手机摄像模组基本知识讲解精选PPT.ppt

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1、关于手机摄像模组基本知识讲解第1页，讲稿共23张，创作于星期一一、CCM产品简介 概念 CCM(Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件.分类 1.按SENSOR类型(主要):CCD（charge couple device)：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物半导体，我司产品即使用此类型芯片 2.按制造工艺:CSP：CHIP SCALE PACKAGE COB：CHIP ON Board PLCC：Pla

2、stic Leaded Chip Carrier 第2页，讲稿共23张，创作于星期一一、CCM产品简介3.按结构类型:FF：FIXED FOCUS(定焦)MF：MACRO LENS(拨杆式)AF：AUTO FOCUS(自动对焦)AZ：AUTO ZOOM(自动对焦/光学变焦)OIS：Operator Interface Stations（光学防抖）4。按像素分：QCIF：4万像素；CIF：10万像素；VGA：30万像素；1.3M：130万像素；2M：200万像素；3.2M：300万像素；5M：500万像素；8M：800万像素；13M：1300万像素；16M：1600万像素 21M：2100万像素

3、；第3页，讲稿共23张，创作于星期一二、产品结构二、产品结构产品结构很简单，共分为：1.结构/电路部分：底座，钢板，FPC/PCB，VCM，Driver IC2.光学部分：镜头，sensor，IR3.输出部分：金手指、连接器、Socket等4.辅材部分：保护膜，胶材等第4页，讲稿共23张，创作于星期一常规模组Reflow模组Socket模组3D模组笔记本模组第5页，讲稿共23张，创作于星期一ZOOM模组MF模组(拨杆式)OIS模组第6页，讲稿共23张，创作于星期一三、工艺流程图三、工艺流程图工艺流程图，又叫Process Flow Chart。流程图我们主要分为CSP、COB以及AF模组，主要

4、是因为他们的结构存在较大差异，加工流程上也存在较大差别。PLCC因风险转嫁的问题，在我司可以看做为CSP工艺即可。重点工艺：DB：贴Sensor（Die banding）WB：打金线（Wire banding）H/M：盖Holder/VCM调焦：调节模组焦距OTP：烧录第7页，讲稿共23张，创作于星期一1 1、CSPCSP工艺流程工艺流程贴板锡膏印刷印刷QCUV固化功能FQC外观FQC包装调焦SMT阶段热固化百级组百级组装阶段装阶段（百级（百级无尘车无尘车间）间）千级检千级检测阶段测阶段（千级（千级无尘车无尘车间）间）点螺纹胶贴片炉前QC回流焊炉后QC镜头搭载画胶SMT板清洁镜头清洁OQC贴膜

5、OQCOQA出货PQC分粒固化后检查振动第8页，讲稿共23张，创作于星期一2 2、COB/COFCOB/COF工艺流程工艺流程贴板锡膏印刷印刷QCUV固化功能FQC外观FQC包装调焦SMT阶段烘烤百级组百级组装阶段装阶段（百级（百级无尘车无尘车间）间）千级检千级检测阶段测阶段（千级（千级无尘车无尘车间）间）点螺纹胶贴片炉前QC回流焊炉后QCH/MW/BSMT板清洗镜头清洁OQC贴膜OQCOQA出货PQC分粒烘烤后检查Plasma CleanSnap CureD/BW/B后清洗W/B后检查振动第9页，讲稿共23张，创作于星期一3 3、AFAF模组工艺流程模组工艺流程UV固化功能FQC外观FQC包

6、装调焦SMT阶段（流程同上）烘烤百级组百级组装阶段装阶段（百级（百级无尘车无尘车间）间）千级检千级检测阶段测阶段（千级（千级无尘车无尘车间）间）点螺纹胶H/MW/BSMT板清洗分粒OQC贴膜OQCOQA出货烘烤后检查VCM组装烘烤后检查Plasma CleanSnap CureD/BW/B后清洗W/B后检查烘烤UV照射IR贴付Holder清洗PQC振动Lens VCM锁配IR清洁半成品功测画胶VCM引脚焊接功测第10页，讲稿共23张，创作于星期一四、模组成像原理四、模组成像原理成像原理：凸透镜成像镜头芯片物体第11页，讲稿共23张，创作于星期一五、镜头简介五、镜头简介参数列表结构图镜头在模组上

7、起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是非球面塑胶镜头。第12页，讲稿共23张，创作于星期一结构结构第13页，讲稿共23张，创作于星期一搭配5M 1/5芯片镜片个数3P有效焦距光学总长TTL光圈FNO视场角FOV畸变Distortion相对照度RI主光线角CRA最大影像圆IMC有无IR及IR规格镜筒材质底座材质扭力规格搭配的IR厚度参数简介参数简介第14页，讲稿共23张，创作于星期一名词名词解释解释对模组的影响对模组的影响TTL光学总长影响模组的整体高度FOV视场角在相同拍摄距离，影像画面所能拍摄内容的多少FNO光圈影像模组画面的明暗度（尤其在暗环境下）RI相对照度影像画面中心与边

8、缘的明暗差异的大小Distortion畸变拍摄 物体会发生形状变化，分枕形和桶形畸变CRA主光线角与Sensor偏差过大，有偏色的风险IMC最大影像圆影像圆过小，会造成模组暗角IR滤光片主要影像杂光问题和解析力问题EFL有效焦距主要用于一些相关理论知识的计算使用Torque扭力主要影像调焦作业的效率composition镜片组合主要影影响镜头厂的制作工艺和价格第15页，讲稿共23张，创作于星期一六、六、VCM简介简介原理：安培定则二：用右手握住通电螺线管，使四指弯曲与电流方向一致，那么大拇指所指的那一端是通电螺线管的N极结构：动子部分：载体、线圈定子部分：外壳、下载体、上簧片、下簧片、第16页

9、，讲稿共23张，创作于星期一VCM结构详解结构详解下载体下簧片载体线圈磁铁上簧片外壳第17页，讲稿共23张，创作于星期一名词名词解释解释行程马达的最低的移动距离起始电流马达开始动作的需要最少驱动电流值斜率马达运动时，行成直线的斜率回滞同一电流值下，马达向上运动和向下运动时的行程差异姿势差VCM在水平、向上、向下三个方向运动时，同一电流下的行程差异阻值马达的正极和负极之间的电阻值tilt马达在静止或运动的过程中，出现倾斜和偏移现象参数简介参数简介第18页，讲稿共23张，创作于星期一Sensor简介Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用是将光信号转换为电信号。

10、主要分为CCD和CMOS两种。CMOS Sensor根据其封装方式可以分为CSP、COB两种结构。我们模组的像素划分就是以Sensor的像素为依据的。第19页，讲稿共23张，创作于星期一滤光片简介滤光片：简称IR片，主要组成分三部分，载体（白玻璃）、截止面镀层（IR面）、增透面镀层（AR面）。如下图，为手机模组普通IR的光谱图IR主要作用是透过人眼可见光波段，截止非可见光。主要波长范围是380-700nm之间。IR用会导致模组出现偏色、杂光、解析NG等不良现象。第20页，讲稿共23张，创作于星期一FPC简介FPC：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC我们一般又分为软板、硬板、软硬结合版、陶瓷基板等COB FPC的关注点：沾锡性、金层厚度、平整度、阻抗等。FPC主要作用是传导电信号。平整度是做COB高像素的重点和难点。针对镜头FNO=2.0大光圈的产品也需要注意第21页，讲稿共23张，创作于星期一ENDEND第22页，讲稿共23张，创作于星期一感感谢谢大大家家观观看看第23页，讲稿共23张，创作于星期一