[精选]拉组长培训-生产工艺流程.pptx

《[精选]拉组长培训-生产工艺流程.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《[精选]拉组长培训-生产工艺流程.pptx（38页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、生产工艺流程 2007-11-9qSMTSMT生产工艺要点及流程生产工艺要点及流程q单板生产工艺及流程单板生产工艺及流程 q组装测试工艺及流程简介组装测试工艺及流程简介课程纲要SMT简介简介:SMT SMT 是是Surface mount technologySurface mount technology的简写，意为外表贴装技术。亦即的简写，意为外表贴装技术。亦即是无需对是无需对PCBPCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCBPCB外表规定位置上的装联技外表规定位置上的装联技术。术。随着电子产品的微型化使得随着电子产品的微型化使得THTTHT无法适应产品的工艺要求。

2、因此，无法适应产品的工艺要求。因此，SMTSMT将是未来电子装联技术的主流将是未来电子装联技术的主流,SMT的特点的特点:从上面的定义上，我们知道从上面的定义上，我们知道SMTSMT是从传统的穿孔插装技术是从传统的穿孔插装技术THTTHT开展起来的，开展起来的，但又区别于传统的但又区别于传统的THTTHT。那么，。那么，SMTSMT与与THTTHT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：出的优点：1.1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的装元件的1

3、/101/10左右，一般采用左右，一般采用SMTSMT之后，电子产品体积缩小之后，电子产品体积缩小40%60%40%60%，重量减轻，重量减轻60%80%60%80%。2.2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3.3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4.4.易于实现自动化，提高生产效率。易于实现自动化，提高生产效率。5.5.降低成本达降低成本达30%50%30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT SMT工艺流程工艺流程:SMT SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于外表

4、组装组件的组装方式及其工艺流程主要取决于外表组装组件SMASMA的类型的类型,使使用元器件种类和工艺设备条件用元器件种类和工艺设备条件.根据组装产品的具体要求和组装设备条件选择根据组装产品的具体要求和组装设备条件选择适宜的组装方式适宜的组装方式,是高效是高效,低成本生产的基础低成本生产的基础:(1)(1)单面混合组装单面混合组装 (2)(2)2 2 双面混合组装双面混合组装:3 3 全外表组装全外表组装 SMT SMT工艺流程工艺流程:合合理理的的工工艺艺流流程程是是组组装装质质量量和和效效率率的的保保障障,外外表表组组装装方方式式确确定定之之后后,就就可可以以根据需要确定合理的工艺流程根据需

5、要确定合理的工艺流程:1 1 单面混合组装工艺流程单面混合组装工艺流程:B面涂粘接剂(红胶)入 料/目检贴装SMD粘 接 剂 固化A面插THC波峰焊接清洗检测 SMT SMT工艺流程工艺流程:2 2 双面混合组装工艺流程双面混合组装工艺流程PCB A面涂敷焊膏入 料/目检贴装SMD回流焊接A面插THC波峰焊接清洗检测无无红红胶胶面面组件组件有有红红胶胶面面组件组件翻板B面涂敷粘接剂(红胶)贴装SMD粘接剂固化A面插THC波峰焊接清洗检测 SMT SMT工艺流程工艺流程:3 3 单面全单面全THCTHC组装工艺流程组装工艺流程:插THC入料/目检波 峰 焊接清洗检测 SMTSMT生产作业流程图生

6、产作业流程图:各工序的工艺要求与特点：各工序的工艺要求与特点：1.1.生产前准备生产前准备清楚产品的型号、清楚产品的型号、PCBPCB的版本号、生产数量与工单。的版本号、生产数量与工单。清楚元器件的数量、规格、代用料。清楚元器件的数量、规格、代用料。清楚贴片、印刷程式的名称。清楚贴片、印刷程式的名称。有清晰的上料卡。有清晰的上料卡。有生产作业指导书、及清楚指导书内容。有生产作业指导书、及清楚指导书内容。BOMBOM单及位号图单及位号图了解产品之前生产中出现过的异常了解产品之前生产中出现过的异常.2.2.锡膏印刷锡膏印刷:在在SMTSMT装联工艺技术中，印刷工序一环节，是极其重要的一个环节。装联

7、工艺技术中，印刷工序一环节，是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到印刷质量的好坏会直接影响到SMTSMT焊接直通率的上下，在实际生产过程中，焊接直通率的上下，在实际生产过程中，我们发现我们发现60%70%60%70%的焊接缺陷与印刷质量有关。的焊接缺陷与印刷质量有关。在锡膏丝印中有三个关键的要素，在锡膏丝印中有三个关键的要素，我们叫做三个我们叫做三个S S：Solder paste Solder paste锡膏，锡膏，Stencils Stencils 模板，和模板，和SqueegeesSqueegees丝印刮板。三个要素的正丝印刮板。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。确

8、结合是持续的丝印品质的关键所在。输入印刷输出q锡膏锡膏 锡膏是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。其锡膏是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。其中助焊剂与溶剂占重量比的中助焊剂与溶剂占重量比的1010，锡粉占重量比的，锡粉占重量比的9090，它们的体积比各，它们的体积比各占占5050。它的作用是在焊接时实现组件和。它的作用是在焊接时实现组件和PCBPCB板之间的电气板之间的电气/机械连接。机械连接。我司有铅工艺现主要采用免洗、常温型我司有铅工艺现主要采用免洗、常温型Sn63/Pb37Sn63/Pb37锡膏，无铅工艺主要锡膏，无铅工艺主要采用采用SAC305SAC

9、305Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%锡银铜合金锡膏。锡膏应储存在锡银铜合金锡膏。锡膏应储存在冰箱冷藏内，冷藏箱温度应根据焊膏的规格要求控制在冰箱冷藏内，冷藏箱温度应根据焊膏的规格要求控制在2 21010内。焊膏内。焊膏的使用应遵循的使用应遵循“先进先出的原则。焊膏在室温和密闭状态下回温先进先出的原则。焊膏在室温和密闭状态下回温4 4小时小时以上，回温完成后，将焊膏瓶放入搅拌机中，自动搅拌以上，回温完成后，将焊膏瓶放入搅拌机中，自动搅拌2 25 5分钟方可上线分钟方可上线使用。使用。q钢网钢网 钢网的作用主要是将锡膏印到钢网的作用主要是将锡膏

10、印到PCBPCB上，在影响印刷工艺的各个方面中，上，在影响印刷工艺的各个方面中，钢网的设计起着举足轻重的作用。钢网的设计起着举足轻重的作用。其主要包括其主要包括:1.1.网框：网框：2.2.绷网绷网 3.3.基准点基准点 4.4.开口要求开口要求 5.5.网板厚度网板厚度 6.6.钢网的制作工艺：化学腐蚀、激光切割钢网的制作工艺：化学腐蚀、激光切割 q刮刀刮刀 常见有两种刮刀类型：橡胶或聚氨酯常见有两种刮刀类型：橡胶或聚氨酯polyurethanepolyurethane刮板和金属刮刮板和金属刮刀随着更密间距组件的使用，金属刮刀的用量在增加。它们由不锈钢或黄刀随着更密间距组件的使用，金属刮刀的

11、用量在增加。它们由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为30453045。一些刮刀涂有。一些刮刀涂有润滑材料。因为使用较低的压力，它们不会从开孔中挖出锡膏，还因为是润滑材料。因为使用较低的压力，它们不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属的，它们不象橡胶刮板那样容易磨损，因此不需要锋利。但可能引起金属的，它们不象橡胶刮板那样容易磨损，因此不需要锋利。但可能引起模板磨损。模板磨损。刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮刀边缘应该锋利和直线。刮刀压力低造成

12、遗漏和粗糙的边缘，印刷品质，刮刀边缘应该锋利和直线。刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮刀压力高或很软的刮刀将引起斑点状的而刮刀压力高或很软的刮刀将引起斑点状的smearedsmeared印印 刷，甚至可能损坏刮刀和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中刷，甚至可能损坏刮刀和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。q锡膏印刷作业要点锡膏印刷作业要点:1.1.锡膏上线前的解冻锡膏上线前的解冻,搅拌搅拌 2.PCB 2.PCB板的定位顶针位置板的定位顶针位置;3.3.锡膏量的控制锡膏量的控制;4.4.钢网的清洁钢网的清洁 5.5.控制待

13、机板的数量控制待机板的数量 6.6.作业后的自检作业后的自检,不良的判定不良的判定 7.7.印刷不良板的处理印刷不良板的处理 顶部平整 顶部局部平整 没有平顶 方形 OK OK NOK0603,0402 h h hq锡膏印刷品质标准锡膏印刷品质标准:有平顶 没有平顶 高度不够 OK OK NOK BGA h h hq锡膏印刷品质标准锡膏印刷品质标准:顶部平整 高度足够 高度不够长方形 OK OKNOKICs h h h 目视检查:锡浆位置 位置正确处理 轻微偏移 较大偏移 50m OK OKNOKq锡膏印刷品质标准锡膏印刷品质标准:完美的印刷效果小局部锡浆偏离焊盘不必清洁锡浆局部短路:清洁钢网

14、,检查后续产品出现于个别产品或位置视作OK很多位置锡浆短路:清洁钢网,检查工艺;产品不可接受.清洗PCBq锡膏印刷品质标准锡膏印刷品质标准:标准的印刷及放置标准的印刷及放置,pitch 0.5 mm pitch 0.5 mmq锡膏印刷品质标准锡膏印刷品质标准:没有待机待机1 小时待机3 小时3.3.元件贴装元件贴装:贴装前应进行以下工程的检查：贴装前应进行以下工程的检查：1.1.元器件的可焊性、引线共面性、包装形式元器件的可焊性、引线共面性、包装形式2.PCB2.PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜绿油尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜绿油3.3.料站的元件规格核对料站的元件规格核对4.4.是

15、否有手补件或临时不贴件、加贴件是否有手补件或临时不贴件、加贴件5.Feeder5.Feeder与元件包装规格是否一致。与元件包装规格是否一致。贴装时应检查工程：贴装时应检查工程：检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件进行调校。检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件进行调校。检查贴装率，并对元件与贴片头进行临控。检查贴装率，并对元件与贴片头进行临控。4.4.回流焊回流焊:又称又称“再流焊再流焊Reflow OvenReflow Oven,它是通过提供一种加热环境，使锡它是通过提供一种加热环境，使锡膏受热融化从而让外表贴装元器件和膏受热融化从而让外表贴装元器件和PCBPCB焊盘通过焊锡膏合

16、金可靠地结合焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。回流焊设备根据加热方式大体分为四类在一起的设备。回流焊设备根据加热方式大体分为四类:气相回流焊、红气相回流焊、红外回流焊、强制热风回流焊、激光回流焊等，现我司采用较多的外回流焊、强制热风回流焊、激光回流焊等，现我司采用较多的7-107-10温区温区强制热风回流焊强制热风回流焊.回流曲线的设置回流曲线的设置130。C160。C205-220。C183。CMax slope+=3。C/s时间时间回流区回流区冷却区冷却区均温区均温区预热区预热区熔化阶段熔化阶段Max slope-=4。C/s预热区预热区的功能的功能:将将PCBPCB的温度从室温提

17、升到所需的活性温度的温度从室温提升到所需的活性温度本卷须知本卷须知:太快，会引起热敏元件的破裂太快，会引起热敏元件的破裂;太慢，影响生产效率以及助焊剂的挥发太慢，影响生产效率以及助焊剂的挥发均温区均温区的功能的功能:使使PCBPCB板、元件与板、元件与PadPad均匀吸热，减少它们之间的温差均匀吸热，减少它们之间的温差焊膏活性剂开始工作，去除管脚与焊膏活性剂开始工作，去除管脚与PadsPads上面的氧化物上面的氧化物保护管脚与保护管脚与PadsPads在高温的环境下不再被氧化在高温的环境下不再被氧化本卷须知本卷须知:一定要平稳的升温一定要平稳的升温SoakSoak区太长或该区温度太高，活性剂会

18、提前完成任务区太长或该区温度太高，活性剂会提前完成任务,容易导致容易导致虚焊、焊点发暗且伴有粒状物或锡珠虚焊、焊点发暗且伴有粒状物或锡珠 回流区的功能回流区的功能:将将PCBPCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度，进行焊接的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度，进行焊接 本卷须知本卷须知时间太短，焊点不饱满时间太短，焊点不饱满时间太长，会产生氧化物和金属化合物，导致焊点不持久时间太长，会产生氧化物和金属化合物，导致焊点不持久温度太高，残留物会被烧焦温度太高，残留物会被烧焦冷却区冷却区的功能的功能形成良好且牢固的焊点形成良好且牢固的焊点本卷须知本卷须知:最好和回流区曲线成镜像关系最好和回流

19、区曲线成镜像关系冷却太快，焊点会变得脆化，不牢固冷却太快，焊点会变得脆化，不牢固贴片胶红胶固化工艺贴片胶红胶固化工艺:PCBPCB装配中使用的大多数外表贴片胶装配中使用的大多数外表贴片胶SMASMA都是环氧树脂都是环氧树脂epoxiesepoxies，环氧树，环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。典型地，脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。典型地，环氧树脂的加热固化是在线环氧树脂的加热固化是在线in-linein-line发生的发生的.开始固化的最低温度是开始固化的最低温度是100C100C，但事实上固化温度范围在，但事实上固化温度范围在

20、110160C110160C。160C160C以上的温度会加快固化过程，但容易造成胶点脆弱。推荐的固化温度和固化时以上的温度会加快固化过程，但容易造成胶点脆弱。推荐的固化温度和固化时间及固化曲线如下所示间及固化曲线如下所示：单板生产工艺流程单板生产工艺流程:q波峰焊工艺波峰焊工艺:在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔THTH或混和技术线或混和技术线路板仍然都在用穿孔组件，因此需要用到波峰焊路板仍然都在用穿孔组件，因此需要用到波峰焊.波峰面波峰面 ：波的外表均被一层氧化皮覆盖：波的外表均被一层氧化皮覆盖它在沿焊料波的整个长度方它在沿焊料波的整个长度

21、方向上几乎都保持静态向上几乎都保持静态在波峰焊接过程中在波峰焊接过程中PCBPCB接触到锡波的前沿外表接触到锡波的前沿外表氧化皮破裂氧化皮破裂PCBPCB前面的锡波无皲褶地被推向前进前面的锡波无皲褶地被推向前进这说明整个氧化皮与这说明整个氧化皮与PCBPCB以同样的速度移动以同样的速度移动.焊点成型：焊点成型：当当PCBPCB进入波峰面前端时进入波峰面前端时基板与引脚被加热基板与引脚被加热并在未并在未离开波峰面之前离开波峰面之前整个整个PCBPCB浸在焊料中浸在焊料中即被焊料所桥联即被焊料所桥联但在离开波峰但在离开波峰尾端的瞬间尾端的瞬间少量的焊料由于润湿力的作用少量的焊料由于润湿力的作用粘附

22、在焊盘上粘附在焊盘上并由于外并由于外表张力的原因表张力的原因会出现以引线为中心收缩至最小状态会出现以引线为中心收缩至最小状态此时焊料与焊盘此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整圆整的焊点的焊点离开波峰尾部的多余焊料离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因由于重力的原因回落到锡锅中回落到锡锅中 。q波峰焊工艺参数波峰焊工艺参数:1.1.波峰高度波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的波峰高度是指波峰焊接中的PCBPCB吃锡高度。其数值通常控制在吃锡高度。其数值通常控制在PCBPCB板厚度的板厚度的1/22/3.1/

23、22/3.2.2.传送倾角传送倾角:通过倾角的调节通过倾角的调节可以调控可以调控PCBPCB与波峰面的焊接时间与波峰面的焊接时间适当的倾适当的倾角角会有助于焊料液与会有助于焊料液与PCBPCB更快的剥离更快的剥离 3.3.润湿时间润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间4.4.停留时间停留时间:PCB:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 5.5.预热温度预热温度:预热温度是指预热温度是指PCBPCB与波峰面接触前到达的温度与波峰面接触前到达的温度 6.6.焊接温度焊接温度:焊接温度是非常重要的焊接参数

24、焊接温度是非常重要的焊接参数通常高于焊料熔点通常高于焊料熔点183C 183C 50C 60C50C 60C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时所焊所焊接的接的PCBPCB焊点温度要低于炉温焊点温度要低于炉温这是因为这是因为PCBPCB吸热的结果吸热的结果.q执锡返修执锡返修:电烙铁的握法：电烙铁的握法：q焊接步骤焊接步骤：焊接过程中，工具要放整齐，电烙铁要拿稳对准。一般接点的焊接，焊接过程中，工具要放整齐，电烙铁要拿稳对准。一般接点的焊接，最好使用带松香的管形焊锡丝。要一手拿电烙铁，一手拿焊锡丝。最好使用带松香的管形焊锡丝。要一手拿电烙铁，一手拿焊锡丝。清

25、洁烙铁头清洁烙铁头 加温焊接点加温焊接点 熔化焊料熔化焊料 移动烙铁头移动烙铁头 拿开电烙铁拿开电烙铁 焊点自检及清洁焊点自检及清洁q 焊接本卷须知：焊接本卷须知：1.1.烙铁头的温度要适当烙铁头的温度要适当:一般烙铁头实际温度一般烙铁头实际温度3005030050范围内范围内2.2.焊接时间要适当焊接时间要适当:一般从加热焊点到焊料熔化并流满焊接点应控制在一般从加热焊点到焊料熔化并流满焊接点应控制在4S4S左左右右.3.3.焊料与焊剂使用要适量焊料与焊剂使用要适量 4.4.防止焊接点上的焊锡任意流动防止焊接点上的焊锡任意流动.5.5.焊接过程中不要触动焊接点焊接过程中不要触动焊接点 6.不应

26、烫伤周围的元器件及导线不应烫伤周围的元器件及导线 7.及时做好焊接后的去除工作及时做好焊接后的去除工作.焊接后的处理：焊接后的处理：当焊接后，需要检查：当焊接后，需要检查：q是否有漏焊。是否有漏焊。q焊点的光泽好不好焊点的光泽好不好q焊点的焊料足缺乏焊点的焊料足缺乏q焊点的周围是否有残留的焊剂焊点的周围是否有残留的焊剂q有无连焊有无连焊q焊盘有无脱落焊盘有无脱落q焊点有无裂纹焊点有无裂纹q焊点是不是凹凸不平焊点是不是凹凸不平q焊点是否有拉尖现象焊点是否有拉尖现象q是否有锡渣残留板上是否有锡渣残留板上固定电源板、主板 安装面壳锁后板螺钉、装底座前板装电源开关、电源线老化前电压外观检查 老 化老化

27、后功能外观检查主要技术参数测试取放底座包 装入 库固定串口线、安装脚垫装上盖组装段的注意事项及主要参数测试：1.需增加防震的脚垫，注意脚垫的粘贴位置；2电批扭力（71Kgfcm）；3串口测试、晶振测试参数；4排线电压测试参数标准；测试段的注意事项及主要参数测试：1.22K测试、14v/18v垂直、水平电压测试、DiSEqC测试0/12v测试（DiSEqC常用于控制多入一出的中频切换器的控制；0/12v,0/22k,14v/18v这三种开关都是继电器式二路切换）2.SCART接口测试；3.S/P DIF测试（光输出）；4.耐压测试仪设置：时间5S、电压AC3000V、漏电流AC 5mA.5.调制

28、器环路及调制器输出测试；6.AV图像、声音测试；7.恢复出厂参数；包装段的注意事项：1.贴纸的位置；2.客户的包装要求；3.客户对序列号的要求；高压测试整机生产工艺流程整机生产工艺流程:谢谢大家！谢谢大家！q9、静夜四无邻，荒居旧业贫。4月-234月-23Tuesday,April 18,2023q10、雨中黄叶树，灯下白头人。06:22:5106:22:5106:224/18/2023 6:22:51 AMq11、以我独沈久，愧君相见频。4月-2306:22:5106:22Apr-2318-Apr-23q12、故人江海别，几度隔山川。06:22:5106:22:5106:22Tuesday,

29、April 18,2023q13、乍见翻疑梦，相悲各问年。4月-234月-2306:22:5106:22:51April 18,2023q14、他乡生白发，旧国见青山。18 四月 20236:22:51 上午06:22:514月-23q15、比不了得就不比，得不到的就不要。四月 236:22 上午4月-2306:22April 18,2023q16、行动出成果，工作出财富。2023/4/18 6:22:5106:22:5118 April 2023q17、做前，能够环视四周；做时，你只能或者最好沿着以脚为起点的射线向前。6:22:51 上午6:22 上午06:22:514月-23q9、没有失败

30、，只有暂时停止成功！。4月-234月-23Tuesday,April 18,2023q10、很多事情努力了未必有结果，但是不努力却什么改变也没有。06:22:5106:22:5106:224/18/2023 6:22:51 AMq11、成功就是日复一日那一点点小小努力的积累。4月-2306:22:5106:22Apr-2318-Apr-23q12、世间成事，不求其绝对圆满，留一份缺乏，可得无限完美。06:22:5106:22:5106:22Tuesday,April 18,2023q13、不知香积寺，数里入云峰。4月-234月-2306:22:5106:22:51April 18,2023q1

31、4、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。18 四月 20236:22:51 上午06:22:514月-23q15、楚塞三湘接，荆门九派通。四月 236:22 上午4月-2306:22April 18,2023q16、少年十五二十时，步行夺得胡马骑。2023/4/18 6:22:5106:22:5118 April 2023q17、空山新雨后，天气晚来秋。6:22:51 上午6:22 上午06:22:514月-23q9、杨柳散和风，青山澹吾虑。4月-234月-23Tuesday,April 18,2023q10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。06:22:5106:22:510

32、6:224/18/2023 6:22:51 AMq11、越是没有本领的就越加自命非凡。4月-2306:22:5106:22Apr-2318-Apr-23q12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。06:22:5206:22:5206:22Tuesday,April 18,2023q13、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。4月-234月-2306:22:5206:22:52April 18,2023q14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。18 四月 20236:22:52 上午06:22:524月-23q15、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。四月 236:22 上午4月-

33、2306:22April 18,2023q16、业余生活要有意义，不要越轨。2023/4/18 6:22:5206:22:5218 April 2023q17、一个人即使已登上顶峰，也仍要自强不息。6:22:52 上午6:22 上午06:22:524月-23MOMODA POWERPOINTLorem ipsum dolor sit amet,consectetur adipiscing elit.Fusce id urna blandit,eleifend nulla ac,fringilla purus.Nulla iaculis tempor felis ut cursus.感感 谢谢 您您 的的 下下 载载 观观 看看专家告诉