中职 电子整机装配与调试（项目五）3电子课件（）.ppt

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1、中职电子整机装配与调试（项目五）3电子课件（高教版）项目五项目五 电子元器件的插装与焊接电子元器件的插装与焊接元器件的插装与焊接是印刷电路板手工装配工艺的基本技能。了解生产企业的自动化焊接技术，熟悉焊点的基本要求和质量验收标准，是保证电子产品质量的关键。本项目主要介绍元器件引脚的加工和插装、手工焊接技术（含贴片安装），在此基础上进一步了解自动化焊接的工艺流程及生产设备。技能目标：技能目标：1掌握元器件的整形插装2掌握手工焊接的要领并能够对印刷电路板上元器件进行拆焊操作3熟悉焊点的质量检查方法和要点 知识目标：知识目标：1.掌握元器件引脚加工的基本要求2掌握手工焊接焊料、助焊剂、焊接工具的选用和

2、操作要领3了解自动化焊接的工艺流程和生产设备任务三任务三 表面贴装元器件的手工焊接表面贴装元器件的手工焊接现代电子系统的微型化、集成化要求越来越高，传统的通孔安装技术逐步向新一代电子组装技术表面贴装技术过渡。表面贴装技术也称表面安装技术（SMT），是将电子元器件直接贴装在基板表面的安装技术。SMT是集表面安装元件（SMC）、表面安装器件（SMD）、表面安装电路板（SMB）及自动安装、自动焊接、测试等技术的一整套完整工艺技术的总称。任务分析任务分析现代越来越多的电路板常用表面贴装元器件，其不便之处是不便于手工焊接，而适合机器自动焊接。但有些场合仍会使用手工方式焊接，为此，本任务重点练习SMT元器

3、件的手工焊接。1.在焊接前，仔细阅读贴片手工焊接的工艺流程。2.用电烙铁和热风枪按照“操作分析”中的焊接和拆焊方法，在电路板上进行贴片元器件的焊接练习。3.按照本任务所述拆焊方法，对印制电路板上元器件引脚进行拆焊。操作分析操作分析1.镊子。需用比较尖的镊子，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来。2.烙铁。用25W的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。3.热风枪。这是用于焊接或拆多脚贴片元件用的。4.细焊锡丝。要0.3mm0.5mm的，粗的（0.8mm以上）不能用，因为

4、那样不容易控制给锡量。5.吸锡用的编织带。当集成电路（IC）的相邻两脚被锡短路后，传统的吸锡器是派不上用场的，用编织带吸锡效果最好。6.放大镜。使用有座和带环形灯管的放大镜，如图5-21所示。手持式的不能代替，因为有时需要在放大镜下双手操作。放大镜的放大倍数在5倍以上。此外，还有松香焊锡膏、异丙基酒精等。使用松香焊锡膏的目的是作助焊剂以增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用，光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。图5-21有座和带环形灯管的放大镜一、工具和材料一、工具和材料操作分析操作分析1.引脚较少元器件的焊接和拆焊2.引脚较多元器件的焊接和拆焊3.

5、引脚密度较高元器件的焊接和拆焊 注意事项：注意事项：焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。二、手工焊接和拆焊二、手工焊接和拆焊知识链接知识链接表面贴装与通孔安装相比，主要优点如下。1高密度贴片元器件尺寸小，能够有效地利用印刷板的面积。整机产品的主板可以减小到其他装接方式的10%30%，重量减轻60%，实现微型化。2高可靠贴片元器件引脚线短或无引脚线，重量轻、抗震能力强，焊点可靠性高。3高性能引线短和高密度安装使得电路的高频

6、性能改善，数据传输速率增加，传输延迟减小，可实现高速度的信号传输。4高效率适合自动化生产。5低成本综合成本下降30%以上。一、表面贴装的优点一、表面贴装的优点知识链接知识链接通常情况下，电路板上既有表面贴装元器件，也有通孔安装元器件，因此，表面安装有单面表面贴装、双面表面贴装、单面混合安装、双面混合安装4种形式，如图5-22所示。二、表面贴装工艺流程二、表面贴装工艺流程图5-22表面安装的4种形式不同的安装方式有不同的工艺流程，总体来说，表面贴装的工艺流程是：固定基板焊接表面（贴装面）涂敷焊膏贴装片状元器件烘干回流焊清洗检测。其中若采用双面贴装或混合安装，检测工序一般是在安装完成后再做。通孔安

7、装的元器件待贴片安装完成后，通孔安装的程序完成。知识拓展知识拓展该项工艺是把含有焊剂的膏状焊料涂布在印制电路板的焊接部位上,然后用贴装机安装表面贴装元器件,并进行干燥处理。膏状焊料由锡铅焊料粉末加液状的载体配制而成。载体中含有焊剂、粘合剂及溶剂等成分,起助焊作用并控制焊接的流动特性。焊接时,使焊料膏受热,在液状载体中再次出现熔化流动的液状焊料时完成焊接,这种焊接称为再流焊。再流焊的加热方法很多,有气相加热、红外加热和激光加热等。气相加热再流焊是利用高沸点惰性液体（例如全氟化三戊基胺(FC-70),沸点215,比焊料熔点高30左右）的饱和蒸气遇印制电路板冷却凝固所释放出来的热量加热焊料,使焊料再流完成焊接的工艺。这种方法热转换效率高,可在1040秒内使焊料熔化。一、表面贴装技术的再流焊工艺一、表面贴装技术的再流焊工艺知识拓展知识拓展波峰焊是将熔化的液态焊料借着机械或电磁泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波峰，将插装了元器件的印制电路板置于传送链上，以某一特定的角度、一定的浸入深度和一定的速度穿过焊料峰波而实现焊点焊接的过程，如图5-23所示。二、表面贴装技术的波峰焊工艺二、表面贴装技术的波峰焊工艺波峰焊采用波峰焊机一次完成印刷板上全部焊点的焊接。波峰焊机如图5-24所示。图5-23波峰焊示意图图5-24波峰焊机完