8D-客诉处理流程及方法2441.pptx

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1、8D Disciplines 簡介簡介 8-Ds8-Ds就是就是8個個DISCIPLINESDISCIPLINES。最。最早系由美國福特汽車公司遇到不知道早系由美國福特汽車公司遇到不知道真正肇因真正肇因ROOT CAUSEROOT CAUSE的問題時，的問題時，用來解決問題的方法。因爲功效卓著，用來解決問題的方法。因爲功效卓著，廣爲美國企業接受，隨著美國廣爲美國企業接受，隨著美國COMPAQCOMPAQ電腦公司對外採購的增加，電腦公司對外採購的增加，COMPAQCOMPAQ公司會要求其協力廠商運用公司會要求其協力廠商運用此一方法來解決所遭遇到的各種問題，此一方法來解決所遭遇到的各種問題，而快速

2、地在電腦業界被廣泛應用。在臺而快速地在電腦業界被廣泛應用。在臺灣的灣的ICIC製造龍頭台積電也廣泛地應用此製造龍頭台積電也廣泛地應用此一方法解決甚多的問題。一方法解決甚多的問題。8-Ds通常比較適合用在團隊以事實爲導向來解決問題。原文是TEAM ORIENTED PROBLEM SOLVING，簡稱爲TOPS。其概略架構如下：1.採取團隊處理模式採取團隊處理模式將具專業知識的人員編組成小組，按其分派的時間、許可權，運用技術性方法來解決問題，及進行矯正措施。需有指揮官。2.敍述問題敍述問題藉由可量化的術語，運用5W1H，詳細敍述內部/外部顧客的問題並記錄之。3.實施及確認暫時實施及確認暫時圍堵圍

3、堵行行 動動在尚未確定永久對策之前，先界定並實施圍堵行動，使內部/外部顧客不再受到該問題的困擾。並確認圍堵行動的有效性。4.界定及確認真正肇因界定及確認真正肇因指出所有可解釋會造成該問題的可能原因，然後與D2的問題敍述及試驗資料比對測試，找出原因。提出能消除真正肇因的方案。5.確認矯正行動確認矯正行動透過暫時性的預先生産方式的測試計劃，確定所選定的矯正措施確實能爲顧客解決問題，同時不會演伸不良影響。6.實施永久性矯正計劃實施永久性矯正計劃界定並執行最好的永久性矯正措施，確定該真正肇因已被消除。一旦正式生産後，監視長期的影響。若有必要，實施緊急處理措施。7.防止再發防止再發修訂管理系統，操作程式

4、的常規、慣例及程式，防止該問題或類似問題再發。8.8.恭喜你的團隊恭喜你的團隊肯定團隊的集體努力。8-Ds通常只用掉一張A4的紙漿這8項紀律置於其上，它不但是解決問題的方法，亦是解決問題的程式，同時又是一個標準，更是一種進度及結果的報告表。雖然8-Ds是TOPS解決問題時的一種程式、步驟，一種結論的報告。卻隱含著：A.不能只靠臆測、想象及經驗就直接驟下結論。尤其是真正肇因不清楚時。B.經驗固然重要，但若有完整計劃，實施時按部就班、循序漸進，才能獲得最大成效。C.一種負責任的承諾，問題的解決與否，不能靠一句話，而是需要有事實來證明。問題解決問題解決/矯正矯正/預防預防/改善程式改善程式此文件包含

5、8D(8專案)指導方針，當出現末明確的原因之問題時使用之。8D方法用以發生根本原因已知之問題，但問題的確切原因尚需重新研究。8D方法用以驗證根本原因，長期改善措施的執行、及預防再發生措施。8D方法同樣適用以持續改善計劃。一、目的與範圍一、目的與範圍 二、職責二、職責 人 員三、步驟三、步驟 1.意識到問題的存在意識到問題的存在 在使用8D方法之前應確認一個問題的改善機會或預防方法。2.成立一個小組成立一個小組該小組應含有一個專門指派的積極分子，隊員應具備如下之素質:v熟悉制程 v熟悉産品 v具有專業知識 v具備執行改善措施的權力 3.描述問題描述問題 通過確認如下之問題來明確是內部客戶問題還是

6、外部客戶問題:問題在哪里 什麽原因引起 用量化的形式描述所發生的問題，用以回答下列問題:a)什麽問題 b)在哪里 c)什麽時候 d)多大 e)多少 4.執行和驗證過渡時期的改善措施執行和驗證過渡時期的改善措施 制定和執行過渡時期之改善措施，並分內部和外部客戶分別作成效評估，這樣直到長期性改善措施提出並實施之，過渡時期的改善措施可先於原因明確之前執行，若無標準可循則可作文件化，客戶合同所需時可先行告訴客戶。5.定義和驗證根本原因定義和驗證根本原因 使用下列步驟定義及確認根本原因使用下列步驟定義及確認根本原因1.確認能夠解釋爲何出現此問題的所有可能原因 2.依據各種可能原因的試驗對問題的描述及試驗

7、資料來分立及確認根本原因 3.列舉能夠消除根本原因的各種可能的改善措施 用先行産品試驗程式量化地確認所選之改善行動將會解決問題，這個程式不應引起副作用，明確必要時是基於冒險評估之上。6.選擇和明確長期改善措施選擇和明確長期改善措施 7.執行長期改善措施執行長期改善措施 制定實施長期改善措施的計劃，制定不間斷的控制措施，確保不良原因消除，追蹤長期之績效，如有必要可實行即時改善行爲。8.預防再發生預防再發生 修改必要的系統、策略和程式，預防相同或類似問題的再次發生。明確改善之機遇和建立初步工序，重新檢查已完成的8D。9.祝賀你的團隊祝賀你的團隊 肯定團員們的共同努力 10.文件化文件化 將所有步驟

8、文件化並保留所有資料於文件上，用附頁報告形式。8D 流流 程程 圖圖 8D 檢檢 驗驗 項項 目目 D1 使用團隊手法使用團隊手法 -提名負責人 -二級供應商及先行執行部門是否作爲小組的一部分 -客戶是否爲小組成員 -第3及第7部的直接責任人員是否爲小組成員 -在8D籌劃前所有成員是否先作溝通過 -小組是否有過腦力激蕩 D2 描述問題描述問題 -從客戶的觀點來描述問題，他們如何看待?出現怎樣的不良?-列出客戶提供的資料，包括正面及參考的資料。-列出客戶反映的不良産品的日期碼及接收抱怨的時間。-列出不良産品的批號(若知道)-列出是否不是第一次出現的問題 -列出規格要求(如實用)-列出電性和機械測

9、試結果 D3 實驗和驗證過渡時期的改善措施實驗和驗證過渡時期的改善措施 -倉庫是否已清理全部的可疑庫存 (-供應商方面-倉庫-二級供應商-客戶方面-下一客戶-其他)-改善行動的日期是否列出(日期碼、批號、月份、季度等)?-檢驗結果是否列出,-檢驗數量-不良數-不良率?-何種檢驗方式?有無特別作業程式/指導書並作文件化的?-是否列出即時改善行動?-改善措施中要求更改産品/制程是否符合SOP?D4 定義及驗證根本原因定義及驗證根本原因 -要因分析圖是否考慮到並完成(如果適用)?-産品分析報告是否已完成(如果適用)?-確認的根本原因是否正確(無徵兆或效果)?-有效地避免方法或要因系統是否建立?-阻遏

10、再發生及系統要因是否驗證過?-在真正的要因確認及用於8D程式之前,是否有連環的程式去探求“爲什麽”?D5&D6 驗證和執行長期改善措施驗證和執行長期改善措施 -是否有改善措施的日期?-所提出的改善措施是否涵蓋了阻遏再發生或系統原因?-改善措施是否充分地說明了問題的時效性?-改善措施是否充分地說明了問題的重要性?-執行改善措施後的檢驗結果是否列出?-必要時,Paynter圖有無應用去驗證成效?-改善措施是否符合SOP?D7 預防再發生預防再發生 -失效模式分析程式有無作必要更改(如果適合)?-控制計劃有無作必要更改(如果適合)?-規格有無作必要更改(如果適合)?注:增加制程檢驗及稽核的方法不能視

11、爲一種預防再發生的手段.D8 肯定小組的工作肯定小組的工作 客訴處理流程及方法客訴處理流程及方法 1、不良描述和確認不良之PPM：(確認問題點及其嚴重程度確認問題點及其嚴重程度-品保主導品保主導)1.1.PPM應該爲不良數檢驗(或使用)數，而不是不良數出貨批量。如：某型號客戶抱怨有2PCS不良，其已使用1K，我們出貨批量爲200K，則PPM=(21000)1000000=2000，而不是PPM=(2200000)1000000=10。1.2.當出現抱怨時，品管應設法取得不良數量、檢驗或使用之數量。若爲我們內部查庫存及産線重工之不良也應列入不良PPM算之。2、不良品確認：(客戶反映之客戶反映之不

12、良現象、缺失、差異爲何？不良現象、缺失、差異爲何？-品保主導品保主導)2.1.確認數量、包裝、不良現象等。-用用圖片及資料表佐證最佳。圖片及資料表佐證最佳。2.2.設法與業務聯繫、或直接與客戶聯繫以瞭解其實際狀況。2.3.要將不良現象及各項數量比例描述清楚。要寫清客戶要的是什麽？我們出錯的是什麽現象？我們正確的應是什麽?2.4.作不良品確認時要寫清我們的確認方法，如：是用什麽機台測試的？測試參數是什么？還是肉眼觀察的等。2.5不良品確認時，若數量較多時(如庫存量)，不要測幾顆就下判斷，應針對不同批次之材料抽取足夠數量或全測，並保留測試資料。2.6.召集不良品處理小組(研發、工程、製造等相關人員

13、)，將瞭解及掌握之狀況詳實報告，並決定緊急對策及分工。3、緊急對策：(庫存品、在製品如何處理？怎庫存品、在製品如何處理？怎樣阻止不良品流出？樣阻止不良品流出？-品保、品保、工程主導，製造協配工程主導，製造協配)3.1.查産線WIP以及查詢産線是否正在量産且是否有相同問題，若是，請採取相應對策，必要時停線處理。3.2.查成品庫存，檢測看是否有相同之缺失，並採取相應對策。3.3.查原料庫存(若問題點與原料有關)，檢測看是否有相同之缺失，並採取相應對策。3.4.對客戶之需求採取措施(如需補貨、換貨等)。4、原因分析及確認：(以事實以事實爲導向及模擬驗證的方式找出爲導向及模擬驗證的方式找出不良發生之真

14、正原因是什么？不良發生之真正原因是什么？爲何會發生？不良品爲何會流爲何會發生？不良品爲何會流出？出？-工程主導、相關單位工程主導、相關單位協配協配)4.1.針對抱怨內容，列出可能導致不良之問題點(可採用魚骨圖等手法分析可採用魚骨圖等手法分析)，再經過資料搜集加以佐證，經層別排除後找到問題的真正原因。4.2.應列出與問題點相關之詳細資料及資料佐證，必要時加拍不良分析照片予以補充說明(圖片應加以指示及說明以利辯視圖片應加以指示及說明以利辯視)。4.3.原因分析及確認應抓出真正的問題所在，應追朔到是哪一天、哪個班別、哪台機、哪個人出錯？出錯的真正原因是什麽？不良品爲何會流出？總之越細越好，這樣才能有

15、針對性的改善及防止問題再發生。5、驗證短期改善行動：(用實用實驗的方法針對不良産生之真因驗的方法針對不良産生之真因制定切實可行而有效之對策，制定切實可行而有效之對策，防止不良繼續發生或流出防止不良繼續發生或流出-工程主導、責任單位協配工程主導、責任單位協配)5.1.針對上述4、原因分析及確認得出之真正問題點，加以矯正及處理。如如：制制定定可可行行、加加嚴嚴檢檢查查或或測測試試條條件件將將不不良良品品檢檢出出、對人員教育訓練等。對人員教育訓練等。5.2.對第4、點産生不良真正原因之每個環節都應有切實可行之改善方法及改善行動。6、長期改善行動：(針對不針對不良産生之真因制定切實可行良産生之真因制定

16、切實可行而有效的預防措施，可達到而有效的預防措施，可達到持續改善之效果，如：文件持續改善之效果，如：文件標準化、防呆法標準化、防呆法-工程主工程主導、責任單位協配導、責任單位協配)6.1.針對上述4、原因分析及確認得出之真正問題點，提出長期改善行動。6.2.可從品管角度、持續改善角度提出切實可行之改善方法及改善行動。6.3.也可運用一些QC手法、管制方法、制程工藝之改進等方面提出切實可行之改善方法及改善行動。6.4.問題矯正應治本而不是治標。如：如：原因分析爲我們防靜電不夠導致材料原因分析爲我們防靜電不夠導致材料IR不良，不良，我們的改善行動應該是加強靜電防護，而不是我們的改善行動應該是加強靜

17、電防護，而不是加嚴測試條件以阻隔加嚴測試條件以阻隔IR值較大之材料。值較大之材料。7、成效追蹤：(跟蹤改善對策跟蹤改善對策之落實狀況和執行結果，統計之落實狀況和執行結果，統計資料與之前狀況對比，如産品資料與之前狀況對比，如産品重工結果如何？在製品及後續重工結果如何？在製品及後續産品生産狀況如何？産品生産狀況如何？-品保品保主導、責任單位協配主導、責任單位協配)結束語：結束語：客戶抱怨的目的是想知道其客戶抱怨的目的是想知道其不良的真正原因是什么？爲何會發生？不良的真正原因是什么？爲何會發生？不良品爲何會流出？貴公司是否有辦法不良品爲何會流出？貴公司是否有辦法解決？解決辦法是什么？是否有效？也解決

18、？解決辦法是什么？是否有效？也就是原因分析與成效追蹤兩個部分。故就是原因分析與成效追蹤兩個部分。故我們在處理原因分析時務必仔細嚴謹，我們在處理原因分析時務必仔細嚴謹，注意措辭及表達，根據問題之嚴重程度注意措辭及表達，根據問題之嚴重程度來擬定相應對策回復客戶，否則可能引來擬定相應對策回復客戶，否則可能引起諸如退貨等更嚴重的麻煩而給公司造起諸如退貨等更嚴重的麻煩而給公司造成損失。成損失。案例分析案例分析 一、外觀分析1.從樣品及標簽分析，看是否能找到該産品的生産日期、批號？MARK是否爲我司産品？2.PIN是否被彎曲？是否有沾錫或改變PIN距？3.焊錫高度是否離膠體規格尺寸（如1.6mm）?客戶的

19、焊接條件或回流焊/波峰焊的條件是什么？4.膠體是否有裂開？燒焦或受到外力作用過的迹象?5.PIN與膠體是否分離或松脫?(用滲透試驗判定，方法是用奇異筆在PIN根部來回寫畫，看有無墨水滲透現象)。6.膠體顔色與正常産品是否有差異？7.以上各專案操作時均用拍照方式保留證據。（圖示法）二、光色分析 1)亮度不符、漏光，先瞭解客戶使用要求，如驅動條件，PCB線路等，再比對客戶樣品。2)亮度不均，先瞭解客戶使用要求，多顆並聯使用時需對材料分VF，再查該産品是否有分亮度？生産記錄爲何？3)波長不符，瞭解客戶使用要求，我司是否有分波長作業？4)對光色不符，均用測試機測試其波長、亮度及VF值，記錄測試參數及測

20、試值，並與正常材料作比對，以量化其差異。5)産品點亮狀況爲何？（與正常材料作對比並拍照）。6)産品規格爲何？判定結果爲何？與客戶是否存在差異？7)以上各專案操作時均用資料來說明問題。（資料、表格法）三、電性分析 1、正向電壓（VF）不良，VF超差，可能原因有：a)銀膠與晶片/支架/PCB、焊線與晶片/支架/PCB、PIN與PCB接觸不良；b)銀膠量過少；c)晶片不良；d)電流過大擊壞。2、反向電流（IR）不良，IR超差，可能原因有：a)晶片在固晶/焊線時被打裂（銀膠上升）、損傷；b)銀膠爬膠；c)晶片表面沾膠；d)銀膠量過多；e)第一焊點打偏或太扁造成晶片內傷；f)晶片不良；g)靜電擊壞。3、

21、開路（OPEN），可能原因有：a)焊線斷、無線；b)銀膠與晶片/支架/PCB分離；c)晶片破裂；d)焊點松脫；e)PIN松脫或與PCB接觸不良；f)電流過大擊壞。4、I-V曲線不良，可能原因有：a.銀膠與晶片/支架/PCB分離；b.接觸不良引起的負電阻效應；c.晶片有SCR（閘流體）。谢谢观看/欢迎下载BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH