项目五整机装配与调试工艺 电子课件电子装配工艺实训——项目教程.ppt

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1、项目五 整机装配与调试工艺 电子课件 高教版 电子装配工艺实训项目教程项目说明 电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板、机箱外壳等构成。一台性能完善、品质优良、使用可靠的电子产品，除了要有先进的线路设计、合理的结构设计、采用优质可靠的电子元器件及材料之外，还要制定正确、合理、先进的装配工艺。本项目安排了电子产品装配工艺流程、印制电路板的组装、整机总装、整机调试、老化试验与质量检查等方面的训练内容。项目要求1.熟悉电子产品装配工艺流程。2.熟练掌握印制电路板的组装工艺。3.熟练掌握整机总装工艺。4.掌握整机调试内容与程序。5.了解整机老化试验的技术要求。6.熟悉整机质量检查

2、的内容与要求。项目计划时间：10课时。地点：电子工艺实训室或装配车间。方法：考察现场、讲解示范、实际操作。任务任务1 实地考察电子装配生产线实地考察电子装配生产线考察日期考察人数及方式企业名称车间名称产品名称生产方式生产流程备注相关知识相关知识一、电子产品装配的分级（1）元件级组装：是指电路元器件、集成电路的组装，是组装中的最低级别。（2）插件级组装：是指组装和互连装有元器件的印制电路板或插件板等。（3）系统级组装：是将插件级组装件，通过连接器、电线电缆等组装成具有一定功能的完整的电子产品。二、电子产品装配工艺流程三、装配流水线1流水线与流水节拍 装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分

3、成若干简单操作，每一个装配工人在指定工位上完成指定作业的生产组织形式。在流水线上，每一位操作者必须在规定的时间内完成指定的操作，这个时间称为流水节拍。手推式电子装配流水线皮带传送电子装配流水线2流水线的工作方式（1）自由节拍形式自由节拍形式分手工操作和半自动化操作两种类型。手工操作时，装配工人按规定插件，剪掉多余的引线，然后在流水线上传递。半自动化操作时，生产线上配备着具有铲头功能的插件台，每个装配工人独用一台。整块线路板上元件的插装工作完成后，通过传送带送到波峰焊接机上。（2）强制节拍形式采用强制节拍形式时，插件板在流水线上连续运行，每个操作工人必须在规定的时间内把所要求插装的元器件、零件准

4、确无误地插到印制板上。任务评价任务评价项目考核内容配分评价标准评分记录电 子 装配 工 艺流程1本产品主要生产工序及方式2制度、标语、作业指导书3撰写考察报告1010101资料整理完善，正确，每项不符合要求扣1分2观察仔细，记录、收获多，每项得1分3能写出考察报告，且内容详尽，叙述准确，文笔流畅。无考察报告不得分，不符合要求，酌情减分任务2 印制电路板的组装产 品名称零部件名称电路板组装电路板组装产 品型号零部件图号班组负责人日期工序号工序名称工序内容装配部门（人）设备辅助材料工时定额备料准备：凭领料单向元件库领取本工艺所需的元器件，检查各元器件外观质量，型号规格应符合要求。印制电路板的组装记

5、录表（电子有限公司装配工艺卡片）序号元器件或导线名称类别工作内容使用工具工作质量对提供的各种元器件和导线进行引脚成型、加工、搪锡处理，并将元器件安装到电路板上，将结果填入表中。相关知识相关知识 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。一、印制电路板组装工艺流程1.手工装配方式（1）手工独立插装手工独立插装是一人完成一块印制电路板上全部元器件的插装及焊接等工作程序的装配方式。其操作顺序是：装配准备贴片贴片焊插件调整、固定位置焊接剪切引脚检验。（2）流水线手工插装流水线手工插装是把印制电路板的整体装

6、配分解成若干道简单的工序，每个操作者在规定的时间内，完成指定的工作量的插装过程。流水线装配的工艺流程是：装配准备贴片回流焊流水插件引脚切割波峰焊手工补焊检查。2.自动装配工艺流程二、装配准备工艺1.搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引脚、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。（1）搪锡方法电烙铁搪锡：温度在300左右，时间不超过1s。搪锡槽搪锡：温度不高于290，时间掌握在12s之间。超声波搪锡：温度在240260范围，时间掌握在12s之间。（2）搪锡的质量要求及操作注意事项搪锡的质量要求是：经过搪锡的元器件引脚和导线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离

7、，导线留1mm，元器件留2mm以上。搪锡操作应注意的事项如下：通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。当元器件引脚去除氧化层且导线剥去绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。对轴向引脚的元器件搪锡时，一端引脚搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引脚的搪锡。部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需妥善保存。搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。

8、2.元器件引脚成形（1）引脚成形工具（2）引脚成形的技术要求引脚成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引脚弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。引脚成形后，其直径的减小或变形不应超过10%，其表面镀层剥落长度不应大于引脚直径的1/10。若引脚上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2mm的间距。引脚成形尺寸应符合安装要求。弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2 mm，弯曲半径R应大于或等于2倍的引脚直径。图中，A2 mm；R2d(d为引脚直径)；h在垂直安装时大于等于2 mm，在水平安装时为02 mm。引脚成形后的元器件应放在专门的容器中保存，

9、元器件的型号、规格和标志应向上。三极管及圆形外壳元件引脚成形要求扁平封装集成电路引脚成形要求3.绝缘导线的加工 绝缘导线加工工序为：剪裁剥头清洁捻头（对多股线）搪锡。（1）剪裁绝缘导线在加工时，应先剪长导线，后剪短导线，这样可不浪费线材。手工剪切绝缘导线时要先拉直再剪，细裸铜导线可用人工拉直再剪。绝缘导线长度及公差（2）剥头 将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层而露出芯线的过程称为剥头。剥头长度应符合工艺文件（导线加工表）的要求。无特殊要求时，可按照以下数据选择剥头长度：芯线截面积在1mm以下，剥头长度为810mm；芯线截面积在1.12.5 mm之间，剥头长度为1014mm。（3）清洁 清洁的方法有

10、两种：一是用小刀刮去芯线的氧化层和油漆层，在刮时注意用力适度，同时应转动导线，以便全面刮掉氧化层和油漆层。二是用砂纸清除掉芯线上的氧化层和油漆层，用砂纸清除时，砂纸应由导线的绝缘层端向端头单向运动，以避免损伤导线。（4）捻头 多股芯线经过剥头、清洁后，芯线有松散现象，必须再一次捻紧，以便浸锡及焊接。捻线时用力不宜过猛以免细线捻断。捻线角度一般在3045之间。（5）搪锡经过剥头和捻头的导线应及时搪锡，以防止氧化。绝缘导线剥头长度及多股芯线的捻线角度4.屏蔽导线的加工屏蔽导线去除屏蔽层的长度（1）剥落屏蔽层并整形搪锡（2）在屏蔽层上加接导线加焊接地导线加套管的接地线焊接5.电缆的加工（1）棉织线套

11、低频电缆的端头绑扎棉织线套低频电缆的端头绑扎（2）绝缘同轴射频电缆的加工（3）扁电缆的加工三、元器件的安装（1）发热元件要采用悬空安装，不允许贴板安装。（2）对于防震要求高的元器件应卧式贴板安装。（3）当元器件为金属外壳、安装面又有印制导线时，应加垫绝缘衬垫或套上绝缘套管。（4）对于较大元器件，如继电器、变压器、扼流圈等，安装时应采取粘固措施，或者使用金属支架在印制基板上将其固定。（5）元器件安装高度的限制一般在图纸上是标明的，通常处理的方法是垂直插入后，再朝水平方向弯曲。任务评价任务评价项目考核内容配分评价标准评分记录引脚成型能按工艺要求对元器件引脚进行加工成型、搪锡10操作规范，熟练，质量

12、高，不符合要求扣2分/个多股芯线能按工艺要求对其进行加工、搪锡10操作规范，质量高，不符合要求扣2分/根屏蔽导线能按工艺要求对其进行加工、搪锡10操作规范，质量高，不符合要求扣2分/根电缆能按工艺要求对其进行加工、搪锡10操作规范，质量高，不符合要求扣2分/根任务3 整机总装操作操作1 1：分组拆卸旧电器（如电视机、显示器、计算机、洗衣机等），观察其内部结构、各部件安装工艺，并做好记录；然后按照总装的基本顺序和要求，重新组装起来。产 品名称零部件名称整机总装整机总装产 品型号零部件图号班组负责人日期工序号工序名称工序内容装配部门（人）设备或工具辅助材料工时定额操作操作2：按照整机总装中的接线工

13、艺要求，进行布线、扎线和连接操作。序号项目导线名称辅助材料工艺要求使用工具工作质量布线扎线连接相关知识相关知识电子产品的总装是指将组成整机的零部件、接插件等，按照设计要求进行装配、连接，再经整机调试、检验，形成一个合格的、功能完整的电子产品的过程。一、总装的基本顺序与要求确定电子产品总装顺序应遵循的原则确定电子产品总装顺序应遵循的原则：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先下后上、先低后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。电子产品的总装工艺过程电子产品的总装工艺过程：装配准备零部件装联整机调试与老化质量检验包装入库或出厂。装配准备包括技术准备和生产准备。技术准备工作技术

14、准备工作：阅读、了解产品的图纸资料和工艺文件，熟悉部件、整机的设计图纸、技术条件及工艺要求等；生产准备生产准备：根据工艺文件中的明细表，备好全部材料、零部件和各种辅助用料，以及工具、夹具和量具等。零部件装联零部件装联：电路板、机座、面板等部件的安装以及连线。调试与老化调试与老化：对可调元器件进行调整、测试以及老化试验。质量检验质量检验：包括外观检查、装联的正确性检查和安全性检查等几个方面。2.整机总装的基本要求（1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。（2）认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。

15、装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。（3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。（4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械 强度和稳定度。（5）大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。二、整机总装中的接线工

16、艺1.接线工艺要求（1）接线要整齐、美观，在电气性能许可的条件下减小布线面积。（2）接线的放置要可靠、稳固和安全。导线的连接、插头与插座的连接要牢固，连接线要避开锐利的棱角、毛边，避开高温元件，防止损坏导线绝缘层。传输信号的连接线要用屏蔽线导线，避开高频和漏磁场强度大的元器件，减少外界干扰。电源线和高电压线连接一定要可靠、不可受力。（3）接线的固定可以使用塑料的固定卡或搭扣，单根导线不多的线束可用胶粘剂进行固定。2.配线配线是根据接线表要求准备导线的过程。配线时需考虑导线的工作电流、线路的工作电压、信号电平和工作频率等因素。3.布线原则整机内电路之间连接线的布置情况，与整机电性能的优劣有密切关

17、系，因此要注意连接线的走向。布线原则如下：（1）为减小导线间相互干扰，不同用途、不同电位的导线不要扎在一起，要相隔一定距离，或走线相互垂直交叉。例如，输人与输出信号线、低电平与高电平的信号线、交流电源线与滤波后的直流反馈电线等。（2）连接线要尽量短，使分布电感和分布电容减至最小，尽量减小或避免产生导线间的相互干扰和寄生耦合。高频、高压的连接线更要注意此问题。（3）从线把中引出分支接线到元器件的接点时，线把应避免在密集的元器件之间强行通过。线把在机内分布的位置应有利于分线均匀。（4）与高频无直接连接关系的线把要远离高频回路，不要紧靠回路线圈，防止造成电路工作不稳定。（5）电路的接地线要妥善处理。

18、接地线应短而粗，地线按照就近接地原则，避免采用公共地线，防止通过公共地线产生寄生耦合干扰。4.布线方法（1）为保证导线连接牢固，美观，水平导线布设尽量紧贴底板，竖直方向的导线可沿框边四角布设。导线弯曲时保持其自然过渡状态。线把每隔 2030cm 以及在接线的始端、终端、转弯、分叉、抽头等部位要用线夹固定。（2）交流电源线、流过高频电流的导线，应远离印制电路底板，可把导线支撑在塑料支柱上架空布线，以减小元器件之间的耦合干扰。（3）一般交流电源线采用绞合布线。5.扎线工艺所谓扎线，就是用线扎搭扣将导线分组扎制成各种不同形状的线把。线把扎制应严格按照工艺文件的要求进行。扎线应从线端开始，但线端要留有

19、一定的长度，在线把分支处应扎线。线把直径10mm以下1030mm30mm以上线扣距离1520mm2040mm4060mm6.导线的连接工艺绕焊 钩焊 搭焊（1）导线与接线端子的连接（2）导线与导线的连接三、整机总装中的机械安装工艺（1）严格按照设计文件和工艺规程操作，保证实物与装配图一致。（2）交给该工序的所有材料和零部件均应经检验合格后方可进行安装，安装前应检查其外观、表面有无伤痕，涂敷有无损坏。（3）安装时机械安装件的安装位置要正，方向要对，不歪斜。（4）安装中的机械活动部分，如控制器、开关等，必须保证其动作平滑自如，不能有阻滞现象。（5）当安装处是金属面时，应采用钢垫圈，以减小连接件表面

20、的压强。仅用单一螺母固定的部件，应加装止动垫圈或内齿垫圈防止松动。（6）用紧固件安装接地焊片时，要去掉安装位置上的涂漆层和氧化层，保证接触良好。（7）机械零部件在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产品性能的其它损伤。（8）工作于高频率、大功率状态的器件，用紧固件安装时，不许有尖端毛刺，以防尖端放电。（9）安装时勿将异物掉入机内，安装过程中应随时注意清理紧固件、焊锡渣、导线头以及元件、工具等异物。（10）在整个安装过程中，应注意整机面板、机壳或后盖的外观保护，防止出现划伤、破裂等现象。四、散热器的安装工艺1.常见的大功率元器件散热片2.散热器的安装要求（1）元器件与散热片之间的紧固件

21、要拧紧，且保证螺钉扭力一致，使元器件外壳紧贴散热片。（2）需在元器件与散热片之间垫绝缘片时，须采用低热阻材料，如硅脂、薄云母片或聚脂薄膜等。为提高散热效果，尽可能不用在管壳下垫绝缘片的方法，而采取在散热片与机架、印制电路板之间绝缘的方法。（3）大批量组装元器件与散热片时，应使用装配模具。将螺母、散热片、元件、垫片和螺钉依次放人模具内，使用旋具将元器件紧固在散热片上，不能松动。五、屏蔽罩的安装工艺电子产品中有些器件需要加屏蔽罩，以减小电磁辐射。在用铆接与螺钉装配的方式安装屏蔽罩时，安装位置一定要清洁，漆层要刮净。六、紧固件的装配工艺1.螺钉的选用面板上尽量少用螺钉，必要时可采用半沉头或沉头螺钉，

22、以保持平面整齐。当要求结构紧凑、连接强度高、外形平滑时，应尽量采用内六角螺钉或螺栓。如果安装部位是易碎零件或是较软材料时应使用大平垫圈。连接件中被拧入件是较软材料或是金属薄板时，可采用自攻螺钉。2.拧紧方法拧紧长方形工件的螺钉组时，应从中央开始逐渐向两边对称扩展。拧紧方形工件和圆形工件的螺钉组时，应按交叉顺序进行。选择的螺钉旋具规格要合适，拧紧时旋具应保持垂直于安装孔表面。拧紧或拧松 螺母或螺栓时，应尽量选用扳手或套筒，不要用尖嘴钳松紧螺母。拆卸已锈死的螺母、螺栓时，应先用煤油或汽油除锈，并用木锤等进行击打振动，然后再进行拆卸。3.螺接工艺要求紧固后的螺栓外露的螺纹长度一般不能小于1.5倍螺距

23、。螺钉连接有效长度一般不能小于 3 倍螺距。沉头螺钉紧固后，其头部应与安装面保持平整。允许稍低于安装面，但不能超过 0.2mm。使用弹簧垫圈时，拧紧程度以弹簧垫圈切口压平为准。软、脆材料表面不能直接用弹簧垫圈，且拧紧时拧力要均匀，压力不能过大。弹簧垫圈应装在螺母与平垫圈之间。安装后，对于固定连接的零部件，不能有间隙和松动，活动连接的零部件，应能在规定方向和范围内活动。各零部件表面涂覆层(电镀或喷漆)不允许破坏。七、电源的安装工艺（1）体积较大重量较重的元器件，应安装在整机的最下部，安装位置可在机壳骨架上。如必须安装在印制板上，也应在印制板两端靠近支撑点处。这样有利于控制整机重心，保持整机平稳。

24、（2）发热较大的元器件，应安装在机壳通风孔附近，以便于对流换热。大功率整流管和调整管应使用散热器，并远离其它发热元件和热敏元件。（3）某些整机的电源提供多种不同的电压，安装时各电压的输出线要保持一定距离。特别要注意电源内带有高压的整机(如电视机)，高压端子及高压导线与机壳或机架应充分绝缘，并远离其它导线和地线，以免发生短路。（4）电源部分应与低频放大器隔离或对电源变压器进行屏蔽。八、面板、机壳的装配工艺1.面板、机壳的装配要求（1）凡是面板、机壳接触的工作台面，均应放置塑料泡沫或橡胶垫，防止装配过程中划伤其表面。搬运面板、机壳时，要轻拿轻放，不能碰压。（2）为了保证面板、机壳表面的整洁，不能任

25、意撕下其表面的保护膜，保护膜也可以防止装配过程中产生擦痕。（3）面板、机壳间插入、嵌装处应完全吻合与密封。（4）面板上各零部件（操纵和控制元器件、显示器件、接插部件等）应紧固无松动。2.面板、机壳的安装（1）面板、机壳内部预留有各种台阶及成形孔，用来安装印制电路板、扬声器、显像管、变压器等其他部件。装配时应执行先里后外、先小后大的程序。（2）面板、机壳上使用自攻螺钉时，螺钉尺寸要合适，防止面板、机壳被穿透或开裂。手动或机动旋具应与工件垂直，钮力矩大小适中。（3）应按要求将商标、装饰件等贴在指定位置，并端正、牢固。（4）机框、机壳合拢时，除卡扣嵌装外，用自动螺钉紧固时，应垂直无偏斜、松动。任务评

26、价任务评价项目考核内容配分评价标准评分记录整 机 总装工艺能按工艺要求对旧电器进行拆卸与组装10操作规范，质量高，损坏器件扣5分，一处不符合要求扣1分总 装 中的 接 线工艺能按工艺要求进行布线、扎线及连接10操作规范，质量高，一处不符合要求扣2分任务4 整机调试、老化试验与质量检查操作操作1 1：查阅有关资料，了解收音机的工作原理。然后，找一台超外差式收音机（或自己组装），参照整机调试工艺要求对其进行调试收音机型号调试项目使用工具标称技术参数实际测量值调试效果静态工作点 中频频率频率范围（调覆盖）跟踪统调整机调试记录表操作操作2 2：按照整机质量检查的基本要求，对新购电器进行开箱前、开箱后的

27、全面检查，包括外包装、内包装、附件、外观等，并加电试机.产品名称、型号检查项目检查内容检查结果外包装纸箱、封条、标签、工号印章内包装防水罩、防震泡沫、说明书、保修单、电源线、信号线以及其他附件等，电器外观、标签等加电试机各种开关、旋钮、显示器件、遥控器及其设计功能、参数等整机质量检查记录表相关知识相关知识一、整机调试与老化试验1整机调试的内容和程序（1）调试工作的主要内容调试一般包括调整和测试两部分工作。整机内有电感线圈磁心、电位器、微调可变电容器等可调元件，也有与电气指标有关的机械传动部分、调谐系统部分等可调部件。调试的主要内容如下：熟悉产品的调试目的和要求。正确合理地选择和使用测试所需要的

28、仪器仪表。严格按照调试工艺指导卡，对单元电路板或整机进行调试和测试。调试完毕，用封蜡、点漆的方法固定元器件的调整部位。运用电路和元器件的基础理论知识分析和排除调试中出现的故障，对调试数据进行正确处理和分析。（2）整机调试的一般程序调试的一般程序是：接线通电、调试电源、调试电路、全参数测量、温度环境试验、整机参数复调。接线通电。按调试工艺规定的接线图正确接线，检查测试设备、测试仪器仪表和被调试设备的功能选择开关、量程挡位及有关附件是否处于正确的位置。经检查无误后，方可开始通电调试。调试电源。调试电源分三个步骤进行，即电源的空载初调；等效负载下的细调和真实负载下的精调。电路的调试。电路的调试通常按

29、各单元电路的顺序进行。全参数测试。经过单元电路的调试并锁定各可调元件后，应对产品进行全参数的测试。温度环境试验。温度环境试验用来考验电子整机在指定的环境下正常工作的能力，通常分低温试验和高温试验两类。整机参数复调。在整机调试的全过程中，设备的各项技术参数还会有一定程度的变化，通常在交付使用前应对整机参数再进行复核调整，以保证整机设备处于最佳的技术状态。2整机加电老化试验（1）加电老化的目的通过老化发现并剔除早期失效的电子元器件，提高电子设备工作可靠性及使用寿命，同时稳定整机参数，保证调试质量。（2）加电老化的技术要求温度。整机加电老化通常在常温下进行。有时需对整机中的单板、组合件进行部分的高温

30、加电老化试验，一般分三级：402、552和702。循环周期。每个循环连续加电时间一般为4小时，断电时间通常为0.5小时。积累时间。加电老化时间累计计算，积累时间通常为 200小时，也可根据电子整机设备的特殊需要适当缩短或加长。测试次数。加电老化期间，要进行全参数或部分参数的测试，老化期间的测试次数应根据产品技术设计要求来确定。测试间隔时间。测试间隔时间通常设定为8小时、12小时和24小时几种，也可根据需要另定。（3）加电老化试验大纲老化试验的电路连接框图；试验环境条件、工作循环周期和累积时间；试验需用的设备和测试仪器仪表；测试次数、测试时间和检测项目；数据采集的方法和要求；加电老化应注意的事项

31、。（4）加电老化试验的一般程序按试验电路连接框图接线并通电。在常温条件下对整机进行全参数测试，掌握整机老化试验前的数据。在试验环境条件下开始通电老化试验。按循环周期进行老化和测试。老化试验结束前再进行一次全参数测试，以作为老化试验的最终数据。停电后，打开设备外壳，检查机内是否正常。按技术要求重新调整和测试。二、整机质量检查1外观检查装配好的整机，应该有可靠的总体结构和牢固的机箱外壳。整机表面无损伤，涂层无划痕、脱落，金属结构无开裂、脱焊现象，导线无损伤、元器件安装牢固且符合产品设计文件的规定。整机的活动部分活动自如。机内无多余物。2装联的正确性检查检查的内容是：各装配件（印制板、电气连接线）是

32、否安装正确，是否符合电原理图和接线图的要求；导电性能是否良好等。3安全性检查（1）绝缘电阻的检查整机的绝缘电阻是指电路的导电部分与整机外壳之间的电阻值。在相对湿度不大于80%、温度为25050的条件下，绝缘电阻应不小于10M；在相对湿度为25%5%、温度为25050的条件下，绝缘电阻应不小于2M。一般使用兆欧表测量整机的绝缘电阻。（2）绝缘强度的检查整机的绝缘强度是指电路的导电部分与外壳之间所能承受的外加电压的大小。一般要求电子设备的耐压应大于电子设备最高工作电压的两倍以上。任务评价任务评价整机调试、老化试验与质量检查评价表项目考核内容配分评价标准评分记录整机调试能按工艺要求对收音机进行调试10操作规范，调试效果好，损坏器件扣5分，一项不符合要求扣1分老化试验能说出加电老化试验的技术要求、一般程序10不了解扣5分，不全面或错误酌情扣分质量检查能按工艺要求对电器进行外观检查、加电试机，知道其他检查的内容和方法10外观检查漏检一项扣1分，不能按使用说明书进行操作、试机扣5分