华成研发管理咨询有限公司-研发管理之从样品走向量产培训教材pdk.pptx

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1、华成培训研发管理系列课程之华成培训研发管理系列课程之RDM016从样品走向量产2Promoting Innovation本课程学习目标本课程学习目标通过本课程的学习，您将能够：通过本课程的学习，您将能够：了解业界产品化管理的最佳模式与实践了解业界产品化管理的最佳模式与实践理解公司发展不同阶段产品化管理的组织模式及其优缺理解公司发展不同阶段产品化管理的组织模式及其优缺点点掌握可制造性设计的方法以及如何实施掌握可制造性设计的方法以及如何实施掌握如何开展面向制造系统的设计与验证掌握如何开展面向制造系统的设计与验证掌握缩短产品试制周期的方法和技巧掌握缩短产品试制周期的方法和技巧掌握如何构建产品化管理的

2、基础平台掌握如何构建产品化管理的基础平台3Promoting Innovation课程目录课程目录1、概述、概述2、工艺管理、工艺管理3、测试管理、测试管理4、试制管理、试制管理单元一、从样品走向量产概述单元一、从样品走向量产概述5Promoting Innovation问题讨论问题讨论请各小组讨论从样品到量产过程中存在的主要请各小组讨论从样品到量产过程中存在的主要问题（问题（10分钟）分钟）6Promoting Innovation制造的烦恼制造的烦恼制造部门为什么抵触新产品？制造部门为什么抵触新产品？烦（效率烦（效率/质量质量/市场投诉市场投诉/考核压力）考核压力）制造部门的对策：制造部门

3、的对策：推（提高门槛推（提高门槛/提条件）提条件）拖（新产品排在夜班生产）拖（新产品排在夜班生产）拉（要研发人员现场跟线）拉（要研发人员现场跟线）7Promoting Innovation研发的烦恼研发的烦恼市场需求的多变性市场需求的多变性开发周期紧开发周期紧转产评审会上才提出一大堆问题转产评审会上才提出一大堆问题揪住小问题不放揪住小问题不放产品迟迟转不了产产品迟迟转不了产8Promoting Innovation试制试制/中试的产生中试的产生矛盾集散中心矛盾集散中心承担产品化的重任承担产品化的重任9Promoting Innovation中试组织参考示例中试组织参考示例sample10Pro

4、moting Innovation工艺中心（设计工艺）工艺中心（设计工艺）sample11Promoting Innovation工艺中心（制造工艺）工艺中心（制造工艺）sample12Promoting Innovation中试的定位与使命中试的定位与使命定位：研发与制造的桥梁定位：研发与制造的桥梁使命：多快好省的把新产品推向市场。使命：多快好省的把新产品推向市场。降低产品全生命周期成本（省）降低产品全生命周期成本（省）提高产品全生命周期质量（好）提高产品全生命周期质量（好）缩短新产品上市场周期（快）缩短新产品上市场周期（快）？（多）？（多）13Promoting Innovation研讨研

5、讨选某学员公司，分享中试职能的组织分布与业务范围选某学员公司，分享中试职能的组织分布与业务范围14Promoting Innovation新产品导入（新产品导入（NPINPI）团队的产生）团队的产生传统的产品开发模式：串行传统的产品开发模式：串行存在的问题：存在的问题：产品上市周期长产品上市周期长事后控制，产品质量问题多事后控制，产品质量问题多开发模式的转变：串行变并行，制造提前介入开发模式的转变：串行变并行，制造提前介入15Promoting Innovation研发模式的演变研发模式的演变16Promoting Innovation最佳的产品开发团队（最佳的产品开发团队（PDT）核心成员核

6、心成员外围成员外围成员策划策划计划计划监控监控组织组织协调协调评价评价操作操作反馈反馈项目经理项目经理财务财务市场市场采购采购制造制造技术技术支持支持开发开发渠道服务渠道服务渠道支持渠道支持软件软件硬件硬件结构结构系统工程系统工程手册手册定价定价投入产出分析投入产出分析竞争对手分析竞争对手分析客户调研客户调研渠道管理渠道管理行销策划行销策划供应商优选供应商优选器件优选器件优选采购订单跟踪采购订单跟踪供应商管理供应商管理试制工程试制工程工艺工程工艺工程生产测试生产测试测试测试知识产权知识产权成本核算成本核算培训培训标准标准项目项目经理经理物料计划物料计划17Promoting Innovatio

7、n新产品导入团队（新产品导入团队（NPIT）项目经理项目经理订单订单管理管理质量质量工程工程试制验证试制验证物料物料计划计划测试测试工程工程工艺工程工艺工程测试测试设备设备可测性可测性设计设计工艺工艺文件文件产能规划产能规划可制造可制造性需求性需求订单履行系统订单履行系统新品订单评审新品订单评审质量问题分析质量问题分析质量标准质量标准检验规范检验规范制造系统验证方案制造系统验证方案制造系统验证制造系统验证培训培训生产测生产测试文件试文件物料需求计划物料需求计划物料采购计划物料采购计划试产试产/量产计划量产计划工艺调制工艺调制与验证与验证订单履行策略订单履行策略测试验证测试验证制造制造代表代表物

8、料跟踪物料跟踪工装工装PFMEAPFMEA工艺工艺设计设计可测性需求可测性需求制造策略与计划制造策略与计划测性策略测性策略质量问质量问题跟进题跟进18Promoting InnovationNPINPI团队的角色和职责定位团队的角色和职责定位DCPTR制造代表制造代表NPD流程流程NPI流程流程制造系统流程制造系统流程NPI流程流程 PDT角色角色制定制造策略和计划制定制造策略和计划提供产品可制造性需求提供产品可制造性需求组织制造工艺和装备的开发组织制造工艺和装备的开发组织制造工艺和装备的验证组织制造工艺和装备的验证监控产品开发的制造准备度监控产品开发的制造准备度监控关键时间点监控关键时间点

9、FUNTION角色角色输入制造策略和计划输入制造策略和计划组织验证制造系统组织验证制造系统监控制造系统的准备度监控制造系统的准备度监控物料计划监控物料计划组织量产前的产品生产组织量产前的产品生产跟踪和解决供货问题跟踪和解决供货问题项目管理项目管理执行执行协调和沟通协调和沟通19Promoting InnovationNPINPI团队介入产品开发过程的时机团队介入产品开发过程的时机生命生命周期周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念产品需求产品需求关键技术关键技术产品概念产品概念设计需求设计需求总体方案总体方案概要设计概要设计详细设计详细设计构建原型构建原型（功能样机）（功能样机）性能样机性

10、能样机试生产试生产制造验证制造验证BETA产品发布产品发布开始销售开始销售向量产切向量产切换换维护改进维护改进产品生命周产品生命周期管理期管理单元二、工艺管理单元二、工艺管理21Promoting Innovation课程目录课程目录1、概述、概述2、工艺管理、工艺管理3、测试管理、测试管理4、试制管理、试制管理22Promoting Innovation系统工程（系统工程（DFXDFX：Design For eXcellenceDesign For eXcellence）DFx：DFM/DFA/DFT/DFL/DFI/DFR/DFS/DFC/DFG、DFM：Design For Manufa

11、cturing，强调在设强调在设计的初期就把制造因素考虑进去。计的初期就把制造因素考虑进去。可制造性设计（可制造性设计（DFM）的核心在于工艺设计。的核心在于工艺设计。23Promoting Innovation什么是工艺？什么是工艺？什么是工艺？什么是工艺？工艺人员在做什么？工艺人员在做什么？救火救火防火防火怎么防火？怎么防火？正本清源，提前介入正本清源，提前介入24Promoting Innovation工艺管理的三段论工艺管理的三段论工艺设计工艺设计工艺调制与验证工艺调制与验证工艺管制工艺管制25Promoting Innovation产品开发过程中面向制造系统的设计产品开发过程中面向制

12、造系统的设计生命周期生命周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念TR1TR4TR3TR2提出可制提出可制造性需求造性需求参与可制造参与可制造性需求分解性需求分解与分配与分配工艺总体方工艺总体方案设计案设计制造工艺制造工艺详细设计详细设计工艺开发工艺开发参与并评估可参与并评估可制造性设计制造性设计 参与制造参与制造系统验证系统验证并优化工并优化工艺艺工艺复制工艺复制工艺管制工艺管制制定制制定制造策略造策略26Promoting Innovation概念阶段概念阶段DFMDFM的关键活动的关键活动生命生命周期周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念提出可制造性需求提出可制造性需求TR127

13、Promoting Innovation什么是制造需求？什么是制造需求？制造领域对产品设计制造领域对产品设计&开发提出的要求，包括经开发提出的要求，包括经验教训。（制造领域对产品的约束）验教训。（制造领域对产品的约束）28Promoting Innovation制造需求列表示例（制造需求列表示例（1 1）需求项需求项需求需求子项子项需求分解元素需求分解元素建议优先建议优先级级6.1 制造方法的模块化、标准化、归一化的要求制造方法的模块化、标准化、归一化的要求（CCB列表）列表）（标准化需求列表）（标准化需求列表）6.2 整机整机/部件可制造性需求部件可制造性需求6.2.1产品外观形象和品质要求

14、产品外观形象和品质要求6.2.2结构件可加工性需求结构件可加工性需求(结构工艺结构工艺)（焊接结构的工艺要求）（焊接结构的工艺要求）（紧固件选用工艺要求）（紧固件选用工艺要求）（结构件的表面处理工艺要求）（结构件的表面处理工艺要求）（拉手条的加工工艺要求和材料选择）（拉手条的加工工艺要求和材料选择）（塑料件的加工工艺要求和材料选择）（塑料件的加工工艺要求和材料选择）（橡胶件的加工工艺要求和材料选择）（橡胶件的加工工艺要求和材料选择）（压铸件的加工工艺要求和材料选择）（压铸件的加工工艺要求和材料选择）（铜排的加工工艺要求和材料选择）（铜排的加工工艺要求和材料选择）29Promoting Inno

15、vation可制造性需求案例可制造性需求案例30Promoting Innovation制造需求列表示例（制造需求列表示例（2 2）6.2.3可装配性需求可装配性需求(装配设备、生产模式装配设备、生产模式)（装配过程的方便性）（装配过程的方便性）（走线方式、走线空间）（走线方式、走线空间）（各功能模块间的相互匹配性）（各功能模块间的相互匹配性）(装配质量装配质量)（不同配置的要求）（不同配置的要求）（生产安全与防护）（生产安全与防护）（人机工程）（人机工程）6.2.4可搬运、运输需求可搬运、运输需求(体积、重量体积、重量)(工装、工具工装、工具)(结构件刚性、锁紧结构件刚性、锁紧)(包装包装)

16、31Promoting Innovation制造需求列表示例（制造需求列表示例（3 3）6.3 单板单板/背板可制造性需求背板可制造性需求6.3.1元器件工艺要求元器件工艺要求(封装要求、单板优选贴片器件封装要求、单板优选贴片器件)(包装、储存要求包装、储存要求(静电防护要求静电防护要求)(潮湿敏感性要求潮湿敏感性要求)(可焊性要求可焊性要求)(优选优选 JTAG器件器件)(来料检验要求来料检验要求)(外形尺寸、共面性和重量要求外形尺寸、共面性和重量要求)(热处理要求热处理要求)(压接件选用防误插、导向装置的器件压接件选用防误插、导向装置的器件)(尽量少用插装器件，尽量少用插装器件，)(器件种

17、类要尽量少器件种类要尽量少)6.3.2PCB可加工性要求可加工性要求(PCB材料选用材料选用)(PCB尺寸、厚度要求尺寸、厚度要求)(尺寸厚度与板材的关系尺寸厚度与板材的关系)(板厚与孔径比要求板厚与孔径比要求)(曲翘度要求曲翘度要求)32Promoting Innovation制造需求列表示例（制造需求列表示例（4 4）6.3.3单板装联需求单板装联需求 PCB工艺设计规范工艺设计规范(PCB布局最大密度要求布局最大密度要求)PCBA结构件结构件DFA设计规范设计规范6.3.4单板单板/背板包装需求背板包装需求 6.4 电缆可制造性设计需求电缆可制造性设计需求(电缆颜色规定：电缆颜色规定：-

18、48V-蓝色，蓝色，GND-黑色，黑色，PGND-黄绿相间或黄黄绿相间或黄色，正电压色，正电压-红色红色)(所有电缆与插座的连接，要采用插头与插座能紧固的方式，来提所有电缆与插座的连接，要采用插头与插座能紧固的方式，来提高连接点的可靠性高连接点的可靠性)(电缆接口处有明确清晰的标识，电源电缆要使用防插错接插件电缆接口处有明确清晰的标识，电源电缆要使用防插错接插件)(每框设置有走线槽，单板上出线经走线槽后到机柜侧面，机柜侧每框设置有走线槽，单板上出线经走线槽后到机柜侧面，机柜侧面预留足够走线空间面预留足够走线空间)(外部电缆的成套情况尽量简单外部电缆的成套情况尽量简单,方便成套及计划方便成套及计

19、划)(新型电缆的制造需求新型电缆的制造需求)33Promoting Innovation计划阶段计划阶段DFMDFM的关键活动的关键活动生命生命周期周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念跟进可制造性需求已被落实跟进可制造性需求已被落实到规格到规格/总体方案总体方案/概要设计中概要设计中（需求的分解与分配）（需求的分解与分配）工艺仿真工艺仿真工艺总体设计工艺总体设计TR234Promoting Innovation可制造性需求的分解与分配可制造性需求的分解与分配DFM需求分解与分配样例需求分解与分配样例形成产品规格形成产品规格35Promoting Innovation工艺总体设计工艺总体

20、设计产品特点产品特点工艺难点（设计、验证）工艺难点（设计、验证）工艺流程、工艺路线工艺流程、工艺路线返修策略（备件计划、停产器件）返修策略（备件计划、停产器件）品质保证（工装）品质保证（工装）制造效率制造效率制造成本制造成本36Promoting Innovation开发阶段开发阶段DFMDFM的关键活动的关键活动生命生命周期周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念工艺并行设计工艺并行设计工艺工艺/产能规划产能规划工艺文件工艺文件工装设计工装设计制造系统设计（可选）制造系统设计（可选）工艺认证工艺认证/SOURCINGTR337Promoting Innovation工艺并行设计（工艺并行

21、设计（1 1）A38Promoting Innovation工艺并行设计（工艺并行设计（2 2）A39Promoting Innovation元器件选择元器件选择包装包装封装形状和尺寸封装形状和尺寸引脚材料引脚材料贴片力要求贴片力要求ESDCAD库对照库对照贴片速度贴片速度返修技术返修技术采用的行业标准采用的行业标准其它其它40Promoting Innovation布局布局DFMDFM考虑考虑41Promoting InnovationDFADFA（可装配性设计）（可装配性设计）DFA：Design For Assembly将装配准则集成到产品设计过程中；将装配准则集成到产品设计过程中；将产

22、品设计和工艺设计集成到同一个过程中将产品设计和工艺设计集成到同一个过程中目的：目的：提高产品的可装配性提高产品的可装配性降低产品成本降低产品成本42Promoting InnovationDFADFA的层次的层次43Promoting Innovation零件级零件级DFADFA的考虑的考虑44Promoting Innovation组件级组件级DFADFA的考虑的考虑45Promoting Innovation产品级产品级DFADFA的考虑的考虑46Promoting Innovation工艺设计审查与评估工艺设计审查与评估47Promoting Innovation工装设计工装设计什么时候

23、开始工装设计？什么时候开始工装设计？工装设计流程工装设计流程工装设计工装设计工装制作工装制作工装验收工装验收/验证验证工装管理工装管理48Promoting Innovation工艺认证工艺认证Sourcing Team技术认证（功能规格、可制造性）技术认证（功能规格、可制造性）商务认证商务认证49Promoting Innovation回顾：开发阶段回顾：开发阶段DFMDFM的关键活动的关键活动生命生命周期周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念工艺并行设计工艺并行设计工艺工艺/产能规划产能规划工艺文件工艺文件工装设计工装设计制造系统设计（可选）制造系统设计（可选）工艺认证工艺认证/SO

24、URCINGBOMTR350Promoting Innovation验证阶段验证阶段DFMDFM的关键活动的关键活动生命生命周期周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念工艺验证与优化工艺验证与优化制造系统验证制造系统验证产品数据验证产品数据验证制造品质制造品质/效率效率/成本评估成本评估试生产试生产生产人员培训生产人员培训TR451Promoting Innovation工艺如何验证？工艺如何验证？工艺验证工艺验证/工艺调制工艺调制工艺窗口工艺窗口CHKLST验证方案验证方案验证报告验证报告问题跟踪问题跟踪验证批次验证批次52Promoting Innovation发布阶段发布阶段DFMD

25、FM的关键活动的关键活动生命生命周期周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念工艺复制与管制工艺复制与管制向生产切换向生产切换放量放量53Promoting Innovation工艺管理全过程工艺管理全过程54Promoting Innovation研讨研讨选某学员公司，分析产品工艺设计（选某学员公司，分析产品工艺设计（DFM）工作的开展工作的开展情况，哪些地方做的不够？考虑如何改进？（情况，哪些地方做的不够？考虑如何改进？（15分钟）分钟）55Promoting Innovation工艺管理平台工艺管理平台工艺委员会工艺委员会电子装联电子装联整机装联整机装联包装发运包装发运生产设备生产设备

26、生产测试生产测试ESD&MSDIE工艺工程室工艺工程室56Promoting Innovation工艺委员会职责工艺委员会职责1.对公司制造工艺领域的技术业务进行统一管理；对公司制造工艺领域的技术业务进行统一管理；2.根据产品和制造系统的发展需求，组织制定和发布制根据产品和制造系统的发展需求，组织制定和发布制造技术发展策略、制造技术路标和造技术发展策略、制造技术路标和1-3年的业务发展规年的业务发展规划；划；3.组织制定和发布工艺标准、工艺规范和工艺管理规章组织制定和发布工艺标准、工艺规范和工艺管理规章制度；制度；4.牵引和推动在研发、生产、客服、事业部、供应商、牵引和推动在研发、生产、客服、

27、事业部、供应商、合资企业等环节的工艺技术发展；合资企业等环节的工艺技术发展；5.牵引和推动先进工艺技术和制造平台在产品和生产过牵引和推动先进工艺技术和制造平台在产品和生产过程中的应用；程中的应用；6.对公司工艺工作中遇到的重大问题进行决策。对公司工艺工作中遇到的重大问题进行决策。7.与产品线、供应链管理等组织建立良好的沟通协调机与产品线、供应链管理等组织建立良好的沟通协调机制，确保工艺管理工作的有效开展。制，确保工艺管理工作的有效开展。57Promoting Innovation工艺规划工艺规划58Promoting Innovation工艺货架技术工艺货架技术工艺技术研究工艺技术研究技术积累

28、（货架管理）技术积累（货架管理）59Promoting Innovation工艺人员的培养工艺人员的培养轮岗（设计、调制、管制）轮岗（设计、调制、管制）学习型组织（新技术的跟进、案例、经验数据学习型组织（新技术的跟进、案例、经验数据库、研讨、走出去、请进来、库、研讨、走出去、请进来、IPC会员、年会）会员、年会）任职资格（工艺人员的职业生涯规划）任职资格（工艺人员的职业生涯规划）单元三、产品测试管理单元三、产品测试管理 61Promoting Innovation课程目录课程目录1、概述、概述2、工艺管理、工艺管理3、测试管理、测试管理4、试制管理、试制管理62Promoting Innova

29、tion产品全生命周期的测试业务产品全生命周期的测试业务南翔开局可测试可测试性需求性需求分解与分解与分配分配生生产产测测试试63Promoting Innovation测试相关术语测试相关术语DFT：可测试性设计：可测试性设计SDV：系统设计验证：系统设计验证SIT：系统集成测试：系统集成测试SVT：系统验证测试：系统验证测试BETA：试用版：试用版/客户真实环境中进行的测试客户真实环境中进行的测试SVT2：针对：针对BETA的验证测试的验证测试64Promoting Innovation渐增测试模型渐增测试模型M1M1M2M2MITMIT SDVSDVM3M3M5M5MITMIT SDVSD

30、VMITMIT SDVSDVM8M8MITMIT SDVSDVBuild1Build1Build2Build2Build3Build3Build4Build465Promoting Innovation生产测试策略生产测试策略生产面临的问题：生产面临的问题：效率问题效率问题技术问题技术问题质量问题质量问题成本问题成本问题生产测试策略就是权衡质量、效率、成本以获得整生产测试策略就是权衡质量、效率、成本以获得整个产品生命周期中最大的利润的策略。个产品生命周期中最大的利润的策略。66Promoting Innovation测试理念测试理念 A perfect design,perfect parts

31、 and perfect processes should combine to deliver a perfect product.最优化测试策略最优化测试策略在总体上以最小的花费，最短的测试时间达最大的测在总体上以最小的花费，最短的测试时间达最大的测试故障覆盖。试故障覆盖。在总体上最小的花费指在产品生命周期在总体上最小的花费指在产品生命周期而不只是发生在工厂的制造和测试费用。而不只是发生在工厂的制造和测试费用。67Promoting Innovation生产测试策略的指导原则生产测试策略的指导原则68Promoting Innovation生产测试方法（生产测试方法（1 1）69Promo

32、ting Innovation生产测试方法（生产测试方法（2 2）70Promoting InnovationAOIAOI（Automated Optical InspectionAutomated Optical Inspection）简介）简介特点：特点：1、不需要测试夹具，不需要预留测试点。、不需要测试夹具，不需要预留测试点。2、不能测试观察不到的焊点（如、不能测试观察不到的焊点（如BGA）。）。3、测试速度较快。（、测试速度较快。（60个器件以上个器件以上/秒）秒）4、不能进行电性能测试，只测试焊点的外观。、不能进行电性能测试，只测试焊点的外观。71Promoting Innovati

33、onAOIAOI测试原理测试原理 72Promoting InnovationAOIAOI对设计的要求对设计的要求AOIAOI对以下设计因素有限制：对以下设计因素有限制：PCBPCB长度长度PCBPCB厚度厚度PCBPCB工艺边宽度工艺边宽度PCBAPCBA板重板重PCBA板上、下元件允许高度板上、下元件允许高度 73Promoting InnovationAXIAXI（Automated X-ray InspectionAutomated X-ray Inspection）简介）简介特点：特点：1、不需要测试夹具，不需要预留测试点。、不需要测试夹具，不需要预留测试点。2、可以测试观察不到的焊

34、点（如、可以测试观察不到的焊点（如BGA）。）。3、测试速度较慢。、测试速度较慢。4、不能进行电性能测试。、不能进行电性能测试。74Promoting InnovationAXIAXI检测原理检测原理75Promoting InnovationAXIAXI对设计的要求对设计的要求AXIAXI对以下设计因素有限制：对以下设计因素有限制：板的尺寸：最大？最小？板的尺寸：最大？最小？板的厚度：最大？最小？板的厚度：最大？最小？板边：？板边：？板重：？板重：？PCBPCB板上元件高度：？板上元件高度：？PCBPCB板下元件高度：？板下元件高度：？76Promoting InnovationICTICT

35、（In-Circuit TestIn-Circuit Test）简介）简介特点：特点：1、测试速度快，复杂单板的测试时间不会超过、测试速度快，复杂单板的测试时间不会超过1分钟。分钟。2、一种被测板对应一个测试夹具，当被测板的、一种被测板对应一个测试夹具，当被测板的PCB更改，则夹具报废。更改，则夹具报废。3、被测板需要留出专门的测试点供探针探测。、被测板需要留出专门的测试点供探针探测。4、可以利用、可以利用JTAG链测试接触不到的焊点（例如链测试接触不到的焊点（例如BGA）。）。5、可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损、可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检

36、测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。77Promoting InnovationICTICT对设计的要求对设计的要求标准夹具的最大尺寸：标准夹具的最大尺寸：SPECTRUM大夹具（大夹具（2560点）点）456mm 710mmSPECTRUM小夹具小夹具（1280点）点）456mm 557mmZ18XX 456mm 557mmAgilent3070大夹具（大夹具（2600点点)380mm 747mmAgilent3070小夹具小夹具 380mm 393mmGR2284大夹具大夹具 355mm 456mmGR2281小夹具小夹具 25

37、3mm 355mm假假如如单单板板尺尺寸寸超超出出以以上上所所有有标标准准夹夹具具容容许许的的最最大大值值，可可以以考考虑虑特特别别定定制一个夹具，但是费用会相应较高。制一个夹具，但是费用会相应较高。当单板当单板BOTTOMBOTTOM面元件高度超过面元件高度超过150150mil/3.81mmmil/3.81mm时，测试夹具需特殊处理。时，测试夹具需特殊处理。78Promoting InnovationPCBAPCBA工艺测试策略工艺测试策略1.1.单板的产量与复杂度；单板的产量与复杂度；2.2.产品背景；产品背景；3.3.加工路线与工艺难点；加工路线与工艺难点；4.4.测试覆盖；测试覆盖；

38、5.5.测试成本及效率；测试成本及效率；其中其中1 1）、）、4 4）、）、5)5)点是主要考虑的因素，其他是重要点是主要考虑的因素，其他是重要的参考因素。在制定工艺测试策略时，测试工程师基的参考因素。在制定工艺测试策略时，测试工程师基于以上因素，务求以尽可能小的成本达到最高的覆盖于以上因素，务求以尽可能小的成本达到最高的覆盖率及测试效率。率及测试效率。79Promoting Innovation产量、复杂度与测试策略的关系产量、复杂度与测试策略的关系低低中中高高低低中中高高复杂度复杂度产量产量ICTICTAXIAXIFLYFLYAOIAOI80Promoting Innovation工艺测试

39、的组合策略工艺测试的组合策略高产量高产量H H ICTICT ICTICT /AOIAOI ICTICT/AXI/AOIAXI/AOI 中等产量中等产量 M M ICTICT AOIAOI AXIAXI 低产量低产量L L MVIMVI/FLYFLY/AOIAOI AXIAXI/AOIAOI AXIAXI 产量产量复杂度复杂度 低复杂度低复杂度 L L 中等复杂度中等复杂度 M M 高复杂度高复杂度 H H 红色红色表示主要测试手段，表示主要测试手段，蓝色蓝色表示次选的测试手段，表示次选的测试手段，“/”“/”表示从多种测试手段中选择一种，也可组合使用。表示从多种测试手段中选择一种，也可组合使

40、用。PCBA结构测试策略81Promoting Innovation产量定义（参考）产量定义（参考）产量：一个稳定版本的整个生命周期的产量。策略制产量：一个稳定版本的整个生命周期的产量。策略制定时，通常产品人员会难以给出较准确的预测，应该定时，通常产品人员会难以给出较准确的预测，应该以乐观的市场预测来进行。生命周期较难估计的，一以乐观的市场预测来进行。生命周期较难估计的，一般可按一年计算。般可按一年计算。低产量：低产量：V V1500pcs1500pcs中等产量：中等产量：1500 1500 pcsV pcsV 4000pcs 4000pcs高产量：高产量：V4000pcsV4000pcs82

41、Promoting Innovation复杂度定义复杂度定义(参考）参考）公式：公式：Ci=(#C+#J)/100)*S*M*DCi=(#C+#J)/100)*S*M*D，其中：其中：#C C Number of components，板上元件总数板上元件总数#J J Number of joints，焊点总数焊点总数S S Board sides，单面板单面板 S=0.5S=0.5；双面板双面板,S=1.0S=1.0M MMix器件的混合程度。（制造角度以封装进行考虑，测试以器件的混合程度。（制造角度以封装进行考虑，测试以程序难度进行考虑）低混合度程序难度进行考虑）低混合度0.5 0.5；高

42、混合度；高混合度1.01.0；D Density，单板焊点密度单板焊点密度D=(#J/（L*W 平方英寸平方英寸)/100)，L L 单板长度单板长度 ，W W单板宽度。单板宽度。低复杂度低复杂度L L：Ci Ci5050中等复杂度中等复杂度M M：50Ci 50Ci 125125高复杂度高复杂度H H：Ci125 Ci12583Promoting Innovation研讨研讨公司的工艺测试手段有哪些？工艺测试策略是公司的工艺测试手段有哪些？工艺测试策略是什么？什么？84Promoting Innovation单板功能测试（单板功能测试（Functional TestFunctional Te

43、st）简介）简介UUT：Unit Under Test（被测单元）被测单元）stimulator：为：为UUT提供电源、槽位号、时钟、控制信号、状态信号等。提供电源、槽位号、时钟、控制信号、状态信号等。controller：可以是串口、：可以是串口、HDLC、扩展总线或邮箱等，用于控制、扩展总线或邮箱等，用于控制UUT。detector：用于测试用于测试UUT的输出信号的输出信号FIXTURE：夹具夹具85Promoting InnovationFTFT原理和特点原理和特点FT的原理是模仿被测物（的原理是模仿被测物（UUT）的工作环境，检测它的各）的工作环境，检测它的各项功能，有时还需对某些指

44、标进行测试。项功能，有时还需对某些指标进行测试。FT一般采用边沿式夹具或针床式夹具与一般采用边沿式夹具或针床式夹具与UUT的外部接口相的外部接口相连。连。FT的作用是测试的作用是测试UUT硬件功能的好坏。硬件功能的好坏。FT默认产品的设计默认产品的设计是成功的，它测试加工情况，而非设计情况。由于是在接是成功的，它测试加工情况，而非设计情况。由于是在接口处测试，所以故障定位模糊（相对口处测试，所以故障定位模糊（相对ICT而言）。而言）。86Promoting InnovationFTFT子架测试子架测试87Promoting InnovationFTFT仪器堆叠仪器堆叠88Promoting I

45、nnovationFTFT通用通用/专用平台测试专用平台测试89Promoting InnovationFTFT装备的开发策略装备的开发策略90Promoting InnovationICTICT与与FTFT的比较的比较91Promoting InnovationESSESS（Environment stress screenEnvironment stress screen）环境应力筛选环境应力筛选92Promoting Innovation产品开发过程中面向生产测试的设计产品开发过程中面向生产测试的设计生命周期生命周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念TR1TR6TR5TR4ATR4

46、TR3TR2提出生产可提出生产可测试性需求测试性需求参与生产可参与生产可测试性需求测试性需求分解与分配分解与分配制定生产测制定生产测试总体方案试总体方案生产测试装生产测试装备详细设计备详细设计开发生产开发生产测试装备测试装备参与并评估参与并评估可测性设计可测性设计 参与测试参与测试装备验证装备验证并优化并优化测试装备测试装备转移转移/复制复制测试装测试装备维护备维护93Promoting Innovation生产可测试性需求示例生产可测试性需求示例对对PCB测试点设计要求测试点设计要求根据测试覆盖率的分析来调整测试探针接触的测试点数量和位置。根据测试覆盖率的分析来调整测试探针接触的测试点数量和

47、位置。PCB上的上的ICT测试点应在测试点应在PCB板的焊接面。板的焊接面。两个单独测试点的最小间距为两个单独测试点的最小间距为60mils(1.5mm)。PCB的对角上要设计两个的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔作为的非金属化的孔作为ICT测试定测试定位。位。每个网络在焊锡面提供一个测试点。每个网络在焊锡面提供一个测试点。测试点密度最高为每平方英寸测试点密度最高为每平方英寸30个点（平均数）个点（平均数）/每平方厘米每平方厘米45个点。个点。每根测试针最大可承受每根测试针最大可承受2A电流，每增加电流，每增加2A，对电源和地都要求多对电源和地都要求多提供一个测试点。提供一个测试点

48、。每每5个个IC应再提供一个地线点，应再提供一个地线点，地线点要求比较均匀分布在单板上。地线点要求比较均匀分布在单板上。测试点到测试点到PCB板边的间距应板边的间距应125mil/3.175mm。焊接面的条码、标签、丝印、拉手条等不要挡住测试点。焊接面的条码、标签、丝印、拉手条等不要挡住测试点。PCB设计规范单元四、产品试制管理单元四、产品试制管理 95Promoting Innovation课程目录课程目录1、概述、概述2、工艺管理、工艺管理3、测试管理、测试管理4、试制管理、试制管理96Promoting Innovation面向制造系统的产品验证面向制造系统的产品验证生命周期生命周期发布

49、发布验证验证开发开发计划计划概念概念参与可制造性需参与可制造性需求求/可测试性需可测试性需求的制定与评审求的制定与评审参与硬件总参与硬件总体方案评审体方案评审参与工艺总体参与工艺总体方案方案/装备总装备总体方案评审体方案评审生产初始产品生产初始产品制造系统验证制造系统验证试制准备试制准备继续生产初继续生产初始产品与制始产品与制造系统验证造系统验证向生产向生产切换切换生产支持生产支持制定制造计划制定制造计划培训生培训生产人员产人员转产评审转产评审参与样机评审参与样机评审TR1TR4TR3TR297Promoting Innovation概念阶段的关键活动概念阶段的关键活动参与可制造性需参与可制造

50、性需求制定与评审求制定与评审参与可测试性需参与可测试性需求制定与评审求制定与评审测试装备开发的需求测试装备开发的需求/生产测试的风险评估生产测试的风险评估生产测试策略的评估生产测试策略的评估生命周期生命周期发布发布验证验证开发开发计划计划概念概念98Promoting Innovation计划阶段的关键活动计划阶段的关键活动参与硬件总体方案、参与硬件总体方案、装备总体方案、装备总体方案、BOM结构、结构、整机工艺总体方案的评审整机工艺总体方案的评审制定制造计划制定制造计划参与关键器件选型、单板总体设参与关键器件选型、单板总体设计方案、单板工艺总体方案、计方案、单板工艺总体方案、生命周期生命周期