毕业答辩模板上海交通大学.pptx

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1、11 1 焊接的基本知识焊接的基本知识 l 焊接的概念和种类焊接的概念和种类焊接的概念和种类焊接的概念和种类l 锡焊的基本过程锡焊的基本过程锡焊的基本过程锡焊的基本过程l 锡焊的基本条件锡焊的基本条件锡焊的基本条件锡焊的基本条件焊接的基本知识焊接的基本知识焊接的基本知识第1页/共71页21.1 1.1 1.1 1.1 焊接的概念和种类焊接的概念和种类焊接的概念和种类焊接的概念和种类(一一一一)焊接是使金属连接的一种方法，是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。焊接过程要满足机械连接和电气连接两个目的，其中，机械连接是起固定作用，而电气连接是起电气导通的作用。焊接的基本知识焊接的基本知

2、识焊接的基本知识焊接的种类焊接的种类焊接的种类上一级上一级第2页/共71页31.1 1.1 1.1 1.1 焊接的概念和种类焊接的概念和种类焊接的概念和种类焊接的概念和种类(二二二二)现代焊接技术主要以下三类：1熔焊 常见的有电弧焊、激光焊、等离子焊及气焊等。2钎焊 常见的有锡焊、火焰钎焊、真空钎焊等。在电子产品的生产中，大量采用锡焊技术进行焊接。3接触焊 常见的有压接、绕接、穿刺等。焊接的基本知识焊接的基本知识焊接的基本知识焊接的种类焊接的种类焊接的种类上一级上一级第3页/共71页41.2 1.2 1.2 1.2 锡焊的基本过程锡焊的基本过程锡焊的基本过程锡焊的基本过程 锡焊是使用锡合金焊料

3、进行焊接的一种焊接形式。焊接过程是将焊件和焊料共同加热到焊接温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，在焊接点形成合金层，形成焊件的连接过程。焊接的机理可分为下列三个阶段：1润湿阶段 2扩散阶段 3焊点的形成阶段 焊接的基本知识焊接的基本知识焊接的基本知识锡焊的过程锡焊的过程锡焊的过程 上一级上一级第4页/共71页51.3 1.3 1.3 1.3 锡焊的基本条件锡焊的基本条件锡焊的基本条件锡焊的基本条件 完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件：1被焊金属应具有良好的可焊性 2被焊件应保持清洁 3选择合适的焊料 4选择合适的焊剂 5保证合适的焊接温度 焊接的基本知识焊接的基本

4、知识焊接的基本知识锡焊的条件锡焊的条件锡焊的条件 上一级上一级第5页/共71页62 2 手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求 l 手工焊接技术手工焊接技术手工焊接技术手工焊接技术l 手工焊接的工艺要求手工焊接的工艺要求手工焊接的工艺要求手工焊接的工艺要求l 手工焊接的操作要领手工焊接的操作要领手工焊接的操作要领手工焊接的操作要领l 拆焊拆焊拆焊拆焊 手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求第6页/共71页72.1 2.1 2.1 2.1 手工焊接技术（一）手工焊接技术（一）手工焊接技术（一）手工焊接技术（一）手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能。手工焊接

5、适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求手工焊接手工焊接手工焊接上一级上一级第7页/共71页82.1 2.1 2.1 2.1 手工焊接技术（二）手工焊接技术（二）手工焊接技术（二）手工焊接技术（二）1握持电烙铁的方法 反握法：适合于较大功率的电烙铁（75W）对大焊点的焊接操作。正握法：适用于中功率的烙铁及带弯头的烙铁的操作。笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求手工焊接手工焊接手工焊接（a a）反握法）反

6、握法 （b b）正握法）正握法 （c c）笔握法）笔握法上一级上一级第8页/共71页92.1 2.1 2.1 2.1 手工焊接技术（三）手工焊接技术（三）手工焊接技术（三）手工焊接技术（三）2 2 2 2手工焊接的基本操作方法手工焊接的基本操作方法手工焊接的基本操作方法手工焊接的基本操作方法 手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求手工焊接手工焊接手工焊接第一步第一步第一步第一步 第二步第二步第二步第二步 第三步第三步第三步第三步 第四步第四步第四步第四步 第五步第五步第五步第五步图图图图 五步操作法五步操作法五步操作法五步操作法 第一步第一步第一步第一步 第二步第二

7、步第二步第二步 第三步第三步第三步第三步图图图图 三步操作法三步操作法三步操作法三步操作法上一级上一级第9页/共71页102.2 2.2 2.2 2.2 手工焊接的工艺要求手工焊接的工艺要求手工焊接的工艺要求手工焊接的工艺要求 1保持烙铁头的清洁2采用正确的加热方式3焊料、焊剂的用量要适中 4烙铁撤离方法的选择5焊点的凝固过程6焊点的清洗 手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求工艺要求工艺要求工艺要求上一级上一级第10页/共71页112.3 2.3 2.3 2.3 手工焊接的操作要领手工焊接的操作要领手工焊接的操作要领手工焊接的操作要领 手工焊接的操作过程中，必须掌

8、握以下要领：1做好焊前准备 2掌握电烙铁加热焊点的方法及焊料的供给方法 3掌握电烙铁的撤离方法 4掌握合适的焊接时间和温度 5做好焊接后的处理工作 手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求操作要领操作要领操作要领 上一级上一级第11页/共71页12电烙铁接触焊点的方法电烙铁接触焊点的方法电烙铁接触焊点的方法电烙铁接触焊点的方法 手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求操作要领操作要领操作要领 第12页/共71页13焊料的供给方法焊料的供给方法焊料的供给方法焊料的供给方法 手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求操作要

9、领操作要领操作要领 第13页/共71页14电烙铁的撤离方向与焊料的留存量电烙铁的撤离方向与焊料的留存量电烙铁的撤离方向与焊料的留存量电烙铁的撤离方向与焊料的留存量 手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求操作要领操作要领操作要领 第14页/共71页152.4 2.4 2.4 2.4 拆焊（一）拆焊（一）拆焊（一）拆焊（一）拆焊又称解焊，它是指把元器件从原来已经焊接的安装位置上拆卸下来。当焊接出现错误、损坏或进行调试维修电子产品时，就要进行拆焊过程。1拆焊的常用工具和材料 普通电烙铁、镊子、吸锡器、吸锡电烙铁、吸锡材料等。手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求手工

10、焊接技术及工艺要求拆焊拆焊拆焊 上一级上一级第15页/共71页162.4 2.4 2.4 2.4 拆焊（二）拆焊（二）拆焊（二）拆焊（二）2 2拆焊方法拆焊方法 常用的拆焊方法有分点拆焊法、集中拆常用的拆焊方法有分点拆焊法、集中拆焊法和断线拆焊法。焊法和断线拆焊法。手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求拆焊拆焊拆焊 分点拆焊法分点拆焊法 上一级上一级第16页/共71页17集中拆焊法集中拆焊法集中拆焊法集中拆焊法 手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求拆焊拆焊拆焊 断线拆焊法更换元件断线拆焊法更换元件 第17页/共71页183 3 焊点的质

11、量分析焊点的质量分析 l 焊接的质量要求焊接的质量要求焊接的质量要求焊接的质量要求l 焊点的检查步骤焊点的检查步骤焊点的检查步骤焊点的检查步骤l 焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析 焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的质量分析第18页/共71页193.1 3.1 3.1 3.1 焊点的质量要求焊点的质量要求焊点的质量要求焊点的质量要求 1电气接触良好 良好的焊点应该具有可靠的电气连接性能，不允许出现虚焊、桥接等现象。2机械强度可靠 保证使用过程中，不会因正常的振动而导致焊点脱落。3外形美观 一个良好的焊点应该是明亮、清洁、平滑，焊锡量

12、适中并呈裙状拉开，焊锡与被焊件之间没有明显的分界，这样的焊点才是合格、美观的。焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的质量要求焊点的质量要求焊点的质量要求上一级上一级第19页/共71页20(a)(a)(a)(a)插焊插焊插焊插焊 (b)(b)(b)(b)弯焊弯焊弯焊弯焊 (c)(c)(c)(c)绕焊绕焊绕焊绕焊 (d)(d)(d)(d)搭焊搭焊搭焊搭焊 焊点的连接形式焊点的连接形式焊点的连接形式焊点的连接形式 焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的质量要求焊点的质量要求焊点的质量要求第20页/共71页213.2 3.2 3.2 3.2 焊点的检查步骤（一）焊点的检查步骤（一）

13、焊点的检查步骤（一）焊点的检查步骤（一）焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。1目视检查 是指从外观上检查焊接质量是否合格，焊点是否有缺陷。目视检查的主要内容有：是否有漏焊；焊点的光泽好不好，焊料足不足；是否有桥接、拉尖现象；焊点有没有裂纹；焊盘是否有起翘或脱落情况；焊点周围是否有残留的焊剂；导线是否有部分或全部断线、外皮烧焦、露出芯线的现象。焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的检查焊点的检查焊点的检查上一级上一级第21页/共71页223.2 3.2 3.2 3.2 焊点的检查步骤（二）焊点的检查步骤（二）焊点的检查步骤（二）焊点的检查步骤（二）2手触检查 手触检查

14、主要是用手指触摸元器件，看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线轻轻拉动，有无松动现象。焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的检查焊点的检查焊点的检查上一级上一级第22页/共71页233.2 3.2 3.2 3.2 焊点的检查步骤（三）焊点的检查步骤（三）焊点的检查步骤（三）焊点的检查步骤（三）3通电检查 通电检查必须在目视检查和手触检查无错误的情况之后进行，这是检验电路性能的关键步骤。焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的检查焊点的检查焊点的检查通电检查结果通电检查结果原因分析原因分析元器件损坏失效过热损坏、烙铁漏电性能变坏烙铁漏电导电不良短路桥接、错

15、焊、金属渣（焊料、剪下的元器件引脚或导线引线等）短接等断路焊锡开裂、松香夹渣、虚焊、漏焊、焊盘脱落、印制导线断、插座接触不良等接触不良、时通时断虚焊、松香焊、多股导线断丝、焊盘松脱等上一级上一级第23页/共71页243.3 3.3 3.3 3.3 焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析（一）（一）（一）（一）焊点的常见缺陷有虚焊、拉尖、桥接、球焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当等。造成焊点缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）和工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的焊接方法，以及操作者是否有责任心就起决定性的因素了。焊点

16、的质量分析焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷上一级上一级第24页/共71页253.3 3.3 3.3 3.3 焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析（二）（二）（二）（二）1虚焊（假焊）指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不正常等“软故障”。焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷焊点的

17、常见缺陷上一级上一级第25页/共71页263.3 3.3 3.3 3.3 焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析（三）（三）（三）（三）2拉尖 拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。造成拉尖的主要原因是：烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。拉尖造成的后果：外观不佳、易造成桥接现象；对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷上一级上一级第26页/共71页273.3 3.3 3.3 3.3 焊点的常见缺

18、陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析（四）（四）（四）（四）3桥接 桥接是指焊锡将电路之间不应连接的地方误焊接起来的现象。造成桥接的主要原因是：焊锡用量过多、电烙铁使用不当、导线端头处理不好、自动焊接时焊料槽的温度过高或过低等。桥接造成的后果：导致产品出现电气短路、有可能使相关电路的元器件损坏。焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷上一级上一级第27页/共71页283.3 3.3 3.3 3.3 焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析（五）（五

19、）（五）（五）4球焊 是指焊点形状象球形、与印制板只有少量连接的现象。球焊的主要原因：印制板面有氧化物或杂质造成的。球焊造成的后果：由于被焊部件只有少量连接，因而其机械强度差，略微振动就会使连接点脱落，造成虚焊或断路故障。5印制板铜箔起翘、焊盘脱落 主要原因：焊接时间过长、温度过高、反复焊接造成的；或在拆焊时，焊料没有完全熔化就拔取元器件造成的。后果：使电路出现断路、或元器件无法安装的情况，甚至整个印制板损坏。焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷上一级上一级第28页/共71页293.3 3.3 3.3 3.3 焊点的常见缺陷及原因分析（六）焊点的

20、常见缺陷及原因分析（六）焊点的常见缺陷及原因分析（六）焊点的常见缺陷及原因分析（六）6导线焊接不当 焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷(a)(a)(a)(a)芯线过长芯线过长芯线过长芯线过长 (b)(b)(b)(b)焊料浸过导线外皮焊料浸过导线外皮焊料浸过导线外皮焊料浸过导线外皮 (c)(c)(c)(c)外皮烧焦外皮烧焦外皮烧焦外皮烧焦 (d)(d)(d)(d)摔线摔线摔线摔线 (e)(e)(e)(e)芯线散开芯线散开芯线散开芯线散开 图图图图 导线的焊接缺陷导线的焊接缺陷导线的焊接缺陷导线的焊接缺陷上一级上一级第29页/共71页304 4 自

21、动焊接技术自动焊接技术 l 浸焊浸焊浸焊浸焊l 波峰焊接技术波峰焊接技术波峰焊接技术波峰焊接技术l 再流焊技术再流焊技术再流焊技术再流焊技术 自动焊接技术自动焊接技术自动焊接技术第30页/共71页311 1 1 1 浸焊（一）浸焊（一）浸焊（一）浸焊（一）浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。自动焊接技术自动焊接技术自动焊接技术浸焊浸焊浸焊上一级上一级第31页/共71页324.1 4.1 4.1 4.1 浸焊（二）浸焊（二）浸焊（二）浸焊（二）1浸焊的工艺流程（1）插装元器件（2）喷涂焊剂（3）浸焊（4）冷却剪脚（5）检查修补

22、 自动焊接技术自动焊接技术自动焊接技术浸焊浸焊浸焊上一级上一级第32页/共71页334.1 4.1 4.1 4.1 浸焊（三）浸焊（三）浸焊（三）浸焊（三）2浸焊的特点 生产效率较高，操作简单，适应批量生产，可消除漏焊现象。但浸焊的焊接质量不高，需要补焊修正；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏；多次浸焊后，会造成虚焊、桥接、拉尖等焊接缺陷。自动焊接技术自动焊接技术自动焊接技术浸焊浸焊浸焊上一级上一级第33页/共71页344.2 4.2 4.2 4.2 波峰焊接技术（一）波峰焊接技术（一）波峰焊接技术（一）波峰焊接技术（一）波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的

23、波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。自动焊接技术自动焊接技术自动焊接技术波峰焊波峰焊波峰焊上一级上一级第34页/共71页354.2 4.2 4.2 4.2 波峰焊接技术（二）波峰焊接技术（二）波峰焊接技术（二）波峰焊接技术（二）1波峰焊接的工艺流程 波峰焊接的工艺流程包括：焊前准备、元器件插装、喷涂焊剂、预热、波峰焊接、冷却及清洗等过程。自动焊接技术自动焊接技术自动焊接技术波峰焊波峰焊波峰焊焊前准备 元器件插装 喷涂焊剂 预热 波峰焊接 冷却 清洗上一级上一级第35页/共71页364.2 4.2 4.2 4.2 波峰焊接技术（三）波峰焊接技术（三）波峰焊接技术（三）波峰焊接技术（三）

24、2波峰焊的特点 波峰焊的生产效率高，焊点质量高，不易产生“夹渣”虚焊现象，最适应单面印制电路板的大批量地焊接，并且，焊接的温度、时间、焊料及焊剂的用量等，在波峰焊接中均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。自动焊接技术自动焊接技术自动焊接技术波峰焊波峰焊波峰焊上一级上一级第36页/共71页374.3 4.3 4.3 4.3 再流焊技术（一）再流焊技术（一）再流焊技术（一）再流焊技术（一）再流焊（回流焊）技术是将焊料加工成一定颗粒，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达

25、到将元器件焊接到印制电路板上的目的。再流焊主要用于贴片元器件的焊接上。自动焊接技术自动焊接技术自动焊接技术再流焊再流焊再流焊上一级上一级第37页/共71页384.3 4.3 4.3 4.3 再流焊技术（二）再流焊技术（二）再流焊技术（二）再流焊技术（二）1再流焊技术的工艺流程（1）焊前准备（2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件（3）加热、再流（4）冷却（5）测试（6）修复、整形（7）清洗、烘干 自动焊接技术自动焊接技术自动焊接技术再流焊再流焊再流焊上一级上一级第38页/共71页394.3 4.3 4.3 4.3 再流焊技术（三）再流焊技术（三）再流焊技术（三）再流焊技术（三）2再流焊技术的特点

26、（1）再流焊技术是采用局部加热的方式完成焊接任务的；因而被焊接的元器件不易损坏，并可以避免桥接等焊接缺陷。（2）再流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况；因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。自动焊接技术自动焊接技术自动焊接技术再流焊再流焊再流焊上一级上一级第39页/共71页405 5 表面安装技术表面安装技术SMT SMT l 表面安装技术表面安装技术表面安装技术表面安装技术SMTSMTSMTSMT的特点的特点的特点的特点l SMTSMTSMTSMT技术的安装方式技术的安装方式技术的安装方式技术的安装方式l 表面安装技术表面安装技术表面安装技术表面安装技术SMTSMTSM

27、TSMT的工艺流程的工艺流程的工艺流程的工艺流程l SMTSMTSMTSMT的焊接质量分析的焊接质量分析的焊接质量分析的焊接质量分析 表面安装技术表面安装技术表面安装技术第40页/共71页415.1 SMT5.1 SMT5.1 SMT5.1 SMT的特点（一）的特点（一）的特点（一）的特点（一）表面安装技术SMT是一种包括PCB基板、电子元器件、线路设计、装联工艺、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等诸多内容的系统性综合技术，是把无引线或短引线的表面安装元件（SMC）和表面安装器件（SMD），直接贴装在印制电路板的表面上的装配焊接技术。表面安装技术表面安装技术表面安装技术特点特点特点上一级上一级

28、第41页/共71页425.1 SMT5.1 SMT5.1 SMT5.1 SMT的特点（二）的特点（二）的特点（二）的特点（二）与传统的通孔插装技术相比，表面安装技术（SMT）具有以下优点：1微型化程度高 2高频特性好 3有利于自动化生产 4简化了生产工序，减低了成本 表面安装技术表面安装技术表面安装技术特点特点特点上一级上一级第42页/共71页435.2 SMT5.2 SMT5.2 SMT5.2 SMT技术的安装方式（一）技术的安装方式（一）技术的安装方式（一）技术的安装方式（一）1完全表面安装：是指所需安装的元器件全部采用表面安装元器件（SMC和SMD），印制电路板上没有通孔插装元器件THC

29、。特点：工艺简单，组装密度高，电路轻薄，但不适应大功率电路的安装。表面安装技术表面安装技术表面安装技术安装方式安装方式安装方式单面板完全表面安装单面板完全表面安装 双面板完全表面安装双面板完全表面安装 上一级上一级第43页/共71页445.2 SMT5.2 SMT5.2 SMT5.2 SMT技术的安装方式（二）技术的安装方式（二）技术的安装方式（二）技术的安装方式（二）2混合安装：是指在同一块印制电路板上，既装有贴片元器件SMD，又装有通孔插装的传统元器件THC。特点：PCB板的成本低，组装密度高，适应各种电路的安装，但焊接工艺上略显复杂，要求先贴后插。目前，使用较多的安装方式还是混合安装法。

30、表面安装技术表面安装技术表面安装技术安装方式安装方式安装方式上一级上一级第44页/共71页455.3 SMT5.3 SMT5.3 SMT5.3 SMT的工艺流程的工艺流程的工艺流程的工艺流程 SMT的焊接常采用波峰焊和回流焊两种焊接技术，波峰焊一般用于大批量生产的情况下，其对贴片精度要求高，生产过程自动化程度也很高。回流焊的方式可用于小批量生产、也可用于大批量生产，且不易损坏元器件，焊接质量高。表面安装技术的工艺流程包括：安装印制电路板、点胶（或涂膏）、贴装SMT元器件、烘干、焊接、清洗和检测等几个过程。表面安装技术表面安装技术表面安装技术SMTSMTSMT工艺流程工艺流程工艺流程上一级上一级

31、第45页/共71页465.4 SMT5.4 SMT5.4 SMT5.4 SMT的焊接质量分析的焊接质量分析的焊接质量分析的焊接质量分析 SMT的焊接质量要求与传统的焊接技术要求基本相同，即要求焊点表面有光泽且平滑，焊料与焊件交接处平滑，无裂纹、针孔、夹渣现象。表面安装技术表面安装技术表面安装技术SMTSMTSMT焊接质量分析焊接质量分析焊接质量分析矩形贴片元件的焊点形状矩形贴片元件的焊点形状 ICIC贴片的焊点形状贴片的焊点形状 合格的合格的SMTSMT焊接情况焊接情况上一级上一级第46页/共71页47常见的常见的常见的常见的SMTSMTSMTSMT焊接缺陷焊接缺陷焊接缺陷焊接缺陷 表面安装技

32、术表面安装技术表面安装技术SMTSMTSMT焊接质量分析焊接质量分析焊接质量分析上一级上一级第47页/共71页486 6 无铅焊接技术无铅焊接技术 l 无铅焊料和锡铅合金焊料的区别无铅焊料和锡铅合金焊料的区别无铅焊料和锡铅合金焊料的区别无铅焊料和锡铅合金焊料的区别l 元器件和印制板的无铅化元器件和印制板的无铅化元器件和印制板的无铅化元器件和印制板的无铅化l 无铅焊接的工艺要求及其可靠性分无铅焊接的工艺要求及其可靠性分无铅焊接的工艺要求及其可靠性分无铅焊接的工艺要求及其可靠性分析析析析l 无铅焊接的质量分析无铅焊接的质量分析无铅焊接的质量分析无铅焊接的质量分析l 无铅焊接对组装设备的要求无铅焊接

33、对组装设备的要求无铅焊接对组装设备的要求无铅焊接对组装设备的要求 无铅焊接技术无铅焊接技术无铅焊接技术第48页/共71页496.1 6.1 6.1 6.1 无铅焊料和无铅焊料和无铅焊料和无铅焊料和锡铅合金焊料的区别锡铅合金焊料的区别锡铅合金焊料的区别锡铅合金焊料的区别 1无铅焊料的熔点高于锡铅合金焊料。2锡铅合金焊料Sn63-Pb37的焊点光滑、亮泽，无铅合金焊料的焊点条纹较明显、暗淡，焊点看起来显得粗糙、不平整。3无铅焊接导致发生焊接缺陷的几率增加，如易发生桥接、不容湿、反熔湿以及焊料结球等缺陷。无铅焊接技术无铅焊接技术无铅焊接技术焊料比较焊料比较焊料比较上一级上一级第49页/共71页506

34、.2 6.2 6.2 6.2 元器件和印制板的无铅化（一）元器件和印制板的无铅化（一）元器件和印制板的无铅化（一）元器件和印制板的无铅化（一）1元器件的无铅化 元器件的无铅化主要是指元器件引线的无铅化。可选择纯锡、银、钯/镍、金、镍/钯、镍/金、银/钯、镍/金/铜等代替Sn/Pb焊料等可焊涂复层。无铅焊接技术无铅焊接技术无铅焊接技术无铅化无铅化无铅化上一级上一级第50页/共71页516.2 6.2 6.2 6.2 元器件和印制板的无铅化（二）元器件和印制板的无铅化（二）元器件和印制板的无铅化（二）元器件和印制板的无铅化（二）2印制板的无铅化 对印制线路板上的焊盘和导电层，可用下列可焊涂复层替代

35、原有Sn/Pb焊料的可焊涂复层：（1）使用有机可焊保护层，此保护层在高温下才会分解消逝，是一种比较稳定的氧化防护层。（2）化学镀银、电镀镍银、电镀镍/金、铜/金层上热风整平镀锡、电镀镀镍/钯、镀纯锡、电镀钯/铜等。无铅焊接技术无铅焊接技术无铅焊接技术无铅化无铅化无铅化上一级上一级第51页/共71页526.3 6.3 6.3 6.3 无铅焊接的工艺要求无铅焊接的工艺要求无铅焊接的工艺要求无铅焊接的工艺要求 及可靠性分析（一）及可靠性分析（一）及可靠性分析（一）及可靠性分析（一）1 1无铅焊接的工艺要求无铅焊接的工艺要求 影响无铅焊接工艺的因素主要有：元器件、印制电路板PCB、助焊剂、模板及丝印参

36、数、焊接设备、回流温度曲线等问题。对于任何无铅焊接工艺来说，改进焊接材料以及更新设备都可改进产品的焊接性能。无铅焊接技术无铅焊接技术无铅焊接技术工艺要求工艺要求工艺要求上一级上一级第52页/共71页536.3 6.3 6.3 6.3 无铅焊接的工艺要求无铅焊接的工艺要求无铅焊接的工艺要求无铅焊接的工艺要求 及可靠性分析（二）及可靠性分析（二）及可靠性分析（二）及可靠性分析（二）2无铅焊接的可靠性分析 在一般的无铅焊点可靠性分析中，通常都是和相同设计、工艺下的锡铅焊点效果进行比较。（1）高温带来的问题 （2）焊点的剥离 （3）铅污染问题 （4）金属须（Whisker）问题 （5）克氏空孔 （6）

37、锡瘟问题 （7）惰性气体的使用 无铅焊接技术无铅焊接技术无铅焊接技术工艺要求工艺要求工艺要求上一级上一级第53页/共71页546.4 6.4 无铅焊接的质量分析无铅焊接的质量分析 （一）（一）无铅可导致发生焊接缺陷的几率增加。无铅焊接中，常出现的焊接缺陷包括桥接、焊料球、立碑、位置偏移、芯吸现象、未熔融、焊料不足、润湿不良等。无铅焊接技术无铅焊接技术无铅焊接技术质量分析质量分析质量分析上一级上一级第54页/共71页556.5 6.5 6.5 6.5 无铅焊接对组装设备的要求无铅焊接对组装设备的要求无铅焊接对组装设备的要求无铅焊接对组装设备的要求 无铅焊接对组装设备的要求主要是：对波峰焊机和再流

38、焊机设备进行无铅化改造。无铅化后，焊接温度升高，氧化现象会更加严重，必然对焊接设备自身的耐高温性和抗氧化性提出更高的要求。为了提高焊接质量和减少焊料的氧化，可采用新的抑制焊料氧化技术和采用惰性气体（例如N2）保护焊技术。无铅焊接技术无铅焊接技术无铅焊接技术对组装设备的要求对组装设备的要求对组装设备的要求上一级上一级第55页/共71页567 7 接触焊接接触焊接 l 压接压接压接压接l 绕接绕接绕接绕接l 穿刺穿刺穿刺穿刺l 螺纹连接螺纹连接螺纹连接螺纹连接 接触焊接接触焊接接触焊接 第56页/共71页577.1 7.1 7.1 7.1 压接压接压接压接(一一一一)压接是使用专用工具，在常温下对

39、导线和接线端子施加足够的压力，使两个金属导体（导线和接线端子）产生塑性变形，从而达到可靠电气连接的方法。适用于导线的连接。接触焊接接触焊接接触焊接压接压接压接 上一级上一级第57页/共71页587.1 7.1 7.1 7.1 压接压接压接压接(二二二二)1.压接的特点 （1）工艺简单，操作方便，不受场合、人员的限制。（2）连接点的接触面积大，使用寿命长。（3）耐高温和低温，适合各种场合，且维修方便。（4）成本低，无污染，无公害。（5）缺点：压接点的接触电阻大，因而压接处的电气损耗大。接触焊接接触焊接接触焊接压接压接压接 上一级上一级第58页/共71页597.1 7.1 7.1 7.1 压接压接

40、压接压接(三三三三)2 压接工具的种类 （1）手动压接工具 （2）气动式压接工具 （3）电动压接工具 （4）自动压接工具 接触焊接接触焊接接触焊接压接压接压接 （a a）手动压接钳外形图）手动压接钳外形图 (b)(b)导线与压接端子压接图导线与压接端子压接图上一级上一级第59页/共71页607.2 7.2 7.2 7.2 绕接绕接绕接绕接(一一一一)绕接是用绕接器，将一定长度的单股芯线高速地绕到带棱角的接线柱上，形成牢固的电气连接。接触焊接接触焊接接触焊接绕接绕接绕接 上一级上一级第60页/共71页61绕接绕接(二二)1.绕接的机理 绕接属于压力连接。绕接时，导线以一定的压力同接线柱的棱边相互

41、摩擦挤压，使两个金属接触面的氧化层被破坏，金属间的温度升高，从而使金属导线和接线柱之间紧密的结合，形成连接的合金层。绕接点要求导线紧密排列，不得有重绕、断绕的现象。绕接通常用于接线柱子和导线的连接。4.7 4.7 4.7 接触焊接接触焊接接触焊接绕接绕接绕接 上一级上一级第61页/共71页62绕接绕接绕接绕接(三三三三)2.绕接的特点 （1）接触电阻小。（2）抗震能力比锡焊强，工作寿命长，达40年之久。（3）可靠性高，不存在虚焊及焊剂腐蚀的问题。（4）绕接无需加温，因而不会产生热损伤。（5）操作简单，对操作者的技能要求低。（6）对接线柱有特殊要求，且走线方向受到限制。（7）多股线不能绕接，单股

42、线又容易折断。4.7 4.7 4.7 接触焊接接触焊接接触焊接绕接绕接绕接 上一级上一级第62页/共71页63穿刺穿刺穿刺穿刺(一一一一)穿刺是将需要连接的扁平线缆和接插件置于穿刺机的上、下工装模块之中施行穿刺进行连接的方式。穿刺焊接工艺适合于以聚氯乙稀为绝缘层的扁平线缆和接插件之间的连接。4.7 4.7 4.7 接触焊接接触焊接接触焊接穿刺穿刺穿刺 上一级上一级第63页/共71页64穿刺穿刺穿刺穿刺(二二二二)穿刺焊接的特点：1节省材料。无需焊料、焊剂和其它辅助材料，可大大节省材料。2不需加热焊接，因而不会产生热损伤。3操作简单，质量可靠。4工作效率高。约为锡焊的35倍。4.7 4.7 4.

43、7 接触焊接接触焊接接触焊接穿刺穿刺穿刺 上一级上一级第64页/共71页65螺纹连接螺纹连接螺纹连接螺纹连接(一一一一)螺纹连接是指：用螺栓、螺钉、螺母等紧固件，把电子设备中的各种零、部件或元器件连接起来的工艺技术。常用在电子设备的装配中。螺纹连接的工具包括：不同型号、不同大小的螺丝刀、扳手及钳子等。4.7 4.7 4.7 接触焊接接触焊接接触焊接螺纹连接螺纹连接螺纹连接 上一级上一级第65页/共71页66螺纹连接螺纹连接螺纹连接螺纹连接(二二二二)1.常用紧固件的类型及用途4.7 4.7 4.7 接触焊接接触焊接接触焊接螺纹连接螺纹连接螺纹连接 (a)(a)一字槽圆柱螺钉一字槽圆柱螺钉 (b

44、)(b)十字槽平圆头螺钉十字槽平圆头螺钉 (c)(c)一字槽沉头螺钉一字槽沉头螺钉(d)(d)十字槽平圆头自攻螺钉十字槽平圆头自攻螺钉 (e)(e)锥端紧定螺钉锥端紧定螺钉 (f)(f)六角螺母六角螺母 (g)(g)弹簧垫圈弹簧垫圈部分常用紧固件示意图部分常用紧固件示意图上一级上一级第66页/共71页67螺纹连接螺纹连接螺纹连接螺纹连接(三三三三)2.螺纹连接方式 (1)螺栓连接：用于连接两个或两个以上的被接插件。这种方式需要螺栓与螺母配合使用，才能起到连接作用。(2)螺钉连接：这种连接方式必须先在被接插件之一上制出萝纹孔，然后再行连接。一般用于无法放置螺母的场合。(3)双头螺栓连接：这种连接

45、方式主要用于厚板零部件的连接，或用于需要经常拆卸、螺纹孔易损坏的连接场合。(4)紧定螺钉连接：这种连接方式主要用于各种旋钮和轴柄的固定。4.7 4.7 4.7 接触焊接接触焊接接触焊接螺纹连接螺纹连接螺纹连接 上一级上一级第67页/共71页68螺纹连接螺纹连接螺纹连接螺纹连接(四四四四)3.螺钉的紧固顺序 紧固(拆卸)顺序应遵循以下原则：交叉对称，分步拧紧(拆卸)。4.7 4.7 4.7 接触焊接接触焊接接触焊接螺纹连接螺纹连接螺纹连接 上一级上一级第68页/共71页69螺纹连接螺纹连接螺纹连接螺纹连接(五五五五)4.螺纹连接的特点连接可靠，装拆、调节方便，但在振动或冲击严重的情况下，螺纹容易松动，在安装薄板或易损件时容易产生形变或压裂。4.7 4.7 4.7 接触焊接接触焊接接触焊接螺纹连接螺纹连接螺纹连接 上一级上一级第69页/共71页70第四章结束第四章结束第四章结束第四章结束谢谢！谢谢！第70页/共71页71感谢您的观看。第71页/共71页