金属及合金的回复与再结晶.pptx
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1、1黄铜形变金属在退火过程中发生的现象形变金属在退火过程中发生的现象回复回复:再结晶再结晶:晶粒长大晶粒长大:新的无畸变晶粒出现之前所产生的亚结构和性能变化的阶段新的无畸变晶粒出现之前所产生的亚结构和性能变化的阶段;出现无畸变的等轴新晶粒逐步取代变形晶粒的过程;出现无畸变的等轴新晶粒逐步取代变形晶粒的过程;再结晶结束之后晶粒的继续长大现象。再结晶结束之后晶粒的继续长大现象。第1页/共37页27-1 形变金属在退火过程中的变化一、显微组织的变化一、显微组织的变化二、储存能及内应力的变化二、储存能及内应力的变化三、力学性能的变化三、力学性能的变化第2页/共37页3晶粒晶粒晶粒晶粒保持纤维状或扁平状,
2、显微组织上几乎不变化保持纤维状或扁平状,显微组织上几乎不变化一、显微组织的变化一、显微组织的变化一、显微组织的变化一、显微组织的变化7-1形变金属在退火过程中的变化形变金属在退火过程中的变化回复阶段:回复阶段:再结晶阶段:再结晶阶段:在变形的晶粒内部开始出现新的小晶粒;随时间的延长新晶粒不断出现并长大,直到完全改组为新的、无畸变的细等轴晶粒。新晶粒互相吞食长大,得到稳定的尺寸。晶粒长大阶段晶粒长大阶段:黄铜第3页/共37页黄铜退火过程中各个阶段的金相照片黄铜退火过程中各个阶段的金相照片冷变形量为38的组织580C保温3秒后的组织580C保温4秒后的组织580C保温8秒后的组织580C保温15分
3、后的组织700C保温10分后的组织第4页/共37页5二、储存能及内应力的变化二、储存能及内应力的变化二、储存能及内应力的变化二、储存能及内应力的变化再结晶再结晶再结晶123图7-2退火过程中的能量释放1-纯金属2-不纯金属3-合金能量的释放温度7-1形变金属在退火过程中的变化形变金属在退火过程中的变化内应力得以松弛;储存能的释放原子活动能力提高,迁移至平衡位置第一批再结晶晶粒出现的温度几乎全部被消除储存能:储存能:存在于冷变形金属内部的一小部分变形功剩余内应力可完全被消除第一类(宏观)内应力第二类(微观)内应力、第三类内应力(点阵畸变)部分消除回复阶段:回复阶段:再结晶阶段:再结晶阶段:第5页
4、/共37页6回复阶段:硬度略有下降,塑性有所提高位错密度减少有限再结晶阶段:强度硬度显著降低 塑性大大提高位错密度显著下降三、力学性能的变化三、力学性能的变化三、力学性能的变化三、力学性能的变化7-1形变金属在退火过程中的变化形变金属在退火过程中的变化冷塑性变形加工硬化退火软化第6页/共37页77-2 回复退火的早期阶段 一、退火温度和时间对回复过程的影响一、退火温度和时间对回复过程的影响二、回复机制二、回复机制三、亚结构的变化三、亚结构的变化四、回复退火的应用四、回复退火的应用冷塑性变形的金属在加热时,在光学显微组织发生改变前(即再结晶晶粒形成前)所产生的某些亚结构和性能的变化过程。定义第7
5、页/共37页8一、退火温度和时间对回复过程的影响图7-4纯铁的屈服强度的回复动力学曲线7-2回复温度越高,回复的程度越大时间越长,回复的程度越大对应每一个温度,存在一个回复程度的极限值,温度越高,极限值越高,到达极限值的时间越短初期变化较大,随后减慢到达极限值后,回复停止第8页/共37页9再结晶再结晶再结晶12图7-2退火过程中的能量释放1-纯金属2-合金能量的释放温度一、退火温度和时间对回复过程的影响7-2回复回复:原子迁移扩散过程,晶体缺陷数量的减少;储存能下降。纯金属和合金在回复阶段储存能的释放程度不同。合金在回复阶段释放储存能的70%,大大降低随后的再结晶的驱动力。合金元素及杂质能够显
6、著推迟金属的再结晶过程。第一批再结晶晶粒出现的温度第9页/共37页10低温回复:主要涉及空位的运动,使空位密度大大下降。二、回复机制二、回复机制7-2回复回复的微观行为:是空位和位错在退火过程中发生运动,从而改变其数量和组态的过程力学性能对空位不敏感,其值不出现变化中温回复:中温回复:主要涉及位错的运动(滑移)主要涉及位错的运动(滑移)。位错密度下降,位错缠结重新排列使亚晶规整化高温回复:高温回复:主要涉及位错运动(滑移主要涉及位错运动(滑移+攀移)。攀移)。多边化:冷变形金属加热时,原来处在滑移面上的位错,通过滑移和攀移,形成与滑移面垂直的亚晶界的过程。驱动力:储存能的降低第10页/共37页
7、11 二、回复机制二、回复机制多边化:冷变形金属加热时,原来处在滑移面上的位错,通过滑移和攀移,形成与滑移面垂直的亚晶界的过程。第11页/共37页12?多边化使应变能降低二、回复机制二、回复机制7-2回复上下相邻的同号刃型位错之间的区域内上面位错的拉应变场正好与下面位错的压应变场相叠加,互相部分抵消冷变形使平行的同号位错在滑移面上塞积它们的应变能是相加的,致使晶格弯曲高温回复过程中,多边化降低系统的应变能第12页/共37页137-3 再 结 晶一、再结晶晶核的形成与长大二、再结晶温度及其影响因素三、再结晶晶粒长大的控制第13页/共37页14定义:冷塑性变形后的金属加热到一定温度后,在原来的变形
8、组织中产生无畸变的新晶粒,而且性能恢复到变形以前的完全软化状态的过程。7-3再结晶驱动力驱动力:冷变形时所产生的储存能的降低冷变形时所产生的储存能的降低第14页/共37页15&注意:再结晶和同素异构转变的异同点&再结晶无晶格类型的变化;不是相变不是相变不是相变不是相变&同素异构转变有晶格类型的变化;固态相变7-3再结晶再结晶晶核的形成位置:再结晶晶核的形成位置:塑性变形引起的最大畸变处塑性变形引起的最大畸变处再结晶晶核的形成必要条件:再结晶晶核的形成必要条件:回复阶段的多边化过程回复阶段的多边化过程再结晶和结晶的异同点?再结晶和结晶的异同点?形核+长大相同点:第15页/共37页16(一)形核一
9、、再结晶晶核的形成与长大一、再结晶晶核的形成与长大(1 1)亚晶合并形核(图7-10a)亚晶合并形核机制1.亚晶长大形核机制(变形度较大时)ABC合并成为一个大的亚晶粒,成为再结晶晶核相邻亚晶界上的位错运动转移到周围的晶界或亚晶界上,使原来的亚晶界消失通过原子扩散和位置的调整使两个或更多的亚晶粒的取向变为一致第16页/共37页17亚晶界移动形核机制一、再结晶晶核的形成与长大一、再结晶晶核的形成与长大(2)(2)亚晶界移动形核(图7-10b)(一)形核(一)形核再结晶晶核1.亚晶长大形核机制(变形度较大时)位错密度很高的亚晶界的移动位错密度很高的亚晶界的移动吞并相邻变形基体和亚晶亚晶长大形核机制
10、的特点:消耗周围的高能区变形度变形度高能区高能区再结晶晶核再结晶晶核第17页/共37页182.晶界凸(弓)出形核机制(变形度较小(95%95%转变量)的温度。转变量)的温度。不是一个物理常数T T再再 TT熔熔金属最低再结晶温度与其熔点之间存在的经验公式:0.35-0.40.35-0.4工业纯工业纯金属金属:0.25-0.350.25-0.35高高纯纯金属金属变形程度、材料纯度、退火时间等因素的影响,较大范围内变化实际的再结晶温度=最低再结晶温度+(100200)C第20页/共37页21二、再结晶温度的二、再结晶温度的影响因素影响因素1.1.变形程度变形程度变形度大储存能越多,再结晶驱动力大,
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