第8章半导体器件精选文档.ppt
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1、第8章半导体器件本讲稿第一页,共四十四页8.1 半导体的基本知识半导体的基本知识半导体的导电特性:半导体的导电特性:半导体的导电特性:半导体的导电特性:(可做成温度敏感元件,如热敏电阻可做成温度敏感元件,如热敏电阻可做成温度敏感元件,如热敏电阻可做成温度敏感元件,如热敏电阻)。3 3、掺杂性、掺杂性:往纯净的半导体中掺入某些微量杂质,往纯净的半导体中掺入某些微量杂质,往纯净的半导体中掺入某些微量杂质,往纯净的半导体中掺入某些微量杂质,半导体的导电特性半导体的导电特性明显增强。明显增强。明显增强。明显增强。2 2、光敏性:、光敏性:、光敏性:、光敏性:当受到光照激发时,导电能力明显增强。当受到光
2、照激发时,导电能力明显增强。当受到光照激发时,导电能力明显增强。当受到光照激发时,导电能力明显增强。1 1、热敏性:、热敏性:当环境温度升高时,导电能力显著增强。当环境温度升高时,导电能力显著增强。(可做成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二可做成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二可做成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二可做成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等极管、光敏三极管等极管、光敏三极管等极管、光敏三极管等)。(可做成各种不同用途的半导体器件,可做成各种不同用途的半导体器件,可做成各种不同用途的半导体器件,可做成各种不同用途的半导体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。如二极管、三
3、极管和晶闸管等)。本讲稿第二页,共四十四页8.1.1 本征半导体本征半导体 完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征半完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征半导体。导体。晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构共价健共价健共价键中的两个电子,称为共价键中的两个电子,称为价电子价电子价电子价电子。Si Si Si Si价电子价电子本讲稿第三页,共四十四页 Si Si Si Si价电子价电子 价电子在获得一定能量(温价电子在获得一定能量(温价电子在获得一定能量(温价电子在获
4、得一定能量(温度升高或受光照)后,即可挣度升高或受光照)后,即可挣度升高或受光照)后,即可挣度升高或受光照)后,即可挣脱原子核的束缚,成为脱原子核的束缚,成为脱原子核的束缚,成为脱原子核的束缚,成为自由电自由电自由电自由电子子子子(带负电),同时共价键中留(带负电),同时共价键中留(带负电),同时共价键中留(带负电),同时共价键中留下一个空位,称为下一个空位,称为下一个空位,称为下一个空位,称为空穴空穴空穴空穴(带正电)(带正电)(带正电)(带正电)。本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理这一现象称为本征激发。这一现象称为本征激发。空穴空穴 温度愈高,晶体中产生温度愈高,晶体中产生温度愈高,
5、晶体中产生温度愈高,晶体中产生的自由电子便愈多。的自由电子便愈多。的自由电子便愈多。的自由电子便愈多。自由电子自由电子 在外电场的作用下,空穴吸引相邻原子的价电子来在外电场的作用下,空穴吸引相邻原子的价电子来填补,而在该原子中出现一个空穴,其结果相当于空填补,而在该原子中出现一个空穴,其结果相当于空穴的运动(相当于正电荷的移动)。穴的运动(相当于正电荷的移动)。本讲稿第四页,共四十四页本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理 当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两当半导体两端加上外电压时,在半导体中将
6、出现两部分电流部分电流部分电流部分电流 (1)(1)自由电子作定向运动自由电子作定向运动自由电子作定向运动自由电子作定向运动 电子电流电子电流电子电流电子电流 (2)(2)价电子递补空穴价电子递补空穴价电子递补空穴价电子递补空穴 空穴电流空穴电流空穴电流空穴电流注意:注意:注意:注意:(1)本征半导体中载流子数目极少本征半导体中载流子数目极少本征半导体中载流子数目极少本征半导体中载流子数目极少,其导电性能很差;其导电性能很差;(2)(2)温度愈高,温度愈高,载流子的数目愈多载流子的数目愈多,半导体的导电性能也半导体的导电性能也就愈好。就愈好。所以,温度对半导体器件性能影响很大。所以,温度对半导
7、体器件性能影响很大。所以,温度对半导体器件性能影响很大。所以,温度对半导体器件性能影响很大。自由电子和自由电子和自由电子和自由电子和空穴都称为载流子。空穴都称为载流子。空穴都称为载流子。空穴都称为载流子。自由电子和自由电子和自由电子和自由电子和空穴成对地产生的同时,又不断复合。在一空穴成对地产生的同时,又不断复合。在一空穴成对地产生的同时,又不断复合。在一空穴成对地产生的同时,又不断复合。在一定温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,半导体中载定温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,半导体中载定温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,半导体中载定温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,半导体
8、中载流子便维持一定的数目。流子便维持一定的数目。流子便维持一定的数目。流子便维持一定的数目。本讲稿第五页,共四十四页8.1.2 杂质半导体杂质半导体N型半导体和型半导体和 P 型半导体型半导体 掺杂后自由电子数目大量掺杂后自由电子数目大量掺杂后自由电子数目大量掺杂后自由电子数目大量增加,自由电子导电成为这增加,自由电子导电成为这增加,自由电子导电成为这增加,自由电子导电成为这种半导体的主要导电方式,种半导体的主要导电方式,种半导体的主要导电方式,种半导体的主要导电方式,称为电子半导体或称为电子半导体或称为电子半导体或称为电子半导体或N N型半导型半导体。体。掺入五价元素掺入五价元素 Si Si
9、 Si Sip+多多余余电电子子磷原子磷原子在常温下即可在常温下即可变为自由电子变为自由电子失去一个失去一个电子变为电子变为正离子正离子 在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素)在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素)在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素)在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素),形成杂质形成杂质形成杂质形成杂质半导体。半导体。半导体。半导体。在在在在N N 型半导体中型半导体中型半导体中型半导体中自由电子是多自由电子是多自由电子是多自由电子是多数载流子,空穴是少数载流子。数载流子,空穴是少数载流子。数载流子,空穴是少数载流子。数载流子,空穴是少数载流子。一、一、N型半导体型
10、半导体本讲稿第六页,共四十四页二、二、P 型半导体型半导体 掺杂后空穴数目大量掺杂后空穴数目大量增加,空穴导电成为这增加,空穴导电成为这种半导体的主要导电方种半导体的主要导电方式,称为空穴半导体或式,称为空穴半导体或 P P型半导体。型半导体。型半导体。型半导体。掺入三价元素掺入三价元素 Si Si Si Si 在在在在 P P 型半导体中型半导体中型半导体中型半导体中空穴是多数载空穴是多数载空穴是多数载空穴是多数载流子,自由电子是少数载流子。流子,自由电子是少数载流子。流子,自由电子是少数载流子。流子,自由电子是少数载流子。B硼原子硼原子接受一个接受一个接受一个接受一个电子变为电子变为电子变
11、为电子变为负离子负离子负离子负离子空穴空穴无论无论无论无论N型或型或型或型或P P型半导体都是中性的,对外不显电性。型半导体都是中性的,对外不显电性。型半导体都是中性的,对外不显电性。型半导体都是中性的,对外不显电性。本讲稿第七页,共四十四页 1.在杂质半导体中多数载流子的数量与在杂质半导体中多数载流子的数量与掺杂掺杂掺杂掺杂浓度有关浓度有关浓度有关浓度有关 2.2.在杂质半导体中少数载流子的数量与在杂质半导体中少数载流子的数量与在杂质半导体中少数载流子的数量与在杂质半导体中少数载流子的数量与温度有关。温度有关。温度有关。温度有关。3.3.当温度升高时,少数载流子的数量当温度升高时,少数载流子
12、的数量当温度升高时,少数载流子的数量当温度升高时,少数载流子的数量 增多。增多。增多。增多。4.4.在外加电压的作用下,在外加电压的作用下,在外加电压的作用下,在外加电压的作用下,P P 型半导体中的电流型半导体中的电流主要是主要是主要是主要是空穴电流空穴电流空穴电流空穴电流,N N 型半导体中的电流主要是型半导体中的电流主要是型半导体中的电流主要是型半导体中的电流主要是电子电流电子电流电子电流电子电流。本讲稿第八页,共四十四页8.1.3 PN结结一、一、PNPN结的形成结的形成多子的扩散运动多子的扩散运动内电场内电场少子的漂移运动少子的漂移运动浓度差浓度差 内电场越强,漂移运动内电场越强,漂
13、移运动内电场越强,漂移运动内电场越强,漂移运动越强,而漂移使空间电荷越强,而漂移使空间电荷越强,而漂移使空间电荷越强,而漂移使空间电荷区变薄。区变薄。区变薄。区变薄。扩散的结果使空间扩散的结果使空间电荷区变宽。电荷区变宽。扩散和漂移这扩散和漂移这扩散和漂移这扩散和漂移这一对相反的运动一对相反的运动一对相反的运动一对相反的运动最终达到动态平最终达到动态平最终达到动态平最终达到动态平衡,空间电荷区衡,空间电荷区衡,空间电荷区衡,空间电荷区的厚度固定不变。的厚度固定不变。的厚度固定不变。的厚度固定不变。P P 型半导体型半导体型半导体型半导体N N 型半导体型半导体型半导体型半导体+形成空间电荷区形
14、成空间电荷区空间电荷区空间电荷区也称也称 PN 结结本讲稿第九页,共四十四页二、二、PN结的单向导电性结的单向导电性 1)PN 结加正向电压结加正向电压结加正向电压结加正向电压(正向偏置)(正向偏置)PN 结变窄结变窄 P接正、接正、N接负接负 外电场外电场IF 内电场被削弱,内电场被削弱,内电场被削弱,内电场被削弱,多子的扩散加强,多子的扩散加强,多子的扩散加强,多子的扩散加强,形成较大的扩散形成较大的扩散形成较大的扩散形成较大的扩散电流。电流。电流。电流。PN PN 结加正向电压时,结加正向电压时,PNPN结变窄,正向电流较大,结变窄,正向电流较大,正向电阻较小,正向电阻较小,PNPN结处
15、于导通状态。结处于导通状态。结处于导通状态。结处于导通状态。内电场内电场PN+本讲稿第十页,共四十四页PN PN 结变宽结变宽结变宽结变宽2 2)PN PN 结加反向电压结加反向电压结加反向电压结加反向电压(反向偏置)(反向偏置)(反向偏置)(反向偏置)外电场外电场外电场外电场 由于少子数量很由于少子数量很少,形成很小的反少,形成很小的反向电流。向电流。IR P接负、接负、接负、接负、N接正接正接正接正 温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。+PN
16、PN 结加反向电压时,结加反向电压时,PN结变宽,反向电流较小,反结变宽,反向电流较小,反向电阻较大,向电阻较大,PNPN结处于截止状态。结处于截止状态。结处于截止状态。结处于截止状态。内电场内电场内电场内电场P PN N+内外电场方向内外电场方向内外电场方向内外电场方向相同,相互增强。更相同,相互增强。更相同,相互增强。更相同,相互增强。更阻止多子扩散,增强阻止多子扩散,增强阻止多子扩散,增强阻止多子扩散,增强少子的漂移。少子的漂移。本讲稿第十一页,共四十四页8.2 半导体二极管半导体二极管8.2.1 普通二极管普通二极管普通二极管普通二极管(a)点接触型点接触型点接触型点接触型(b)(b)
17、面接触型面接触型面接触型面接触型 结面积小、结面积小、结面积小、结面积小、结电容小、正结电容小、正结电容小、正结电容小、正向电流小。用向电流小。用向电流小。用向电流小。用于检波和变频于检波和变频于检波和变频于检波和变频等高频电路。等高频电路。等高频电路。等高频电路。结面积大、结面积大、结面积大、结面积大、正向电流大、正向电流大、正向电流大、正向电流大、结电容大,用结电容大,用结电容大,用结电容大,用于工频大电流于工频大电流于工频大电流于工频大电流整流电路。整流电路。整流电路。整流电路。(c)(c)平面型平面型 用于集成电路制作工艺中。用于集成电路制作工艺中。用于集成电路制作工艺中。用于集成电路
18、制作工艺中。PNPN结结面积可大可小,用结结面积可大可小,用于高频整流和开关电路中。于高频整流和开关电路中。一、一、一、一、基本结构基本结构基本结构基本结构本讲稿第十二页,共四十四页二、伏安特性二、伏安特性硅管硅管硅管硅管0.5V0.5V锗管锗管锗管锗管0 0.2V.2V反向击穿反向击穿电压电压U(BR)导通压降导通压降导通压降导通压降 外加电压大于死区电外加电压大于死区电压二极管才能导通。压二极管才能导通。外加电压大于反向击外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,穿电压二极管被击穿,失去单向导电性。失去单向导电性。正向特性正向特性正向特性正向特性反向特性反向特性特点:非线性特点:非线性特点:非
19、线性特点:非线性硅硅硅硅0 0 0 0.60.8V.60.8V锗锗锗锗0 0.2.20.3V0.3VUI死区电压死区电压死区电压死区电压PN+PN+反向电流在一定电反向电流在一定电反向电流在一定电反向电流在一定电压范围内保持常数。压范围内保持常数。压范围内保持常数。压范围内保持常数。本讲稿第十三页,共四十四页三、主要参数三、主要参数1.1.额定正向平均电流(最大整流电流)额定正向平均电流(最大整流电流)额定正向平均电流(最大整流电流)额定正向平均电流(最大整流电流)I IF F二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电二极管长期使用时,允许
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