电镀与电刷度精选PPT.ppt
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1、关于电镀与电刷度1第1页,讲稿共28张,创作于星期二24.1.1 4.1.1 电镀电镀电解:电解:在外加直流电源的作在外加直流电源的作用下,电解质的阴阳离子用下,电解质的阴阳离子两极发生氧化还原反应的两极发生氧化还原反应的过程。过程。(1 1)电解与电镀)电解与电镀电解电解CuCl2溶液示意图溶液示意图阴极(阴极(还原还原反应)反应):阳极(阳极(氧化氧化反应)反应):Cu2+2e Cu2Cl2e Cl2 电镀反应是一种典型的电解反应电镀反应是一种典型的电解反应第2页,讲稿共28张,创作于星期二3电镀:电镀:是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,在直流电的作用下,以被镀金是指在含有欲镀金属的盐类溶液
2、中,在直流电的作用下,以被镀金属基体为阴极,以欲镀金属或其它惰性导体为阳极,通过电解作用,在基属基体为阴极,以欲镀金属或其它惰性导体为阳极,通过电解作用,在基体表面获得结合牢固的金属镀层的表面工程技术。体表面获得结合牢固的金属镀层的表面工程技术。铜的电解精炼:铜的电解精炼:粗铜粗铜(含(含Zn、Fe)纯铜纯铜硫酸铜溶液硫酸铜溶液硫酸铜溶液硫酸铜溶液铜铜镀件镀件目的目的:耐蚀、耐磨、装饰、钎焊及导电、磁、光学耐蚀、耐磨、装饰、钎焊及导电、磁、光学 一般为几微米到几十微米一般为几微米到几十微米镀铜镀铜第3页,讲稿共28张,创作于星期二4(2 2)电镀装置及原理)电镀装置及原理(以镀铜为例)两电极:
3、两电极:阴极还原反应:阴极还原反应:Cu 2+2eCu(形成镀层形成镀层)阳极氧化反应:阳极氧化反应:Cu 2eCu2+(阳极溶解阳极溶解)外电路:外电路:直流电源、导线直流电源、导线电镀液:电镀液:含有镀层金属离子含有镀层金属离子的电解质溶液的电解质溶液电镀的结果,硫酸铜溶液的浓度保持不变电镀的结果,硫酸铜溶液的浓度保持不变第4页,讲稿共28张,创作于星期二5电镀涉及的基本问题和理论解释属于电镀涉及的基本问题和理论解释属于电化学电化学范畴,而沉积层物理性能范畴,而沉积层物理性能方面的改变则属于方面的改变则属于金属学金属学方面的范畴。方面的范畴。从表面现象来看从表面现象来看,电镀是在外加电流的
4、作用下,溶液中的金,电镀是在外加电流的作用下,溶液中的金属离子在阴极表面得到电子属离子在阴极表面得到电子,被还原为金属并沉积在其表面的过程,发被还原为金属并沉积在其表面的过程,发生如下化学反应:生如下化学反应:Men+ne Me 但是实际情况则很复杂但是实际情况则很复杂金属离子进行阴极还原时:金属离子进行阴极还原时:沉积电位沉积电位=平衡电位平衡电位+金属离子在阴极放电的过电位金属离子在阴极放电的过电位 理论上,只要阴极电位足够负,任何金属离子都可以还原沉积。但是在理论上,只要阴极电位足够负,任何金属离子都可以还原沉积。但是在水溶液中进行电沉积时,还存在水溶液中进行电沉积时,还存在H+和一些易
5、还原的阴离子与金属离子竞和一些易还原的阴离子与金属离子竞争还原反应,因此,有些还原电位很负的金属离子在电极上不能实现争还原反应,因此,有些还原电位很负的金属离子在电极上不能实现还原沉积。还原沉积。第5页,讲稿共28张,创作于星期二6 金属离子在水溶液中能否还原,不仅取决于其本身的金属离子在水溶液中能否还原,不仅取决于其本身的性质,还取决于性质,还取决于H+在电极上的还原电位在电极上的还原电位。沉积电位沉积电位=金属离子的标准电位金属离子的标准电位+(RT/nF)*lna+金属离子的在阴极放电的金属离子的在阴极放电的过电位过电位 由沉积电位的计算公式可以看出,过电位是影响金属由沉积电位的计算公式
6、可以看出,过电位是影响金属离子沉积的关键因素。过电位主要由电化学极化和浓差极离子沉积的关键因素。过电位主要由电化学极化和浓差极化产生,其大小直接影响金属离子的沉积。化产生,其大小直接影响金属离子的沉积。第6页,讲稿共28张,创作于星期二7(3 3)电镀时金属电沉积的过程)电镀时金属电沉积的过程液相传质:液相传质:金属的水合离子或络离子从溶液内部迁金属的水合离子或络离子从溶液内部迁移到阴极表面;移到阴极表面;电化学还原:电化学还原:前置转换和电荷转移前置转换和电荷转移 金属离子在进行电化学还原前,其主要存在形式在阴极附近或表面发生化金属离子在进行电化学还原前,其主要存在形式在阴极附近或表面发生化
7、学转化,学转化,转变为参与电极反应的形式转变为参与电极反应的形式,该过程为前置转换;,该过程为前置转换;然后金属离子再以此形式在阴极表面得到电子,还原为金属原子,称电荷然后金属离子再以此形式在阴极表面得到电子,还原为金属原子,称电荷转移。如硫酸铜镀液中镀铜时转移。如硫酸铜镀液中镀铜时Cu2+的还原过程为:的还原过程为:Cu2+e=Cu+(前置转换前置转换)Cu+e=Cu(电荷转移)(电荷转移)电结晶:电结晶:形核形核+长大长大第7页,讲稿共28张,创作于星期二8(4 4)电镀液)电镀液主盐主盐:提供金属离子,析出金属易溶于水的盐类提供金属离子,析出金属易溶于水的盐类络合剂络合剂:镀液的重要成分
8、。镀液的重要成分。能与主盐的阳离子络合能与主盐的阳离子络合而成金属络离子。在电镀过程中,能有效地促进阴而成金属络离子。在电镀过程中,能有效地促进阴极极化作用,提高电解液的均镀能力和深镀能力,极极化作用,提高电解液的均镀能力和深镀能力,从而使镀层结晶细致光滑;对保证镀层质量和电解从而使镀层结晶细致光滑;对保证镀层质量和电解稳定性起重要作用。如在氰化物电镀液中用氰化物稳定性起重要作用。如在氰化物电镀液中用氰化物作络合剂,在无氰电镀液中用铵盐、焦磷酸盐、次作络合剂,在无氰电镀液中用铵盐、焦磷酸盐、次氨(基)三乙酸等作络合剂。氨(基)三乙酸等作络合剂。目前大多是水溶液,在特殊情况下,也使用有机溶液或者
9、熔目前大多是水溶液,在特殊情况下,也使用有机溶液或者熔融盐镀液。融盐镀液。第8页,讲稿共28张,创作于星期二9导电盐:导电盐:提高镀液的导电能力提高镀液的导电能力缓冲剂:缓冲剂:稳定稳定pH值值阳极活化剂:阳极活化剂:促进阳极溶解的助溶阴离子促进阳极溶解的助溶阴离子添加剂:添加剂:影响金属离子在阴极析出的成分。影响金属离子在阴极析出的成分。光亮剂、光亮剂、整平剂、晶粒细化剂、润湿剂、应力消除剂、镀层硬化整平剂、晶粒细化剂、润湿剂、应力消除剂、镀层硬化剂等剂等第9页,讲稿共28张,创作于星期二10(5 5)影响电镀层质量的基本因素)影响电镀层质量的基本因素镀层金属的本性镀层金属的本性镀液镀液 各
10、种成分及浓度各种成分及浓度电镀规范电镀规范 电流密度、波形、温度及搅拌等电流密度、波形、温度及搅拌等pH值及析氢值及析氢(可能导致镀层鼓泡或者产生针孔)(可能导致镀层鼓泡或者产生针孔)基体金属及表面质量基体金属及表面质量(基体金属电位负于镀层金属,(基体金属电位负于镀层金属,导致结合力不良)导致结合力不良)前处理前处理 精整和清理精整和清理洁净、活性的晶体表面洁净、活性的晶体表面 第10页,讲稿共28张,创作于星期二114.1.2 4.1.2 电刷镀电刷镀 工业化生产中,电镀的实施方式多种多样,常见的电镀实施方式有:挂镀挂镀:主要适用于外形尺寸较大的零件滚镀滚镀:主要适用于尺寸较小,批量较大的
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