SMT技术基础与设备（第2版）第9章电子课件.ppt

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1、SMT技术基础与设备（第2版）第9章电子课件 高教版 第第9 9章章 SMT SMT手工焊接与实训手工焊接与实训电子工业出版社同名教材何丽梅 主编9.1.19.1.1手工焊接手工焊接SMTSMT元器件的要求与条件元器件的要求与条件o 1.手工焊接贴片元器件的基本要求o (1)(1)焊接材料：焊锡丝更细，一般要使用直径焊接材料：焊锡丝更细，一般要使用直径0.50.50.8mm0.8mm的的活性焊锡丝，也可以使用膏状焊料活性焊锡丝，也可以使用膏状焊料(焊锡膏焊锡膏)；但要使用腐蚀性；但要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。小、无残渣的免清洗助焊剂。o (2)(2)工具设备：使用更小巧的专用镊子和电

2、烙铁，电烙铁的工具设备：使用更小巧的专用镊子和电烙铁，电烙铁的功率不超过功率不超过20W20W，烙铁头是尖细的锥状。，烙铁头是尖细的锥状。o (3)(3)要求操作者熟练掌握要求操作者熟练掌握SMTSMT的检测、焊接技能，积累一定工的检测、焊接技能，积累一定工作经验。作经验。o (4)(4)要有严密的操作规程。要有严密的操作规程。图图9-1 9-1 锥状烙铁头锥状烙铁头o 2.检修及手工焊接贴片元器件的常用工具及设备o (1)(1)检测探针。一般测量仪器的表笔或探头不够细，可以配用检测探针。一般测量仪器的表笔或探头不够细，可以配用检测探针，探针前端是针尖，末端是套筒，使用时将表笔或探头检测探针，

3、探针前端是针尖，末端是套筒，使用时将表笔或探头插入探针，用探针测量电路会比较方便、安全。插入探针，用探针测量电路会比较方便、安全。o (2)(2)电热镊子。电热镊子是一种专用于拆焊电热镊子。电热镊子是一种专用于拆焊SMCSMC的高档工具，的高档工具，他相当于两把组装在一起的电烙铁，只是两个电热芯独立安装在他相当于两把组装在一起的电烙铁，只是两个电热芯独立安装在两侧，接通电源以后，捏合电热镊子夹住两侧，接通电源以后，捏合电热镊子夹住SMCSMC元件的两个焊端，加元件的两个焊端，加热头的热量熔化焊点，很容易把元件取下来。热头的热量熔化焊点，很容易把元件取下来。图图9-2 检测探针与电热镊子检测探针

4、与电热镊子a)检测探针检测探针 b)电热镊子电热镊子o (3)(3)恒温电烙铁。恒温电烙铁的烙铁头温度可以控制，根据控恒温电烙铁。恒温电烙铁的烙铁头温度可以控制，根据控制方式不同，分为电控恒温电烙铁和磁控恒温电烙铁两种。制方式不同，分为电控恒温电烙铁和磁控恒温电烙铁两种。o 电控恒温烙铁采用热电偶来检测和控制烙铁头的温度。当烙电控恒温烙铁采用热电偶来检测和控制烙铁头的温度。当烙铁头的温度低于规定值时，温控装置控制开关使继电器接通，给铁头的温度低于规定值时，温控装置控制开关使继电器接通，给电烙铁供电，使温度上升。当温度达到预定值时，控制电路就构电烙铁供电，使温度上升。当温度达到预定值时，控制电路

5、就构成反动作，停止向电烙铁供电。成反动作，停止向电烙铁供电。o 目前，采用较多的是磁控恒温电烙铁。它的烙铁头上装有一目前，采用较多的是磁控恒温电烙铁。它的烙铁头上装有一个强磁体传感器，利用它在温度达到某一点时磁性消失这一特性，个强磁体传感器，利用它在温度达到某一点时磁性消失这一特性，作为磁控开关，来控制加热器元件的通断以控制温度。因恒温电作为磁控开关，来控制加热器元件的通断以控制温度。因恒温电烙铁采用断续加热，它比普通电烙铁节电二分之一左右，并且升烙铁采用断续加热，它比普通电烙铁节电二分之一左右，并且升温速度快。温速度快。图图9-3 9-3 恒温电烙铁和恒温焊台恒温电烙铁和恒温焊台o (4)(

6、4)电烙铁专用加热头。在电烙铁上配用各种不同规格的专用加热头电烙铁专用加热头。在电烙铁上配用各种不同规格的专用加热头后，可以用来拆焊引脚数目不同的后，可以用来拆焊引脚数目不同的QFPQFP集成电路或集成电路或SOSO封装的二极管、晶体封装的二极管、晶体管、集成电路等。管、集成电路等。图图9-4 专用加热头专用加热头o (5)(5)真空吸锡枪。真空吸锡枪主要由吸锡枪和真空泵两部分构真空吸锡枪。真空吸锡枪主要由吸锡枪和真空泵两部分构成。吸锡枪的前端是中间空心的烙铁头，带有加热功能。按动吸成。吸锡枪的前端是中间空心的烙铁头，带有加热功能。按动吸锡枪手柄上的开关，真空泵即通过烙铁头中间的孔，把熔化了的

7、锡枪手柄上的开关，真空泵即通过烙铁头中间的孔，把熔化了的焊锡吸到后面的锡渣储罐中。取下锡渣储罐，可以清除锡渣。焊锡吸到后面的锡渣储罐中。取下锡渣储罐，可以清除锡渣。o (6)(6)热风焊台。热风焊台是一种用热风作为加热源的半自动设热风焊台。热风焊台是一种用热风作为加热源的半自动设备，用热风焊台很容易拆焊备，用热风焊台很容易拆焊SMTSMT元器件，比使用电烙铁方便得多，元器件，比使用电烙铁方便得多，而且能够拆焊更多种类的元器件，热风台也能够用于焊接。而且能够拆焊更多种类的元器件，热风台也能够用于焊接。o 热风焊台的热风筒内装有电热丝，软管连接热风筒和热风台热风焊台的热风筒内装有电热丝，软管连接热

8、风筒和热风台内置的吹风电动机。按下热风台前面板上的电源开关，电热丝和内置的吹风电动机。按下热风台前面板上的电源开关，电热丝和吹风电动机同时开始工作，电热丝被加热，吹风电动机压缩空气，吹风电动机同时开始工作，电热丝被加热，吹风电动机压缩空气，通过软管从热风筒前端吹出来，电热丝达到足够的温度后，就可通过软管从热风筒前端吹出来，电热丝达到足够的温度后，就可以用热风进行焊接或拆焊；断开电源开关电热丝停止加热，但吹以用热风进行焊接或拆焊；断开电源开关电热丝停止加热，但吹风电动机还要继续工作一段时间，直到热风筒的温度降低以后才风电动机还要继续工作一段时间，直到热风筒的温度降低以后才自动停止。自动停止。o

9、热风台的前面板上，除了电源开关，还有热风台的前面板上，除了电源开关，还有“HEATER“HEATER 或或 SET TEMP SET TEMP（加热温（加热温度）度）”和和“AIR“AIR（吹风强度）（吹风强度）”两个旋钮，分别用来调整、控制电热丝的温度两个旋钮，分别用来调整、控制电热丝的温度和吹风电动机的送风量。两个旋钮的刻度都是从和吹风电动机的送风量。两个旋钮的刻度都是从1 1到到8 8，分别指示热风的温度和，分别指示热风的温度和吹风强度。一般在使用热风台焊接吹风强度。一般在使用热风台焊接SMTSMT电路板的时候，应该把电路板的时候，应该把“温度温度”旋钮置旋钮置于刻度于刻度“4”“4”左

10、右，左右，“送风量送风量”旋钮置于刻度旋钮置于刻度“3”“3”左右。左右。o 热风焊台热风筒的前端上可以装配各种专用的热风嘴，用于热风焊台热风筒的前端上可以装配各种专用的热风嘴，用于拆卸不同尺寸、不同封装方式的芯片。拆卸不同尺寸、不同封装方式的芯片。图图9-6 9-6 热风焊台热风焊台a)a)焊台主机焊台主机 b)b)热风嘴热风嘴o 2.电烙铁的焊接温度设定o 焊接时，最适合的焊接温度，是让焊点上的焊锡温度比焊锡的熔点高焊接时，最适合的焊接温度，是让焊点上的焊锡温度比焊锡的熔点高5050左右。由于焊接对象的大小、电烙铁的功率和性能、焊料的种类和型左右。由于焊接对象的大小、电烙铁的功率和性能、焊

11、料的种类和型号不同号不同,在设定烙铁头的温度时，一般要求在焊锡熔点温度的基础上增加在设定烙铁头的温度时，一般要求在焊锡熔点温度的基础上增加100100左右。左右。o (1)(1)手工焊接或拆除下列元器件时，电烙铁的温度设定为手工焊接或拆除下列元器件时，电烙铁的温度设定为250250270270或或(25020)(25020)：o 1206 1206以下所有以下所有SMTSMT电阻、电容、电感元件。电阻、电容、电感元件。o 所有电阻排、电感排、电容排元件。所有电阻排、电感排、电容排元件。o 面积在面积在5 mm5 mm(5 mm5 mm(包含引脚长度包含引脚长度)以下并且少于以下并且少于8 8脚

12、的脚的SMDSMD。o o (2)(2)除上述元器件，焊接温度设定为除上述元器件，焊接温度设定为350350370370或或(35020)(35020)。在检修。在检修SMTSMT电路板的时候，假如不具备好的焊接电路板的时候，假如不具备好的焊接条件，也可用银浆导电胶粘接元器件的焊点，这种方法避免元条件，也可用银浆导电胶粘接元器件的焊点，这种方法避免元器件受热，操作简单，但连接强度较差。器件受热，操作简单，但连接强度较差。9.1.2 SMT9.1.2 SMT元器件手工焊接与拆焊工艺元器件手工焊接与拆焊工艺o 1.用电烙铁进行焊接o 用电烙铁焊接用电烙铁焊接SMTSMT元器件，最好使用恒温电烙铁，

13、若使用普通元器件，最好使用恒温电烙铁，若使用普通电烙铁，烙铁的金属外壳应该接地，防止感应电压损坏元器件。电烙铁，烙铁的金属外壳应该接地，防止感应电压损坏元器件。由于片状元器件的体积小，烙铁头尖端的截面积应该比焊接面小由于片状元器件的体积小，烙铁头尖端的截面积应该比焊接面小一些。焊接时要注意随时擦拭烙铁尖，保持烙铁头洁净；焊接时一些。焊接时要注意随时擦拭烙铁尖，保持烙铁头洁净；焊接时间要短，一般不要超过间要短，一般不要超过2s2s，看到焊锡开始熔化就立即抬起烙铁头；，看到焊锡开始熔化就立即抬起烙铁头；焊接过程中烙铁头不要碰到其他元器件；焊接完成后，要用带照焊接过程中烙铁头不要碰到其他元器件；焊接

14、完成后，要用带照明灯的明灯的2 25 5倍放大镜，仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象；倍放大镜，仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象；假如焊件需要镀锡，先将烙铁尖接触待镀锡处约假如焊件需要镀锡，先将烙铁尖接触待镀锡处约1s1s，然后再放焊，然后再放焊料，焊锡熔化后立即撤回烙铁。料，焊锡熔化后立即撤回烙铁。o 焊接电阻、电容、二极管一类两端焊接电阻、电容、二极管一类两端SMCSMC元器件时，先在一元器件时，先在一个焊盘上镀锡后，电烙铁不要离开焊盘，保持焊锡处于熔融状态，个焊盘上镀锡后，电烙铁不要离开焊盘，保持焊锡处于熔融状态，立即用镊子夹着元器件放到焊盘上，先焊好一个焊端，再焊接另立即用镊子夹着元

15、器件放到焊盘上，先焊好一个焊端，再焊接另一个焊端。一个焊端。o 另一种焊接方法是，先在焊盘上涂敷助焊剂，并在基板上点另一种焊接方法是，先在焊盘上涂敷助焊剂，并在基板上点一滴不干胶，再用镊子将元器件粘放在预定的位置上，先焊好一一滴不干胶，再用镊子将元器件粘放在预定的位置上，先焊好一脚，后焊接其他引脚。安装钽电解电容器时，要先焊接正极，后脚，后焊接其他引脚。安装钽电解电容器时，要先焊接正极，后焊接负极，以免电容器损坏。焊接负极，以免电容器损坏。图图9-8 9-8 手工焊接两端手工焊接两端SMCSMC元件元件o 焊接焊接QFPQFP封装的集成电路，先把芯片放在预定的位置上，用少量封装的集成电路，先把

16、芯片放在预定的位置上，用少量焊锡焊住芯片角上的焊锡焊住芯片角上的3 3个引脚，使芯片被准确地固定，然后给其他引脚均个引脚，使芯片被准确地固定，然后给其他引脚均匀涂上助焊剂，逐个焊牢。匀涂上助焊剂，逐个焊牢。o 焊接时，如果引脚之间发生焊锡粘连现象，可按照如图焊接时，如果引脚之间发生焊锡粘连现象，可按照如图9-9c9-9c的方法清的方法清除粘连：在粘连处涂抹少许助焊剂，用烙铁尖轻轻沿引脚向外刮抹。除粘连：在粘连处涂抹少许助焊剂，用烙铁尖轻轻沿引脚向外刮抹。o 有经验的技术工人会采用有经验的技术工人会采用H H型烙铁头进行型烙铁头进行“拖焊拖焊”沿着沿着QFPQFP芯片的芯片的引脚，把烙铁头快速向

17、后拖引脚，把烙铁头快速向后拖能得到很好的焊接效果。能得到很好的焊接效果。o焊接焊接SOTSOT晶体管或晶体管或SOSO、SOLSOL封装的集成电路与此相似，先焊住两个对角，然封装的集成电路与此相似，先焊住两个对角，然后给其他引脚均匀涂上助焊剂，逐个焊牢。后给其他引脚均匀涂上助焊剂，逐个焊牢。图图9-9 9-9 焊接焊接QFPQFP芯片的手法芯片的手法o 2.用专用加热头拆焊元器件o 同时用两把电烙铁只能拆焊电阻、电容等两端元件或二极管、晶体同时用两把电烙铁只能拆焊电阻、电容等两端元件或二极管、晶体管等引脚数目少的元器件，如图管等引脚数目少的元器件，如图9-109-10所示，如果拆焊集成电路，要

18、使用所示，如果拆焊集成电路，要使用专用加热头。专用加热头。o 采用长条加热头可以拆焊翼形引脚的采用长条加热头可以拆焊翼形引脚的SOSO、SOLSOL封装的集成电路，封装的集成电路，操作方法如图操作方法如图9-119-11所示。所示。o 将加热头放在集成电路的一排引脚上，按图中箭头方向来回将加热头放在集成电路的一排引脚上，按图中箭头方向来回移动加热头，以便将整排引脚上的焊锡全部熔化。注意当所有引移动加热头，以便将整排引脚上的焊锡全部熔化。注意当所有引脚上的焊锡都熔化并被吸锡铜网脚上的焊锡都熔化并被吸锡铜网(线线)吸走、引脚与电路板之间已吸走、引脚与电路板之间已经没有焊锡后，用专用起子或镊子将集成

19、电路的一侧撬离印制板。经没有焊锡后，用专用起子或镊子将集成电路的一侧撬离印制板。然后用同样的方法拆焊芯片的另一侧引脚，集成电路就可以被取然后用同样的方法拆焊芯片的另一侧引脚，集成电路就可以被取下来。下来。图图9-11 9-11 用长条加热头拆焊集成电路的方法用长条加热头拆焊集成电路的方法o S S型、型、L L型加热头配合相应的固定基座，可以用来拆焊型加热头配合相应的固定基座，可以用来拆焊SOTSOT晶体晶体管和管和SOSO、SOLSOL封装的集成电路。头部较窄的封装的集成电路。头部较窄的S S型加热片用于拆卸晶型加热片用于拆卸晶体管，头部较宽的体管，头部较宽的L L型加热片用于拆卸集成电路。

20、使用时，选择两型加热片用于拆卸集成电路。使用时，选择两片合适的片合适的S S型或型或L L型加热片用螺丝固定在基座上，然后把基座接到型加热片用螺丝固定在基座上，然后把基座接到电烙铁发热芯的前端。先在加热头的两个内侧面和顶部加上焊锡，电烙铁发热芯的前端。先在加热头的两个内侧面和顶部加上焊锡，再把加热头放在器件的引脚上面，约再把加热头放在器件的引脚上面，约3 35 s5 s后，焊锡熔化，然后后，焊锡熔化，然后用镊子轻轻将器件夹起来。用镊子轻轻将器件夹起来。图图9-12 9-12 使用使用S S型、型、L L型加热头拆焊集成电路的方法型加热头拆焊集成电路的方法o 使用专用加热头拆卸使用专用加热头拆卸

21、QFPQFP集成电路，根据芯片的大小和引脚数目选择集成电路，根据芯片的大小和引脚数目选择不同规格的加热头，将电烙铁头的前端插入加热头的固定孔。在加热头的不同规格的加热头，将电烙铁头的前端插入加热头的固定孔。在加热头的顶端涂上焊锡，再把加热头靠在集成电路的引脚上，约顶端涂上焊锡，再把加热头靠在集成电路的引脚上，约3 35 s5 s后，在镊子后，在镊子的配合下，轻轻转动集成电路并轻轻提起。的配合下，轻轻转动集成电路并轻轻提起。o 3.用热风焊台焊接或拆焊SMC/SMD元器件o 使用热风焊台拆焊使用热风焊台拆焊SMC/SMDSMC/SMD元器件比使用电烙铁方便得多，不元器件比使用电烙铁方便得多，不但

22、操作简单而且能够拆焊的元器件种类也更多。但操作简单而且能够拆焊的元器件种类也更多。o (1)(1)用热风台拆焊。按下热风工作台的电源开关，就同时接通用热风台拆焊。按下热风工作台的电源开关，就同时接通了吹风电动机和电热丝的电源，调整热风台面板上的旋钮，使热了吹风电动机和电热丝的电源，调整热风台面板上的旋钮，使热风的温度和送风量适中。这时，热风嘴吹出的热风就能够用来拆风的温度和送风量适中。这时，热风嘴吹出的热风就能够用来拆焊焊SMC/SMDSMC/SMD元器件。元器件。o 热风工作台的热风筒上可以装配各种专用的热风嘴，用于拆热风工作台的热风筒上可以装配各种专用的热风嘴，用于拆卸不同尺寸、不同封装方

23、式的芯片。卸不同尺寸、不同封装方式的芯片。o 图图9-149-14是用热风焊台拆焊集成电路的示意图，其中，图是用热风焊台拆焊集成电路的示意图，其中，图a a是拆是拆焊焊PLCCPLCC封装芯片的热风嘴，图封装芯片的热风嘴，图b b是拆焊是拆焊QFPQFP封装芯片的热风嘴，图封装芯片的热风嘴，图c c是拆焊是拆焊SOSO、SOLSOL封装芯片的热风嘴，图封装芯片的热风嘴，图d d是一种针管状的热风嘴。是一种针管状的热风嘴。针管状的热风嘴使用比较灵活，不仅可以用来拆焊两端元件，有针管状的热风嘴使用比较灵活，不仅可以用来拆焊两端元件，有经验的操作者也可以用它来拆焊其他多种集成电路。在图经验的操作者也

24、可以用它来拆焊其他多种集成电路。在图5-295-29中，中，虚线箭头描述了用针管状的热风嘴拆焊集成电路的时候，热风嘴虚线箭头描述了用针管状的热风嘴拆焊集成电路的时候，热风嘴沿着芯片周边迅速移动、同时加热全部引脚焊点的操作方法。沿着芯片周边迅速移动、同时加热全部引脚焊点的操作方法。图图9-14 9-14 用热风焊台拆焊用热风焊台拆焊SMTSMT元器件元器件o (2)(2)用热风焊台焊接。使用热风焊台也可以焊接集成电路，不用热风焊台焊接。使用热风焊台也可以焊接集成电路，不过，焊料应该使用焊锡膏，不能使用焊锡丝。可以先用手工点涂过，焊料应该使用焊锡膏，不能使用焊锡丝。可以先用手工点涂的方法往焊盘上涂

25、敷焊锡膏，贴放元器件以后，用热风嘴沿着芯的方法往焊盘上涂敷焊锡膏，贴放元器件以后，用热风嘴沿着芯片周边迅速移动，均匀加热全部引脚焊盘，就可以完成焊接。片周边迅速移动，均匀加热全部引脚焊盘，就可以完成焊接。o 假如用电烙铁焊接时，发现有引脚假如用电烙铁焊接时，发现有引脚“桥接桥接”短路或者焊接的短路或者焊接的质量不好，也可以用热风工作台进行修整：往焊盘上滴涂免清洗质量不好，也可以用热风工作台进行修整：往焊盘上滴涂免清洗助焊剂，再用热风加热焊点使焊料熔化，短路点在助焊剂的作用助焊剂，再用热风加热焊点使焊料熔化，短路点在助焊剂的作用下分离，让焊点表面变得光亮圆润。下分离，让焊点表面变得光亮圆润。o使

26、用热风焊台要注意以下几点：使用热风焊台要注意以下几点：o 热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点1 12 mm2 mm，不能直接接，不能直接接触元器件引脚，亦不要过远，并保持稳定。触元器件引脚，亦不要过远，并保持稳定。o 焊接或拆除元器件时，一次不要连续吹热风超过焊接或拆除元器件时，一次不要连续吹热风超过20s20s，同，同一位置使用热风不要超过一位置使用热风不要超过3 3次。次。o 针对不同的焊接或拆除对象，可参照设备生产厂家提供的针对不同的焊接或拆除对象，可参照设备生产厂家提供的温度曲线，通过反复试验，优选出适宜的温度与风量设置。温度曲线，通过反复试验，优选出适宜的温度与风量设置。