[精选]印刷线路板工艺流程.pptx

《[精选]印刷线路板工艺流程.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《[精选]印刷线路板工艺流程.pptx（63页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、2023/4/17印刷电路板印刷电路板工艺流程培训教材工艺流程培训教材PCB生产工艺流程 主 要 内 容1、PCB的角色2、PCB的演变3、PCB的分类4、PCB流程介绍PCBPCB的解释的解释：Printed circuit boardPrinted circuit board；简写：简写：简写：简写：PCBPCB 中文为：印制板中文为：印制板中文为：印制板中文为：印制板1 1在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。成的导电图形，称为印制电路。2 2在绝缘基材上，提供元、器件之间电

2、气连接的导电图形，称为印制线路。在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。3 3印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。印制板。PCBPCB的角色：的角色：PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被疑心往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(

3、Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)1、PCB的角色的角色2、PCB的演变 1.1.早於早於19031903年年Mr.Albert HansonMr.Albert Hanson阿尔伯特阿尔伯特.汉森汉森首首创创利用利用“线线路路CircuitCircuit观观念念应应用用于于 交换系统上交换系统上。它是用金。它是用金属属箔切割成箔切割成线线路路导体导体，将将之之粘于粘于石石蜡纸蜡纸上，上面同上，上面同样粘样粘上一上一层层石石蜡纸蜡纸，成了，成了现现今今PCBPCB的的构造雏形构造雏形。如以下图：如以下图：2.19362.1936年，年，Dr Paul EisnerDr Paul

4、 Eisner保罗保罗.艾斯纳艾斯纳真正真正发发明了明了PCBPCB的的制制作作技技术术，也，也发发表多表多项专项专利利。而而今天的加工工艺今天的加工工艺“图形转移技术photoimagephotoimage transfer transfer ，就是，就是沿袭沿袭其其发发明明而来而来的。的。3.19673.1967年，年，人人Beadles.R.LBeadles.R.L，提出了多层板生产制造工艺，提出了多层板生产制造工艺MLBMLB，将印刷电路板推上了更高一层楼。将印刷电路板推上了更高一层楼。4.19844.1984年，年，人人PCBPCB专家项冢田裕尝试在多层板上采用埋孔结构，专家项冢田裕

5、尝试在多层板上采用埋孔结构，HDIHDIHigh Density InterconnectionHigh Density Interconnection技术兴起。技术兴起。5.20065.2006年中国大陆印制电路板产值超过年中国大陆印制电路板产值超过 、韩国跃居世界第一，约、韩国跃居世界第一，约占世界总产值占世界总产值470470亿美元的亿美元的20%20%。3、PCB的分类的分类 PCBPCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别方法殊需求。因此其种类划分比较多，以下

6、就归纳一些通用的区别方法,来来简单介绍简单介绍PCBPCB的分类以及它的制造工艺。的分类以及它的制造工艺。.以层次分以层次分 a.a.单面板单面板 ;b.b.双面板双面板 ;c.c.多层板多层板 ;.以成品软硬区分以成品软硬区分 a.a.硬板硬板 b.b.软板软板 c.c.软硬结合板软硬结合板 以产品结构分以产品结构分 a.a.普通多层板普通多层板 b.HDIb.HDI板板 c.c.机械盲埋孔板机械盲埋孔板 以产品用途分以产品用途分 a.a.金手指卡板金手指卡板 ;b.b.通信系统板系统板、背板、系统通信系统板系统板、背板、系统HDIHDI板板;c c、ICIC载板载板 d.d.高频、高速板高

7、频、高速板；e e、其它消费电子产品如、其它消费电子产品如 板、电脑板、电脑 主板、电源板、金属基板等主板、电源板、金属基板等单面板双面板多层板硬板软板软硬复合板26L4、PCB流程介绍 我们以多层板的工艺流程作为我们以多层板的工艺流程作为PCBPCB工艺介绍的引线，具体分为八局部工艺介绍的引线，具体分为八局部进行介绍，分类及流程如下进行介绍，分类及流程如下：H、后工序、后工序A、内、内层线路层线路C、钻孔、钻孔D、沉铜电镀、沉铜电镀E、外层线路、外层线路F、湿膜、湿膜B、层压、层压G、表面工艺表面工艺(微影微影)(镭射钻孔镭射钻孔)(防焊防焊)A A、内层线路流程介绍微影、内层线路流程介绍微

8、影流程介绍:目的:1、利用图形转移原理制作内层线路2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理前处理压膜压膜曝光曝光DESDES开料开料内层内层AOIAOI内层线路内层线路-开料介绍开料介绍开料BOARD CUT:目的:依工程设计所规划要求依工程设计所规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸将基板材料裁切成生产所需尺寸主要生产物料:覆铜板覆铜板覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格依要求有不同板厚规格,依铜厚依铜厚可分为可分为H/HOZ;1/1oz;2/2ozH/HOZ;1/1oz;2/2oz等种类等种类本卷须知:考虑涨缩影响考虑涨缩影响,裁切板送下制程

9、前进行烘烤。裁切板送下制程前进行烘烤。裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以防止翘曲等问题。裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以防止翘曲等问题。化学前处理PRETREAT:目的:通过微蚀液通过微蚀液,去除铜面上的污染去除铜面上的污染物，物，增加增加铜铜面粗糙度面粗糙度,以利以利于后于后续续的的压压膜膜及线路制作及线路制作铜箔铜箔绝缘层绝缘层前处理后前处理后铜面状况铜面状况示意图示意图内层线路-前处理介绍压膜LAMINATION:目的:将经处理之基板铜面透过热压方式将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜贴上抗蚀干膜主要生产物料:干膜干膜Dry FilmDry Film工艺原理：干膜干膜压膜前压

10、膜前压膜后压膜后内层线路压膜介绍压膜压膜曝光EXPOSURE:目的:经光线照射作用将原始底片上的图像转移经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上到感光底板上 主要生产工具:底片底片/菲林菲林filmfilm工艺原理：白色透光局部发生光聚合反响白色透光局部发生光聚合反响,黑色局部黑色局部则因不透光则因不透光,不发生反响，显影时发生反不发生反响，显影时发生反响的局部不能被溶解掉而保存在板面上。响的局部不能被溶解掉而保存在板面上。UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后内层线路曝光介绍显影DEVELOPING:目的:用碱液作用将未发生化学反响之干膜局用碱液作用将未发生化学反响之干膜局部冲掉部冲掉主要

11、生产物料:K2CO3K2CO3工艺原理：使用将未发生聚合反响之干膜冲掉使用将未发生聚合反响之干膜冲掉,而而发生聚合反响之干膜则保存在板面上作发生聚合反响之干膜则保存在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。为蚀刻时之抗蚀保护层。说明：水溶性水溶性干干膜主要是由膜主要是由于于其其组组成中含有成中含有机机酸根，酸根，会与弱碱会与弱碱反反应应使成使成为为有有机机酸的酸的盐盐类类，可被水，可被水溶解溶解掉掉，显露出图形，显露出图形显影后显影后显影前显影前内层线路显影介绍蚀刻ETCHING:目的:利用药液将显影后露出的利用药液将显影后露出的铜蚀掉铜蚀掉,形成内层线路图形成内层线路图形形主要生产物料:蚀刻药液蚀刻药

12、液CuCl2CuCl2蚀刻后蚀刻后蚀刻前蚀刻前内层线路蚀刻介绍去膜STRIP:目的:利用强碱将保护铜面之抗利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉蚀层剥掉,露出线路图形露出线路图形主要生产物料:NaOHNaOH去膜后去膜后去膜前去膜前内层线路退膜介绍冲孔:目的:利用利用CCDCCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要生产物料:钻刀钻刀内层线路内层线路冲孔介绍冲孔介绍AOI检验:全称为全称为Automatic Optical InspectionAutomatic Optical Inspection，自动光学检测目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断

13、原则或通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：由于由于AOIAOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。故需通过人工加以确认。内层内层AOIAOILONG WIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINE OPENSURFACE SHORTWIDE SHORTFINE SHORTSHAVED PADSPACING WIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHED PA

14、DCOPPER SPLASHMISSING PADMissing JunctionMissing Open内层线路微影内层线路微影内层线路微影工序内层线路微影工序-简介说明简介说明 在铜箔基板上，压上感光阻剂，利用曝光机透过底片将所需在铜箔基板上，压上感光阻剂，利用曝光机透过底片将所需之图像转移至感光膜铜箔基板上，再经由化学药品将聚合后之图像转移至感光膜铜箔基板上，再经由化学药品将聚合后的感光膜经显影、蚀刻、去膜出所需之图像线路；最后利用的感光膜经显影、蚀刻、去膜出所需之图像线路；最后利用AOI作线路之检修，完成线路之制作。作线路之检修，完成线路之制作。内层线路微影工序内层线路微影工序-主要流

15、程主要流程压压 膜膜D/F Lamination曝曝 光光Exposure自动光学检测自动光学检测A O I蚀蚀 刻刻Etching内层线路微影内层线路微影压膜前压膜前压膜后压膜后曝光后曝光后显影后显影后蚀刻后蚀刻后去膜后去膜后内层线路微影内层线路微影-实物图实物图B、层压流程介绍流程介绍:目的：将将铜箔铜箔CopperCopper、半固化片半固化片PrepregPrepreg与棕化处理后的内与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。层线路板压合成多层板。棕化棕化/黑化黑化熔熔胶胶铆铆合合叠叠板板压压合合后处理后处理棕化/黑化:目的:1 1粗化铜面粗化铜面,增加与树脂接触外表积增加与树脂接触外表积

16、2 2增加铜面对流动树脂之湿润性增加铜面对流动树脂之湿润性3 3使铜面钝化使铜面钝化,防止发生不良反响防止发生不良反响本卷须知:棕化膜棕化膜/黑化绒毛很薄黑化绒毛很薄,极易发生擦花问题极易发生擦花问题,操作时需操作时需注意操作手势注意操作手势层压压合工艺层压压合工艺棕化棕化/黑化介绍黑化介绍水平棕化线铆合目的:四层板不需铆钉四层板不需铆钉先进行熔胶先进行熔胶,将每张芯板进行固定将每张芯板进行固定,再使再使用铆钉将多张内层板钉在一起用铆钉将多张内层板钉在一起,以防止以防止后续加工时产生层间滑移后续加工时产生层间滑移主要生产物料:铆钉铆钉;半固化片半固化片P/PP/PP/PP/PPREPREGPR

17、EPREG:由树脂和玻璃纤维布组成由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为据玻璃布种类可分为106106、10801080、33133313、21162116、76287628等几种等几种树脂据交联状况可分为:A A阶阶完全未固化完全未固化;B;B阶阶半固化半固化;C;C阶阶完全固化完全固化三类三类,生产中使用的生产中使用的全为全为B B阶状态的阶状态的P/PP/P2L3L 4L 5L铆钉层压工艺熔胶铆合介绍叠板:目的:将预叠合好之板叠成待压多将预叠合好之板叠成待压多层板形式层板形式主要生产物料:铜箔、半固铜箔、半固化片化片电镀铜皮电镀铜皮;按厚度可分为按厚度可分为1/3OZ1/3OZ12u

18、m12um代号代号T T1/2OZ1/2OZ18um18um代号代号H H1OZ1OZ35um35um代号代号1 12OZ2OZ70um70um代号代号2 2Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6层压工艺叠板介绍2L3L 4L 5L压合:目的:通过热压方式将叠合板压成多层板通过热压方式将叠合板压成多层板主要生产辅料:牛皮纸、钢板钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层可叠很多层层压工艺压合介绍层压压合流程层压压合流程层压压合工序层压压合工序-简介说明简介说明 依设计之叠构所需，将依设计之叠构所需，将PP胶片、铜箔及经过黑化处理的内层板胶片、铜箔及经过黑化

19、处理的内层板进行叠合，然后使用压合机在高温、高压之环境下进行压合，使得进行叠合，然后使用压合机在高温、高压之环境下进行压合，使得 各层之间产生强力的黏合，以保证客户所需要的板厚及介层规格，各层之间产生强力的黏合，以保证客户所需要的板厚及介层规格，并扩增出上、下铜面，以供布线所需。并扩增出上、下铜面，以供布线所需。层压压合工序层压压合工序-主要流程主要流程黑化黑化/棕化棕化Black Oxide叠叠 板板Lay-up压压 合合Lamination后后 处处 理理Post-treatment黑化前黑化前黑化后黑化后组合组合预叠预叠压合后压合后打靶成型后打靶成型后压合制作实物流程图压合制作实物流程图

20、压合工序压合工序-实物实物C、钻孔流程介绍流程介绍:目的：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔或所有非导通孔。在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔或所有非导通孔。物物料料准准备备打打销销钉钉上上板板钻钻孔孔下板下板主要原物料:钻头钻头;盖板盖板;垫板垫板钻头钻头:碳化钨碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成钴及有机粘着剂组合而成盖板盖板:主要为铝片主要为铝片,在制程中起钻头定位在制程中起钻头定位;散热散热;减少毛头减少毛头;防压力脚压防压力脚压伤作用伤作用垫板垫板:主要为复合板主要为复合板,在制程中起保护钻机台面在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头防出口性毛头;降低钻降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣

21、作用针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用垫木板铝板高高 速速 钻钻 机机钻孔流程介绍钻孔流程介绍钻孔工序钻孔工序-简介说明简介说明备钻备钻Preparative钻孔钻孔Drilling孔位检查孔位检查Hole-AOI X-RAY检查检查X-RAY Check 依客户要求的孔径需求，在板材上钻出相对应的孔径，便于组依客户要求的孔径需求，在板材上钻出相对应的孔径，便于组装时插件；还可起到层与层之间的导通，散热，固定等作用。装时插件；还可起到层与层之间的导通，散热，固定等作用。钻孔工序钻孔工序-主要流程主要流程 流程介流程介绍绍去毛去毛刺刺DeburrDeburr去去胶胶渣渣Desmear化化学沉铜学沉铜P

22、THPTH电镀铜电镀铜Panel platingPanel plating 目的目的:使孔璧上的非导体局部之树脂及玻璃纤维进行金属化 方便进行后面的电镀制程,提供足够导电及保护的金属孔璧。D、沉铜电镀工艺流程介绍 去毛去毛刺刺DeburrDeburr:毛毛刺刺形成原因形成原因:钻钻孔孔后孔边缘后孔边缘未切未切断断的的铜丝铜丝及未切及未切断断的玻璃布的玻璃布 去毛刺的去毛刺的目的目的:去除孔去除孔边缘边缘的的毛刺毛刺,防止防止镀镀孔不良孔不良 重要的原物料：磨刷重要的原物料：磨刷沉铜工艺去毛刺除胶渣介绍 去去胶胶渣渣DesmearDesmear:胶渣胶渣形成原因形成原因:钻钻孔孔时时造成的高造成

23、的高温的过玻璃化转变温度温的过玻璃化转变温度 TgTg值值,而而形成融熔形成融熔态态,产生胶渣产生胶渣 去胶渣的去胶渣的目的目的:裸露出各裸露出各层层需互需互连连的的铜环铜环，另膨松，另膨松剂剂可可 改善孔壁改善孔壁结构结构，增，增强电镀铜强电镀铜附著力。附著力。重要的原物料：重要的原物料：KMnOKMnO4 4除胶剂除胶剂 化化学铜学铜PTHPTH 化化学铜学铜之目的之目的:通通过过化化学沉积学沉积的方式的方式时时外表沉外表沉积积上厚度上厚度为为20-4020-40微英寸微英寸的化的化学铜学铜。孔壁变化过程：如以下孔壁变化过程：如以下图图化学铜原理：如右图化学铜原理：如右图PTH沉铜工艺化学

24、铜介绍 电镀铜电镀铜 一次一次铜铜之目的之目的:镀镀上上200-500200-500微英寸微英寸的厚度的的厚度的铜铜以保以保护仅护仅有有20-40 micro 20-40 micro inchinch厚度的化厚度的化学铜学铜不被不被后后制制程破程破坏坏造成孔破。造成孔破。重要生产物料重要生产物料:铜球铜球 电镀铜层电镀工艺电镀铜介绍F、外层线路流程介绍流程介绍:前处理前处理压膜压膜曝光曝光DESDES外层外层AOIAOI外层图形转移负片酸蚀工艺流程介绍:同内层线路工艺正片碱蚀工艺流程介绍 流程流程介绍介绍:目的目的:外层线路的保护层，以保证外层线路的保护层，以保证PCBPCB的绝缘、护板、防焊

25、的目的的绝缘、护板、防焊的目的制作字符标识。制作字符标识。G、湿膜字符防焊工艺流程介绍火山灰火山灰磨板磨板丝印丝印预烘预烘曝曝光光显显影影字字符符固固化化阻焊Solder Mask 阻焊,俗称“绿油,为了便于肉眼检查，故于主漆中多参加对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外尚有黄色、白色、黑色等颜色目的A.防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡的用量。B.护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性能，并防止外來的机械伤害以维持板面良好的绝缘。C.绝缘：由於板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆

26、绝缘性能的重要性.丝印工艺阻焊防焊介绍前处理p目的：去除外表氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。p主要原物料：火山灰湿膜工艺前处理、丝印介绍 印 刷目的：利用丝网将油墨印写在板子上，如右图：主要原物料：油墨预烤p目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨局部硬化，不致在进行曝光时粘底片。湿膜工艺预烘介绍制程要点温度与时间的设定，须参照供给商提供的条件双面印与单面印的预烤条件是不一样的。烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。温度及时间的设定，必须有警报器，时间一到必须马上拿出，否则over curing会造成显影不尽。曝光p目的：影像转移p主要设备：曝光机p制程要点：n A 曝光机的清洁n B

27、 能量的选择n C 抽真空的控制 湿膜工艺曝光显影介绍显影 目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为1的碳酸钾溶液去除掉。主要生产物料：碳酸钾S/M A/W印字符p目的：利于维修和识别目的：利于维修和识别p原理：丝网印刷的方式原理：丝网印刷的方式p主要生产物料：文字油墨主要生产物料：文字油墨字符工艺印刷介绍烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字字符丝印机固化后烤目的：通过高温烘烤让油墨中的环氧树脂彻底硬化。字符工艺固化介绍常规的印刷电路板PCB在板上都有铜层，如果铜层未受保护将氧化和损坏，直接影响后续的焊接。有多种不同的保护层可以使用，最普遍的有：热风整平HASL、有机涂覆OSP、电镀镍金pla

28、ting gold、化学沉镍金ENIG、金手指、沉银IS和沉锡IT 等。热风整平HASL:板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将外表和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种。优势：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。有机涂覆OSP:在PCB的铜外表上形成一层薄的、均匀一致的保护层。优点：在成本上与HASL具有可比性、好的共面性、无铅工艺。电镀镍金plating gold：通过电镀的方式在铜面上电镀上镍和保护层金。优点：良好的可焊接性，平整的外表、长的储存寿命、可承受屡次的回流焊。4化学沉镍金ENIG：通过化学反响在铜面上置换上镍磷层，再在镍层上置换一层金。

29、优点：良好的可焊接性，平整的外表、长的储存寿命、可承受屡次的回流焊。5金手指：通过电镀的方式在同面上电镀上镍和金，因为镀金中含有其他金属区别3。6沉银IS:银沉浸在铜层上0.1到0.6微米的金属层，以保护铜面。优点：好的可焊接性、外表平整、HASL沉浸的自然替代。7沉锡IT:锡沉浸在铜层上0.到.um的金属层，以保护铜面。优点：良好的可焊接性、外表平整、相对低的成本。H、外表工艺的选择介绍H、外表工艺的选择介绍压膜后压膜后曝光后曝光后显影后显影后去膜后去膜后化镍金化镍金化金工序化金工序-流程及实物流程及实物前处理前处理压膜压膜曝光曝光化金化金显影显影去膜去膜I、后工序工艺流程介绍铣床成型工序铣

30、床成型工序-简介说明简介说明 将将PCB板切成客户要求的形状，将板切成客户要求的形状，将外外围没围没有用有用途途的的边边框框废料废料去去除除，并去除经过机械成型加工后板面、孔内及，并去除经过机械成型加工后板面、孔内及V-cut、slot槽内的粉槽内的粉屑，屑，提供提供符合符合规格规格尺寸尺寸的的PCB板，便于客户上件组装板，便于客户上件组装。铣床成型工序铣床成型工序-主要流程主要流程清清 洗洗Rinse 成成 型型 Routing外形铣板p目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸p原理：数位机床机械切割原理：数位机床机械切割p主要生产物料：铣刀主要生产物料：铣刀后工

31、序外形工艺流程介绍PNL固定固定pin折斷Misalignment偏移30o-90oWebWeb 厚度厚度V-cutV-cut深度深度尺寸孔尺寸孔準備位置準備位置外形铣床后工序电测工艺流程介绍电测测试工序电测测试工序-简介说明简介说明 利用利用欧欧姆定律姆定律来测试判定来测试判定PCB各各网络网络之之间间的的导通性及绝缘性，导通性及绝缘性，对在制品作开、短路之电性测试，以确保出货品质。对在制品作开、短路之电性测试，以确保出货品质。验验 孔孔Measuring Aperture测测 试试Test检检 修修Inspection P/N电测测试工序电测测试工序-主要流程主要流程电测p电测的种类：电测

32、的种类：1.1.专用机专用机dedicateddedicated测试测试 优点优点:产速快产速快 缺点缺点:测试针不能回收使用测试针不能回收使用,治具成本高治具成本高.2.2.通用机通用机Universal on GridUniversal on Grid测试测试 优点优点:治具成本较低治具成本较低 缺点缺点:设备成本高设备成本高.3.3.飞针测试飞针测试Moving probeMoving probe 不需做昂贵的治具，用两根探针做不需做昂贵的治具，用两根探针做x x、y y、z z的移动来测试各线路的两端点。的移动来测试各线路的两端点。优点优点:不需治具成本低不需治具成本低 缺点缺点:效率

33、低效率低后工序电测工艺流程介绍后工序电测工艺流程介绍终验/实验室p目的：终验目的：终验/实验室是制程中进行的最后品质查核。实验室是制程中进行的最后品质查核。p检验的主要工程：检验的主要工程：外形尺寸 Outline Dimension 各尺寸与板边 Hole to Edge 板厚 Board Thickness 孔径 Holes Diameter 线宽Line width/space 孔环大小 Annular Ring等等外观和和长度长度方面的工程方面的工程！实验室的主要工程：实验室的主要工程：1.可焊性 Solderability 2.线路剥离强度 Peel strength 3.切片 Mi

34、cro Section 4.热冲击 Thermal Shock 5.离子污染度 Ionic Contamination 6.湿气与绝缘 Moisture and Insulation Resistance 7.阻抗 Impedance 等可靠性方面的工程。终检/实验室介绍9、静夜四无邻，荒居旧业贫。4月-234月-23Monday,April 17,202310、雨中黄叶树，灯下白头人。22:09:1422:09:1422:094/17/2023 10:09:14 PM11、以我独沈久，愧君相见频。4月-2322:09:1422:09Apr-2317-Apr-2312、故人江海别，几度隔山川。

35、22:09:1422:09:1422:09Monday,April 17,202313、乍见翻疑梦，相悲各问年。4月-234月-2322:09:1422:09:14April 17,202314、他乡生白发，旧国见青山。17 四月 202310:09:14 下午22:09:144月-2315、比不了得就不比，得不到的就不要。四月 2310:09 下午4月-2322:09April 17,202316、行动出成果，工作出财富。2023/4/17 22:09:1422:09:1417 April 202317、做前，能够环视四周；做时，你只能或者最好沿着以脚为起点的射线向前。10:09:14 下午

36、10:09 下午22:09:144月-239、没有失败，只有暂时停止成功！。4月-234月-23Monday,April 17,202310、很多事情努力了未必有结果，但是不努力却什么改变也没有。22:09:1422:09:1422:094/17/2023 10:09:14 PM11、成功就是日复一日那一点点小小努力的积累。4月-2322:09:1522:09Apr-2317-Apr-2312、世间成事，不求其绝对圆满，留一份缺乏，可得无限完美。22:09:1522:09:1522:09Monday,April 17,202313、不知香积寺，数里入云峰。4月-234月-2322:09:152

37、2:09:15April 17,202314、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。17 四月 202310:09:15 下午22:09:154月-2315、楚塞三湘接，荆门九派通。四月 2310:09 下午4月-2322:09April 17,202316、少年十五二十时，步行夺得胡马骑。2023/4/17 22:09:1522:09:1517 April 202317、空山新雨后，天气晚来秋。10:09:15 下午10:09 下午22:09:154月-239、杨柳散和风，青山澹吾虑。4月-234月-23Monday,April 17,202310、阅读一切好书如同和过去最杰出的人

38、谈话。22:09:1522:09:1522:094/17/2023 10:09:15 PM11、越是没有本领的就越加自命非凡。4月-2322:09:1522:09Apr-2317-Apr-2312、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。22:09:1522:09:1522:09Monday,April 17,202313、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。4月-234月-2322:09:1522:09:15April 17,202314、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。17 四月 202310:09:15 下午22:09:154月-2315、最具挑战性的挑战莫过于提升自我

39、。四月 2310:09 下午4月-2322:09April 17,202316、业余生活要有意义，不要越轨。2023/4/17 22:09:1522:09:1517 April 202317、一个人即使已登上顶峰，也仍要自强不息。10:09:15 下午10:09 下午22:09:154月-23MOMODA POWERPOINTLorem ipsum dolor sit amet,consectetur adipiscing elit.Fusce id urna blandit,eleifend nulla ac,fringilla purus.Nulla iaculis tempor felis ut cursus.感感 谢谢 您您 的的 下下 载载 观观 看看专家告诉