澜起科技：澜起科技2020年年度报告.PDF

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1、澜起科技股份有限公司 2020 年年度报告 1 / 202 公司代码：688008 公司简称：澜起科技 澜起科技股份有限公司澜起科技股份有限公司 20202020 年年度报告年年度报告 澜起科技股份有限公司 2020 年年度报告 2 / 202 重要提示重要提示 一、一、 本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证年度报告内容的真实、 准确、 完整，本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证年度报告内容的真实、 准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、

2、 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险， 敬请查阅本报告 “第四节 经营情况的讨论与分析”之“二、风险因素”。 三、三、 公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 四、四、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。 五、五、 公司负责人公司负责人杨崇和杨崇和、 主管会计工作负责人、 主管会计工作负责人苏琳苏琳及会计机构负责人 （会计主管人员）及会计机构负责人 （会计主管人员） 苏琳苏琳声明：声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保

3、证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2020年度利润分配的预案为：以本次权益分派股权登记日总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。以公司截至2021年3月31日的总股本1,131,030,341股为基数测算，预计派发现金红利总额为339,309,102.30元（含税），占公司2020年度合并报表归属上市公司股东净利润的30.74%；公司不进行资本公积转增股本，不送红股。本次利润分配方案以2020年度实施权益分派股权登记日的总股本为基数，如在实施权

4、益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，将按照每股分配比例不变的原则进行分配，相应调整分配总额。 公司2020年年度利润分配预案已经公司第一届董事会第二十一次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。 七、七、 是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、 前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 澜起科技股份有限公司 2

5、020 年年度报告 3 / 202 十、十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、十一、 是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、 其他其他 适用 不适用 澜起科技股份有限公司 2020 年年度报告 4 / 202 目录目录 第一节 释义 . 5 第二节 公司简介和主要财务指标 . 8 第三节 公司业务概要 . 12 第四节 经营情况讨论与分析 . 29 第五节 重要事项 . 44 第六节 股份变动及股东情况 .

6、69 第七节 优先股相关情况 . 80 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 . 81 第九节 公司治理 . 91 第十节 公司债券相关情况 . 94 第十一节 财务报告 . 95 第十二节 备查文件目录 . 202 澜起科技股份有限公司 2020 年年度报告 5 / 202 第一节第一节 释义释义 一、一、 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、澜起科技 指 澜起科技股份有限公司 报告期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 芯片、集成电路、IC

7、 指 一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起， 组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。IC 是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写 晶圆 指 又称 Wafer、 圆片、晶片， 是半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品 集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成

8、电路设计过程 JEDEC 指 JEDEC 固态技术协会，为全球微电子产业的领导标准机构。旧称：电子器件工程联合委员会（英文全称 Joint Electron Device Engineering Council，JEDEC 为缩写） 混合安全内存模组 指 采用具有澜起科技自主知识产权的内存监控技术，为数据中心服务器平台提供数据安全功能的内存模组 CPU 指 Central Processing Unit 的缩写，中文称为中央处理器，是一块超大规模的集成电路，是电子产品的运算核心和控制核心 GPU 指 Graphics Processing Unit 的缩写，中文名称为图形处理器，是一种专门在个

9、人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上做图像和图形相关运算工作的微处理器 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计上述过程一般称之为工程流片。在工程流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片 工程样片 指 提供给客户用来进行前期工程验证和评估的芯片 量产版本芯片 指 通过客户评估及认证，用于量产和销售的最终版本芯片 DRAM 指 Dynamic Random Access Memory 的缩写，中文名称为

10、动态随机存取存储器，是一种半导体存储器 DDR 指 Double Data Rate 的英文缩写，意指双倍速率，是内存模块中用于使输出增加一倍的技术 RCD 指 Registering Clock Driver的英文缩写， 中文名称为寄存缓冲器，又称“寄存时钟驱动器”，用来缓冲来自内存控制器的地址/命令/控制信号 DB 指 Data Buffer 的英文缩写，中文名称为数据缓冲器，用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号 PMIC 指 Power Management IC 的缩写，中文名称为电源管理芯片。本报告特指在DDR5 内存模组上为各个器件提供多路电源的芯片 澜起科技股份有限公司 2

11、020 年年度报告 6 / 202 TS 指 Temperature Sensor 的缩写，中文名称为温度传感器。本报告特指用来实时监测 DDR5 内存模组温度的传感器 SPD 指 Serial Presence Detect 的缩写，中文名称为串行检测。本报告特指串行检测集线器， 是专用于 DDR5 内存模组的 EEPROM（带电可擦可编写只读存储器）芯片，用来存储内存模组的关键配置信息 PCIe 指 Peripheral Component Interconnect Express 的缩写，是一种高速串行计算机扩展总线标准，可实现高速串行点对点双通道高带宽传输。是全球应用最广泛的高性能外设

12、接口之一，提供了高速传输带宽的解决方案，已经在多个领域中得到广泛采用，其中包括高性能计算、服务器、存储、网络、检测仪表和消费类电子产品等 PCIe 4.0/5.0 Retimer 指 适用于 PCIe 第四代/第五代的超高速时序整合芯片，主要解决数据中心数据高速、远距离传输时，信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题 Fabless 指 无晶圆厂集成电路设计企业，只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。有时也代指此种商业模式 数据中心 指 数据中心是一整套复杂的设施，不仅包括计算机系统和其它与之配套的设备（例如通信和存储系统），还包含冗余的数据通信连接、环境控

13、制设备、监控设备以及各种安全装置。它为互联网内容提供商、企业、媒体和各类网站提供大规模、高质量、安全可靠的专业化服务器托管、空间租用、网络批发带宽等业务。数据中心是对入驻企业、商户或网站服务器群托管的场所；是各种模式电子商务赖以安全运作的基础设施，也是支持企业及其商业联盟（其分销商、供应商、客户等）实施价值链管理的平台 DIMM 指 Dual Inline Memory Module，中文名称为双列直插内存模组，俗称“内存条” FBDIMM 指 Fully Buffered DIMM， 中文名称为全缓冲双列直插内存模组，是在 DDR2 的基础上发展出来的一种内存模组架构 RDIMM 指 Reg

14、istered DIMM，中文名称为寄存式双列直插内存模组，采用了 RCD 芯片对地址、命令、控制信号进行缓冲的内存模组，主要应用于服务器 LRDIMM 指 Load Reduced DIMM，中文名称为减载双列直插内存模组, DDR4 LRDIMM 是采用了 RCD 和 DB 套片对地址、 命令、 控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组，主要应用于服务器 UDIMM 指 Unbuffered DIMM， 中文名称为无缓冲双列直插内存模组， 指地址和控制信号不经缓冲器，无需做任何时序调整的内存模组，主要应用于桌面计算机 SODIMM 指 Small Outline DIMM，中文名称为小型双列直

15、插内存模组， 主要应用于笔记本电脑 NVDIMM 指 Non-volatile DIMM，中文名称为非易失性双列直插内存模组,使用非易失性的 flash 存储介质来保存数据,设备掉电关机后, NVDIMM 模组上面的实时数据不会丢失 I2C/I3C 总线 指 一种串行接口总线，用于多个主从设备之间的低速通信 BIOS 指 Basic Input Output System，中文名称为基本本输入输出系统，是计算机主板上一种标准的固件接口 NVMe SSD 指 Non-Volatile Memory express Solid State Disk，指支持非易失澜起科技股份有限公司 2020 年年

16、度报告 7 / 202 性内存主机控制器接口规范的固态硬盘 Riser Card 指 用于服务器内部的功能扩展卡或转接卡，旨在解决服务器空间有限、无法将众多功能模块集成至主板的问题 WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协会 IDC 指 International Data Corporation，知名信息技术研究、咨询及顾问机构 瑞萨电子 指 Renesas Electronic Corporation， 知名半导体企业， 日本东京证券交易所上市公司 IDT 指 Integrated Device Technology, I

17、nc.于 2019 年被瑞萨电子收购 Rambus 指 Rambus Inc.，美国纳斯达克上市公司 英特尔 指 Intel Corporation， 世界知名的半导体企业， 美国纳斯达克上市公司 三星电子 指 世界知名的半导体及电子企业 海力士 指 世界知名的 DRAM 制造商 美光科技 指 世界知名的半导体解决方案供应商 中电投控 指 中国电子投资控股有限公司 嘉兴芯电 指 嘉兴芯电投资合伙企业（有限合伙） WLT 指 WLT Partners, L.P. 珠海融英 指 珠海融英股权投资合伙企业（有限合伙） 上海临理 指 上海临理投资合伙企业（有限合伙） 上海临丰 指 上海临丰投资合伙企业

18、（有限合伙） 上海临骥 指 上海临骥投资合伙企业（有限合伙） 上海临利 指 上海临利投资合伙企业（有限合伙） 上海临国 指 上海临国投资合伙企业（有限合伙） 临桐建发 指 上海临桐建发投资合伙企业（有限合伙） 上海临齐 指 上海临齐投资合伙企业（有限合伙） 嘉兴宏越 指 嘉兴宏越投资合伙企业（有限合伙） 嘉兴莫奈 指 嘉兴莫奈股权投资合伙企业（有限合伙） Xinyun I 指 Xinyun Capital Fund I, L.P. Xinyun 指 Xinyun Capital Fund, L.P. Xinyun III 指 Xinyun Capital Fund III, L.P. 萚石一号

19、 指 嘉兴萚石一号投资合伙企业（有限合伙） 萚石二号 指 嘉兴萚石二号投资合伙企业（有限合伙） 萚石三号 指 嘉兴萚石三号投资合伙企业（有限合伙） 中证投资 指 中信证券投资有限公司 中睿一期 指 金石中睿一期（深圳）股权投资合伙企业（有限合伙） 中睿二期 指 金石中睿二期（深圳）股权投资合伙企业（有限合伙） Theon Investment 指 Theon Investment, LP 珠海融扬 指 珠海融扬股权投资合伙企业（有限合伙） 泰瑞嘉德 指 新疆泰瑞嘉德股权投资合伙企业（有限合伙） 华天宇投资 指 厦门市华天宇股权投资合伙企业（有限合伙） 上海华伊 指 上海华伊投资中心（有限合伙）

20、 光大投资 指 中国光大投资管理有限责任公司 西藏长乐 指 西藏长乐投资有限公司 宁波信远 指 宁波信远融科股权投资基金合伙企业（有限合伙） 杭州调露 指 杭州调露投资管理合伙企业（有限合伙） 上海君弼 指 上海君弼投资管理合伙企业（有限合伙） Green Spark 指 Green Spark Investment Limited New Speed 指 New Speed Consultancy Co., Ltd. TransLink 指 TransLink Capital Partners I, L.P. Pine Stone Capital 指 Hong Kong Pine Stone

21、 Capital Limited 澜起科技股份有限公司 2020 年年度报告 8 / 202 BICI 指 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P. 前海珂玺 指 深圳前海珂玺资本管理有限公司 Intel Capital 指 Intel Capital Corporation SVIC No. 28 Investment 指 SVIC No.28 New Technology Business Investment L.L.P. 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司法 指 中华人民共和国公司法 公司章程 指 澜起

22、科技股份有限公司章程 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 澜起科技股份有限公司 公司的中文简称 澜起科技 公司的外文名称 Montage Technology Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Montage Technology 公司的法定代表人 杨崇和 公司注册地址 上海市徐汇区宜山路900号1幢A6 公司注册地址的邮政编码 200233 公司办公地址 上海市徐汇区宜山路900号1幢A6 公司办公地址的邮政编码 200233 公司网址 http:/www.montage- 电子信箱 irmontage- 二、二、联

23、系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 梁铂钴 傅晓 联系地址 上海市徐汇区宜山路900号1幢A6 上海市徐汇区宜山路900号1幢A6 电话 021-5467 9039 021-5467 9039 传真 021-5426 3132 021-5426 3132 电子信箱 irmontage- irmontage- 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 上海证券报、中国证券报、证券日报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http:/ 公司年度报告备置地点 上海市徐汇区宜山路900号1幢A6 四、四、公司

24、股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 (一一) 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 澜起科技 688008 / 澜起科技股份有限公司 2020 年年度报告 9 / 202 (二二) 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内） 名称 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 北京市东城区长安街 1 号东方广场安永大楼 17层 01-12 室 签字会计师姓名 顾兆翔、王丽红 报告期内履行持续督导职责的保荐机构

25、 名称 中信证券股份有限公司 办公地址 上海市浦东新区世纪大道1568号中建大厦23层 签字的保荐代表人姓名 王建文、鞠宏程 持续督导的期间 2019 年 7 月 22 日至 2022 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标 (一一) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%) 2018年 营业收入 1,823,665,555.45 1,737,734,714.98 4.94 1,757,664,583.13 归属于上市公司股东的净利润 1,103,683,466.93 93

26、2,858,391.73 18.31 736,878,438.21 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 759,689,579.00 834,953,602.96 -9.01 698,445,937.97 经营活动产生的现金流量净额 1,000,111,569.00 868,962,637.00 15.09 969,147,001.68 2020年末 2019年末 本期末比上年同期末增减 （%） 2018年末 归属于上市公司股东的净资产 8,070,250,686.40 7,329,724,350.67 10.10 3,615,749,764.93 总资产 8,419,441,850

27、.95 7,780,753,456.61 8.21 4,180,657,397.30 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%) 2018年 基本每股收益（元股） 0.98 0.88 11.36 0.87 稀释每股收益（元股） 0.97 0.88 10.23 0.87 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股） 0.67 0.78 -14.10 0.82 加权平均净资产收益率（%） 14.39 17.66 减少3.27个百分点 37.11 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 9.90 15.80 减少5.90个百分点 3

28、5.18 研发投入占营业收入的比例（%） 16.44 15.36 增加1.08个百分点 15.74 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2020 年公司净利润持续增长的主要原因为：1、主营业务收入及毛利润保持稳定增长；2、公司投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）而间接持有中芯国际集成电路制造有限公司股票（股票代码为 688981），产生公允价值变动收益约 15,009.70 万元，对报告期内净利润的影响为 11,257.28 万元（已考虑相关所得税费用的影响）；3、公司计入当期损益的政府补助较上年度有所增长。 澜起科技股份有限公司 2020 年年度报告 10

29、/ 202 七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 (一一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三) 境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明： 适用 不适用 八、八、2020

30、 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3 月份） 第二季度 （4-6 月份） 第三季度 （7-9 月份） 第四季度 （10-12 月份） 营业收入 495,752,476.11 593,824,192.31 378,874,646.13 355,214,240.90 归属于上市公司股东的净利润 262,988,317.70 338,536,349.26 276,243,745.00 225,915,054.97 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 218,306,402.05 303,420,594.25 161,712,723.90

31、76,249,858.80 经营活动产生的现金流量净额 272,493,585.61 368,531,944.80 150,128,554.56 208,957,484.03 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注 （如适用） 2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 685,682.19 第十一节七、 67 200,683.38 828,060.84 计入当期损益的政府补助，但与公

32、司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 149,388,313.65 第十一节七、 67 38,102,201.49 21,156,129.74 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 1,538,086.49 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 1,198,077.49 第十一节七、 74 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 7,337,685.16 第十一节七、 68 3,533,304.65 17,208,132.91 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而

33、计提的各项资产减值准备 债务重组损益 澜起科技股份有限公司 2020 年年度报告 11 / 202 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 160,794,705.98 第十一节七、 70 780,821.92 -1

34、3,142,500.00 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 136,322.84 第十一节七、 74和 75 -467,044.93 3,329,054.78 其他符合非经常性损益定义的损益项目 结构性存款投资收益 96,537,073.61 第十一节七、 68 68,371,796.85 13,238,960.36 少数股东权益影响额 所得税影响额 -

35、72,083,972.99 -12,616,974.59 -5,723,424.88 合计 343,993,887.93 97,904,788.77 38,432,500.24 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 100,780,821.92 871,400,106.85 770,619,284.93 18,605,306.74 其他权益工具投资 38,464,201.74 38,464,201.74 1,243,469.63 其他非流动金融资产 410,456

36、,613.00 410,456,613.00 150,097,000.00 合计 100,780,821.92 1,320,320,921.59 1,219,540,099.67 169,945,776.37 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 报告期内， 公司股份支付费用为 20,216.85 万元， 该费用计入经常性损益，对归属于母公司所有者的净利润影响为 19,082.40 万元（已考虑相关所得税费用的影响）。因此，本年度剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的净利润为 129,450.75 万元，较上年度增长 38.77%；本年度剔除股份

37、支付费用影响后的归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 95,051.36 万元，较上年度增长 13.84%。 澜起科技股份有限公司 2020 年年度报告 12 / 202 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一) 主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司， 致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前主要包括两大产品线，互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线

38、。其中，互连类芯片产品包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer 芯片，津逮服务器平台产品包括津逮服务器 CPU 和混合安全内存模组。 1、内存接口芯片 内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为服务器 CPU 存取内存数据的必由通路， 其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性， 满足服务器 CPU 对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套，并通过服务器 CPU、内存和 OEM 厂商针对其功能和性能（如稳定性、运行速度和功耗等）的全方位严格认证，才能进入大规模商用阶段。因此，研发此类产品不仅

39、要攻克内存接口的核心技术难关，还要跨越服务器生态系统的高准入门槛。 DDR4 内存接口芯片按功能可分为两类：一是寄存缓冲器（RCD），用来缓冲来自内存控制器的地址、命令、控制信号；二是数据缓冲器（DB），用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号。RCD 与 DB 组成套片，可实现对地址、命令、控制信号和数据信号的全缓冲。仅采用了RCD 芯片对地址、命令、控制信号进行缓冲的内存模组通常称为 RDIMM（寄存双列直插内存模组），而采用了 RCD 和 DB 套片对地址、命令、控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组称为LRDIMM（减载双列直插内存模组）。 公司凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，

40、长期致力于为新一代服务器平台提供符合JEDEC 标准的高性能内存接口解决方案。随着 JEDEC 标准和内存技术的发展演变，公司先后推出了 DDR2 - DDR5 系列内存接口芯片， 可应用于各种缓冲式内存模组， 包括 RDIMM 及 LRDIMM等，满足高性能服务器对高速、大容量的内存系统的需求。目前，公司的 DDR4 内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的重要份额。 DDR4 世代的内存接口芯片产品目前仍是市场的主流产品，报告期内以 DDR4 Gen2 Plus 子代为主。公司 DDR4 内存接口芯片子代产品及其应用情况如下： 澜起科技股份有限公司 2020

41、 年年度报告 13 / 202 DDR4 内存接口芯片子代产品内存接口芯片子代产品 应用应用 Gen1.0 DDR4 RCD 芯片 DDR4 RDIMM 和 LRDIMM，支持速率达 DDR4-2133 Gen1.0 DDR4 DB 芯片 DDR4 LRDIMM，支持速率达 DDR4-2133 Gen1.5 DDR4 RCD 芯片 DDR4 RDIMM 和 LRDIMM，支持速率达 DDR4-2400 Gen1.5 DDR4 DB 芯片 DDR4 LRDIMM，支持速率达 DDR4-2400 Gen2.0 DDR4 RCD 芯片 DDR4 RDIMM 和 LRDIMM，支持速率达 DDR4-2

42、666 Gen2.0 DDR4 DB 芯片 DDR4 LRDIMM，支持速率达 DDR4-2666 Gen2 Plus DDR4 RCD 芯片 DDR4 RDIMM、LRDIMM 和 NVDIMM，支持速率达 DDR4-3200 Gen2 Plus DDR4 DB 芯片 DDR4 LRDIMM 和 NVDIMM，支持速率达 DDR4-3200 DDR5 是 JEDEC 标准定义的第 5 代双倍速率同步动态随机存取存储器标准。与 DDR4 相比，DDR5 采用了更低的工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步，其支持的最高速率可能超过 6400MT/S，是 DDR4 最高速率的

43、 2 倍。 公司自主研发的 DDR5 第一子代内存接口芯片包括 RCD 芯片和 DB 芯片。 （1）DDR5 第一子代 RCD 芯片支持双通道内存架构，命令、地址和控制信号 1：2 缓冲，并提供奇偶校验功能。该芯片符合 JEDEC 标准，支持 DDR5-4800 速率，采用 1.1V 工作电压，更为节能。该款芯片除了可作为中央缓冲器单独用于 RDIMM 之外，还可以与 DDR5 DB 芯片组成套片，用于 LRDIMM，以提供更高容量、更低功耗的内存解决方案。 （2）DDR5 第一子代 DB 芯片是一款 8 位双向数据缓冲芯片，该芯片与 DDR5 RCD 芯片一起组成套片，用于 DDR5 LRD

44、IMM。该芯片符合 JEDEC 标准，支持 DDR5-4800 速率，采用 1.1V工作电压。在 DDR5 LRDIMM 应用中，一颗 DDR5 RCD 芯片需搭配十颗 DDR5 DB 芯片，即每个子通道配置五颗 DB 芯片，以支持片上数据校正，并可将数据预取提升至最高 16 位，从而为高端多核服务器提供更大容量、更高带宽和更强性能的内存解决方案。 2、DDR5 内存模组配套芯片 根据 JEDEC 标准，DDR5 内存模组上除了内存颗粒及可能需要的内存接口芯片外，还可能需要三种配套芯片， 分别是串行检测集线器 （SPD） 、 温度传感器 （TS） 以及电源管理芯片 （PMIC)。 （1）串行检

45、测集线器（SPD） 公司与合作伙伴共同研发了 DDR5 第一子代串行检测集线器（SPD），芯片内部集成了 8Kbit EEPROM、I2C/I3C 总线集线器（Hub）和温度传感器（TS），适用于所有 DDR5 系列内存模组（如 LRDIMM、RDIMM、UDIMM、SODIMM 等），应用范围包括服务器、台式机及笔记本内存模组。SPD 是 DDR5 内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分，其包含如下几项功能： 澜起科技股份有限公司 2020 年年度报告 14 / 202 第一，其内置的 SPD EEPROM 是一个非易失性存储器，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和

46、相关器件的所有配置参数。 根据 JEDEC 的内存规范， 每个内存模组都需配置一个 SPD 器件，并按照 JEDEC 规范的数据结构编写 SPD EEPROM 的内容。主板 BIOS 在开机后会读取 SPD 内存储的信息，并根据读取到的信息来配置内存控制器和内存模组。DDR5 SPD 数据可通过 I2C/I3C 总线访问，并可按存储区块（block）进行写保护，以满足 DDR5 内存模组的高速率和安全要求。 第二，该芯片还可以作为 I2C/I3C 总线集线器，一端连接系统主控设备（如 CPU 或基板管理控制器（BMC），另一端连接内存模组上的本地组件，包括 RCD、PMIC 和 TS，是系统主

47、控设备与内存模组上组件之间的通信中心。在 DDR5 规范中，一个 I2C/I3C 总线上最多可连接 8 个集线器（8 个内存模组），每个集线器和该集线器管理下的每个内存模组上的本地组件都被指定了一个特定的地址代码，支持唯一地址固定寻址。 第三，该芯片还内置了温度传感器（TS），可连续监测 SPD 所在位置的温度。主控设备可通过 I2C/I3C 总线从 SPD 中的相关寄存器读取传感器检测到的温度，以便于进行内存模组的温度管理，提高系统工作的稳定性。 （2）温度传感器（TS） 公司与合作伙伴共同研发了 DDR5 第一子代高精度温度传感器 （TS） 芯片， 该芯片符合 JEDEC规范，支持 I2C

48、 和 I3C 串行总线，适用于 DDR5 服务器 RDIMM 和 LRDIMM 内存模组。TS 作为SPD 芯片的从设备，可以工作在时钟频率分别高达 1MHz I2C 和 12.5MHz I3C 总线上；CPU 可经由 SPD 芯片与之进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理。TS 是 DDR5 服务器内存模组上重要组件，目前主流的 DDR5 服务器内存模组预计将配置 2 颗 TS。 （3）电源管理芯片（PMIC） 公司与合作伙伴共同研发了符合 JEDEC 规范的 DDR5 第一子代低/高电流电源管理芯片（PMIC） 。 该芯片包含 4 个直流-直流降压转换器， 两个线性稳压器 （LDO， 分别

49、为 1.8V 和 1.0V） ，并能支持 I2C 和 I3C 串行总线，适用于 DDR5 服务器 RDIMM 和 LRDIMM 内存模组。PMIC 的作用主要是为内存模组上的其他芯片（如 DRAM、RCD、DB、SPD 和 TS 等）提供电源支持。CPU可经由 SPD 芯片与之进行通讯， 从而实现电源管理。 低电流电源管理芯片应用于 DDR5 服务器较小电流的 RDIMM 内存模组，高电流电源管理芯片则应用于 DDR5 服务器较大电流的 RDIMM 和LRDIMM 内存模组。 澜起科技股份有限公司 2020 年年度报告 15 / 202 公司的 DDR5 内存接口芯片及内存模组配套芯片的示意图

50、如下： 3、PCIe Retimer 芯片 PCIe Retimer 芯片是适用于 PCIe 高速数据传输协议的超高速时序整合芯片，这是公司在全互连芯片领域布局的一款重要产品。近年来，高速数据传输协议已由 PCIe 3.0（数据速率为 8GT/S）发展为 PCIe 4.0（数据速率为 16GT/S），数据传输速度翻倍的同时带来了突出的信号衰减和参考时钟时序重整问题， 这些问题较大限制了超高速数据传输协议在下一代计算平台的应用范围。 PCIe 4.0 的高速传输问题提高了对优化高速电路与系统互连的设计需求，加大了在超高速传输下保持信号完整性的研发热度。为了补偿高速信号的损耗，提升信号的质量，通常