SMT技术基础与设备（第2版）第8章电子课件.ppt

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1、SMT技术基础与设备（第2版）第8章电子课件 高教版 第第8 8章章 再流焊与再流焊设备再流焊与再流焊设备电子工业出版社同名教材何丽梅 主编8.1 8.1 再流焊工作原理再流焊工作原理o 再流焊，也称为回流焊，是英文再流焊，也称为回流焊，是英文Re-flow SolderingRe-flow Soldering的直译，再流焊的直译，再流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。o 1.再流

2、焊工艺概述o 再流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，再流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。由于再流焊工艺有主要应用于各类表面组装元器件的焊接。由于再流焊工艺有“再再流动流动”及及“自定位效应自定位效应”的特点，使再流焊工艺对贴装精度的要的特点，使再流焊工艺对贴装精度的要求比较宽松，容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因求比较宽松，容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，再流焊工艺对焊盘设计、元器件为再流动及自定位效应的特点，再流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质

3、量以及工艺参数的设标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。置有更严格的要求。o 再流焊是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。目前已再流焊是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。目前已经成为经成为SMTSMT电路板组装技术的主流。电路板组装技术的主流。图图8-1 再流焊技术的一般工艺流程再流焊技术的一般工艺流程o 2.再流焊工艺的特点o 元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小。小。o 能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以

4、焊接质量好，焊点的一致性好，可靠性高。焊接缺陷，所以焊接质量好，焊点的一致性好，可靠性高。o 假如前导工序在假如前导工序在PCBPCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离，在再流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚位置有一定偏离，在再流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时润湿时，由于熔融焊料表面张力的作用，产及其相应的焊盘同时润湿时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应，能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的生自定位效应，能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位置。位置。o 再流焊的焊料是商品化的焊锡膏，能够保证正确的组

5、分，再流焊的焊料是商品化的焊锡膏，能够保证正确的组分，一般不会混入杂质。一般不会混入杂质。o 可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。的焊接方法进行焊接。o 工艺简单，返修的工作量很小。工艺简单，返修的工作量很小。o 3.再流焊工艺的焊接温度曲线o 控制与调整再流焊设备内焊接对象在加热过程中的时间控制与调整再流焊设备内焊接对象在加热过程中的时间温温度参数关系度参数关系(简称为焊接温度曲线简称为焊接温度曲线)，是决定再流焊效果与质量的，是决定再流焊效果与质量的关键。关键。o 再流焊的加热过程可以分成预热、焊接再流焊的

6、加热过程可以分成预热、焊接(再流再流)和冷却三个最和冷却三个最基本的温度区域，主要有两种实现方法：一种是沿着传送系统的基本的温度区域，主要有两种实现方法：一种是沿着传送系统的运行方向，让电路板顺序通过隧道式炉内的各个温度区域；另一运行方向，让电路板顺序通过隧道式炉内的各个温度区域；另一种是把电路板停放在某一固定位置上，在控制系统的作用下，按种是把电路板停放在某一固定位置上，在控制系统的作用下，按照各个温度区域的梯度规律调节、控制温度的变化。照各个温度区域的梯度规律调节、控制温度的变化。图图8-2 8-2 再流焊的理想焊接温度曲线再流焊的理想焊接温度曲线o 预热区：电路板在预热区：电路板在100

7、100160160的温度下均匀预热的温度下均匀预热2 23 3 minmin，焊锡膏中的低沸点溶剂和抗氧化剂挥发，化成烟气排出；同，焊锡膏中的低沸点溶剂和抗氧化剂挥发，化成烟气排出；同时，焊锡膏中的助焊剂润湿，焊锡膏软化塌落，覆盖了焊盘和元时，焊锡膏中的助焊剂润湿，焊锡膏软化塌落，覆盖了焊盘和元器件的焊端或引脚，使它们与氧气隔离；并且，电路板和元器件器件的焊端或引脚，使它们与氧气隔离；并且，电路板和元器件得到充分预热，以免它们进入焊接区因温度突然升高而损坏。得到充分预热，以免它们进入焊接区因温度突然升高而损坏。o 保温区：温度维持在保温区：温度维持在150150160160，焊锡膏中的活性剂开

8、，焊锡膏中的活性剂开始作用，去除焊接对象表面的氧化层。始作用，去除焊接对象表面的氧化层。o 再流区：温度逐步上升，超过焊锡膏熔点温度再流区：温度逐步上升，超过焊锡膏熔点温度30%30%40%(40%(一一般般SnPbSnPb焊锡的熔点为焊锡的熔点为183183，比熔点高约，比熔点高约474750)50)，峰值温，峰值温度达到度达到220220230230的时间短于的时间短于10s10s，膏状焊料在热空气中再次熔，膏状焊料在热空气中再次熔融，润湿元器件焊端与焊盘，时间大约融，润湿元器件焊端与焊盘，时间大约303090 s90 s。这个范围一般。这个范围一般被称为工艺窗口。被称为工艺窗口。o 冷却

9、区：当焊接对象从炉膛内的冷却区通过，使焊料冷却冷却区：当焊接对象从炉膛内的冷却区通过，使焊料冷却凝固以后，全部焊点同时完成焊接。凝固以后，全部焊点同时完成焊接。o o 3.再流焊的工艺要求o 要设置合理的温度曲线。再流焊是要设置合理的温度曲线。再流焊是SMTSMT生产中的关键工序，假生产中的关键工序，假如温度曲线设置不当，会引起焊接不完全、虚焊、元件翘立、锡珠飞如温度曲线设置不当，会引起焊接不完全、虚焊、元件翘立、锡珠飞溅等焊接缺陷，影响产品质量。溅等焊接缺陷，影响产品质量。o SMT SMT电路板在设计时就要确定焊接方向，并应当按照设计方向电路板在设计时就要确定焊接方向，并应当按照设计方向进

10、行焊接。一般，应该保证主要元器件的长轴方向与电路板的运行方进行焊接。一般，应该保证主要元器件的长轴方向与电路板的运行方向垂直。向垂直。o 在焊接过程中，要严格防止传送带振动。在焊接过程中，要严格防止传送带振动。o 必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断，施行首件检查制。必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断，施行首件检查制。检查焊接是否完全、有无焊锡膏熔化不充分或虚焊和桥接的痕迹、焊检查焊接是否完全、有无焊锡膏熔化不充分或虚焊和桥接的痕迹、焊点表面是否光亮、焊点形状是否向内凹陷、是否有锡珠飞溅和残留物点表面是否光亮、焊点形状是否向内凹陷、是否有锡珠飞溅和残留物等现象，还要检查等现象，还要检

11、查PCBPCB的表面颜色是否改变。的表面颜色是否改变。8.2.1 8.2.1 再流焊炉的主要结构再流焊炉的主要结构o 目前的再流焊设备大体分为红外热风再流焊炉、汽相再流焊炉、激光再目前的再流焊设备大体分为红外热风再流焊炉、汽相再流焊炉、激光再流焊炉三大类。无论是那种形式的再流焊炉，一般都由以下几部分组成：流焊炉三大类。无论是那种形式的再流焊炉，一般都由以下几部分组成：o 炉体、上下加热源、炉体、上下加热源、PCBPCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。o 1.外部结构o

12、 电源开关。一般为电源开关。一般为380V380V三相四线制电源。三相四线制电源。o PCB PCB传输部件，一般有传输链和传输网两种。传输部件，一般有传输链和传输网两种。o 信号指示灯。指示设备当前状态。绿色灯亮表示设备各项信号指示灯。指示设备当前状态。绿色灯亮表示设备各项检测值与设定值一致，可以正常使用；黄色灯亮表示设备正在设检测值与设定值一致，可以正常使用；黄色灯亮表示设备正在设定中或尚未启动；红色灯亮表示设备有故障。定中或尚未启动；红色灯亮表示设备有故障。o 抽风口。生产过程中将助焊剂烟雾等废气抽出，以保证炉内再流抽风口。生产过程中将助焊剂烟雾等废气抽出，以保证炉内再流气体干净。气体干

13、净。o 显示器，键盘。设备操作接口。显示器，键盘。设备操作接口。o 散热风扇。散热风扇。o 紧急开关。按下紧急开关，可关闭各电动机电源，同时关闭发热紧急开关。按下紧急开关，可关闭各电动机电源，同时关闭发热器电源，设备进入紧急停止状态。器电源，设备进入紧急停止状态。o 2.内部结构o 加热器。一般为石英发热管组，提供炉温所必需的热量。加热器。一般为石英发热管组，提供炉温所必需的热量。o 热风电动机。驱动风泵将热量传输至热风电动机。驱动风泵将热量传输至PCBPCB表面，保持炉内热量表面，保持炉内热量均匀。均匀。o 冷却风扇。冷却焊后冷却风扇。冷却焊后PCBPCB。o 传输带驱动电动机。给传输带提供

14、驱动动力。传输带驱动电动机。给传输带提供驱动动力。o 传输带驱动轮。传输带驱动轮起传动网链作用。传输带驱动轮。传输带驱动轮起传动网链作用。o UPS UPS。在主电源突然停电时，由。在主电源突然停电时，由UPSUPS提供电能，驱动网链运动，提供电能，驱动网链运动，将将PCBPCB运输出炉。运输出炉。图图8-3 8-3 再流焊炉的内部结构再流焊炉的内部结构8.3 8.3 再流焊种类及加热方式再流焊种类及加热方式o 再流焊的核心环节是将预敷的焊料熔融、再流、润湿。再流再流焊的核心环节是将预敷的焊料熔融、再流、润湿。再流焊对焊料加热有不同的方法，就热量的传导来说，主要有辐射和焊对焊料加热有不同的方法

15、，就热量的传导来说，主要有辐射和对流两种方式；按照加热区域，可以分为对对流两种方式；按照加热区域，可以分为对PCBPCB整体加热和局部加整体加热和局部加热两大类：整体加热的方法主要有红外线加热法、汽相加热法、热两大类：整体加热的方法主要有红外线加热法、汽相加热法、热风加热法、热板加热法；局部加热的方法主要有激光加热法，热风加热法、热板加热法；局部加热的方法主要有激光加热法，红外线聚焦加热法、热气流加热法、光束加热法。红外线聚焦加热法、热气流加热法、光束加热法。8.3.1 8.3.1 红外线辐射再流焊红外线辐射再流焊o 在设备内部，通电的陶瓷发热板在设备内部，通电的陶瓷发热板(或石英发热管或石英

16、发热管)辐射出远红辐射出远红外线，电路板通过数个温区，接受辐射转化为热能，达到再流焊外线，电路板通过数个温区，接受辐射转化为热能，达到再流焊所需的温度，焊料浸润完成焊接，然后冷却。红外线辐射加热法所需的温度，焊料浸润完成焊接，然后冷却。红外线辐射加热法是最早、最广泛使用的是最早、最广泛使用的SMTSMT焊接方法之一。焊接方法之一。o 红外线再流焊炉设备成本低，适用于低组装密度产品的批量红外线再流焊炉设备成本低，适用于低组装密度产品的批量生产，调节温度范围较宽的炉子也能在点胶贴片后固化贴片胶。生产，调节温度范围较宽的炉子也能在点胶贴片后固化贴片胶。炉内有远红外线与近红外线两种热源，一般前者多用于

17、预热，后炉内有远红外线与近红外线两种热源，一般前者多用于预热，后者多用于再流加热。整个加热炉可以分成几段温区，分别控制温者多用于再流加热。整个加热炉可以分成几段温区，分别控制温度。度。传送系统传送系统红外线红外线加热板加热板机罩机罩PCB图图8-5 8-5 红外线辐射再流焊的原理示意图红外线辐射再流焊的原理示意图o 红外线辐射再流焊炉的优点是热效率高，温度变化梯度大，红外线辐射再流焊炉的优点是热效率高，温度变化梯度大，温度曲线容易控制，焊接双面电路板时，上、下温度差别大。温度曲线容易控制，焊接双面电路板时，上、下温度差别大。o 缺点是电路板同一面上的元器件受热不够均匀，温度设定难缺点是电路板同

18、一面上的元器件受热不够均匀，温度设定难以兼顾周全，阴影效应较明显；当元器件的封装、颜色深浅、材以兼顾周全，阴影效应较明显；当元器件的封装、颜色深浅、材质差异不同时，各焊点所吸收的热量不同；体积大的元器件会对质差异不同时，各焊点所吸收的热量不同；体积大的元器件会对小元器件造成阴影使之受热不足。小元器件造成阴影使之受热不足。8.3.2 8.3.2 红外热风再流焊红外热风再流焊o 红外线辐射加热的效率高，而强制对流可以使加热更均匀。红外线辐射加热的效率高，而强制对流可以使加热更均匀。先进的再流焊技术结合了热风对流与红外线辐射两者的优点，用先进的再流焊技术结合了热风对流与红外线辐射两者的优点，用波长稳

19、定的红外线波长稳定的红外线(波长约波长约8m)8m)发生器作为主要热源，利用对流发生器作为主要热源，利用对流的均衡加热特性以减少元器件与电路板之间的温度差别。的均衡加热特性以减少元器件与电路板之间的温度差别。o 改进型的红外线热风再流焊是按一定热量比例和空间分布，改进型的红外线热风再流焊是按一定热量比例和空间分布，同时混合红外线辐射和热风循环对流加热的方式，也叫热风对流同时混合红外线辐射和热风循环对流加热的方式，也叫热风对流红外线辐射再流焊。目前多数大批量红外线辐射再流焊。目前多数大批量SMTSMT生产中的再流焊炉都是采生产中的再流焊炉都是采用这种大容量循环强制对流加热的工作方式。用这种大容量

20、循环强制对流加热的工作方式。o 在炉体内，热空气不停流动，均匀加热，有极高的热传递效在炉体内，热空气不停流动，均匀加热，有极高的热传递效率，并不依靠红外线直接辐射加温。这种方法的特点是，各温区率，并不依靠红外线直接辐射加温。这种方法的特点是，各温区独立调节热量，减小热风对流，还可以在电路板下面采取制冷措独立调节热量，减小热风对流，还可以在电路板下面采取制冷措施，从而保证加热温度均匀稳定，电路板表面和元器件之间的温施，从而保证加热温度均匀稳定，电路板表面和元器件之间的温差小，温度曲线容易控制。差小，温度曲线容易控制。8.3.3 8.3.3 汽相再流焊汽相再流焊o 汽相再流焊又称汽相焊汽相再流焊又

21、称汽相焊(VPS)(VPS)，由于，由于VPSVPS具有升温速度快、温度均具有升温速度快、温度均匀恒定的优点，被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在匀恒定的优点，被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成焊接过程中需要大量使用形成“汽相场汽相场”的传热介质的传热介质FC-70FC-70，它，它价格昂贵，又是典型的臭氧层损耗物质价格昂贵，又是典型的臭氧层损耗物质(ODS)(ODS)，故，故VPSVPS未能在未能在SMTSMT大生大生产中全面推广应用。产中全面推广应用。o 汽相焊原理是利用加热汽相焊原理是利用加热FC-70FC-70类高沸点的液体作为转换介质，

22、利类高沸点的液体作为转换介质，利用它沸腾后产生的饱和蒸汽，遇到冷却工件后放出汽化潜热，从而使用它沸腾后产生的饱和蒸汽，遇到冷却工件后放出汽化潜热，从而使工件升温并达到焊接所需要的温度，蒸汽本身此时转化为同温度的流工件升温并达到焊接所需要的温度，蒸汽本身此时转化为同温度的流体。利用相变热来实现体。利用相变热来实现SMASMA焊接的方法，称为汽相再流焊。焊接的方法，称为汽相再流焊。o 3.汽相焊设备o (1)(1)立式立式VPSVPS炉。典型的立式炉。典型的立式VPSVPS炉由加热器、过滤净化装置、炉由加热器、过滤净化装置、冷凝管、冷却水控温系统等组成，加热器浸在冷凝管、冷却水控温系统等组成，加热

23、器浸在FC-70FC-70液体中，由其液体中，由其提供热量使提供热量使FC-70FC-70沸腾，形成汽相场。沸腾，形成汽相场。o (2)(2)传送带式传送带式VPSVPS设备。传送带式设备。传送带式VPSVPS设备能实现连续式生产，设备能实现连续式生产，其原理如图其原理如图8-98-9所示。所示。o 激光再流焊是利用激光束直接照射焊接部位，焊点吸收光激光再流焊是利用激光束直接照射焊接部位，焊点吸收光能转变成热能，使焊接部位加热，导致焊料熔化，光照停止后能转变成热能，使焊接部位加热，导致焊料熔化，光照停止后焊接部位迅速冷却，焊料凝固。焊接部位迅速冷却，焊料凝固。o 图图8-108-10中激光束发

24、出后，经过光轴调整反射镜、扩束器、中激光束发出后，经过光轴调整反射镜、扩束器、聚透镜聚焦后照在焊盘上实现焊接。另外，由摄像机、中继透聚透镜聚焦后照在焊盘上实现焊接。另外，由摄像机、中继透镜组成监控系统，实现对中精度控制。镜组成监控系统，实现对中精度控制。o 激光再流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特激光再流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点，通过光学系统将点，通过光学系统将CO2CO2或或YAGYAG激光束聚集在很小的区域内，在激光束聚集在很小的区域内，在很短的时间内使焊接对象形成一个局部加热区。很短的时间内使焊接对象形成一个局部加热区。o8.3.4 8.3.4 激光再流焊激

25、光再流焊图图8-10 8-10 激光再流焊激光再流焊8.4.2 8.4.2 再流焊常见质量缺陷及解决方法再流焊常见质量缺陷及解决方法o 1.立碑现象o 再流焊中，片式元器件常出现立起的现象，称之为立碑，又再流焊中，片式元器件常出现立起的现象，称之为立碑，又称之为吊桥、曼哈顿现象，这是在再流焊工艺中经常发生的一种称之为吊桥、曼哈顿现象，这是在再流焊工艺中经常发生的一种缺陷。缺陷。o 片式元器件立碑的根本原因是焊接时器件两端的受力不平衡，片式元器件立碑的根本原因是焊接时器件两端的受力不平衡，一端所受的力大于器件本身的重力与另一端的拉力，从而将器件一端所受的力大于器件本身的重力与另一端的拉力，从而将

26、器件另一端拉离焊盘。造成立碑的因素很多，如器件焊端一致性、焊另一端拉离焊盘。造成立碑的因素很多，如器件焊端一致性、焊盘及钢网设计、锡膏性能、印刷精度、元件贴放精度、回流参数盘及钢网设计、锡膏性能、印刷精度、元件贴放精度、回流参数等，每方面又可能有多个影响因素。等，每方面又可能有多个影响因素。o 2.锡珠o 锡珠是再流焊常见的缺陷之一，其原因是多方面的，不仅影锡珠是再流焊常见的缺陷之一，其原因是多方面的，不仅影响到外观而且会引起桥接。响到外观而且会引起桥接。o 锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件侧，常为一个独侧，常为一个独立的大球状。另一类出现在立的大球状。

27、另一类出现在ICIC引脚四周，呈分散的小珠状。引脚四周，呈分散的小珠状。o 3.芯吸现象o 芯吸现象又称抽芯现象，是常见焊接缺陷之一，多见于汽相芯吸现象又称抽芯现象，是常见焊接缺陷之一，多见于汽相再流焊中；芯吸现象是焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片再流焊中；芯吸现象是焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，通常会形成严重的虚焊现象。本体之间，通常会形成严重的虚焊现象。o 产生的原因主要是由于元件引脚的导热率大，故升温迅速，产生的原因主要是由于元件引脚的导热率大，故升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与

28、焊盘之间的润湿力，此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。焊盘之间的润湿力，此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。图图8-23 8-23 芯吸现象芯吸现象o 4.桥连o 桥连是桥连是SMTSMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。遇到桥连必须返修。贴放压力过大，焊锡膏受压后漫流产生桥连贴放压力过大，焊锡膏受压后漫流产生桥连 8.4.3 8.4.3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷o 1.片式元器件开裂o 在在SMTSMT生产中，片式元件的开裂常见于多层片式电容器生产中，片式元件的开裂常见于多

29、层片式电容器(MLCC)(MLCC)，其原因主要是由于热应力与机械应力所致。，其原因主要是由于热应力与机械应力所致。o 2.焊点不光亮残留物多o 通常焊锡膏中氧含量多时会出现焊点不光亮现象；有时焊接通常焊锡膏中氧含量多时会出现焊点不光亮现象；有时焊接温度不到位温度不到位(峰值温度不到位峰值温度不到位)也会出现不光亮现象。也会出现不光亮现象。o SMA SMA出炉后，未能强制风冷也会出现不光亮和残留物多的现象。出炉后，未能强制风冷也会出现不光亮和残留物多的现象。焊点不光亮还与焊锡膏中金属含量低有关，介质不容易挥发，颜焊点不光亮还与焊锡膏中金属含量低有关，介质不容易挥发，颜色深，也会出现残留物过多

30、的现象。色深，也会出现残留物过多的现象。o 对焊点的光亮度有不同的理解，一般认为焊点光亮为佳，但对焊点的光亮度有不同的理解，一般认为焊点光亮为佳，但也有不同观点认为光亮反而不利于目测检查也有不同观点认为光亮反而不利于目测检查,故有的焊锡膏中会使故有的焊锡膏中会使用消光剂。用消光剂。o 3.PCB扭曲o PCB PCB扭曲是扭曲是SMTSMT大生产中经常出现的问题，它会对装配以及测大生产中经常出现的问题，它会对装配以及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量避免这个问题的出现。试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量避免这个问题的出现。产生原因产生原因:o PCB PCB本身原材料选用不当，如本身

31、原材料选用不当，如PCBPCB的的T Tg g低，特别是纸基低，特别是纸基PCBPCB，如果加工温度过高，如果加工温度过高，PCBPCB就容易变得弯曲。就容易变得弯曲。o PCB PCB设计不合理，元件分布不均会造成设计不合理，元件分布不均会造成PCBPCB热应力过大，外热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响形较大的连接器和插座也会影响PCBPCB的膨胀和收缩，以致出现永久的膨胀和收缩，以致出现永久性的扭曲。性的扭曲。o PCB PCB设计问题，例如双面设计问题，例如双面PCBPCB，若一面的铜箔保留过大，若一面的铜箔保留过大（如大面积地线），而另一面铜箔过少，也会造成两面收缩（如大面积地

32、线），而另一面铜箔过少，也会造成两面收缩不均匀而出现变形。不均匀而出现变形。o 夹具使用不当或夹具距离太小。例如波峰焊中，夹具使用不当或夹具距离太小。例如波峰焊中，PCBPCB因焊接温度的影响而膨胀，由于指爪夹持太紧没有足够的膨因焊接温度的影响而膨胀，由于指爪夹持太紧没有足够的膨胀空间而出现变形。其他如胀空间而出现变形。其他如PCBPCB太宽，太宽，PCBPCB预加热不均，预热预加热不均，预热温度过高，波峰焊时锡锅温度过高，传送速度慢等也会引起温度过高，波峰焊时锡锅温度过高，传送速度慢等也会引起PCBPCB扭曲。扭曲。o 4.IC引脚焊接后开路或虚焊o IC IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是

33、常见的焊接缺陷。引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷。o (1)(1)产生原因产生原因o 共面性差，特别是共面性差，特别是FQFPFQFP器件，由于保管不当而造成引脚变器件，由于保管不当而造成引脚变形，如果贴片机没有检查共面性的功能，有时不易被发现。因共形，如果贴片机没有检查共面性的功能，有时不易被发现。因共面性差而产生开路虚焊的过程如图面性差而产生开路虚焊的过程如图8-268-26所示，其中图所示，其中图b b是翼型引是翼型引脚开路的放大照片。脚开路的放大照片。图图8-26 8-26 共面性差的器件焊接后出现虚焊共面性差的器件焊接后出现虚焊o 引脚可焊性不好，引脚可焊性不好，ICIC存放时间长，引脚发黄。存放时间长，引脚发黄。o 焊锡膏质量差，金属含量低，可焊性差，通常用于焊锡膏质量差，金属含量低，可焊性差，通常用于FQFPFQFP器器件焊接的焊锡膏，金属含量应不低于件焊接的焊锡膏，金属含量应不低于90%90%。o 预热温度过高，易引起预热温度过高，易引起ICIC引脚氧化，使可焊性变差。引脚氧化，使可焊性变差。o 印刷模板窗口尺寸小，以致焊锡膏量不够。印刷模板窗口尺寸小，以致焊锡膏量不够。