材料物理性能5.pptx
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1、 Emax=(V/d)max 通通 常常,凝凝 聚聚 态态 绝绝 缘缘 体体 的的 击击 穿穿 电电 场场 范范 围围 约约 为为(10(105 5-5105106 6)V.cm)V.cm-1-1。介介电电强强度度依依赖赖于于材材料料的的厚厚度度,厚厚度度减减小小,介介电电强度增加。由测试区域中出现的临界裂纹的几率决定。强度增加。由测试区域中出现的临界裂纹的几率决定。还还与与环环境境温温度度和和气气氛氛、电电极极形形状状、材材料料表表面面状状态态、电电场场频频率率和和波波形形、材材料料成成分分和和孔孔隙隙、晶晶体体各各向向异异性性,非非晶晶态结构等因素有关。态结构等因素有关。第1页/共38页例
2、:设计一方案,满足3KV下存储10-4C的要求,设电介质材料厚0.02mm的BaTiO3,求电介质的厚 度 及 面 积。(注:BaTiO3的 介 电 强 度 为120KV/cm)。介电强度第2页/共38页Al2O3(0.03mm)7.0 BaTiO3(0.02cm,单晶)0.04Al2O3(0.6mm)1.5 BaTiO3(0.02cm,多晶)0.12Al2O3(0.63cm)0.18环氧树脂160-200云母(0.002cm)10.1聚苯乙烯160云母(0.006cm)9.7硅橡胶220 一些电介质的介电强度一些电介质的介电强度 单位:106V/cm第3页/共38页 1.介质的不均匀性介质的
3、不均匀性 无无机机材材料料常常常常为为不不均均匀匀介介质质,有有晶晶相相、玻玻璃璃相相和和气气孔孔存存在在,这这使使无机材料的击穿性质与均匀材料不同。无机材料的击穿性质与均匀材料不同。不不均均匀匀介介质质最最简简单单的的情情况况是是双双层层介介质质。设设双双层层介介质质具具有有各各不不相相同同的的电电性性质质,1 1,1 1,d d1 1和和 2 2,2 2,d d2 2 分分别别代代表表第第一一层层、第二层的介电常数、电导率、厚度。第二层的介电常数、电导率、厚度。若若在在此此系系统统上上加加直直流流电电压压U U,则则各各层层内内的的电电场场强强度度E E1 1,E E2 2,为:,为:影响
4、无机材料击穿强度的各种因素第4页/共38页 上式表明:电导率小的介质承受场强高,电导率大的介质承受场强低。在交流电压下也有类似的关系。如果1和2 相差甚大,则必然其中一层的电场强度将大于平均场强E,这一层可能首先达到击穿强度而被击穿。一层击穿以后,增加了另一层的电压,且电场因此大大畸变,结果另一层也随之击穿。由此可见,材料的不均匀性可能引起击穿场强的降低。陶瓷中的晶相和玻璃相的分布可看成多层介质的申联和并联,上述的分析方法同样适用。影响无机材料击穿强度的各种因素第5页/共38页 2.材料中气泡的影响:材料中气泡的影响:材料中含有气泡时,气泡的及很小,因此加上电压后气泡上的电场较高。而气泡本身的
5、抗电强度比固体介 质 要 低 得 多(一 般 空 气 的Eb33kv/cm,而 陶 瓷 的Eb80kv/cm),所以首先气泡击穿,引起气体放电(电离),产生大量的热,容易引起整个介质击穿。由于在产生热量的同时,形成相当高的内应力,材料也易丧失机械强度而被破坏,这种击穿称为电机械热击穿。影响无机材料击穿强度的各种因素第6页/共38页影响无机材料击穿强度的各种因素 3.材料表面状态及边缘电场:(1)固体介质的表面放电 固体介质的表面放电属于气体放电。固体介质常处于周围气体媒质中,击穿时,常发现介质本身并未击穿,但有火花掠过它的表面,这就是表面放电。a:固体介质材料不同,表面放电电压也不同。陶瓷介质
6、由于介电常数大、表面吸湿等原因,引起空间电荷极化,使表面电场畸变,降低表面击穿电压。b:固体介质与电极接触不好,则表面击穿电压降低。c:电场的频率不同,表面击穿电压也不同。频率升高,击穿电压降低。第7页/共38页 3.材料表面状态及边缘电场:材料表面状态及边缘电场:(2 2)边缘电场:)边缘电场:电极边缘常常发生电场畸变,使边缘局部电场强度升高,电极边缘常常发生电场畸变,使边缘局部电场强度升高,导致击穿电压的下降。导致击穿电压的下降。影响因素:影响因素:a:a:电极周围媒质电极周围媒质 b:b:电场的分布电场的分布(电极的形状、相互位置电极的形状、相互位置)c:c:材料的介电系数、电导率材料的
7、介电系数、电导率 影响无机材料击穿强度的各种因素第8页/共38页1.压电性概念压电性概念 1)正正压压电电效效应应:晶晶体体受受到到机机械械作作用用力力时时,在在一一定定方方向向的的表表面面上上会会出出现现数数量量相相等等、符符号号相相反反的的束束缚缚电电荷荷;作作用用力力反反向向时时,表表面面荷荷电电性性质质亦亦反反号号,而而且且在在一一定定范范围围内内电电荷荷密密度度与与作作用用力力成成正正比比。这这种种由由机机械械能能转转化化为为电电能能的的过程,为正压电效应。过程,为正压电效应。逆逆压压电电效效应应:当当晶晶体体在在外外加加电电场场作作用用下下,晶晶体体的的某某些些 方方向向上上产产生
8、生形形变变,其其形形变变与与电电场场强强度度成成正正比比。称称为逆压电效应。为逆压电效应。正正压压电电效效应应与与逆逆压压电电效效应应统统称称为为压压电电效效应应。具具有有压电效应的物体称为压电体。压电效应的物体称为压电体。3.4 压电性和热释电性压电性第9页/共38页a:在X方向上的二个晶体面上接电极,测定电荷密度。X方向上受正应力T1(N/m2)时,测得X方向电极面上产生的束缚电荷Q,其表面电荷密度(C/m2)与作用力成正比。1=d11T1 其中T1为为沿沿法法线线方方向向正正应应力力,d11为为压压电电应应变变常常量量,其下标第一个其下标第一个1代表电学量,第二个代表电学量,第二个1代表
9、力学量。代表力学量。石英晶体第10页/共38页 在Y方向上受正应力T2时,X方向上测电荷密度:1=d12T2 在Z方向上受正应力T3时,测电流为0 1=d13T3=0 因为T3不等于0,则d13=0。第11页/共38页 切应力:T4(yz或zy应力平面的切应力),T5(xz或zx平面),T6(xy或yx平面)在切应力作用下切应力作用下,X方向上测电荷密度:1=d14T4 而 d15=d16=0 X方向总电位移:1=d11T1+d12T2+d14T4 第12页/共38页 x方向总电位移:1=d11T1+d12T2+d14T4 同样,在晶体y方向的平面上被电极,测y方向的电位移D2:2=d25T5
10、+d26T6 同样,在晶体z方向的平面上被电极,测z方向的电位移D3:3=0 对于 石英晶体,无论在哪个方向上施加应力,在z方向的 电极面上无压电效应。第13页/共38页压电性 以上正压电效应可以写成一般代数式的求和方式:即 m=1,2,3 m为电学量,为电学量,j为力学量为力学量 采用矩阵方式可表示为:d为压电应变常量,是有方向的,而且具有张量性质。另外一种表示方法为:m=emiSi m=1,2,3 i=1,2,3,4,5,6 Emi为压电应力常量,为压电应力常量,Si为应变为应变第14页/共38页 2 逆压电效应与电致伸缩逆压电效应与电致伸缩:逆压电效应:逆压电效应:当晶体在外加电场作用下
11、,晶体的某些当晶体在外加电场作用下,晶体的某些 方向方向上产生形变,其形变与电场强度成正比。这种由电能转变为上产生形变,其形变与电场强度成正比。这种由电能转变为机械能的过程称为逆压电效应。机械能的过程称为逆压电效应。定量表示逆压电效应的一般式为定量表示逆压电效应的一般式为:Si=dmiEn n=1,2,3 i=1,2,3,4,5,6 Ti=enjEn n=1,2,3 j=1,2,3,4,5,6逆压电效应的压电常量矩阵是正压电效应压电常量矩阵的转置矩阵,分别逆压电效应的压电常量矩阵是正压电效应压电常量矩阵的转置矩阵,分别表示为表示为dT、eT,则逆压电效应短阵式可简化为,则逆压电效应短阵式可简化
12、为 S=dTE T=eTE第15页/共38页 电致伸缩:电致伸缩:任何电介质在外电场作用下,会发生尺寸任何电介质在外电场作用下,会发生尺寸变化,产生应变。为电致伸缩效应,其大小与所加电压变化,产生应变。为电致伸缩效应,其大小与所加电压平方成正比。平方成正比。对于一般电介质而言:对于一般电介质而言:电致伸缩效应所产生的应变实电致伸缩效应所产生的应变实在太小,可以忽略。在太小,可以忽略。只有个别材料,共电致伸缩应变较大,在工程上有使只有个别材料,共电致伸缩应变较大,在工程上有使用价值,这就是用价值,这就是电致伸缩材料。电致伸缩材料。例如例如电致伸缩陶瓷电致伸缩陶瓷PZN(锌铌酸铅陶瓷锌铌酸铅陶瓷)
13、,其应变水平与压电陶瓷应变水平,其应变水平与压电陶瓷应变水平相当。相当。压电性第16页/共38页 3 晶体压电性产生的原因:晶体压电性产生的原因:压电性 石英晶体属于离子晶体三方晶系、无中心对称的32点群。三个硅离子和六个氧离子配置在晶胞的晶格上。图中大圆为硅原于,小圆为氧原子。硅离子按左螺旋线方向排列,3#硅离子比5#硅离子较深(向纸内),而1#硅离于比3#硅离子较深。第17页/共38页压电性x方向加力方向加力1#Si4+进入到进入到2、6号号O2-之间之间4#O4+进入到进入到3、5号号Si4+之间之间表面表面A为负电荷为负电荷表面表面B为正电荷为正电荷y方向加力方向加力3#Si4+及及2
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