丹邦科技：2020年年度报告（已取消）.PDF

《丹邦科技：2020年年度报告（已取消）.PDF》由会员分享，可在线阅读，更多相关《丹邦科技：2020年年度报告（已取消）.PDF（192页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 1 深圳丹邦科技股份有限公司深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年年度报告年年度报告 2021 年年 04 月月 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。带的法律责任。 公司负责人刘萍、主管会计工作

2、负责人任琥及会计机构负责人公司负责人刘萍、主管会计工作负责人任琥及会计机构负责人(会计主管人会计主管人员员)刘强声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。刘强声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 未亲自出席董事姓未亲自出席董事姓名名 未亲自出席董事职未亲自出席董事职务务 未亲自出席会议原未亲自出席会议原因因 被委被委托人姓名托人姓名 亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了无法表示意亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了无法表示意

3、见的审计报告，且同时出具了否定意见的内部控制评价报告，本公司董事会、见的审计报告，且同时出具了否定意见的内部控制评价报告，本公司董事会、监事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。监事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。连带的法律责任。 公司负责人刘萍、主管会计工作负责人任琥及会计机构负公司负责人刘萍、主管会

4、计工作负责人任琥及会计机构负责人责人(会计主管人员会计主管人员)刘强声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。刘强声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 亚太（集团）会计师事务所（特殊普通亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了无法表示意见合伙）为本公司出具了无法表示意见的审计报告，本公司董事会、监事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意的审计报告，本公司董事会、监事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。详见由亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）出具的关于对深阅读。详见由亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）出具的关于对深深圳丹邦科技股份有限公司 20

5、20 年年度报告全文 3 圳丹邦科技股份有限公司圳丹邦科技股份有限公司2020年度财务报表出具无法表示意见审计意见的专项年度财务报表出具无法表示意见审计意见的专项说明 【亚会审字（说明 【亚会审字（2021）第）第 01530004 号号 】 。】 。 本报告所涉及的发展战略本报告所涉及的发展战略及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。异。 公司在本报告公司在本

6、报告“第四节经营情况讨论与分析第四节经营情况讨论与分析”之之“九、九、公司未来发展的展公司未来发展的展望望”部分详细描述了公司未来经营中可能存在的风险及应对措施， 敬请投资者关部分详细描述了公司未来经营中可能存在的风险及应对措施， 敬请投资者关注相关内容。注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 1.根据亚太（集团）会计师事务所根据亚太（集团）会计师事务所(特殊普通合伙特殊普通合伙)出具的关于对深圳丹邦出具的关于对深圳丹邦科技股份有限公司科技股份有限公司 2020 年度财务报表出具无法表示意见审计意见的专项说明年

7、度财务报表出具无法表示意见审计意见的专项说明【亚会审字（【亚会审字（2021）第）第 01530004 号号 】 。】 。 公司公司 2020 年经审计的净利润为负值且年经审计的净利润为负值且营业收入低于营业收入低于 1 亿元，触及深圳证券交易所股票上市规则（亿元，触及深圳证券交易所股票上市规则（2020 年修订） 第年修订） 第14.3.1 第（一）项第（一）项“最近一个会计年度经审计的净利润最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营业收入低于为负值且营业收入低于 1亿元， 或追溯重述后最近一个会计年度净利润为负值且营业收入低于亿元， 或追溯重述后最近一个会计年度净利润为负值且营业收入低于 1

8、 亿元亿元”规规定的情形， 公司股票交易将被实施退市风险警示。定的情形， 公司股票交易将被实施退市风险警示。 2.公司公司 2020 年度审计机构亚年度审计机构亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）对公司太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2020 年度财务报告出具了年度财务报告出具了无法表示意见的审计报告， 根据 深圳证券交易所股票上市规则 （无法表示意见的审计报告， 根据 深圳证券交易所股票上市规则 （2020 年修订） 年修订） （以下简称（以下简称“股票上市规则股票上市规则”）第）第 14.3.1 条规定：上市公司出现条规定：上市公司出现“最近一个会最近一个会计年度的财务会

9、计报告被出具无法表示意见或者否定意见的审计报告计年度的财务会计报告被出具无法表示意见或者否定意见的审计报告”的情形，的情形，公司股票交易将被实施退市风险警示。公司股票交易将被实施退市风险警示。3.公司公司 2020 年度审计机构亚太（集团）年度审计机构亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）对公司会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2020 年度财务报告出具了无法表示意年度财务报告出具了无法表示意见的审计报告，根据深圳证券交易所股票上市规则（见的审计报告，根据深圳证券交易所股票上市规则（2020 年修订） （以下简年修订） （以下简称称“股票上市规则股票上市规则”）第）第 13.3 条规定：上

10、市公司出现条规定：上市公司出现“公司最近一年被出具无公司最近一年被出具无深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 4 法表示意见或否定意见的内部控制审计报告或鉴证报告法表示意见或否定意见的内部控制审计报告或鉴证报告”的情形， 公司股票交易的情形， 公司股票交易将被实施其他风险警示。将被实施其他风险警示。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 5 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 . 7 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介

11、和主要财务指标 . 11 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 . 14 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 . 28 第五节第五节 重要事项重要事项 . 55 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 61 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况 . 61 第八节第八节 可转换公司债券相关情况可转换公司债券相关情况 . 61 第九节第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况 . 62 第十节第十节 公司治理公司治理 . 63 第十一节第十一节 公司债券相关情况公司债券相关情况 . 69 第十二节第十二节 财务报告财务报告

12、. 78 第十三节第十三节 备查文件目录备查文件目录 . 79 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 6 释义释义 释义项 指 释义内容 丹邦科技,本公司,公司,发行人 指 深圳丹邦科技股份有限公司 广东丹邦 指 广东丹邦科技有限公司 光明丹邦 指 深圳光明新区丹邦科技有限公司 控股股东、丹邦投资集团 指 深圳丹邦投资集团有限公司 实际控制人 指 刘萍先生 首发募投项目 指 首次公开发行募集资金投资项目及首次公开发行超募资金投资项目 PI 膜项目 指 2013 年非公开发行募集资金投资项目 TPI 碳化膜项目 指 TPI 薄膜碳化技术改造项目 中国证监会 指 中国证券监督管理委员

13、会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 股东大会 指 深圳丹邦科技股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳丹邦科技股份有限公司董事会 监事会 指 深圳丹邦科技股份有限公司监事会 专门委员会 指 深圳丹邦科技股份有限公司董事会战略发展委员会、深圳丹邦科技股份有限公司董事会审计委员会、深圳丹邦科技股份有限公司董事会提名委员会、深圳丹邦科技股份有限公司董事会薪酬与考核委员会 审计机构 指 亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙） 报告期、本报告期、本期 指 2020 年度 上年同期、上期 指 2019 年度 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 7 第二节

14、第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 丹邦科技 股票代码 002618 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳丹邦科技股份有限公司 公司的中文简称 丹邦科技 公司的外文名称（如有） Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） Danbond Technology 公司的法定代表人 刘萍 注册地址 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 注册地址的邮政编码 518057 办公地址 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 办公地址的邮政编码 518057 公司

15、网址 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 谢凡（代） 李志福 联系地址 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 电话 0755-26511518、0755-26981518 0755-26511518、0755-26981518 传真 0755-26981518-8518 0755-26981518-8518 电子信箱 三、信息披露及备置地三、信息披露及备置地点点 公司选定的信息披露媒体的名称 中国证券报 、 上海证券报 、 证券时报 、 证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资

16、讯网（） 公司年度报告备置地点 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼三楼董事会秘书办公室 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 8 四、注册变更情况四、注册变更情况 组织机构代码 91440300732076027R(统一社会信用代码) 公司上市以来主营业务的变化情况（如有） 经公司 2014 年第一次临时股东大会审议通过，公司在原经营范围“开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料、高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、 新型电子元器件， 提供自产产品技术咨询服务。 ”的基础上增加了“经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后

17、方可经营。 ）”经公司 2016 年第一次临时股东大会审议通过，公司在原经营范围“开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料、高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营。 ）”的基础上增加了“二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜”。 历次控股股东的变更情况（如有） 无变更 五、其他有关资料五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市丰台区丽泽路

18、 16 号院 3 号楼 20 层 200 签字会计师姓名 戴勤永、雷海林 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 六、主要会计数据和财务指标六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2020 年 2019 年 本年比上年增减 2018 年 营业收入（元） 48,724,451.45 347,148,108.89 -85.96% 343,586,590.45 归属于上市公司股东的净利润（元） -811,050,121.78 17,335,035.40 -4,778.68% 25,4

19、15,213.78 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） -814,429,736.57 10,977,915.49 -7,518.80% 17,187,687.53 经营活动产生的现金流量净额（元） 14,679,083.40 155,676,523.06 -90.57% 213,484,373.76 基本每股收益（元/股） -1.48 0.03 -5,033.33% 0.05 稀释每股收益（元/股） -1.48 0.03 -5,033.33% 0.05 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 9 加权平均净资产收益率 -60.99% 1.01% -62.00% 1

20、.40% 2020 年末 2019 年末 本年末比上年末增减 2018 年末 总资产（元） 1,749,887,310.89 2,492,634,263.05 -29.80% 2,419,192,948.17 归属于上市公司股东的净资产（元） 915,387,835.41 1,735,360,272.32 -47.25% 1,715,897,669.55 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值， 且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 项目 2020 年 2019 年 备注 营业收入（元） 48,724,

21、451.45 347,148,108.89 主营收入 营业收入扣除金额（元） 5,114,398.77 5,029,220.80 非主营收入 营业收入扣除后金额（元） 43,610,052.68 342,118,888.09 扣除非主营后营业收入 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 单位：元 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按中国会计准则

22、 -811,050,121.78 17,335,035.40 915,387,835.41 1,735,360,272.32 按国际会计准则调整的项目及金额 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 单位：元 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按中国会计准则 -811,050,121.78 17,335,035.40 915,387,835.41 1,735,360,272.32 按境外会计准则调整的项目及金额

23、 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 适用 不适用 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 10 八、分季度主要财务指标八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 45,751,204.35 88,895,649.73 107,093,331.78 -193,015,734.41 归属于上市公司股东的净利润 -4,598,917.08 5,734,879.18 -6,249,426.36 -805,936,657.52 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -5,612,411.47 4,7

24、33,825.23 -7,025,312.59 -806,525,837.74 经营活动产生的现金流量净额 7,226,476.05 3,348,950.32 102,578,597.81 -98,474,940.78 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 九、非经常性损益项目及金额九、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2020 年金额 2019 年金额 2018 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -6,128.17 -3,360.00 -140.00 计入当期损益的政府补助（与企业业

25、务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 2,903,215.50 7,283,950.12 8,211,958.81 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,079,861.82 -321,247.49 15,707.44 减：所得税影响额 597,334.36 602,222.72 合计 3,379,614.79 6,357,119.91 8,227,526.25 - 对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目， 以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常

26、性损益的项目， 应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 11 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。 （一）主要业务 1、FPC、COF柔性封装基板及COF产品 FPC（Flexible Printed C

27、ircuit Board）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。COF产品（Chip on flexible printed circuit）是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。 公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。 公司FPC、COF柔性

28、封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，适用于空间狭小、可移动、可折叠的各类高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。 2、聚酰亚胺薄膜（PI膜） 聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，按照用途分为一般绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有高挠性、低膨胀系数等性能的电子级。用于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料具有其他高分子材料所无法比拟的高耐热/氧性能、优良的机械性能、电性能及化学稳定性，被称为“黄金薄膜”。微电子级PI膜最大的应用市场是作为柔性印制

29、电路板（FPC）的基板材料挠性覆铜板（FCCL）用重要的绝缘基材，同时，也是PI膜深加工产品的前驱体材料。公司生产的高性能微电子级PI膜产品介电强度、热/吸湿膨胀系数、拉伸强度等指标达到或优于国际同类产品水平，可应用于挠性印制电路板领域、绝缘材料领域、半导体及微电子工业领域、非晶硅太阳能电池领域等。 （二）主要经营模式及主要业绩驱动因素 公司主要经营模式为以销定产，直销和经销相结合。公司在深化与现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司核心竞争力，同时继续沿着公司产业链延伸，拓宽PI膜应用领域。不断丰富产品结构、持续提升产品技术水平以响应市场变化与客户需求的能力，是公司当前及未

30、来重要的业绩驱动因素。 （三）行业情况 柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导。 全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展， 其中， 智能手机、平板电脑、车载电子等移动电子设备为首的消费类电子产品更新换代，AR/VR/可穿戴智能设备、消费级无人机等电子产品兴起和发展，汽车电子化、无线充电以及柔性OLED显示屏等产品市场增长；5G趋近商用也助力了高频FPC的发展；同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入广阔的应用空间。 微电子级PI膜主要应用于FCCL的制造及作为PI膜深加工产品的前驱体材料。微电子级PI膜及其深加工产品具有广阔的应用前景和巨大的商

31、业价值， 是微电子封装领域关键的配套材料， 在微电子封装技术发展进程中具有决定性的作用和重要的基础地位、先行地位和制约地位。随着PI膜的技术发展，微电子级PI膜及其深加工产品的性能不断提升，其应用范围内也在不断扩大，如用于散热材料、光电显示材料、新能源材料等。目前PI膜及其深加工产品已经被广泛应用于消费电子、新型显示、新能源等多个领域，受益于下游行业的蓬勃发展，微电子级PI膜及其深加工产品的市场前景广阔。 公司成立以来，专注于柔性印制电路及新型功能性高分子材料的研发，在柔性印制电路板及电子级PI膜领域深耕近二十年。公司的行业地位突出，先后承担并完成了两项国家“863计划”重大研究课题、两项国家

32、科技重大专项项目（02专项）和多项国家级、省市级科技攻关项目。公司在柔性印制电路板及PI膜领域具有深厚的技术积累，取得多项创新成果，获得四十余项国家发明专利和国际专利。公司坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和市场开拓，已经形成较为完整的产深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 12 业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。 二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资

33、产 无重大变化。 固定资产 无重大变化。 无形资产 无形资产比期初减少 32.77%，主要系计提减值准备影响所致。 在建工程 在建工程比期初增加 114.52%，主要系收到在安装设备增加所致。 货币资金 货币资金比期初减少 55.79%,主要系收到的销售收入减少所致。 递延所得税资产 递延所得税资产比期初减少 100%，主要系无可转回的暂时性差异影响所致。 其他流动资产 其他流动资产比期初增加 132.12%，主要系留抵税及多交税费所致。 开发支出 开发支出比期初减少 89.01%，主要系不符合开发支出的资本化项目转费用化所致。 应收账款 应收账款比期初减少 97.64%，主要系销售减少和核销

34、以前年度坏账所致。 其他非流动资产 其他非流动资产比期初减少 61.98%，主要系收到了在安装设备所致。 存货 存货比期初减少 38.46%，主要系计提减值准备影响所致。 2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 1、公司具有自主创新技术研发优势 公司承担了国家科技重大专项项目，拥有一支专业能力较强的研发队伍，截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等42项授权发明专利。 2、公司具有产业链

35、的优势 公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCLFPC、FCCLCOF柔性封装基板COF产品的较为完整产业链，公司产业链涵盖基材、基板到芯片封装。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜FCCLFPC”、“PI膜FCCLCOF柔性封装基板COF产品”的全产业链结构。 3、公司自产部分原材料及深加工产品，具有成本优势 FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板

36、用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。 PI膜是生产FCCL的重要原材料之一，公司以往的PI膜均是通过外购取得，公司非公开发行股票募集资金投资项目“微电深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 13 子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”达产后，一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利润率；另一方面，公司将剩余PI膜用于对外销售，形成新的利润增长点。 PI膜深加工产品是指以PI膜为原料，通过高分子烧结法，经碳化、黑铅化制程，制备的TPI碳化膜、量子碳

37、化合物厚膜或量子碳化合物半导体膜等PI膜的衍生类产品。依托公司自产化学法微电子级PI膜的优势，公司的PI膜深加工产品项目达产后，一方面，公司将完全自用自产PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利润率；另一方面，公司将PI膜深加工产品用于对外销售，拓宽PI膜的应用领域，形成新的利润增长点。 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 14 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、概述一、概述 2020年，全球经济受突如其来的新冠疫情冲击，国内外形势依然复杂严峻，同时，受制于人民币处于币值高位、现金流缺口、公司债务逾期和供应商诉讼，公司业务经营受到前所未有挑战，一方

38、面在自身内部制定有效的经营措施，另一方面，公司开始和债权人、银行进行协商，从而改善公司面临的困局。 报告期内，公司实现营业收入48,724,451.45元，同比下降85.96%；营业利润-805,313,692.37元，同比下降5,003.68%;归属上市公司净利润-811,050,121.78元，同比下降4,778.68%；截止至2020年12月31日，公司资产合计1,749,887,310.89元，同比下降29.80%；所有者权益合计915,387,835.41元，同比下降47.25%；归属于上市公司股东的每股净资产1.67元，同比下降47.25%。 在新的年度里，公司拟采取以下应对措施以

39、改善公司当前经营状况： （1）公司董事会及管理层积极推进公司定向增发实施工作，以便快速解决债务问题，恢复融资信用。 公司在深圳市南山区拥有4.1万平方米自有物业，在东莞市松山湖拥有7.2万平方米自有物业。随着深圳市南山区城市更新的进程，深圳的自有物业进行城市更新项目，公司在东莞的生产工厂具备接受深圳工厂全部生产能力的条件。 （2）做好现有产业的经营和整合。 公司主要经营两大产品：柔性电路板（FPC)，聚酰亚胺膜（PI膜）。在电子产品普及率逐步提高的背景下，柔性电路板市场仍具备良好的发展前景，不断开拓新的应用产品，市场规模继续保持增长，行业景气度仍在高水平，公司柔性印制电路板仍具备较大竞争力。聚

40、酰亚胺膜是FPC的上游材料，也可以进行深加工后用于手机散热，固态电池储能等功能。目前国内仍以进口PI膜为主，国产替代的市场规模大，利润高。公司自产PI膜对比进口PI膜具有明显的价格优势，产品性能也能满足客户需求，并且能依据客户的需求实施定制化生产，目前已在国内市场实现小批量销售，客户在小批量用量后会逐步提高订货量，公司PI膜产品具有较大竞争力，公司将努力提升销售规模。 （3）继续积极寻求有实力的合作伙伴采用一切有效的措施努力改善公司经营状况，增加公司的净资产及盈利能力使公司走出财务困境，以期取得良好的效益回报股东。 如果定向增发工作或深圳市南山区城市更新能够顺利实施，则公司将迅速改善财务状况；

41、并且随着上述资产整合计划、引入实力投资者和公司新项目落实的进一步推进，有利改善公司的持续经营能力。 二、主营业务分析二、主营业务分析 1、概述、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本、收入与成本 （1）营业收入构成）营业收入构成 单位：元 2020 年 2019 年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 15 营业收入合计 48,724,451.45 100% 347,148,108.89 100% -85.96% 分行业 电子元件制造 43,610,052.68 89.50% 342,11

42、8,888.09 98.55% -87.25% 其他业务收入 5,114,398.77 10.50% 5,029,220.80 1.45% 1.69% 分产品 FPC 41,157,870.02 84.47% 340,450,241.95 98.07% -87.91% PI 膜 2,452,182.66 5.03% 1,668,646.14 0.48% 46.96% 其他业务收入 5,114,398.77 10.50% 5,029,220.80 1.45% 1.69% 分地区 中国大陆 5,843,478.52 11.99% 4,337,588.46 1.25% 34.72% 日本 26,27

43、7,681.48 53.93% 154,231,171.98 44.43% -82.96% 港台 7,182,382.85 14.74% 84,887,766.87 24.45% -91.54% 东南亚 3,608,356.88 7.41% 67,268,864.53 19.38% -94.64% 欧美地区 698,152.95 1.43% 31,393,496.25 9.04% -97.78% 其他业务收入 5,114,398.77 10.50% 5,029,220.80 1.45% 1.69% （2）占公司营业收入或营业利润）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况以上的

44、行业、产品或地区情况 适用 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年同期增减 营业成本比上年同期增减 毛利率比上年同期增减 分行业 电子元件制造行业 43,610,052.68 85,697,369.43 -96.51% -87.25% -56.46% -138.98% 其他业务收入 5,114,398.77 752,649.37 85.28% 1.69% -6.07% 1.21% 分产品 FPC 41,157,870.02 81,327,979.84 -97.60% -87.97% -58.68% -140.33% 分地区 中国大陆 5,843,478.52 30,366

45、,394.29 -419.66% 34.72% 804.81% -442.29% 日本 26,277,681.48 43,389,322.54 -65.12% -82.96% -49.75% -109.13% 港台 7,182,382.85 7,702,572.94 -7.24% -91.54% -84.63% -48.20% 东南亚 3,608,356.88 3,870,738.80 -7.27% -94.64% -89.95% -50.00% 欧美地区 698,152.95 368,340.85 47.24% -97.78% -98.01% 6.11% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生

46、调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 16 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入）公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 行业分类 项目 单位 2020 年 2019 年 同比增减 电子元件制造行业（FPC) 销售量 26,902.88 235,028.51 -88.55% 生产量 26,437.83 234,240.88 -88.71% 库存量 1,736.18 2,201.23 -21.13% 电子元件制造行业（PI) 销售量 KG 8,859.12 3,948.4 124.37% 生产量 K

47、G 35,808.29 68,938.72 -48.06% 库存量 KG 160,770.05 184,992.5 -13.09% 相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 受全球新冠肺炎疫情影响，公司销售业绩出现下滑。 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 适用 不适用 （5）营业成本构成）营业成本构成 行业和产品分类 单位：元 行业分类 项目 2020 年 2019 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 电子元件制造行业 主营业务成本 85,697,369.43 99.13% 196,828

48、,642.12 99.59% -0.46% 其他 其他业务 752,649.37 0.87% 801,290.82 0.41% 单位：元 产品分类 项目 2020 年 2019 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 FPC 产品 直接材料 24,615,410.34 30.27% 79,444,996.42 40.74% -10.48% FPC 产品 辅助材料 5,985,284.19 7.36% 10,858,714.78 5.57% 1.79% FPC 产品 直接人工 13,645,371.59 16.78% 22,134,128.65 11.35% 5.43% FPC

49、 产品 直接动力 10,900,317.15 13.40% 15,205,955.45 7.80% 5.60% FPC 产品 制造费用 26,181,596.57 32.19% 67,340,187.51 34.54% -2.34% 小计 81,327,979.84 100.00% 194,983,982.81 100.00% PI 膜 直接材料 75,006.56 1.72% 163,172.55 8.85% -7.13% 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 17 PI 膜 辅助材料 18,151.42 0.42% 23,611.07 1.28% -0.86% PI 膜 直接

50、人工 280,154.52 6.41% 92,479.34 5.01% 1.40% PI 膜 直接动力 35,627.23 0.82% 37,813.84 2.05% -1.23% PI 膜 制造费用 3,960,449.87 90.64% 1,527,582.50 82.81% 7.83% 小计 4,369,389.59 100.00% 1,844,659.30 100.00% 说明 无 （6）报告期内合并范围是否发生变动）报告期内合并范围是否发生变动 是 否 （7）公司报告期内业务、产品）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用