第04章场效应管.pptx
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1、概 述 场效应管是另一种具有正向受控作用的半导体器件。场效应管是另一种具有正向受控作用的半导体器件。它体积小、工艺简单,器件特性便于控制,是目前它体积小、工艺简单,器件特性便于控制,是目前制造大规模集成电路的主要有源器件。制造大规模集成电路的主要有源器件。场效应管与三极管主要区别:场效应管输入电阻远大于三极管输入电阻。场效应管是单极型器件(三极管是双极型器件)。场效应管分类:MOS场效应管结型场效应管退出第1页/共67页第2页/共67页4.1 MOS场效应管P沟道(沟道(PMOS)N沟道(沟道(NMOS)P沟道(沟道(PMOS)N沟道(沟道(NMOS)MOSFET增强型(增强型(EMOS)耗尽
2、型(耗尽型(DMOS)N沟道MOS管与P沟道MOS管工作原理相似,不同之处仅在于它们形成电流的载流子性质不同,因此导致加在各极上的电压极性相反。退出第3页/共67页N+N+P+P+PUSGD4.1.1 增强型MOS场效应管q N沟道沟道EMOSFET结构示意图结构示意图源极漏极衬底极SiO2绝缘层金属栅极P型硅衬底SGUD电路符号电路符号l沟道长度W沟道宽度退出第4页/共67页 N沟道EMOS管外部工作条件 VDS0(保证栅漏PN结反偏)。U接电路最低电位或与S极相连(保证源衬PN结反偏)。VGS0(形成导电沟道)PP+N+N+SGDUVDS-+-+-+-+VGSq N沟道EMOS管工作原理栅
3、衬之间相当于以SiO2为介质的平板电容器。退出第5页/共67页 N沟道沟道EMOSFET沟道形成原理沟道形成原理假设VDS=0,讨论VGS作用PP+N+N+SGDUVDS=0-+-+VGS形成空间电荷区并与PN结相通VGS衬底表面层中负离子、电子VGS开启电压VGS(th)形成N型导电沟道表面层npVGS越大,反型层中n越多,导电能力越强。反型层退出第6页/共67页 VDS对沟道的控制(假设VGSVGS(th)且保持不变)VDS很小时VGDVGS。此时W近似不变,即Ron不变。由图VGD=VGS-VDS因此VDSID线性。若VDS则VGD近漏端沟道Ron增大。此时 RonID变慢。PP+N+N
4、+SGDUVDS-+-+VGS-+-+PP+N+N+SGDUVDS-+-+VGS-+-+退出第7页/共67页当VDS增加到使VGD=VGS(th)时 A点出现预夹断若VDS继续A点左移出现夹断区此时VAS=VAG+VGS=-VGS(th)+VGS(恒定)若忽略沟道长度调制效应,则近似认为l不变(即Ron不变)。因此预夹断后:PP+N+N+SGDUVDS-+-+VGS-+-+APP+N+N+SGDUVDS-+-+VGS-+-+AVDSID基本维持不变。退出第8页/共67页若考虑沟道长度调制效应则VDS沟道长度l沟道电阻Ron略。因此 VDSID略。由上述分析可描绘出ID随VDS变化的关系曲线:I
5、DVDS0VGS VGS(th)VGS一定一定曲线形状类似三极管输出特性。退出第9页/共67页MOS管仅依靠一种载流子(多子)导电,故称单极型器件。三极管中多子、少子同时参与导电,故称双极型器件。利用半导体表面的电场效应,通过栅源电压VGS的变化,改变感生电荷的多少,从而改变感生沟道的宽窄,控制漏极电流ID。MOSFET工作原理:退出第10页/共67页由于MOS管栅极电流为零,故不讨论输入特性曲线。共源组态特性曲线:共源组态特性曲线:ID=f(VGS)VDS=常数转移特性:转移特性:ID=f(VDS)VGS=常数输出特性:输出特性:q 伏安特性+TVDSIG 0VGSID+-转移特性与输出特性
6、反映场效应管同一物理过程,转移特性与输出特性反映场效应管同一物理过程,它们之间可以相互转换。它们之间可以相互转换。第11页/共67页 NEMOS管输出特性曲线管输出特性曲线q非饱和区特点:ID同时受VGS与VDS的控制。当VGS为常数时,VDSID近似线性,表现为一种电阻特性;ID/mAVDS/V0VDS=VGS VGS(th)VGS=5V3.5V4V4.5V当VDS为常数时,VGSID,表现出一种压控电阻的特性。沟道预夹断前对应的工作区。条件:VGSVGS(th)VDSVGS(th)VDSVGSVGS(th)考虑到沟道长度调制效应,输出特性曲线随VDS的增加略有上翘。注意:饱和区(又称有源区
7、)对应三极管的放大区。退出第14页/共67页数学模型:若考虑沟道长度调制效应,则ID的修正方程:工作在饱和区时,MOS管的正向受控作用,服从平方律关系式:其中:称沟道长度调制系数,其值与l 有关。通常=(0.0050.03)V-1退出第15页/共67页q截止区特点:相当于MOS管三个电极断开。ID/mAVDS/V0VDS=VGS VGS(th)VGS=5V3.5V4V4.5V沟道未形成时的工作区条件:VGSVGS(th)ID=0以下的工作区域。IG0,ID0q击穿区 VDS增大到一定值时漏衬PN结雪崩击穿ID剧增。VDS沟道l 对于l 较小的MOS管穿通击穿。退出第16页/共67页由于MOS管
8、COX很小,因此当带电物体(或人)靠近金属栅极时,感生电荷在SiO2绝缘层中将产生很大的电压VGS(=Q/COX),使绝缘层击穿,造成MOS管永久性损坏。MOS管保护措施:分立的MOS管:各极引线短接、烙铁外壳接地。MOS集成电路:TD2D1D1D2一方面限制VGS间最大电压,同时对感生电荷起旁路作用。退出第17页/共67页 NEMOS管转移特性曲线管转移特性曲线VGS(th)=3VVDS=5V 转移特性曲线反映转移特性曲线反映VDS为常数时,为常数时,VGS对对ID的控制作的控制作用用,可由输出特性转换得到。可由输出特性转换得到。ID/mAVDS/V0VDS=VGS VGS(th)VGS=5
9、V3.5V4V4.5VVDS=5VID/mAVGS/V012345 转移特性曲线中转移特性曲线中,ID=0 时对应的时对应的VGS值值,即开启电即开启电压压VGS(th)。退出第18页/共67页q 衬底效应 集成电路中,许多集成电路中,许多MOS管做在同一衬底上,为保证管做在同一衬底上,为保证U与与S、D之间之间PN结反偏,衬底应接电路最低电位(结反偏,衬底应接电路最低电位(N沟道)或最高电沟道)或最高电位(位(P沟道)。沟道)。若|VUS|-+VUS耗尽层中负离子数因VGS不变(G极正电荷量不变)IDVUS=0ID/mAVGS/VO-2V-4V根据衬底电压对ID的控制作用,又称U极为背栅极。
10、PP+N+N+SGDUVDSVGS-+-+阻挡层宽度表面层中电子数退出第19页/共67页q P沟道EMOS管+-+-VGSVDS+-+-SGUDNN+P+SGDUP+N沟道沟道EMOS管与管与P沟道沟道EMOS管管工作原理相似。工作原理相似。即VDS0、VGS0,VGS正、负、零均可。外部工作条件:DMOS管在饱和区与非饱和区的ID表达式与EMOS管相同。PDMOS与NDMOS的差别仅在于电压极性与电流方向相反。退出第22页/共67页4.1.3 四种MOS场效应管比较q电路符号及电流流向SGUDIDSGUDIDUSGDIDSGUDIDNEMOSNDMOSPDMOSPEMOSq转移特性IDVGS
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- 04 场效应
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