教学课件第2章 逻辑门电路.ppt
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1、教学课件第教学课件第2章章 逻辑门电路逻辑门电路第第2章章 逻辑门电路逻辑门电路基本概念基本概念CMOS逻辑门电路逻辑门电路TTL逻辑门电路逻辑门电路ECL电路电路Bi-CMOS电路电路数字集成电路使用中应注意的问题数字集成电路使用中应注意的问题3/30/20232第第2章章 逻辑门电路逻辑门电路在数字电路中,在数字电路中,“门门”是指能实现基本是指能实现基本逻辑关系的电路。逻辑关系的电路。将门电路的所有元器件及连接导线制作在将门电路的所有元器件及连接导线制作在同一块半导体基片上构成集成逻辑门电路。同一块半导体基片上构成集成逻辑门电路。3/30/202332.1概述概述集成电路按照集成电路按照
2、单位芯片面积单位芯片面积集成门电路个集成门电路个数分为:数分为:小规模集成电路小规模集成电路(Small Scale Integrated Circuit,SSI):十几个门电路十几个门电路中规模集成电路中规模集成电路(Medium Scale Integrated Circuit,MSI):上百个门电路:上百个门电路大规模集成电路大规模集成电路(Large Scale Integrated Circuit,LSI):几百个至几千个门电路几百个至几千个门电路超大规模集成电路超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated Circuit,VLSI):一万个以上门电路:一
3、万个以上门电路3/30/202342.1概述概述按照制造门电路晶体管的不同,逻辑门电按照制造门电路晶体管的不同,逻辑门电路分为路分为:MOS型型(单极型单极型)双极型双极型混合型。混合型。双极型集成电路的速度高而集成度低,单双极型集成电路的速度高而集成度低,单极型集成电路的集成度高而速度低。极型集成电路的集成度高而速度低。3/30/202352.1概述概述单极型集成电路中的单极型集成电路中的基本开关元件基本开关元件是是MOS(Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体金属氧化物半导体)晶体管。单极型集成电晶体管。单极型集成电路包括路包括:PMOSNMOSCMOSnCMO
4、S门电路是由门电路是由NMOS管和管和PMOS管组成的互补管组成的互补MOS集集成电路成电路nCMOS电路的集成度、成本、功耗和抗干扰能力远优于电路的集成度、成本、功耗和抗干扰能力远优于TTL,是目前使用最广泛、占主导地位的集成电路。,是目前使用最广泛、占主导地位的集成电路。3/30/202362.1概述概述双极型集成电路中的双极型集成电路中的基本开关元件基本开关元件是晶体是晶体三极管。双极型集成电路包括三极管。双极型集成电路包括:TTL(Transistor Transistor Logic)circuit晶体管晶体管-晶晶体管逻辑电路体管逻辑电路(常用)(常用)ECL(Emitter Co
5、upled Logic)circuit发射极耦合逻发射极耦合逻辑电路辑电路ECL电路主要用于高速或超高速数字系统或设电路主要用于高速或超高速数字系统或设备中。备中。3/30/202372.1概述概述混合型集成逻辑门有混合型集成逻辑门有Bi-CMOS。Bi-CMOS技术将技术将BJT的高速性和高驱动能的高速性和高驱动能力以及力以及CMOS的高密度、低功耗和低成本的高密度、低功耗和低成本等优点结合起来。等优点结合起来。可用于射频电路及模数混合电路中。可用于射频电路及模数混合电路中。3/30/202382.2 CMOS逻辑门电路逻辑门电路2.2.1 MOS管的开关模型管的开关模型以以NMOS管为例管
6、为例当用增强型当用增强型NMOS做工作管时,如输入电压做工作管时,如输入电压vI为为高电平高电平(大于开启电压(大于开启电压VT)则)则NMOS管导通,开关闭合,若满足管导通,开关闭合,若满足RDRON,输出电压,输出电压vO为低电平为低电平vIVT3/30/20239NMOS管的开关特性管的开关特性输输入入电电压压vI为为低低电电平平时时则则NMOS管管截截止止,开开关关断断开开,若若满满足足RDROFF,输输出出电电压压vO为为高电平。高电平。vIVT2.2.2 CMOS反相器反相器CMOS反相器的电路结构反相器的电路结构CMOS反相器是构成反相器是构成CMOS集成电路的基本集成电路的基本
7、单元单元3/30/202311工作原理工作原理电源电压条件:电源电压条件:CMOS反相反相器要求电源电压大于两个管器要求电源电压大于两个管子开启电压的绝对值之和,子开启电压的绝对值之和,即即 VDDVTN+|VTP|3/30/202312工作原理工作原理vI输入低电平时:输入低电平时:NMOS管管 vI=VIL|VTP|,因此,因此T2充分导通。充分导通。3/30/202313工作原理工作原理电源电压差不多全部电源电压差不多全部降落在工作管降落在工作管T1的漏的漏源之间,使反相器输源之间,使反相器输出高电平出高电平VOHVDD。3/30/202314工作原理工作原理当当vI=VIHVTN时,时
8、,T1管导管导通。通。对于对于PMOS负载管:负载管:VG2较高,使较高,使|VGS|VTP|,因此,因此T2管截止。管截止。3/30/202315工作原理工作原理电电源源电电压压几几乎乎全全部部降降落落在在负负载载管管T2上上,使使反反相相器器输输出出低低电电平平且且很很低低,VOL0V。3/30/2023162.2.3 CMOS反相器的传输特性和反相器的传输特性和抗干扰能力抗干扰能力CMOS反相器的传输特性曲线反相器的传输特性曲线CMOS反相器的传输特性曲线分为电压传反相器的传输特性曲线分为电压传输特性曲线和电流传输特性曲线。输特性曲线和电流传输特性曲线。电压传输特性曲线是描述输出电压电压
9、传输特性曲线是描述输出电压vO与输入与输入电压电压vI之间对应关系的曲线。之间对应关系的曲线。电流传输特性是指漏极电流电流传输特性是指漏极电流iD随输入电压随输入电压vI变化关系的曲线变化关系的曲线。3/30/202317电压和电流传输特性曲线电压和电流传输特性曲线传输特性分为传输特性分为5个区段个区段3/30/202318电压和电流传输特性曲线电压和电流传输特性曲线AB段段:输入电压输入电压0 vI VTN,NMOS管截止,管截止,PMOS管导通且管导通且工作在低电阻的可变电阻区,工作在低电阻的可变电阻区,此时输出电压此时输出电压vo不随输入电压不随输入电压vI变化变化。vo=VOHVDD,
10、iD03/30/202319电压和电流传输特性曲线电压和电流传输特性曲线BC段段:输入电压输入电压VTN vI IOHmax时,输出电压时,输出电压vo迅速减小,当迅速减小,当voVOHmin时破坏了时破坏了输出为高电平的逻辑关系,因而对拉电流值也要有限制。输出为高电平的逻辑关系,因而对拉电流值也要有限制。3/30/2023332.2.5 CMOS反相器的动态特性反相器的动态特性1.传输延时时间传输延时时间tPHL、tPLH由于由于CMOS反相器中反相器中MOS管存在一定的开关时间等原因,使管存在一定的开关时间等原因,使得其输出不能立即响应输入信号的变化,而有一定的延迟得其输出不能立即响应输入
11、信号的变化,而有一定的延迟。输出电压输出电压vo由高电平变为低电平时的传输延迟时间称为导通由高电平变为低电平时的传输延迟时间称为导通传输延迟时间传输延迟时间tPHL;输出电压;输出电压vo由低电平变为高电平时的传输由低电平变为高电平时的传输延迟时间称为截止传输延迟时间延迟时间称为截止传输延迟时间tPLH3/30/2023342.2.5 CMOS反相器的动态特性反相器的动态特性2.动态功耗动态功耗动态功耗是指动态功耗是指CMOS反相器从一种稳定状态转换到另一种稳反相器从一种稳定状态转换到另一种稳定状态时消耗的功率。定状态时消耗的功率。动态功耗由两部分组成,一部分是对负载电容充、放电所消动态功耗由
12、两部分组成,一部分是对负载电容充、放电所消耗的功率耗的功率PC,另一部分是因管,另一部分是因管VTN和管和管VTP在短时间内同时在短时间内同时导通所产生的瞬时导通功耗导通所产生的瞬时导通功耗PT。3/30/2023352.2.5 CMOS反相器的动态特性反相器的动态特性(1)计算负载电容充、放电所消耗的功率计算负载电容充、放电所消耗的功率PC。3/30/2023362.2.5 CMOS反相器的动态特性反相器的动态特性(2)计算瞬时导通功耗计算瞬时导通功耗PTCPD为电为电路功耗路功耗电电容。容。总的动态功耗总的动态功耗PD为为3/30/2023372.2.6 CMOS与非门与非门图所示电路为两
13、个输入端的图所示电路为两个输入端的CMOS与非门。与非门。工作原理:工作原理:当输入当输入A、B都为都为高电平时高电平时:T1、T2管都导通,管都导通,T3、T4都截止,都截止,因此输出为低电因此输出为低电平;平;工作管工作管负载负载管管3/30/2023382.2.6 CMOS与非门与非门工作原理:工作原理:当当A、B中有一个为低电平中有一个为低电平时时:T1、T2管必有一个导通,管必有一个导通,T3、T4必有一个截止,输出为高必有一个截止,输出为高电平。电平。电路的输入和输出之间是与电路的输入和输出之间是与非逻辑关系。非逻辑关系。3/30/2023392.2.7 CMOS或非门或非门 图所
14、示电路为两个输入端的图所示电路为两个输入端的CMOS或非门。或非门。当当输输入入A、B至至少少有有一一个个高高电平时电平时:并并联联的的NMOS管管 T1和和T2中中至少有一个导通至少有一个导通串串联联的的PMOS管管T3、T4至至少少有有一一个个截截止止,因因此此输输出出为为低电平;低电平;VDDT2(N)F-CMOS或非门或非门T1(N)T4(P)BAT3(P)3/30/2023402.2.7 CMOS或非门或非门当输入当输入A、B都为低电平时都为低电平时:并联并联NMOS管管T1和和T2都截止都截止串串联联PMOS管管T3和和T4都都导导通通,电路输出为高电平。电路输出为高电平。电电路路
15、的的输输入入和和输输出出之之间间是是或或非逻辑关系。非逻辑关系。VDDT2(N)F-CMOS或非门或非门T1(N)T4(P)BAT3(P)3/30/202341带缓冲器的带缓冲器的CMOS门电路门电路实实际际生生产产的的CMOS电电路路中中均均采采用用带带缓缓冲冲级级的的结结构构,就就是是在在门电路的输入端、输出端加入了反相器作为缓冲器。门电路的输入端、输出端加入了反相器作为缓冲器。3/30/202342带缓冲器的带缓冲器的CMOS门电路门电路实实际际生生产产的的CMOS电电路路中中均均采采用用带带缓缓冲冲级级的的结结构构,就就是是在在门电路的输入端、输出端加入了反相器作为缓冲器。门电路的输入
16、端、输出端加入了反相器作为缓冲器。3/30/2023432.3其他类型的其他类型的CMOS门电路及参数门电路及参数图所示为三态输出门电路。图所示为三态输出门电路。A是是输输入入端端,EN是是控控制制端端,F是输出端。是输出端。2.3.1 三态门三态门3/30/2023442.3.1 三态门三态门1.三态门工作原理三态门工作原理当当控控制制端端 为为高高电电平平时时,NMOS管管 VT1和和 PMOS管管VT4均均截截止止,电电路路输输出出端端F呈呈现高阻态;现高阻态;当当控控制制端端 为为低低电电平平时时,VT1和和 VT4管管 同同 时时 导导 通通,VT2和和VT3管管构构成成的的CMOS
17、反反相器正常工作相器正常工作。CMOS三态门三态门3/30/2023452.3.1 三态门三态门2.三态门的用途三态门的用途:在总线传输中的应用在总线传输中的应用实现数据双向传输实现数据双向传输2.3.2 CMOS传输门传输门 CMOS传输门传输门(也称模拟开关也称模拟开关)是逻辑电路的是逻辑电路的一种基本单元电路,其功能是一种传输信一种基本单元电路,其功能是一种传输信号可控开关电路。号可控开关电路。3/30/2023472.3.2 CMOS传输门传输门 CMOS传输门是逻辑电路的一种基本单元电路,其传输门是逻辑电路的一种基本单元电路,其功能是一种传输信号可控开关电路。功能是一种传输信号可控开
18、关电路。CMOS传输门电路如图传输门电路如图2-21所示。所示。传输门的输入传输门的输入端和输出端也可端和输出端也可以互换。以互换。传输门的导通传输门的导通电阻约几百欧姆电阻约几百欧姆-开关接通;其开关接通;其截止电阻可大于截止电阻可大于109欧姆欧姆-开关断开关断开。接近于理想开。接近于理想开关。开关。工作条件工作条件:设设TN和和TP的的|VT|=3V,vI:0V10V。2.3.2 CMOS传输门传输门 CMOS传输门是逻辑电路的一种基本单元电路,其传输门是逻辑电路的一种基本单元电路,其功能是一种传输信号可控开关电路。功能是一种传输信号可控开关电路。CMOS传输门电路如图传输门电路如图2-
19、21所示。所示。(C=10V,C=0V或或C=0V,C=10V)。2.3.2 CMOS传输门传输门 工作原理:工作原理:若若C=0V,C=10V时,时,VTN和和VTP同时截止,故传输门同时截止,故传输门截止,则输入和输出之间呈截止,则输入和输出之间呈现高阻态(现高阻态(109以上),相以上),相当于开关断开;当于开关断开;2.3.2 CMOS传输门传输门 若若C=10V,C=0V且且vI在在07V之间变化时,之间变化时,VTN管导通;管导通;工作原理:工作原理:而而vI在在310V之间变化时,之间变化时,VTP管导通;管导通;故故vI在在37V之间变化时,之间变化时,VTN、VTP管均导通。
20、管均导通。输入和输出之间呈现低阻输入和输出之间呈现低阻状态(状态(1-2k),相当于),相当于开关接通。开关接通。2.3.2 CMOS传输门传输门 结论:结论:CMOS传输门的导通和截止取决于控传输门的导通和截止取决于控制端所加的电平。制端所加的电平。C=1,C=0时,时,传输门导通;传输门导通;C=0,C=1时,时,传输门截止。传输门截止。2.3.3 漏极开路门(漏极开路门(OD门)门)线与线与:把几个逻辑门把几个逻辑门的输出端直接连在一的输出端直接连在一起实现逻辑与。起实现逻辑与。CMOS与非门直接线与非门直接线与出现的问题:与出现的问题:有可能破坏逻辑关系,而有可能破坏逻辑关系,而且还会
21、把门中的导通管烧坏。且还会把门中的导通管烧坏。2.3.3 漏极开路门(漏极开路门(OD门)门)1.OD门的结构及其工作原理门的结构及其工作原理 电路结构:把电路结构:把CMOS与非门电路的输出缓冲器改与非门电路的输出缓冲器改为漏极开路输出,称为漏极开路(为漏极开路输出,称为漏极开路(Open Drain)门电路,简称门电路,简称OD门。门。使用时必须在使用时必须在VTN漏极外加漏极外加合适负载电阻合适负载电阻RL和正电源和正电源VDD。RL称为上拉电阻。称为上拉电阻。2.3.3 漏极开路门漏极开路门(OD门门)2.漏极负载电阻漏极负载电阻RL的选择的选择当当OD门线与输出为高电平时门线与输出为
22、高电平时 若若m个个OD与非门的输出都为高电平直接并联,则与非门的输出都为高电平直接并联,则线与结果为高电平,如图所示。线与结果为高电平,如图所示。为保证并联输出高电平不低为保证并联输出高电平不低于规定的于规定的VOHmin值,则要求值,则要求RL取值不能太大,才能保证取值不能太大,才能保证VDD-IRLRLVOHmin。IRL=mIOH+nIIH VDD-(mIOH+nIIH)RLVOHmin RL最大值最大值RLmax为:为:VDD-IRLRLVOHmin2.3.3 漏极开路门漏极开路门(OD门门)当当OD门线与输出为低电平时门线与输出为低电平时,从最不利情况考虑,从最不利情况考虑,设只有
23、一个设只有一个OD门处于导通状态,而其它的门处于导通状态,而其它的OD门门均截止,如图所示。均截止,如图所示。RL不能太小,应保证线与不能太小,应保证线与输出低电平仍能低于规定的输出低电平仍能低于规定的VOLmax值,即值,即VDD-IRLRLVOLmax。VDD-IRLRLVOLmaxVDD-(IOL-nIIL)RLVOLmaxRL最小值最小值RLmin为:为:RLminRLRLmax 2.3.3 漏极开路门漏极开路门(OD门门)【例例2-1】图中图中,74HC03中的中的3个个漏极开路与非门漏极开路与非门G1、G2、G3构成构成线与连接,驱动线与连接,驱动74HC04中的反相中的反相器器G
24、4、74HC00中的与非门中的与非门G5和和74HC02中的或非门中的或非门G6。已知已知VDD=5V时,驱动门输出高电时,驱动门输出高电平平VOH4.4V时,输出电流时,输出电流IOH5A,输出低电平,输出低电平VOL0.33V时,输出电流时,输出电流IOL5mA;负载门;负载门的输入电流的输入电流IIL=IIH1.0A。试计算上拉电阻试计算上拉电阻R L的选择范围。的选择范围。2.3.3 漏极开路门漏极开路门(OD门门)解:当线与的解:当线与的OD门输出低电平时门输出低电平时VOLmax=0.33V,IOL5mA,IIL1.0A当当OD门输出高电平时门输出高电平时VOHmin=4.4V,I
25、OH5A,IIH1.0A则电阻则电阻R L的选择范围为:的选择范围为:0.93kRL30k 2.3.3 漏极开路门漏极开路门(OD门门)3.OC门的应用:门的应用:实现与或非逻辑实现与或非逻辑(线与线与)实现电平转移实现电平转移 用作驱动器用作驱动器 2.3.4低电压低电压CMOS门电路门电路随着随着IC工业的发展,工业的发展,MOS管的栅极与源极、栅极与漏极之管的栅极与源极、栅极与漏极之间的绝缘氧化层变得更薄,不能隔离高达间的绝缘氧化层变得更薄,不能隔离高达5V的电压差;的电压差;同同时要时要减小动态功耗减小动态功耗使得使得CMOS门向低电源电压方向发展。因此,选择门向低电源电压方向发展。因
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