模拟 半导体二极管及其应用.pptx
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1、1化学元素周期表第1页/共50页2钻石结构从本征Si结构上分析其导电性硅晶体的立体结构共价键(Covalence Bond)第2页/共50页3在本征半导体中,由于晶体中共价键的结合力很强,在本征半导体中,由于晶体中共价键的结合力很强,经过研究发现在热力学温度零度经过研究发现在热力学温度零度(即(即T T=0 K =0 K)时,时,价电子的能量不足以挣脱共价键的束缚,价电子的能量不足以挣脱共价键的束缚,晶体中不存在能够导电的载流子,晶体中不存在能够导电的载流子,半导体不能导电,如同半导体不能导电,如同绝缘体绝缘体一样。一样。第3页/共50页4图本征半导体平面结构示意图第4页/共50页5本征激发和
2、复合的过程第5页/共50页6本征半导体的激发与复合激发:激发:半导体受外界因素半导体受外界因素(例如温度、光照、电场等例如温度、光照、电场等)的影响,的影响,产生产生“电子电子空穴对空穴对”的过程。的过程。复合:复合:电子空穴对消失的过程。电子空穴对消失的过程。特点:特点:a.激发形成两种载流子:激发形成两种载流子:自由电子自由电子与与空穴空穴。b.自由电子数自由电子数=空穴数。空穴数。c.两种载流子参加导电。两种载流子参加导电。d.导电性能与激发因素导电性能与激发因素(温度、光照)有很大关系。温度、光照)有很大关系。第6页/共50页7图型半导体二、杂质半导体导电能力的可控性通过扩散工艺,在本
3、征半导体中掺入少量合适的杂质元素,得到杂质半导体。N型半导体型半导体在本征半导体中掺入在本征半导体中掺入5价价P元素元素,形成,形成N型半导体。型半导体。特点:特点:自由电子自由电子的数目远远的数目远远大于空穴的数目,称为大于空穴的数目,称为多子;多子;空穴空穴称为称为少子少子。第7页/共50页8在本征半导体中掺入在本征半导体中掺入3价价B元素元素,形成,形成P型半型半导体。导体。特点:特点:空穴空穴的数目远远大的数目远远大于自由电子的数目,称为于自由电子的数目,称为多子;多子;自由电子自由电子称为称为少子少子。P型半导体型半导体图型半导体第8页/共50页9在杂质半导体中:在杂质半导体中:杂质
4、浓度不应破坏半导体的晶体结构,杂质浓度不应破坏半导体的晶体结构,多数载流子的浓度主要取决于掺入杂质的浓度;多数载流子的浓度主要取决于掺入杂质的浓度;而少数载流子的浓度主要取决于温度。而少数载流子的浓度主要取决于温度。杂质半导体的优点:杂质半导体的优点:掺入不同性质、不同浓度的杂质,可控制它的导电性能。另外光照、温度等外界掺入不同性质、不同浓度的杂质,可控制它的导电性能。另外光照、温度等外界因素也可以改变其导电性能。这就是为什么选半导体作为制作晶体管材料的原因。因素也可以改变其导电性能。这就是为什么选半导体作为制作晶体管材料的原因。总结总结第9页/共50页10 硅多用于制造敏感元件,例如光敏电阻
5、、热敏电阻等,可以把非电物理量(例如光照强度、温度)转换为电量(例如电阻、电压、电流)。光敏电阻的应用举例傻瓜相机第10页/共50页11小 结 本讲主要介绍了下列半导体的基本概念:本征半导体 激发、复合、空穴、载流子 杂质半导体 P型半导体和N型半导体第11页/共50页12PNPN结及其单向导电性结及其单向导电性一、PN结的形成二、PN结的单向导电性第12页/共50页13一、PN结的形成 在一块本征半导体在两侧通过扩散不同的杂质,分别形成N型半导体和P型半导体。此时将在N型半导体和P型半导体的结合面上形成如下物理过程:因浓度差 多子的扩散运动由由杂质离子杂质离子形成空间电荷区 空间电荷区形成内
6、电场 内电场促使少子漂移 内电场阻止多子扩散14 最后,多子的扩散和少子的漂移达到动态平衡。对于 P型半导体和N型 半导体结合面,离子薄层形成的 空间电荷区称为 PN结。在空间电 荷区,由于缺少 多子,所以也称 耗尽层。图01.06 PN结的形成过程(动画1-1)PN 结形成的过程可参阅右图第14页/共50页15二、PN结的单向导电性 如果外加电压使PN结中:P区的电位高于N区的电位,称为加正向电压,简称正偏;P区的电位低于N区的电位,称为加反向电压,简称反偏。第15页/共50页16、PN结加正向电压时的导电情况结加正向电压时的导电情况 外加的正向电压有一部分降落在PN结区,方向与PN结内电场
7、方向相反,削弱了内电场。于是,内电场对多子扩散运动的阻碍减弱,扩散电流加大。扩散电流远大于漂移电流,可忽略漂移电流的影响,PN结导通呈现低阻性。PN结加正向电压时的导电情况如下图所示。(动画1-2)PN结加正向电压时的导电情况第16页/共50页17、PN结加反向电压时的导电情况结加反向电压时的导电情况 外加的反向电压有一部分降落在PN结区,方向与PN结内电场方向相同,加强了内电场。内电场对多子扩散运动的阻碍增强,扩散电流大大减小。此时PN结区的少子在内电场的作用下形成的漂移电流大于扩散电流,可忽略扩散电流,PN结截止呈现高电阻性。PN结加反向电压时的导电情况如下页图所示。PN结加反向电压时的导
8、电情况 在一定的温度条件下,由本征激发决定的少子浓度是一定的,故少子形成的漂移电流是恒定的,基本上与所加反向电压的大小无关,这个电流也称为反向饱和电流。第17页/共50页18 PN结加正向电压时,呈现低电阻,具有较大的正向扩散电流;PN结加反向电压时,呈现高电阻,具有很小的反向漂移电流。由此可以得出结论:PN结具有单向导电特性。(动画1-3)PN结加反向电压时的导电情况第18页/共50页19PN结单向导电性的特点1.正向导通、反向截止;2.正向电阻小、反向电阻大;3.正向电流大、反向电流小;导通电压导通电压Von硅材料为硅材料为0.60.8V左右;左右;锗材料为锗材料为0.20.3V左右。左右
9、。第19页/共50页201.2 半导体二极管二极管的结构类型二极管的伏安特性二极管的参数二极管的应用第20页/共50页21二极管实物照片二极管的结构类型二极管形成二极管形成 在在PN结上加上引线和封装,结上加上引线和封装,就成为一个二极管就成为一个二极管第21页/共50页22(1)点接触型二极管 PN结面积小,结电容小,只允许流过几十毫安电流,用于检波和变频等高频电路。(a)点接触型 二极管按材料分:硅二极管和锗二极管。按结构分有点接触型、面接触型和平面型三大类。它们的结构示意图如下所示。二极管分类第22页/共50页23(c)平面型(3)平面型二极管 往往用于集成电路制造工艺中。PN 结面积可
10、大可小,用于高频整流和开关电路中。电流较大。(2)面接触型二极管 PN结面积大,用于工频大电流整流电路。电流可达几安到几十安。(b)面接触型(d)二极管的符号k阴极阳极a(4)二极管的符号二极管的结构示意图第23页/共50页243 30 02 20 01 10 0I I/mA/mAU UD D/V/V0.5 1.0 0.5 1.0 1.5 1.5 20 20 10102 24 4-I I/OO正向特性正向特性反向特性反向特性+-U UD DI I二极管的伏安特性及等效电路一、二极管的伏安特性图二极管的伏安特性图二极管的伏安特性第24页/共50页25当正向电压超过死区电压后,当正向电压超过死区电
11、压后,二极管导通二极管导通,电流与电压关系近似指数关系。电流与电压关系近似指数关系。硅二极管为硅二极管为0.7 V0.7 V左右左右锗二极管为锗二极管为0.2 V0.2 V左右左右死区死区电压电压正向特性正向特性0.5 1.0 0.5 1.0 1.51.5101020203030U U/V/VI I/mA/mA0 0 二极管正向特性曲线硅二极管为硅二极管为0.5 V0.5 V左右左右锗二极管为锗二极管为0.1 V0.1 V左右左右死区电压:死区电压:导通压降:导通压降:正向特性正向特性第25页/共50页26I IS S反向特性反向特性U UBRBR结论:结论:二极管具有单向导电性,正向导通,反
12、向截止。二极管具有单向导电性,正向导通,反向截止。二极管方程:二极管方程:反向饱和电流反向饱和电流反向击穿电压反向击穿电压若若|U U|U UT T则则 I I -I IS S 式中:式中:IS为反向饱和电流为反向饱和电流 UT 是温度电压当量,是温度电压当量,常温下常温下UT近似为近似为26mV。反向特性反向特性-2-2-4-4-I I/A AI I/mA/mAU U/V/V-20 -20 -10100 0若若U U U UT T 则则反偏时,反向电流值很小,反偏时,反向电流值很小,反向电阻很大,反向电阻很大,反向电压超过反向电压超过UBR则被击穿。则被击穿。第26页/共50页27思考题 是
13、否允许将1.5V的干电池以正向接法接至二极管的两端?为什么?答:不允许。这将导致二极管烧毁或电池短路损坏。由PN结伏安特性式计算可知:当 UD=1.5V 时,ID IS1.141025(A)这时,即使IS很小,例如 nA 数量级(10-9 A),有:ID 10-9 1.141025 =1.141016(A)根据计算,干电池输出功率将达到:P=UI=1.5V 1.141016(A)=1.711016(W)=1.71 亿亿(W)这显然是不可能的。后果必然是:或者烧毁二极管,或者使电池短路损坏。因此应禁止将二极管直接与电池相连。第27页/共50页28(1)理想模型)理想模型图(图(a)二极管的理想等
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- 模拟 半导体二极管及其应用 半导体 二极管 及其 应用
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