第三章热分析精选文档.ppt
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1、第三章热分析本讲稿第一页,共六十七页热分析技术概述热分析技术概述 热分析的定义热分析的定义热分析的定义热分析的定义 19771977年年 在在 日日 本本 京京 都都 召召 开开 的的 国国 际际 热热 分分 析析 协协 会会(ICTA,(ICTA,International International Conference Conference on on Thermal Thermal Analysis)Analysis)第第七七次次会会议议定定义义:热热分分析析是是在在程程序序控控制制温温度度下下,测测量量物物质质的的物物理理性性质质与与温温度度之之间间关关系系的的一一类类技技术术。这这
2、里里所所说说的的“程程序序控控制制温温度度”一一般般指指线线性性升升温温或或线线性性降降温温,也也包包括括恒恒温温、循循环环或或非非线线性性升升温温、降降温温。这这里里的的“物质物质”指试样本身和指试样本身和(或或)试样的反应产物,包括中间产物试样的反应产物,包括中间产物 。本讲稿第二页,共六十七页n热分析热分析(thermal analysisthermal analysis):):在程序控制温度条件下,测量在程序控制温度条件下,测量物质的物理性质随温度变化的函数关系的技术物质的物理性质随温度变化的函数关系的技术。n物质的物理性质的变化,即状态的变化,总是用温度物质的物理性质的变化,即状态的
3、变化,总是用温度T T这个状态函数这个状态函数来量度的。数学表达式为来量度的。数学表达式为F F=f f(T T)n其中其中F F是一个物理量,是一个物理量,T T是物质的温度。是物质的温度。n所谓程序控制温度,就是把温度看着是时间的函数所谓程序控制温度,就是把温度看着是时间的函数。取。取T T=()n其中其中 是时间,则是时间,则F F=f f(T T)或)或f f()本讲稿第三页,共六十七页n在不同温度下,物质有三态:固、液、气,固态物质又有不同的结晶在不同温度下,物质有三态:固、液、气,固态物质又有不同的结晶形式。形式。n对热分析来说,最基本和主要的参数是焓(对热分析来说,最基本和主要的
4、参数是焓(H H),热力学的基),热力学的基本公式是:本公式是:G G=H H-T TS Sn存在三种情况:存在三种情况:G G000n常见的物理变化有:熔化、沸腾、升华、结晶转变等;常见的物理变化有:熔化、沸腾、升华、结晶转变等;n常见的化学变化有:脱水、降解、分解、氧化,还原,化合常见的化学变化有:脱水、降解、分解、氧化,还原,化合反应等。反应等。n这两类变化,首先有焓变,同时常常也伴随着质量、机械性能这两类变化,首先有焓变,同时常常也伴随着质量、机械性能和力学性能的变化等。和力学性能的变化等。本讲稿第四页,共六十七页常用热分析方法常用热分析方法 热分析测量的物理性质主要包括:质量、温度、
5、能量、尺寸、热分析测量的物理性质主要包括:质量、温度、能量、尺寸、力学、声、光、热、电等。对应的热分析技术有:力学、声、光、热、电等。对应的热分析技术有:热重分析(热重分析(ThermogravimetryThermogravimetry,TGTG););差热分析(差热分析(Differential Thermal AnalysisDifferential Thermal Analysis,DTADTA)差示扫描量热分析(差示扫描量热分析(Differential Scanning CalorimetryDifferential Scanning Calorimetry,DSCDSC););热
6、机械分析(热机械分析(Thermomechanical AnalysisThermomechanical Analysis,TMATMA)逸出气体分析(逸出气体分析(Evolved Gas AnalysisEvolved Gas Analysis,EGAEGA););热电学分析(热电学分析(ThermoelectrometryThermoelectrometry););热光学分析(热光学分析(ThermophotometryThermophotometry)等)等。本讲稿第五页,共六十七页物理性物理性质质分析技术名称分析技术名称简称简称物理性质物理性质分析技术名分析技术名称称简称简称质量质量热
7、重法热重法TGTG焓焓差示扫描量差示扫描量热法热法DSCDSC等压质量变化等压质量变化测定测定尺寸尺寸热膨胀法热膨胀法逸出气体检测逸出气体检测EGDEGD力学性质力学性质热机械分析热机械分析TMATMA逸出气体分析逸出气体分析EGAEGA动态热机械动态热机械分析分析DMADMA放射热分析放射热分析声学性质声学性质热发声法热发声法热微粒分析热微粒分析热声学法热声学法温度温度加热曲线测定加热曲线测定光学特性光学特性热光学法热光学法差热分析差热分析DTADTA电学特性电学特性热电学法热电学法磁学特性磁学特性热磁学法热磁学法热分析方法热分析方法本讲稿第六页,共六十七页物理性质物理性质热分析技术名称热分
8、析技术名称缩写缩写质量质量热重分析法热重分析法TGTG温度温度差热分析差热分析DTADTA热量热量示差扫描量热法示差扫描量热法DSCDSC尺寸尺寸热膨胀(收缩)法热膨胀(收缩)法TDTD力学特性力学特性动态力学分析动态力学分析DMTADMTA主要热分析方法主要热分析方法本讲稿第七页,共六十七页热分析技术的特点热分析技术的特点1.1.可在宽广的温度范围内对样品进行研究;可在宽广的温度范围内对样品进行研究;2.2.可使用各种温度程序(不同的升降温速率);可使用各种温度程序(不同的升降温速率);3.3.对样品的物理状态无特殊要求;对样品的物理状态无特殊要求;4.4.所需样品量可以很少(所需样品量可以
9、很少(0.10.1 g-10mgg-10mg););5.5.仪器灵敏度高(质量变化的精确度达仪器灵敏度高(质量变化的精确度达1010-5-5););6.6.可与其他技术联用;可与其他技术联用;7.7.可获取多种信息。可获取多种信息。本讲稿第八页,共六十七页热分析热分析物质的热效应物质的热效应一、晶体中水的存在形式一、晶体中水的存在形式v吸附水:吸附水:H H2 2O O;不参加晶格;存在于表面或毛细管内,失水不参加晶格;存在于表面或毛细管内,失水 温度温度100-130100-130;v结晶水:结晶水:H H2 2O O参加晶格;存在于结构中,参加晶格;存在于结构中,不与其他单元形不与其他单元
10、形 成化学键;失水物相变化;温度成化学键;失水物相变化;温度100-300100-300;v结构水:结构水:OHOH-形式参加晶格;存在于结构中,与其他单元形形式参加晶格;存在于结构中,与其他单元形 成化学键;失水晶格崩溃;温度成化学键;失水晶格崩溃;温度300-1000300-1000;v过渡类型的水:层间水、沸石水。过渡类型的水:层间水、沸石水。二、物质的热效应:二、物质的热效应:1.1.脱水脱水-吸热;吸热;2.2.分解分解-吸热;吸热;CaCOCaCO3 3=CaO+CO=CaO+CO2 2;3.3.结晶结晶-放热;放热;4.4.氧化氧化-放热;放热;5.5.相变相变-吸热或放热:熔化
11、、升华、蒸发。吸热或放热:熔化、升华、蒸发。本讲稿第九页,共六十七页热分析热分析差热分析差热分析(DTA)一、一、一、一、DTADTADTADTA的基本原理的基本原理的基本原理的基本原理 差热分析是在程序控制温度下,测量物差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线描述了样品与参比物之技术。差热分析曲线描述了样品与参比物之间的温差间的温差(T)(T)随温度或时间的变化关系。随温度或时间的变化关系。本讲稿第十页,共六十七页n参比物(或基准物,中性体):在测量温度范围内不发生任何热效应参比物(或基准物,中性体):在
12、测量温度范围内不发生任何热效应的物质,如的物质,如-Al-Al2 2O O3 3、MgOMgO等。等。n在实验过程中,将样品与参比物的温差作为温度或时间的函在实验过程中,将样品与参比物的温差作为温度或时间的函数连续记录下来,就得到了差热分析曲线。数连续记录下来,就得到了差热分析曲线。n用于差热分析的装置称为差热分析仪。用于差热分析的装置称为差热分析仪。本讲稿第十一页,共六十七页热分析热分析差热分析原理差热分析原理 把两金属把两金属A A、B B焊成闭合回路,两个接点的焊成闭合回路,两个接点的温度温度t t1 1,t,t2 2不等。不等。不同金属形成:不同金属形成:接触电位差接触电位差V Vab
13、1ab1V Vb bV Va a;由于温度不同:由于温度不同:形成温差电位差形成温差电位差V Vabab2 2=(KT/e)ln(N=(KT/e)ln(Na a/N/Nb b)因此,电路内的电动势为两个接点的电位差之和:因此,电路内的电动势为两个接点的电位差之和:E Eabab=V=Vabab+V+Vbaba=K/e(t=K/e(t1 1-t-t2 2)ln(N)ln(Na a/N/Nb b)可见在两种不同的金属之间形成可见在两种不同的金属之间形成可见在两种不同的金属之间形成可见在两种不同的金属之间形成E E E Eabababab(温差电动势),范围其温差电动势),范围其温差电动势),范围其
14、温差电动势),范围其值与温差值与温差值与温差值与温差(t(t(t(t1 1 1 1-t-t-t-t2 2 2 2)有关(其它值为常数)。有关(其它值为常数)。有关(其它值为常数)。有关(其它值为常数)。本讲稿第十二页,共六十七页 在在DTADTA试验中,把两个接点分别插在样品与参比物之中,它们试验中,把两个接点分别插在样品与参比物之中,它们之间的温度差的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引之间的温度差的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。起的。如如:相转变、熔化、结晶结构的转变、沸腾、升华、蒸发、相转变、熔化、结晶结构的转变、沸腾、升华、蒸发、脱氢、裂解或分解反应、氧化或还原反应
15、、晶格结构的破坏脱氢、裂解或分解反应、氧化或还原反应、晶格结构的破坏和其它化学反应。和其它化学反应。相转变、脱氢还原和一些分解反应产生相转变、脱氢还原和一些分解反应产生吸热效应吸热效应;而结晶、氧;而结晶、氧化和一些分解反应产生化和一些分解反应产生放热效应放热效应。测量电动势(电压),可知温差,进一步可知热效应的出现与否测量电动势(电压),可知温差,进一步可知热效应的出现与否及强度。及强度。热分析热分析差热分析实验差热分析实验本讲稿第十三页,共六十七页 实验中将试样和参比物分别放入坩埚,置于炉中以一定速率实验中将试样和参比物分别放入坩埚,置于炉中以一定速率进行程序升温,以进行程序升温,以T T
16、s s、T Tr r表示各自的温度,表示各自的温度,设试样和参比物的热设试样和参比物的热设试样和参比物的热设试样和参比物的热容量不随温度而变。容量不随温度而变。容量不随温度而变。容量不随温度而变。若以若以T=TT=Ts s-T-Tr r对对t t作图,得作图,得DTADTA曲线。随着温度的增加,试样产曲线。随着温度的增加,试样产生了热效应生了热效应(例如相转变例如相转变),与参比物间的温差变大,在,与参比物间的温差变大,在DTADTA曲线中曲线中表现为峰、谷。表现为峰、谷。显然,温差越大,峰、谷也越大,试样发生变化的次数多,峰、显然,温差越大,峰、谷也越大,试样发生变化的次数多,峰、谷的数目也
17、多,所以各种吸热谷和放热峰的个数、形状和位置与相应谷的数目也多,所以各种吸热谷和放热峰的个数、形状和位置与相应的温度可用来定性地鉴定所研究的物质,而其面积与热量的变化有关。的温度可用来定性地鉴定所研究的物质,而其面积与热量的变化有关。热分析热分析差热分析实验差热分析实验本讲稿第十四页,共六十七页 右图为实际的放热峰。反应起始右图为实际的放热峰。反应起始点为点为A A,温度为,温度为T Ti i;B B为峰顶,温度为为峰顶,温度为T Tm m,主要反应结束于此,但反应全部终止实际主要反应结束于此,但反应全部终止实际是是C C,温度为,温度为T Tf f。BD BD为峰高,表示试样与参比物之间为峰
18、高,表示试样与参比物之间最大温差。最大温差。ABCABC所包围的面积称为峰面积。所包围的面积称为峰面积。热分析热分析差热分析实验差热分析实验差热分析时,若升温时试样没有热效应,则温差电势应为常数,差差热分析时,若升温时试样没有热效应,则温差电势应为常数,差热曲线为一直线,称为基线。但因两个热电偶的热电势和热容量以及坩埚形热曲线为一直线,称为基线。但因两个热电偶的热电势和热容量以及坩埚形态、位置等不可能完全对称,在温度变化时仍有不对称电势产生。此电势随态、位置等不可能完全对称,在温度变化时仍有不对称电势产生。此电势随温度升高而变化,造成基线不直。温度升高而变化,造成基线不直。本讲稿第十五页,共六
19、十七页v加热炉加热炉v试样容器试样容器v热电偶热电偶v温控系统及温控系统及 放大、记录放大、记录 系统系统热分析热分析差热分析仪的组成差热分析仪的组成本讲稿第十六页,共六十七页图1 差热分析仪结构示意图1-参比物;2-样品;3-加热块;4-加热器;5-加热块热电偶;6-冰冷联结;7-温度程控;8-参比热电偶;9-样品热电偶;10-放大器;11-x-y记录仪本讲稿第十七页,共六十七页典型的典型的DTA曲线曲线n图中基线相当于图中基线相当于 T=0,样品,样品无热效应发生,向上和向下的无热效应发生,向上和向下的峰反映了样品的放热、吸热过峰反映了样品的放热、吸热过程。程。n曲线特征:曲线特征:n基线
20、基线n峰:放热峰、吸收谷峰:放热峰、吸收谷n峰宽峰宽n峰高峰高n峰面积峰面积图2 典型的DTA曲线本讲稿第十八页,共六十七页TAS-100TAS-100型热分析仪上做的型热分析仪上做的TG-DTATG-DTA曲线曲线本讲稿第十九页,共六十七页STA 449 CSTA 449 C型综合热分析仪上做的型综合热分析仪上做的TG-DSCTG-DSC曲线曲线本讲稿第二十页,共六十七页影响差热分析的因素影响差热分析的因素v v仪仪仪仪器器器器方方方方面面面面的的的的因因因因素素素素:包包括括加加热热炉炉的的形形状状和和尺尺寸寸、坩坩埚埚及及大大小小形状、热电偶性能及其位置、显示、记录系统精度等。形状、热电
21、偶性能及其位置、显示、记录系统精度等。v操作因素:试样因素与实验条件操作因素:试样因素与实验条件v v试样因素试样因素试样因素试样因素:包括试样的热容量、热导率和试样的纯度、:包括试样的热容量、热导率和试样的纯度、结晶度或离子取代以及试样的颗粒度、用量及装填密度、结晶度或离子取代以及试样的颗粒度、用量及装填密度、参比物的影响等。参比物的影响等。v v实验条件实验条件实验条件实验条件:包括加热速率、气氛和压力等:包括加热速率、气氛和压力等。本讲稿第二十一页,共六十七页影响差热分析的因素影响差热分析的因素仪器仪器(1 1)炉子的结构和尺寸)炉子的结构和尺寸 它影响均温区,均温区影响差热基线,进而影
22、响检测性能也稳定。一它影响均温区,均温区影响差热基线,进而影响检测性能也稳定。一般炉膛直径越小,长度越长,均温区就越大、均温区的温度梯度就越小,般炉膛直径越小,长度越长,均温区就越大、均温区的温度梯度就越小,性能越稳定。性能越稳定。(2 2)坩埚材料和形状)坩埚材料和形状坩坩埚埚材材料料影影响响传传热热。金金属属热热传传导导性性好好,基基线线偏偏离离小小,但但灵灵敏敏度度低低,峰峰谷谷较较小小。非非金金属属材材料料热热传传导导较较差差,易易引引起起基基线线偏偏离离,但但灵灵敏敏度度较较高高,较较少少的的样样品品就就可可获获得得较较大大的的差差热热峰峰谷谷。坩坩埚埚的的直直径径大大,高高度度小小
23、,试试样样容容易反应,灵敏度高,峰形也尖锐。易反应,灵敏度高,峰形也尖锐。本讲稿第二十二页,共六十七页影响差热分析的因素影响差热分析的因素仪器仪器(3 3)热电偶性能与位置)热电偶性能与位置 热热电电偶偶的的接接点点位位置置、类类型型和和大大小小等等因因素素都都会会对对差差热热曲曲线线的的峰峰形形、峰峰面面积积及峰温等产生影响。及峰温等产生影响。此此外外,热热电电偶偶在在试试样样中中的的位位置置不不同同,也也会会使使热热峰峰产产生生的的温温度度和和热热峰峰面面积积有所改变。热电偶插入试样和参比物时,应具有相同的深度。有所改变。热电偶插入试样和参比物时,应具有相同的深度。本讲稿第二十三页,共六十
24、七页影响差热分析的因素影响差热分析的因素试样试样(1 1)热容量和热导率变化)热容量和热导率变化 当当试试样样在在加加热热过过程程中中热热容容和和热热导导率率都都变变化化,且且加加热热速速度度较较大大,灵灵敏敏度度较较高高时时,差差热热曲曲线线的的基基线线随随温温度度的的升升高高可可能能会会有有较较大大的的偏偏离。离。(2 2)试样的颗粒度、用量及装填密度)试样的颗粒度、用量及装填密度 试样颗粒控制在试样颗粒控制在100100200200目,且应在坩埚中装填均匀。目,且应在坩埚中装填均匀。试试样样用用量量多多,热热效效应应大大,峰峰顶顶温温度度滞滞后后,易易掩掩盖盖邻邻近近小小峰峰谷谷,且且易
25、使相邻两峰重叠,降低分辨力。易使相邻两峰重叠,降低分辨力。试试样样的的装装填填密密度度影影响响产产物物的的扩扩散散速速度度和和试试样样的的传传热热快快慢慢,因因而而影响影响DTADTA曲线形态。通常采用紧密填装方式曲线形态。通常采用紧密填装方式。本讲稿第二十四页,共六十七页影响差热分析的因素影响差热分析的因素试样试样(3)(3)试样的结晶度、纯度试样的结晶度、纯度 样样品品吸吸热热脱脱水水峰峰面面积积随随样样品品结结晶晶度度减减小小而而减减小小;结结晶晶度度增增大大,峰峰形形更更尖尖锐锐。结结晶晶良良好好的的矿矿物物,其其结结构构水水的的脱脱出出温温度度相相应应要要高高点。点。(4 4)参比物
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