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1、电子技术实训电子技术实训本讲稿第一页，共五十七页电子技术实训电子技术实训（第（第2 2版）版）普通高等教育普通高等教育“十一五十一五”国家级规划教材国家级规划教材高等职业技术教育机电类专业规划教材高等职业技术教育机电类专业规划教材陈梓城陈梓城 主编主编机械工业出版社本讲稿第二页，共五十七页第第1篇篇 实训基础篇实训基础篇电子技术工艺基础电子技术工艺基础 第第2 2章章 印制电路板的设计与制作印制电路板的设计与制作本讲稿第三页，共五十七页本讲稿第四页，共五十七页 2.1印制电路板的基础知识印制电路板的基础知识 2.1.1 敷铜板敷铜板 印制电路板(PCB)是完成印制线路或印制电路加工的板子的统称

2、。印制电路是在基材表面上，按预定设计的印制方法得到的电路，它包括印制线路、印制元器件或由二者组合而成的电路。印制线路是将一块敷铜板加工成提供元器件(包括屏蔽元器件)之间电气连接的导电图形，它不包括印制元器件。印制线路与通常的布线电路比较具有以下优点：有利于缩小尺寸和制成标准组件。产品质量较稳定、一致。成本低。能减少接线错误。减少组装和检查工时。适合于大批量生产。可提高产品的可靠性。所以印刷电路板的设计与制作在电子、电气产品生产中占有十分重要的地位和作用。本讲稿第五页，共五十七页 2.1印制电路板的基础知识印制电路板的基础知识 2.1.1 敷铜板敷铜板 敷铜板的主要性能指标有：抗剥强度、耐浸焊性

3、(耐热性)、翘曲度(又称弯曲度)、电气性能(工：作频率范围、介质损耗、绝缘电阻和耐压强度等)和耐化学溶剂性能等。敷铜板的选用主要根据产品的技术要求、工作环境及工作频率，同时兼顾经济性来决定：为合理地选用敷铜板，现将几种常用敷铜板的性能特点及典型应用列于表2-1中。本讲稿第六页，共五十七页本讲稿第七页，共五十七页 2.1.2 焊盘焊盘 1焊盘的形状焊盘的形状 焊盘按其形状可分为岛形、圆形、方形、椭圆形及灵活设计的焊盘等几种，其中圆形焊盘用得最多。印制电路板上各种形状的焊盘如图2-1所示。本讲稿第八页，共五十七页 2.1.2 焊盘焊盘 2焊盘的尺寸焊盘的尺寸 焊盘的尺寸与钻孔设备、钻孔直径、最小孔

4、环宽度、孔位允许偏差以及导线宽度允许偏差等因素有关；钻孔直径与最小焊盘直径的关系如表2-2所示。在采用纸基敷铜板作基板，钻孔直径为0.7 2.0mm时，一般最小焊盘的环宽为0.3mm，集成电路引线装连孔的焊盘环宽则为0.2mm。本讲稿第九页，共五十七页 2.1.3 印制导线印制导线 印制电路板上元器件间的电气连接依靠印制导线来完成。印制电路板主要由焊盘和印制导线组成。印制导线的最大电流密度一般取20Amm2，导线宽度、面积与最大工作电流的关系如表2-3所示。对于长的印制导线，尽管电流密度不太大，导线电阻上的电压降也会对电路工作带来不良影响。对于大电流的电源线、地线和负载输出线，应适当加宽以减小

5、电压降的影响。本讲稿第十页，共五十七页 2.1.4 印制插头印制插头 印制插头是印制电路板与外部连接的方式之一。为配合印制电路板的连接，生产了印制电路板插座。印制插头应根据与其相配的插座尺寸、公差及装连要求进行设计。典型的印制插头如图2-2所示，图中公差仅供参考。本讲稿第十一页，共五十七页2.2印制电路板工作图的绘制印制电路板工作图的绘制 2.2.1 导电图形图的绘制导电图形图的绘制 印制电路板导电图形图是由印制电路板上的导电材料所构成的图形结构。它包括导线、焊盘、金属化孔和印制元器件等，是为印制电路板制造厂提供照相用的图样，因此它不能绘制在红色纸上。为了提高制板精度，导电图形要放大2倍（也可

6、放大5倍）绘制。在导电图形图上所要绘制的仅是焊盘和导电线条。本讲稿第十二页，共五十七页1焊盘的绘制焊盘的绘制 (1)焊点的形式及要求 1)岛形焊接点适用于高频电路。2)圆形焊接点和方形焊接点适用于30MHz以下的电路。元器件引线不同时，焊接点的直径也不同，但焊接点的最小直径与元器件引线孔的直径必须符合表2-4所示的要求。表2-4中直径为1.5mm的焊接点主要用于微小设备，为增加焊接点的强度可采用图2-3所示的腰形焊盘。本讲稿第十三页，共五十七页 (2)焊般的绘制 根据选定焊盘的形状及大小，用圆规画一个尽可能小的圆(整块印制电路板要统一，它是加工钻孔的定位孔)，再按焊盘外径画一个同心圆，将圆环部

7、分涂黑即可。本讲稿第十四页，共五十七页2导电线条的绘制导电线条的绘制 （1）导电线条的要求 1）简洁美观，不要有尖角，印制导线与焊盘连接应平滑。2）印制导线的宽度对于连接分立元器件的导线一般选1.53.0 mm；对于连接集成电路的导线选l mm或1mm以下；对于大电流导线，按表2-3查得；对于介于表1-3中所数值之间的导线，若要增加导电能力，可在技术要求中用“嵌锡”注明。3）在同一印制电路板上，除功率线和地线外，其余印制导线宽度应尽可能一致。4）公共地线最好布设在印制电路板的边缘，同时尽可能的多保留铜箔作地线，以改善屏蔽效果。5）推荐采用和不采用的导电线条、焊盘的图形如表2-5所示。本讲稿第十

8、五页，共五十七页本讲稿第十六页，共五十七页2导电线条的绘制导电线条的绘制 (2)导电线条的绘制 根据选定线条的宽度，先画双轮廓线，再将中间部分涂黑。特别要注意导线线条与焊盘连接的要求。因为此图用作照相制版，所以导线线条与焊盘的图面质量直接影响成品印制电路板的质量，必须认真。本讲稿第十七页，共五十七页3黑白稿应提供的技术数据 (1)外形尺寸 以印制电路板最大外轮廓线左下方的交点为坐标原点，按制图标准，标注外形尺寸。(2)比例 根据绘图时实际选用的比例标定，如2：1。(3)各种孔径。本讲稿第十八页，共五十七页 1)元器件引线孔与金属化孔。元器件引线孔直径与元器件引线直径的结合间隙一般以0.20.4

9、mm最为理想。推荐金属化孔孔径与元器件引线直径的配合关系如表2-6所示，为使焊盘具有一定的抗剥离强度，焊盘一般按图24所示的要求绘制。引线孔的规格一般是不多的所以可以根据焊盘外径来标注元器件引线孔直径，标注时在黑白稿下方各画一个相同尺寸的焊盘，在其旁边标注代号、数量及孔径。如A481.5，其含义是A孔，48个，孔径1.5mm，一般孔径标写“其余(X)”，X孔径，例如1.0mm。本讲稿第十九页，共五十七页本讲稿第二十页，共五十七页 2)安装孔。安装孔是固定大型元器件在印制电路板上或固定印制电路板本身所设的孔，其图形有圆形和矩形两种，在需要时也可以采用特殊图形：标注方法是，在黑白稿下方各画一安装孔

10、的形状，标上代号、数量和开孔尺寸。本讲稿第二十一页，共五十七页 4其他技术要求其他技术要求 (1)对板质的要求 板质不同时，绝缘电阻和抗电强度就不同。对已设计好的印制电路板，它对敷铜板的板质是有要求的，选择原则是要满足绝缘电阻和抗电强度要求，可参考表2-7及表2-8。目前常见的环氧树脂板板质性能均优于酚醛纸质和环氧布质。除了对敷铜板的板质有要求外，有时对板的厚度也有要求，如印制电路板面积较大或要安装的元器件较重时就要选用较厚的敷铜板，如厚度=2.0mm或更厚，一般为=1.5mm。当设计的是双面板时，应标明“双面板”。本讲稿第二十二页，共五十七页本讲稿第二十三页，共五十七页 4其他技术要求其他技

11、术要求 (2)对加工工艺的要求 是否要助焊、阻焊；板面是否要整平；导电线条是否要镀银、镀金或嵌锡；如有需要，也可以提特殊要求。本讲稿第二十四页，共五十七页2.2.2 助焊图的绘制助焊图的绘制 1助焊的作用 一般敷铜板表面有一层氧化层，焊接比较困难。助焊工艺处理的目的是提高可焊性，增强附着力，使焊盘不易被氧化。2阻焊的作用及阻焊图 在大批量生产过程中，装配实现了机械化和自动化，对印制电路板的焊接采用波峰焊接等群焊工艺，这就要求焊料只能焊在焊盘上。对于集成化程度高的印制电路板，焊点的间距很小，手工焊接和波峰焊接很容易造成焊点之间搭焊。阻焊处理是在印制电路板上除焊盘之外覆盖一层阻焊剂，使焊点之间不易

12、搭焊，并保护印制电路板表面免受氧化。阻焊处理过的印制电路板呈绿色。阻焊图是用来保护或掩蔽所选定的图形部分不受焊料影响的，由耐热涂覆材料构成的图形。本讲稿第二十五页，共五十七页2.2.2 助焊图的绘制助焊图的绘制 3助焊图的特点 印制电路板黑白稿是焊盘与导电线条的合成图，助焊只对焊盘起作用，因此助焊图只有焊盘及过孔盘，而没有导电线条。4助焊图的绘制 将印制电路板黑白稿元件定位点复制到另一张图纸上，画出相应外径的焊盘并涂黑即可。本讲稿第二十六页，共五十七页 2.2.3 装配图的绘制装配图的绘制 1视图选择原则 印制电路板只有一面装有元器件和结构件时，一般只画一个视图，且以装元器件和结构件的面为主视

13、图。印制电路板两画均有元器件和结构件时，一般应画两个视图，以元器件和结构件较多的一面为主视图较少的一面为后视图。当一个视图能表达清楚时，也可以画一个视图，此时应将反面的元器件和结构件用虚线表示，当元器件用图形符号绘制时，仅引线用虚线表示。本讲稿第二十七页，共五十七页 2.2.3 装配图的绘制装配图的绘制 绘制时需注意以下问题：1)装配图主要表达元器件、结构件与印制电路板的装联关系。因此必须从装配角度出发，首先考虑装配操作人员看图方便，其次根据所装元器件和结构件的特点，使图面完整、清晰、简单和明了。2)要表示出与其他件的连接位置、尺寸等。3)各种有极性的元器件应在图中标出极性。4)元器件在装配图

14、中有方向要求时，必须标出定位特征标志。本讲稿第二十八页，共五十七页 2元器件的表示方法 在印制电路板装配图上，一般应标出元器件的图形符号、文字代号及实际位置等。元器件的图形符号采用简易表示法，代号和编号与电原理图一致。项目代号要靠近元器件外形图和图形符号的左方或上方。3关于导电图形 印制电路板装配图中般不画出导电图形，如果需要表示导电图形，则可用虚线或色线画出。本讲稿第二十九页，共五十七页2.2.4 字符图的绘制字符图的绘制 字符图是标记符号图的简称。它是由表明印制电路板上元器件安装位置的文字和符号构成的图。字符图可和印制电路板的黑白稿一同绘制，复制定位后，在黑白稿对应位置上标出应装元器件的简

15、易封装符号、代号及编号，并标注极性。在生产印制电路板时，把它印刷在印制电路板的元器件面。本讲稿第三十页，共五十七页2.2.5 混合图的绘制混合图的绘制 为厂给用户维修提供方便，在给用户提供的图样中，除了电原理图外，还有印制电路这种图实际上是布线图与装配图的叠加，是一种混合图。这样就比较直观，查找故障时，只要对照混合图即可。混合图是由交给印刷厂按二套色印刷的导电图形图和字符图而得到的。印制电路板是将导电图形图和字符图经照相、制版等复合工艺而制成的。本讲稿第三十一页，共五十七页2.2.5 混合图的绘制混合图的绘制 有时为了免除画焊盘和画印制导线的麻烦，可采用贴膜法。这种方法适用于单面和简单双面印制

16、电路板。贴膜法是在铜版纸或透明聚酯膜上，用预制图形和精细胶带手工贴制黑白稿(照相底图)。这种方法不仅效率高，而且质量好、精度高。胶带有黑、红、蓝三种颜色，一般选用黑色胶带，这种胶带由皱纹纸材料制成，弹性小，不易收缩。胶带宽度为0.315.0mm，可根据实际情况选择。当黑白稿底图与实物比例为2：1时，应优先选用表2-9中的胶带宽度。焊盘规格有1.5、2.0、2.5、3.0、3.5、4.0(单位为mm)等。可以用贴膜法在排版的基础上直接生成黑白稿，只要标明技术要求即可。本讲稿第三十二页，共五十七页表表2-9 胶带的宽度及用途胶带的宽度及用途 本讲稿第三十三页，共五十七页2.3 印制电路板的制作印制

17、电路板的制作 随着电子工业和集成电路的发展，印制电路板的种类也越来越多，有单面板、双面板和多层板等各种形式。生产厂家为了大批量生产，已广泛采用计算机辅助设计绘图、丝网漏印及感光晒板等方法制作印制电路板。目前，也有各式各样的通用型印制电路板在市场上出售。学生开展的课程设计一般需求量很少，电路又比较简单，使用单面印制电路板即已够用，自己动手制作既不困难，又可学习掌握印制电路板的基本制作方法。本讲稿第三十四页，共五十七页2.3.1 印制电路板手工制作的基本程序印制电路板手工制作的基本程序 自制印制电路板一般按以下程序进行：1)设计印制图。2)在敷铜板上复制电路。3)用调和漆按复制的电路图描板。4)腐

18、蚀印制板并清洗。5)钻元器件插孔，涂助焊剂。本讲稿第三十五页，共五十七页2.2.3 自制印制电路板的设计方法自制印制电路板的设计方法 自制印制电路板可以采用与实际电路板1：1的比例在方格纸上画出，设计时应考虑以下几个方面：1)确定元器件在印制电路板上的最佳位置。要根据元器件的尺寸、电路中的相互连接关系以及发热情况，合理排列它们的位置。如果需要通过插座与电源或其他电路板连接，还要留出对应引线插头的位置。2)元器件应安排在印制电路板的同一面上，印制导线、焊盘在另一面(指单面板)。元器件的安放方式和排列方向尽可能一致，例如都采用“立式”或“卧式”，并都朝一个方向排列。元器件的符号、参数，电解电容的正

19、负极，晶体管及集成电路的管脚都应标示清楚，并能与电路原理图相对应。本讲稿第三十六页，共五十七页2.2.3 自制印制电路板的设计方法自制印制电路板的设计方法 3)焊点之间的距离应根据元器件的大小确定，引脚孔的直径应比引脚略大(约大0.20.5mm)，孔外至少能留出焊盘位置。连线宽度根据电流的大小确定，一般按宽lmm的连线允许电流200mA计算。在板面有富裕的情况下要尽量取得宽一些，一般连线宽度可取1.01.5mm。相邻两条连线的间距应不小于线宽。电源线和地线尽可能取宽一些。4)市线时应考虑尽可能减小电磁的于扰和发热元器件的影响，要兼顾调试、检测和维修的方便，保证使用可靠。印制电路板的四周要留出5

20、mm以上的边框和固定用的螺孔等。本讲稿第三十七页，共五十七页2.2.3 自制印制电路板的设计方法自制印制电路板的设计方法 图2-5a是木材残钉探测器的电路原理图。本讲稿第三十八页，共五十七页2.2.3 自制印制电路板的设计方法自制印制电路板的设计方法 这是一种探测木材中有无铁钉的简单实用够仪器。若木材中有铁钉，则扬声器会发出报警声。图中，D1、D2组成整形放大电路。二极管VD具有单向导电性，其阴极仅能输出正电平。D3、D4：组成谐波振荡器，当木材中铁钉时，D3的13脚输入正电平，使谐波振荡器起振，产生报警信号，经晶体管VT放大，通过变压器T输出，使扬声器发出报警声。根据上述原理，可画出图2-5

21、a所示电路所对应的印制电路板图。本讲稿第三十九页，共五十七页2.3.3 印制电路板的手工制作方法印制电路板的手工制作方法 1选择敷铜板，清洁板面 根据电路的要求，裁好敷铜板的形状和大小。先用水磨砂纸将敷铜板边缘打磨光滑，敷铜板面上放少许去污粉，加水用布将板面擦净、擦亮，然后用干布擦干。2复印印制电路 用复写纸将设计好的印制电路板图复印在敷铜板上。复印过程中，注意图的正反面，不要印反；电路图要与敷铜板对齐，并用胶纸或胶布粘牢，等到用铅笔或复写笔描完图形并检查无误后再将其揭开。这时敷铜板上便制好了复印的电路图。电路较复杂时，可采用双面敷铜板制成双面印制电路板。此时，无法实现的双面板的孔金属化工艺，

22、可用一裸铜线置于孔内，双面焊盘均可靠焊接的方法来实现。在复印印制电路时，要找对基准，即过孔的焊盘一定要对准，不能错位。本讲稿第四十页，共五十七页2.3.3 印制电路板的手工制作方法印制电路板的手工制作方法 3备漆并描板 准备好调和漆。如果漆很稠，则需用稀漆或丙酮溶剂调稀，使其流动性好一些。但又不能过稀，以用细棒蘸漆后能往下滴为好。将漆放在敞口的容器内，用毛笔或直线笔在复印好电路图的板上描板。大面积的导电图形，直线笔适于描直线。4制腐蚀溶液，腐蚀电路板 腐蚀溶液是用三氯化铁加水配制而成的。比例为一份三氯化铁溶于两份重量的水之中，放置在玻璃、陶瓷或塑料平盘容器里。描好的电路板待漆干之后，经修整和核

23、对无误后再放入腐蚀溶液中。为了加快腐蚀，可适当增加三氯化铁的浓度并加温，但温度不宜超过50，否则容易损坏漆膜。待裸露的铜箔完全腐蚀干净后，用清水冲洗印制电路板，擦干后根据需要可用尺子和薄刀片略加修整。本讲稿第四十一页，共五十七页2.3.3 印制电路板的手工制作方法印制电路板的手工制作方法 5钻孔和涂助焊剂 选用适当直径(约1mm)的钻头在焊点上钻孔。钻好孔后用细砂纸将印制电路板轻轻擦亮，用干布擦去粉末，涂上防腐助焊剂。防腐助焊剂一般是用松香、酒精按1：2的比例配制而成的。印制电路板涂完防腐助焊剂后即制作完成，可以进行焊接元器件了。本讲稿第四十二页，共五十七页2.3.4 Protel 99 SE

24、印制电路板设计简介印制电路板设计简介 Protel 99 SE是一个EDA设计系统，可完整实现电子产品从电学概念设计到物理生产数据生成的全过程。其中包括5个组件：多功能、高效率的原理图设计组件Schematic99，可高效实现电子产品从设计构思到电路设计的完整过程。功能强大的PCB设计系统PCB 99。自动布线组件Route，可实现高难度、高精度的自动布线。通用的可编程逻辑器件设计组件PCD 99。高级数模混合电路仿真组件SIM 99。本讲稿第四十三页，共五十七页2.3.4 Protel 99 SE印制电路板设计简介印制电路板设计简介 用Protel 99 SE进行印制电路板设计的步骤如图2-

25、6所示，具体步骤简介如下：本讲稿第四十四页，共五十七页2.3.4 Protel 99 SE印制电路板设计简介印制电路板设计简介 1)电路板框架设计。设计印制电路板之前，用户要对电路板有一个初步的规划。如电路板的边框尺寸采用几层电路板，是单面板还是双面板，各元器件采用何种封装形式及其安装位置等。2)参数设置。主要设置元器件的布置参数、板层参数和布线参数等。一般有些参数可用其默认值，而有些参数在使用过Protel 99 SE之后，即第一次设置完成后，以后几乎无须修改。3)装入网络表及元器件的封装。网络表是电路板自动布线的灵魂，也叫电路原理图设计系统与印制电路板设计系统的接门。元器件的封装是指元器件

26、的实际外形、尺寸，对于每个装入的元器件必须有相应的外形封装，才能保证电路板布线的顺利进行。只有将网络表装入之后，才可能完成对电路板的自动布线。本讲稿第四十五页，共五十七页2.3.4 Protel 99 SE印制电路板设计简介印制电路板设计简介 4)元器件布局。Protel 99 SE可以自动对元器件进行布局，也可以自动对元器件进行布局，也可以让用户手工布局。元器件布局合理与否，对下一步的自动布线至关重要。5)自动布线。Protel 99 SE采用世界上最先进的无网络、基于形状的对角线自动布线技术。只要将有关的参数设置得当，元器件布局合理，自动布线的成功率几乎是100。6)手工调整。自动布线结束

27、后，对某些令人不满意之处可进行手工调整。7)文件保存及输出。完成电路板的布线后，保存完成的电路线路图文件。然后利用各种图形输出设备，如打印机或绘图仪输出电路板的布线图。印制电路板生产厂可根据用户发给他们的电路线路图文件，生产出印制电路板。本讲稿第四十六页，共五十七页本讲稿第四十七页，共五十七页2.3.5 热转印法制作印制电路板热转印法制作印制电路板 1热转印法制作印制路板的工艺原理 所谓热转印法制作PCB，是指使用激光打印机，把设计好的印制电路板图形(印制导线、焊盘等)打印到专用的热转印纸上，再将热转印纸平贴在敷铜板的铜箔面上，通过热转印机适当的温度来回施压加热，原先打印在热转印纸上的墨粉图形

28、受热融化，当温度达到1805时，在高温和压力的作用下，热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上，敷铜板冷却后，形成紧固的有图形的腐蚀保护层。经过腐蚀后去除没有保护层的铜箔，即可形成做工精美的印制电路板。本讲稿第四十八页，共五十七页2.3.5 热转印法制作印制电路板热转印法制作印制电路板 2制作步骤及注意事项 热转印法制作PCB的制作步骤如下：1)用Protel、Autocad、Coreldraw、Word或其他制图软件，甚至可以用Windows的“画图”工具制作好印制电路板图形。2)用激光打印机将图形打印在热转印纸上。电子市场上有现成的热转印纸出售，有A3、A4等多种

29、尺寸规格。其中A4尺寸的热转印纸与普通的A4复印纸大小一样，只是热转印纸的一面有光滑的涂层，其性质与我们常见的不干胶衬底材料相似。打印时，将图形打印到热转印纸的光滑面。本讲稿第四十九页，共五十七页2.3.5 热转印法制作印制电路板热转印法制作印制电路板 3)将图形转印到敷铜板上。用细砂纸擦干净敷铜板，磨平四周，防止接触不紧密。将打印好的热转印纸有墨粉的一面贴在经过清洁处理的敷铜板上，热转印纸多出的部分包裹到敷铜板上，并用透明胶带固定，之后将包裹着热转印纸的敷铜板送入热转印机。热转印机与照相馆的照片过塑机结构相似，温度调到180.5200。将板子在热转印机中压23次(像过塑照片一样)，使融化的墨

30、粉完全吸附在敷铜板上。如果没有热转印机，也可以用电熨斗熨烫，也能成功。待敷铜板冷却后即可揭去热转印纸，此时原来附着在热转印纸上的图形将全部转印到敷铜板上。本讲稿第五十页，共五十七页2.3.5 热转印法制作印制电路板热转印法制作印制电路板 4)腐蚀敷铜板。将转印好的敷铜板放到双氧水+盐酸+水(2：1：2)混合液或FeCl3溶液中腐蚀，注意此时不要用硬物磨损板上的墨粉。经过一段时间即可将没有保护层的铜箔腐蚀掉，形成一块印制电路板。最后用细砂纸将板上的墨粉擦去，用清水洗净，晾干后钻孔，涂上松香酒精溶液，防止铜层氧化。本讲稿第五十一页，共五十七页2.3.5 热转印法制作印制电路板热转印法制作印制电路板

31、 在制作过程中要注意以下问题：1)热转印纸是一次性用纸，不可多次使用，以免影响激光打印机硒鼓的寿命。2)平时多余的转印纸应保存在阴凉干燥处，不可受日光长期照射，否则影响转印效果。3)转印后，电路板若有缺陷，可用油性记号笔或指甲油进行修补。4)转印在敷铜板上的图形墨粉，可用酒精或汽油清洗。本讲稿第五十二页，共五十七页PCB热转印制板工艺流程热转印制板工艺流程第一步:激光打印PCB图 第二步:转印过程 第三步:进行腐蚀，完成整个制板过程 本讲稿第五十三页，共五十七页2.3.6 工厂生产印制电路板的工艺流程简介工厂生产印制电路板的工艺流程简介 绘图照相制版感丝网落料图形转移蚀刻钻孔整板刻板孔化抛光镀

32、金、镀银阻焊助焊印字符图修边出厂检验。绘图：绘制导电图形图、助焊图、印制电路板装配图、字符图和印制电路板混合图等。照相制版：将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片。照相底片也称工作底片，是用来把导电图形图转印到印制电路板或丝网板上的正片或负片。感丝网：对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做阻焊、助焊处理和印刷字符图作准备。落料：根据图样提供的印制电路板外形尺寸备板。图形转移：将导电图形图由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成，将导电图形图感光到已落好料的敷铜板上。本讲稿第五十四页，共五十七页2.3.6 工厂生产印制电路板的工艺流程简介工厂生产印制电路板的工艺流程简介

33、蚀刻：俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氯化铁蚀掉不需要的铜箔。钻孔：用数控钻床钻焊盘中的元器件引脚插孔。整板：去毛刺，整形，开异形孔，初检。溶液或其他蚀刻溶液中腐蚀。刻板：将来腐蚀于净的导电条，工艺线等用手工法除去。孔化：全称引线孔金属孔化，实现两个外层电路或内外层电路之间的电气连接。在孔化前，需对齐孔化处钻孔。抛光：烘干后的表面处理，去掉表面氧化层。镀金或镀银：根据用户要求，采用电或化学方法镀金或镀银，再抛光两次，清洗烘干。阻焊：采用丝网印刷法，将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。本讲稿第五十五页，共五十七页2.3.6 工厂生产印制电路板的工艺流程简介工厂生产印制电路板的工艺流程简介 助焊：采用丝网印刷法，在焊盘和过孔盘上上助焊剂。印字符图：采用丝网印刷法，在印制电路板的元件面上印上字符图。修边：对制好的印制电路板的外轮廓按尺寸进行加工。出厂检验：对印制电路板进行目视检验(10倍放大镜)、印制图形连通性检验、绝缘电量、可焊性试验、电镀层检验及粘合强度检验等。本讲稿第五十六页，共五十七页一种一种PCB生产流程生产流程本讲稿第五十七页，共五十七页