第一章:半导体器件.pptx
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1、1绪论模拟信号的特点:在时间上和幅值上都是连续的,并且,在一定动态范围内可以取得任意值。模拟电路:处理模拟信号的电子电路第1页/共93页21.1 半导体的基本知识半导体基本知识 导电能力介于导体和绝缘体之间的物质称为半导体。半导体的特点:当受外界热和光的作用时,它的导电能 力明显变化。往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使 它的导电能力明显增加。第2页/共93页3 本征半导体一、本征半导体的结构特点GeSi现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们的最外层电子(价电子)都是四个。第3页/共93页4硅和锗的共价键结构共价键共用电子对+4表示除去价电子后的原子第4页/共93页5二、本征半导体的导电机
2、理在绝对0度(T=0K)和没有外界激发时,价电子完全被共价键束缚着,本征半导体中没有可以运动的带电粒子(即载流子),它的导电能力为 0,相当于绝缘体。在常温下,使一些价电子获得足够的能量而脱离共价键的束缚,成为自由电子,同时共价键上留下一个空位,称为空穴。1.载流子、自由电子和空穴 这一现象称为本征激发,也称热激发。第5页/共93页62.本征半导体的导电机理+4+4+4+4本征半导体中存在数量相等的两种载流子,即自由电子和空穴。第6页/共93页7 因热激发而出现的自由电子和空穴是同时成对出现的,称为电子空穴对。游离的部分自由电子同时也可能回到空穴中去,称为复合,如图所示。本征激发和复合在一定温
3、度下会达到一种动态平衡状态。本征激发和复合的过程三、本征半导体中载流子的浓度 第7页/共93页8 杂质半导体在本征半导体中掺入某些微量的杂质,因掺杂半导体的某种载流子浓度大大增加,所以半导体的导电性能发生显著变化。P 型半导体:空穴浓度大大增加的杂质半导体,也称为(空穴半导体)。N 型半导体:自由电子浓度大大增加的杂质半导体,也称为(电子半导体)。第8页/共93页9+4+4+5+4多余电子施主原子掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以,自由电子浓度远大于空穴浓度。因此自由电子称为多数载流子(多子),空穴称为少数载流子(少子)。一、N 型半导体第9页/共93页10二、P 型半导体+4+4+3
4、+4空穴受主原子掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以,空穴浓度远大于自由电子浓度。因此空穴称为多数载流子(多子),自由电子称为少数载流子(少子)。第10页/共93页11三、杂质半导体的浓度(N型半导体)(P型半导体)第11页/共93页121.2 PN结121 PN 结的形成将半导体一侧参杂成P 型,另一侧参杂成N 型,经过载流子的扩散和漂移运动,在它们的交界面处就形成了PN 结。漂移运动:载流子在电场作用下形成的定向运动扩散运动:载流子从浓度高的地方向浓度低的地 方运动第12页/共93页13P型半导体N型半导体+扩散运动内电场E漂移运动扩散的结果是使空间电荷区逐渐加宽,空间电荷区越宽。内
5、电场越强,就使漂移运动越强,而漂移使空间电荷区变薄。空间电荷区,也称耗尽层。第13页/共93页14+空间电荷区N型区P型区电位VV0第14页/共93页151、空间电荷区中没有载流子。2、空间电荷区中内电场阻碍P中的空穴、N区 中的电子(都是多子)向对方运动(扩散运动)。3、P 区中的电子和 N区中的空穴(都是少子),数量有限,因此由它们形成的电流很小。注意:第15页/共93页16+RE1、PN 结正向偏置内电场外电场变薄PN+_内电场被削弱,多子的扩散加强能够形成较大的扩散电流。1-2-2 PN结的单向导电性第16页/共93页172、PN 结反向偏置+内电场外电场变厚NP+_内电场被被加强,多
6、子的扩散受抑制。少子漂移加强,但少子数量有限,只能形成较小的反向电流。RE第17页/共93页18 PN结加正向电压时,呈现低电阻,具有较大的正向扩散电流;PN结加反向电压时,呈现高电阻,具有很小的反向漂移电流。结论:PN结具有单向导电性。结论:第18页/共93页19 3 PN结伏安特性其中IS 反向饱和电流VT 温度的电压当量且在常温下(T=300K)第19页/共93页20 1-2-3、PN结的温度特性正向特性:反向特性:TIVTISIIS的作用远大于VTI第20页/共93页21 1-2-4 PN结的反向击穿根据击穿机理 分类:雪崩击穿条件:低掺杂、高 齐纳击穿条件:高掺杂,PN结的击穿特性
7、反压低反压时就会发生第21页/共93页22+空间电荷区N型区P+型区电位VV0非对称结空间电荷区伸向低掺杂的一侧第22页/共93页23+雪崩击穿:内电场外电场NP_RE+空间电荷区N型区P型区+在空间电荷区产生碰撞电离,有大量载流子参与导电第23页/共93页24+齐纳击穿:内电场外电场NP_RE空间电荷区N型区P型区+第24页/共93页25UD7V 发生雪崩击穿击穿特性的好处:发生击穿以后,PN结两端反压保持恒定,而流过的电流可以在较大的范围内变动,可以利用这个性质制作稳压二极管。UD4V 发生齐纳击穿4VUD1V:发 射结正偏、集电结正偏第43页/共93页44共射放大器UoVCCIBRCVE
8、EICUCEUBE第44页/共93页45二、共射输出特性uCE(V)36912iC(mA )1234IB=020A40A60A80A100A此区域满足iC=iB称为线性区(放大区)此区域为饱和区,此区域为截止区,5uCE=uBE第45页/共93页461、饱和区:两个结均为正偏,随着 的减小,将迅速减小,电流传输方程已经不满足。2、放大区:发射结正偏、集电结反偏 ,仅仅决定于 ,而与 无关3、截止区:两个PN结均为反偏,放大的线性很差,管子没有了放大能力。第46页/共93页471-4-3、主要参数一.极限参数1.集电极最大允许电流ICM:2.集电极最大允许功耗PCM:3.击穿电压:二.直流参数1
9、.共基直流电流放大系数2.共射直流电流放大系数3.极间反向电流:第47页/共93页481.共基交流放大倍数三.交流参数2.共射交流放大倍数第48页/共93页491.对集-基极反向截止电流ICBO的影响AICBOICBO是集电结反偏由少子的漂移形成的反向电流,受温度的变化影响。1-4-4 三极管的温度特性一般可以近似认为:每升温10,ICBO增大一倍。第49页/共93页50 温度升高时,对于正向偏置的发射结,如果保持正向电流i iE E不变,那么正偏电压必须要减小。无论硅管还是锗管,每升温11,减小2 22.5mV/2.5mV/,可以表示为:3、温度对 的影响:温度升高会使晶体管的增大,工程上面
10、可以表示为:也就是说,温度每升高一度,值增加 2.温度对发射结正偏电压的影响第50页/共93页51场效应晶体管(FET)分类:N沟道P沟道增强型耗尽型N沟道P沟道N沟道P沟道(耗尽型)FET场效应管JFET结型MOSFET绝缘栅型(IGFET)1-5 场效应管 场效应管(FET)与双极型晶体管不同,它是多子导电,输入阻抗高,温度稳定性好。第51页/共93页52结构1-5-1 结型场效应管:DGSN基底:N型半导体P+两边是P区G(栅极)S源极D漏极导电沟道P+第52页/共93页53GSDuGSNPPiDuGSGSDNPPiDuGS0uGS2V一、工作原理(以N沟道为例)1、uDS0,iD与 u
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