[精选]集成电路工艺技术讲座14960.pptx
《[精选]集成电路工艺技术讲座14960.pptx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《[精选]集成电路工艺技术讲座14960.pptx(71页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、集成电路工艺技术讲座第十讲CMOS集成电路工艺技术内容(一)CMOS工艺概述(二)2um P阱硅栅CMOS IC工艺流程(三)先进CMOS IC工艺(四)BiCMOS(五)功率MOSFET(六)BCD(一)CMOS工艺概述MOSFET的开启电压CMOS倒相器CMOS结构中的阱LOCOS技术MOSFET基本方程VDPn+n+Qn(y)=-Vg-V(y)-2Co+2qNa2+V(y)dV=IDdR=IDdy/Z Qn(y)I ID D=Z/L=Z/L Co(VCo(VG G-2 2-V VD D/2)V/2)VD D -2/3-2/3 2 2 qNa/CqNa/Co o(V VD D+2 2 B
2、B)2/32/3-(-(2 2 B B)2/32/3 QnVG线性区和饱和区VD很小时 VD12VR(p-well)2.5k/sqIds 17vVtfp 24V CMOS IC工艺流程(1)形成P 阱 1180C 8.5hr Xjw=7umP wellN sub(100)2-4 ohm-cmB+70keV1.2E13/cm2CMOS IC工艺流程(2)LOCOS P wellN subB+40keV4E13/cm2CMOS IC工艺流程(3)栅氧化 450AP wellN subCMOS IC工艺流程(4)Poly Si 淀积 LPCVD 4500A 掺磷 10/sqP wellN subPo
3、ly SiCMOS IC工艺流程(5)光刻Poly Si 控制CDP wellN subCMOS IC工艺流程(6)P-ch 光刻,注入P wellN subPRB+B+40keV 2E15CMOS IC工艺流程(7)N-ch 光刻,注入P wellN subPRAs+As+80keV 5E15S/D Annealing 900C 30minCMOS IC工艺流程(8)CVD 2000A SiO2+7000A BPSGP wellN subCMOS IC工艺流程(9)接触孔P wellN subCMOS IC工艺流程(10)金属连线 AlSi 1umP wellN sub(三)先进CMOS I
4、C工艺先进CMOS IC工艺沟槽隔离技术热电子效应和漏极工程沟道区掺杂栅极技术源漏浅结技术和硅化物抑制Latch up效应沟槽隔离技术(1)SiO2SiNSiO2Si1.2um5um沟槽隔离技术(2)Poly Si热电子效应和漏极工程(1)VdsVgsN+N+e*e+e+he*+e+h e*EmaxIsub热电子效应和漏极工程(2)最大电场Emax(Vds-Vsat)/IL=0.5um,tox125A xj0.2um Vt=0.7VVds=5V Emax3.6x105V/cmVds=3V Emax2.3x105V/cm热电子效应和漏极工程(3)(DDD)Gaten+n+n-n-p-sub热电子
5、效应和漏极工程(4)(LDD)VdsVgsn+n-ELDD工艺流程(1)LDD工艺流程(2)LDD工艺流程(3)MOSFET模拟杂质分布短沟道效应和沟道区掺杂Poly Si硅化物PocketHalon-n+Vt adjust栅极技术源漏浅结技术和硅化物(1)源漏浅结技术和硅化物(2)源漏浅结技术和硅化物(3)Latch up效应避免Latch up效应的对策ver hor1 =DBNELE/DENBW增加基区宽度(即NMOS与PMOS间距,阱的深度)增加基区掺杂(即增加衬底和阱的浓度)逆向阱低阻衬底高阻外延深槽隔离高能注入形成逆向阱杂浓度质cm-310171016101510141.02.0硅
6、表面以下深度(um)P+600kev3E13cm-2(四)BiCMOS工艺技术BiCMOS 逻辑门BiCMOS工艺技术CMOS优势低功耗,噪声容限,封装密度双极型优势开关速度,电流驱动能力,模拟电路BiCMOS综合两者优点BiCMOS工艺技术以双极工艺为基础的BiCMOS工艺以CMOS工艺为基础的BiCMOS工艺利用 N阱作集电极的简单BiCMOS NMOS 源漏注入PMOS 源漏注入 p+n+n+N 阱 n+n+p+增加一次基区注入用CMOS双阱工艺的 BiCMOSP型衬底,P和N+埋层,本征背景掺杂外延优化的P阱和N阱多晶硅发射极双极晶体管增加额外的光刻版:N+埋层,深N+集电极,P型基区
7、,多晶硅发射极BiCMOS工艺技术BiCMOS(五)功率MOSFET功率MOSFET高的反向击穿电压100-1000V大的工作电流1-100A输入阻抗高(因此不需复杂的驱动电路)开关速度快(无少数载流子储存和复合问题)功率MOSFET的主要结构双扩散MOS(DMOS)两种DMOS结构VDMOS和 LDMOS功率MOSFET的应用Switch Mode Power Supples(开关电源)AC Adapter(充电器)Switch(电子开关)Motor Driver(马达驱动)DC-AC Converter(逆变器)Lighting(灯具)Power Factor ControlerVDMOS
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 精选 集成电路 工艺技术 讲座 14960
限制150内