特种陶瓷 课件 6.2 电介质陶瓷(2009.11.13).ppt
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1、6.2 电介质陶瓷电介质陶瓷一、概念一、概念二、一般特性二、一般特性 1、电绝缘与极化电绝缘与极化 2、介电损耗、介电损耗三、性能与分类三、性能与分类四、电绝缘陶瓷生产工艺、性能及应用四、电绝缘陶瓷生产工艺、性能及应用五、非铁电电容器陶瓷五、非铁电电容器陶瓷六、铁电电容器陶瓷六、铁电电容器陶瓷七、反铁电电容器陶瓷七、反铁电电容器陶瓷一、一、概念概念n电介质陶瓷是指电阻率大于电介质陶瓷是指电阻率大于108m的陶瓷材料,的陶瓷材料,能承受较强的电场而不被击穿。能承受较强的电场而不被击穿。n按其在电场中的极化特性,可分为电绝缘陶瓷按其在电场中的极化特性,可分为电绝缘陶瓷(insulation cer
2、amics)和电容器陶瓷和电容器陶瓷(capacitor ceramics;condenser ceramics)。)。随着材料科学的发展,在这类材料中又相继发现了随着材料科学的发展,在这类材料中又相继发现了压电、热释电和铁电等性能。压电、热释电和铁电等性能。二、二、一般特性一般特性 电介质陶瓷在静电场或交变电场中使用,其一般特电介质陶瓷在静电场或交变电场中使用,其一般特性是电绝缘性、极化(性是电绝缘性、极化(polarization)和介电损耗和介电损耗(dielectric loss)。)。1、电绝缘与极化电绝缘与极化v电介质陶瓷中的分子正负电荷在弱电场的作用下,电介质陶瓷中的分子正负电荷
3、在弱电场的作用下,虽然正电荷沿电场方向移动,负电荷逆电场方向移虽然正电荷沿电场方向移动,负电荷逆电场方向移动,但它们并不能挣脱彼此的束缚而形成电流,因动,但它们并不能挣脱彼此的束缚而形成电流,因此具有较高的体积电阻率,此具有较高的体积电阻率,具有绝缘性。具有绝缘性。u由于电荷的移动,造成了正负电荷中心不重合,在电介质陶由于电荷的移动,造成了正负电荷中心不重合,在电介质陶瓷内部形成偶极矩,瓷内部形成偶极矩,产生了极化产生了极化。在与外电场垂直的电介质。在与外电场垂直的电介质表面上出现了感应电荷表面上出现了感应电荷Q,这种感应电荷不能自由迁移,称这种感应电荷不能自由迁移,称之为之为束缚电荷束缚电荷
4、。束缚电荷的面密度即为。束缚电荷的面密度即为极化强度极化强度P。u对于平板型真空电容器,极板间无电介质存在,当电场强度对于平板型真空电容器,极板间无电介质存在,当电场强度为为E时,其表面的束缚电荷为时,其表面的束缚电荷为Q0,电容为电容为C0,在真空中插入在真空中插入电介质陶瓷时,则束缚电荷增为电介质陶瓷时,则束缚电荷增为Q,电容也增至电容也增至C。评价同评价同一电场下材料的极化强度,可用材料的相对介电常数一电场下材料的极化强度,可用材料的相对介电常数r 表示。表示。用下式计算:用下式计算:Q/Q0=C/C0=r 相对介电常数越大,极化强度越大,即电介质陶瓷表面的束相对介电常数越大,极化强度越
5、大,即电介质陶瓷表面的束缚电荷面密度大。用于制作陶瓷电容器的材料,缚电荷面密度大。用于制作陶瓷电容器的材料,r越大,电越大,电容量越高,相同容量时,电容器的体积可以做的更小。容量越高,相同容量时,电容器的体积可以做的更小。2、介电损耗、介电损耗 电介质在电场作用下,把部分电能转变成热能使电介质在电场作用下,把部分电能转变成热能使介质发热,在单位时间内因发热而消耗的能量称介质发热,在单位时间内因发热而消耗的能量称为为损耗功率损耗功率或简称为或简称为介电损耗介电损耗。常用。常用tg表示,其表示,其值越大,损耗越大,其中值越大,损耗越大,其中称为介质损耗角。称为介质损耗角。三、三、性能与分类性能与分
6、类 根据体积电阻率、介电常数和介电损耗等参数的根据体积电阻率、介电常数和介电损耗等参数的不同,可把电介质陶瓷分为不同,可把电介质陶瓷分为电绝缘陶瓷即装置陶电绝缘陶瓷即装置陶瓷和电容器陶瓷瓷和电容器陶瓷。此外,某些具有特殊性质,如。此外,某些具有特殊性质,如压电性、铁电性及热释电性的电介质陶瓷,按性压电性、铁电性及热释电性的电介质陶瓷,按性质分别称为质分别称为压电陶瓷压电陶瓷、热释电陶瓷热释电陶瓷和和铁电陶瓷铁电陶瓷。(一一)电绝缘陶瓷电绝缘陶瓷v电绝缘陶瓷又称装置陶瓷,是在电子设备中作为电绝缘陶瓷又称装置陶瓷,是在电子设备中作为安装、固定、支撑、保护、绝缘以及连接各种无安装、固定、支撑、保护、
7、绝缘以及连接各种无线电元件及器件的陶瓷材料。线电元件及器件的陶瓷材料。作为装置陶瓷要求具备以下性质:作为装置陶瓷要求具备以下性质:(1)高的体积电阻率(室温下,大于)高的体积电阻率(室温下,大于1012m)和高介电和高介电强度(大于强度(大于104 kV/m)。)。以减少漏导损耗和承受较高的以减少漏导损耗和承受较高的电压。电压。(2)介电常数小(常小于)介电常数小(常小于9)。可以减少不必要的分布电容)。可以减少不必要的分布电容值,避免在线路中产生恶劣的影响,从而保证整机的质量。值,避免在线路中产生恶劣的影响,从而保证整机的质量。(3)高频电场下的介电损耗要小。介电损耗大会造成材料)高频电场下
8、的介电损耗要小。介电损耗大会造成材料发热,使整机温度升高,影响工作。发热,使整机温度升高,影响工作。(4)机械强度要高,通常抗弯曲强度为)机械强度要高,通常抗弯曲强度为45300MPa,抗压抗压强度为强度为4002000MPa。(5)良好的化学稳定性。能耐风化、耐水、耐化学腐蚀,良好的化学稳定性。能耐风化、耐水、耐化学腐蚀,不致于性能老化。不致于性能老化。此外,随着电绝缘陶瓷的应用日益广泛,有此外,随着电绝缘陶瓷的应用日益广泛,有时还要求具有耐机械力冲击和热冲击的性能。如时还要求具有耐机械力冲击和热冲击的性能。如高频装置瓷,除要求介质损耗小外,还要求热膨高频装置瓷,除要求介质损耗小外,还要求热
9、膨胀系数小,热导率高,能承受较大的热冲击。作胀系数小,热导率高,能承受较大的热冲击。作为集成电路的基片材料,要求高导热系数,合适为集成电路的基片材料,要求高导热系数,合适的热膨胀系数、平整、高表面光洁度及易镀膜或的热膨胀系数、平整、高表面光洁度及易镀膜或表面金属化。表面金属化。v电绝缘陶瓷按化学组成可分为电绝缘陶瓷按化学组成可分为氧化物系氧化物系(如氧化铝(如氧化铝瓷、氧化镁瓷等)和瓷、氧化镁瓷等)和非氧化物系非氧化物系(如氮化硅瓷、氮(如氮化硅瓷、氮化硼瓷等)两大类。除上述多晶陶瓷外,近年来发化硼瓷等)两大类。除上述多晶陶瓷外,近年来发展了展了单晶电绝缘陶瓷单晶电绝缘陶瓷,如人工合成云母、人
10、造蓝宝,如人工合成云母、人造蓝宝石、尖晶石、氧化铍及石英等。石、尖晶石、氧化铍及石英等。(二)电容器陶瓷(二)电容器陶瓷v根据陶瓷电容器所采用陶瓷材料的特点,电容器根据陶瓷电容器所采用陶瓷材料的特点,电容器分为:分为:n温度温度(热热)补偿型(补偿型(型):型):使用非铁电陶瓷,高频损耗小,介电常数随温度线性变化,可补偿电路中或电阻随温度系数的变化,维持谐振频率的稳定。n温度温度(热热)稳定型稳定型:使用非铁电陶瓷,特点是介电:使用非铁电陶瓷,特点是介电常数随温度变化很小,接近于零,适用于高频和常数随温度变化很小,接近于零,适用于高频和微波电路中。微波电路中。n高介电常数型高介电常数型:采用铁
11、电或反铁电陶瓷,特点是:采用铁电或反铁电陶瓷,特点是介电常数非常高,可达介电常数非常高,可达30000,适用于低频高容,适用于低频高容量电容器。量电容器。n半导体型半导体型:非线性电阻电容器,用于开关电路或:非线性电阻电容器,用于开关电路或热保护电路中,起自动开关作用。热保护电路中,起自动开关作用。v按制造陶瓷电容器的材料性质分:按制造陶瓷电容器的材料性质分:第一类为非第一类为非铁电电容器陶瓷(铁电电容器陶瓷(型),又称热补偿电容器型),又称热补偿电容器陶瓷。第二类为铁电电容器陶瓷(陶瓷。第二类为铁电电容器陶瓷(型),又型),又称强介电常数电容器陶瓷。第三类为反铁电电称强介电常数电容器陶瓷。第
12、三类为反铁电电容器陶瓷(容器陶瓷(型)。第四类为半导体电容器陶型)。第四类为半导体电容器陶瓷(瓷(型)。型)。v用于制造电容器的陶瓷材料的性能要求:用于制造电容器的陶瓷材料的性能要求:(1)介电常数要尽可能高。介电常数越高,陶瓷电容)介电常数要尽可能高。介电常数越高,陶瓷电容器的体积可以做得越小。器的体积可以做得越小。(2)在高频、高温、高压及其它恶劣环境下稳定可靠。)在高频、高温、高压及其它恶劣环境下稳定可靠。(3)介质损耗角正切值小。对于高功率陶瓷电容器,)介质损耗角正切值小。对于高功率陶瓷电容器,能提高无功功率。能提高无功功率。(4)比体积电阻高于)比体积电阻高于1010m,可保证在高温
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