中职 电子技术工艺基础第6版第3章电子课件().ppt
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1、中职 电子技术工艺基础第6版第3章电子课件 (高教版)第3章 表面组装技术表面组装技术 3.1表面组装技术的特点表面组装技术的特点 1.便于自动化装配 2.可靠性高 3.生产效率高 4.装配密度高 5.降低了生产成本 6.电路的高频特性好3.2表面组装(SMT)与通孔插装(THT)的主要区别 1.元器件的区别 2.印制电路板的区别 3.组装方法与焊接方法的区别3.3 表面组装工艺流程表面组装工艺流程 1 再流焊工艺流程 采用再流焊安装方式的工艺流程是:固定基板涂焊膏贴装表面安装元器件低温固化再流焊清洗检测。2 波峰焊工艺流程 采用波峰焊安装方式的工艺流程是:安装基板点胶贴片固化波峰焊清洗检测。
2、3混合焊组装方式的工艺流程 混合焊组装是指即采用波峰焊,又采用再流焊的组装方式。3.4 表面组装焊接工艺表面组装焊接工艺 1.波峰焊 波峰焊是借助于泵的作用,使焊料的液面形成一个或两个焊料波,当焊料波接触己安装好元器件的印制电路板(PCB)时从而完成对焊点的焊接。2.再流焊 再流焊又称重熔焊或称回流焊。再流焊是把具有一定流动性的糊状焊膏涂在印制板规定贴片的位置上,然后将元器件粘在印制版上,经烘干处理后再进行焊接。3.再流焊与波峰焊相比具有的优点是:(1)用再流焊焊接元器件时,可使不良的焊点率降到最低点。(2)用再流焊可对要求较高的元器件进行焊接,如体积很小的片式电阻、电容及采用LCCC封装、P
3、LCC封装和BGA封装的集成电路等3.5 表面组装元器件的安装方式表面组装元器件的安装方式 1.单面混合安装。元器件全部安装在印制电路板的一侧,采用的方式有:先贴后插 或先插后贴。2.双面混合安装。元器件分别安装在印制电路板的两测,常采用的方式是将表面元器件(SMC/SMD)贴于A、B面,把通孔插装元器件(THT)都安装在A面。3.全部采用表面元器件的安装。该种安装方式可分为单面表面元器件的贴装和双面表面元器件的贴装。3.6 表面组装用印制电路板表面组装用印制电路板 1.对表面安装印制电路板的要求 表面安装对印制电路板的要求要比通孔安装的高。由于表面安装的特点,使用的基板尺寸的稳定性要高、高温
4、特性要好。而且要求基板的机械特性和绝缘特性必须能满足安装质量和电器性能的要求。2.表面安装印制电路板的种类 (1)无机材料的电路基板 常用的是陶瓷电路基板。(2)有机材料的电路基板 常用的是环氧玻璃纤维板、环氧芳族聚酰胺纤维板、聚酰亚胺玻璃纤维板、聚酰亚胺石英板、聚酰亚胺芳族聚酰胺纤维板、聚四氟乙烯玻璃纤维板等。其中环氧玻璃纤维板应用最为广泛。3.7表面安装元器件 一、表面安装元器件的分类 1.按表面安装元器件形状分 有圆柱形、矩形、扁平形、不规则形等。2.按表面安装元器件功能分 有无源元器件(SMC)、有源元器件(SMD)和机电元件。二、片式电阻器 1.片式电阻器的尺寸代码片式电阻器的尺寸代
5、码 片式电阻器的尺寸代码是以它们的外形尺寸命名的(长宽),同时用此尺寸来表示它们的外形大小。外形尺寸由4个数字组成,并且用英制或公制进行表示。用英制尺寸表示外形的称为英制代码,用公制尺寸表示外形的称为公制代码,英制代码与公制代码的比较如下页所示,应用较多的为英制代码。英制代码与公制代码的比较 英制代码 (英寸)公制代码 (mm)25126432201050251210322512063216080520120603160804021005举例说明 如英制代码为0603的片式电阻,其中06表示0.06英寸(电阻长度),03表示0.03英寸(电阻宽度)。公制代码为3225的片式电阻,其32表示3.
6、2mm(电阻长度),25表示2.5mm(电阻宽度)。2.片式电阻器的阻值标注方法片式电阻器的阻值标注方法 (1)电阻体上的标注方法电阻体上的标注方法 采用三位数字标注用此种方法表示片式电阻器的阻值,其误差为5%,并采用E24标准阻值系列。三位数的前两位是有效数字,第三位数是10的指数,即有效数字后面零的个数。如203表示20000、即20k、100表示10、562表示5.6k、101表示100。当阻值小于10时用R表示小数点,如6R8表示6.8、5R6表示5.6,R62表示0.62、R47表示0.47等。片式电阻器的跨接线为0,标注方法是000 采用四位数字标注 用此种方法表示片式电阻器的阻值
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