性、可靠性设计可靠性设计等。等。工程设计工程设计设计自审设计自审设计工艺联络设计工艺联络 试生产试生产样品生产样品生产工艺复审工艺复审PCB设计审核程序设计

39、审核程序 设计评审、设计检验、设计确认的关系图设计评审、设计检验、设计确认的关系图设计评审设计评审设计输出设计输出设计输入设计输入设计验证设计验证 产品产品设计确认设计确认设计过程设计过程产品要求产品要求 设计评审、设计验证、设计确认的比较设计评审、设计验证、设计确认的比较设计评审设计评审设计验证设计验证设计确认设计确认目的目的评价设计结果满评价设计结果满足要求的能力，足要求的能力，识别问题识别问题证实设计输出满证实设计输出满足设计输入的要足设计输入的要求求证实产品满足特定证实产品满足特定的预期用途或应用的预期用途或应用要求已得到满足要求已得到满足对象对象 阶段的设计结果阶段的设计结果设计输出

40、文件、设计输出文件、图纸、样本等图纸、样本等通常是向顾客提供通常是向顾客提供产品（但有时也可产品（但有时也可以是样品）以是样品）时机时机 在设计适当阶段在设计适当阶段当形成设计输出当形成设计输出时时只要可行，应在产只要可行，应在产品交付或生产和服品交付或生产和服务实施之前务实施之前方式方式 会议会议/传阅方式传阅方式试验、计算、对试验、计算、对比、文件发布前比、文件发布前的评审的评审试用、模拟试用、模拟 采购控制采购控制 根据采购产品的重要性，将供方和采购产品根据采购产品的重要性，将供方和采购产品分类。对供方要有一套选择、评定和控制的办法，分类。对供方要有一套选择、评定和控制的办法，采购合格产

41、品。采购合格产品。制定一套严格的进货检验和验证制度。制定一套严格的进货检验和验证制度。SMT SMT主要控制：元器件、主要控制：元器件、工艺材料、工艺材料、PCBPCB加工加工质量、模板加工质量。质量、模板加工质量。举例：举例：元器件质量控制元器件质量控制(a)尽量定点采购尽量定点采购要与元件厂签协议，必须满足可贴性、要与元件厂签协议，必须满足可贴性、可焊性和可靠性的要求；可焊性和可靠性的要求；(b)如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目：如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目：电性能、电性能、外观（共面性、标识、封装尺寸、包装形式）可外观（共面性、标识、封装尺寸、包装形式）可

42、焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）。焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）。(c)防静电措施。防静电措施。(d)注意防潮保存。注意防潮保存。(e)元器件的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做元器件的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做到先进先出、帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房到先进先出、帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房条件能保证元器件的质量不至于受损。条件能保证元器件的质量不至于受损。表面组装元器件的运输和存储表面组装元器件的运输和存储（国际电工委员会（国际电工委员会IECIEC标准）标准）不适合的运输和存储条件会导致元器件质量下降，不适合的运输和存储条件会导致元

43、器件质量下降，引起可焊性差，造成各种焊接缺陷。引起可焊性差，造成各种焊接缺陷。运输条件运输条件应带包装运输，避免超温、超湿以及机械力的影响。应带包装运输，避免超温、超湿以及机械力的影响。最低温度：最低温度：40 温度变化：在温度变化：在40 /3030 范围内范围内低压：低压：30Kpa压力变化：压力变化：6Kpa/min运输时包装箱不可变形，并不应有直接作用在内部包装运输时包装箱不可变形，并不应有直接作用在内部包装上的力。上的力。总运输时间（指不在受控的存储时间）尽可能短。最好总运输时间（指不在受控的存储时间）尽可能短。最好1010天。天。运输条件取决于电子元器件的敏感性。优先选择受控的运输

44、条件取决于电子元器件的敏感性。优先选择受控的货舱空运。不建议海运。货舱空运。不建议海运。存储条件存储条件温度：温度：40 3030 相对湿度：相对湿度：10%10%75%总共存储时间：不应超过总共存储时间：不应超过2 2年（从制造到用户使用）。年（从制造到用户使用）。到用户手中至少有一年的使用期。到用户手中至少有一年的使用期。存储期间不应打开最小包装单元（存储期间不应打开最小包装单元（SPUSPU），），SPU SPU最好保最好保持原始包装。持原始包装。不要存储在有害气体和有害电磁场在环境中。不要存储在有害气体和有害电磁场在环境中。使用时遵循先到先用的原则使用时遵循先到先用的原则静电敏感元器件

45、（静电敏感元器件（SSDSSD）运输、存储、使用要求）运输、存储、使用要求(a)SSD(a)SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。(b)(b)存放存放SSDSSD的库房相对湿度：的库房相对湿度：30 3040%RH40%RH。(c)SSD(c)SSD存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要使存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。用具有防静电性能的容器。(d)(d)库房里，在放置库房里，在放置SSDSSD器件的位置上应贴有防静电专用器件的位置上应贴有防静电专用标签。标签。防静电警示标志防静电警示标志(e)(e)发放发

46、放SSDSSD器件时应用目测的方法，在器件时应用目测的方法，在SSDSSD器件的原包器件的原包装内清点数量。装内清点数量。SMDSMD潮湿敏感等级潮湿敏感等级敏感性敏感性 芯片拆封后置放环境条件芯片拆封后置放环境条件 拆封后必须使用的期限拆封后必须使用的期限 （标签上最低耐受时间）1 1级级 30 30，90%RH 90%RH 无限期无限期2 2级级 30 30，60%RH 160%RH 1年年 2a2a级级 30 30，60%RH 460%RH 4周周3 3级级 30 30，60%RH 16860%RH 168小时小时4 4级级 30 30，60%RH 7260%RH 72小时小时5 5级级

47、 30 30，60%RH 4860%RH 48小时小时5a5a级级 30 30，60%RH 2460%RH 24小时小时（1）设计在明细表中应注明元件潮湿敏感度）设计在明细表中应注明元件潮湿敏感度（2）工艺要对潮湿敏感元件做时间控制标签）工艺要对潮湿敏感元件做时间控制标签（3）对已受潮元件进行去潮处理）对已受潮元件进行去潮处理 生产过程控制生产过程控制 生产过程直接影响到产品的质量，因此对工生产过程直接影响到产品的质量，因此对工艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，法、环境等影响生产过程质量的所有因

48、素加以控制，使其处于受控条件下。使其处于受控条件下。受控条件：受控条件：a.设计原理图、装配图、样件、包装要求等。设计原理图、装配图、样件、包装要求等。b.产品工艺文件或作业指导书，如工艺过程卡、产品工艺文件或作业指导书，如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。操作规范、检验和试验指导书等。c.生产设备、工装、卡具、模具、辅具等生产生产设备、工装、卡具、模具、辅具等生产手段及始终保持合格有效。手段及始终保持合格有效。d.配置并使用合适的监视和测量装置。使这些配置并使用合适的监视和测量装置。使这些特性控制在规定或允许的范围内。特性控制在规定或允许的范围内。有明确的质量控制点有明确的质量控制点

49、 STM生产中的控制点和关键工序有：焊膏印生产中的控制点和关键工序有：焊膏印刷、贴片、炉温调控。刷、贴片、炉温调控。对质控点的要求是：现场有质控点标识，有对质控点的要求是：现场有质控点标识，有规范的质控点文件，控制数据记录正确、及时、清规范的质控点文件，控制数据记录正确、及时、清楚，对控制数据进行分析处理，定期评估楚，对控制数据进行分析处理，定期评估PDCA和和可追溯性。可追溯性。SMT生产中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗生产中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关键工序或特殊过程的控制应进行定额管理，作为关键工序或特殊过程的控制内容之一。内容之一。关键岗位应有明确的岗位责任制。操作

50、工人关键岗位应有明确的岗位责任制。操作工人应严格培训考核，持证上岗。应严格培训考核，持证上岗。有一套正规的生产管理办法，如实行首件检有一套正规的生产管理办法，如实行首件检验、自检、互检及检验员巡检制度，上道工序检验验、自检、互检及检验员巡检制度，上道工序检验不合格的不能转下道工序不合格的不能转下道工序产品批次管理产品批次管理 产品要做好标识，生产批号、数量、生产日期、产品要做好标识，生产批号、数量、生产日期、操作者、检验员都标识清楚，可以实现追溯（如计操作者、检验员都标识清楚，可以实现追溯（如计划文件、工序卡、随工单等）。划文件、工序卡、随工单等）。不合格品控制不合格品控制不合格品控制程序对不