[精选]彩电生产工艺知识讲座.pptx
《[精选]彩电生产工艺知识讲座.pptx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《[精选]彩电生产工艺知识讲座.pptx(71页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、彩电生产工艺知识讲座彩电生产工艺知识讲座数源科技数源科技 陶明样陶明样采购开发部采购开发部信信 息息部部 品品 部部验验 证证生产方案部生产方案部下达方案下达方案PMC PMC 部部备备 料料采购部采购采购部采购物物 料料彩电厂彩电厂 MSMS仓仓领领 料料AISAIS 车间自动插件车间自动插件成成 品品 仓仓出厂销售出厂销售待待 检检 仓仓CTV CTV 总总 装装车车 间间PCBPCB 手插手插车间车间塑塑 胶胶 厂厂外外 壳壳日方案日方案周方案周方案月方案月方案齐套元件齐套元件方案安排方案安排飞线飞线排料排料在线测试在线测试卧插卧插立插立插质量抽检质量抽检质量抽检质量抽检检检 查查手插手
2、插波峰焊波峰焊检焊检焊装配装配调试调试组装组装老化老化调试调试包装包装IQC检查SMT自动贴片彩电的制造过程简介彩电的制造过程简介彩电的制造过程简介彩电的制造过程简介彩电生产工艺流程图彩电生产工艺流程图彩电生产工艺流程图彩电生产工艺流程图CTV附件、遥控器打铆钉插光线卧插立插编带组件加工散热片IPQA手插 QC波峰焊接 检焊 调试 主板装配SUB加工SUB调试贴片PCBPCBCRT准备 CRT入壳 装配 通电检查 老化 调试 QC盖后壳 检查 包装 整机 入库AI前壳加工喇叭加工重低音箱AI生产流程:1、按PE料单要求进行编程自插,按插光线、卧插、立插的作业顺序完成。其中如有打铆钉的PCB板必
3、须在机插前完成。2、机插属于集中作业。PCB生产流程:1、按手插、自动焊接、检焊、调试、主板装配顺序进行生产。2、预加工局部,散热片组件、元件成型是在线作业,其它PCB板CRT板、前控板、AV板等在SUB生产线集中作业,贴片PCB板属于外加工。CTV生产流程:1、生产线是按CRT准备、CRT入壳、装配、通电检查、老化、调试、QC、盖后壳、检查、包装、入库顺序进行生产,其中前壳加工属于在线作业,与整机生产同步。2、遥控器、重低音箱属于外加工。3、整机入库属于集中作业,采用自动堆码机。SMT自动贴片AIAI生产流程生产流程生产流程生产流程AIAI生产流程:生产流程:生产流程:生产流程:u 按PE料
4、单要求进行编程自插,按插光线、卧插、立插的作业顺序完成。其中如有打铆钉的PCB板必须在机插前完成。u 机插属于集中作业。元器件整形机元器件整形机 手工插件生产线手工插件生产线 电路板剪脚机电路板剪脚机 手工浸锡炉手工浸锡炉 AIAI生产流程生产流程生产流程生产流程元器件加工处理的工艺要求元器件加工处理的工艺要求元器件加工处理的工艺要求元器件加工处理的工艺要求u元器件在插装之前,必须对元器件的可焊元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,假设可焊性差的要先对元器接性进行处理,假设可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。件引脚镀锡。u元器件引脚整形后,其引脚间距要求与印元器件引脚整形后,其引脚间距
5、要求与印制电路板对应的焊盘孔间距一致制电路板对应的焊盘孔间距一致u元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。接时的散热和焊接后的机械强度。AIAI生产流程生产流程生产流程生产流程 元器件在印制电路板插装的工艺要求元器件在印制电路板插装的工艺要求元器件在印制电路板插装的工艺要求元器件在印制电路板插装的工艺要求u 元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序
6、安装后不能影响下道工序的安装。道工序的安装。u元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。顺序读出。u有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。u元器件的安装高度应符合规定的要求,同一规格的元器件应尽量安装元器件的安装高度应符合规定的要求,同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。在同一高度上。u机器插装的元器件引脚穿过焊盘应保存机器插装的元器件引脚穿过焊盘应保存23mm23mm长度,以利于焊脚的打弯长度,以利于焊脚的打弯固定和焊接。固定和焊
7、接。u 元器件在印制电路板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜元器件在印制电路板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。长,一边短。AIAI生产流程生产流程生产流程生产流程 跳线机、轴向插件机插竖装元件跳线机、轴向插件机插竖装元件 径向插装机插卧装元件径向插装机插卧装元件 自动化装配生产线常用的设备自动化装配生产线常用的设备自动化装配生产线常用的设备自动化装配生产线常用的设备AIAI生产流程生产流程生产流程生产流程PCBPCB生产流程生产流程生产流程生
8、产流程PCBPCB生产流程:生产流程:生产流程:生产流程:u按手插、自动焊接、检焊、调试、主板装配顺序进行生产。u 预加工局部,散热片组件、元件成型是在线作业,其它PCB板CRT板、前控板、AV板等在SUB生产线集中作业,贴片PCB板属于外加工。波峰焊接技术波峰焊接技术波峰焊接技术波峰焊接技术PCBPCB生产流程生产流程生产流程生产流程 波峰焊机借助叶泵的作用将熔化的液态焊料在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,预先装有电子元器件的印制板置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现元器件引脚与印制电路板焊盘之间机械与电气连接的软铅焊。波峰焊接示意图波峰焊接示意图 PCBPC
9、B生产流程生产流程生产流程生产流程 波峰焊机工艺流程波峰焊机工艺流程波峰焊机工艺流程波峰焊机工艺流程 装板装板 涂布涂布焊剂焊剂 预热预热 焊接焊接 热风热风刀刀 冷却冷却 卸板卸板 波峰焊机实物外形波峰焊机实物外形 喷雾式涂布喷雾式涂布 PCBPCB生产流程生产流程生产流程生产流程外表安装技术的工艺流程外表安装技术的工艺流程外表安装技术的工艺流程外表安装技术的工艺流程双面双面SMTSMT电路板的组装工艺流程电路板的组装工艺流程 先对印制电路板的先对印制电路板的A A面进行回流焊,并安排一道检面进行回流焊,并安排一道检测工序,将不合格电路板挑出返修。然后对印制电路板测工序,将不合格电路板挑出返
10、修。然后对印制电路板的的B B面进行回流焊、清洗和检修。面进行回流焊、清洗和检修。贴装贴装回流焊回流焊检测检测返修返修A A面涂膏面涂膏检测检测B B面涂膏面涂膏贴装贴装回流焊回流焊清洗清洗 SMTSMT元器件贴装机元器件贴装机 将外表安装元器件准确地贴放到印制电路板上印好焊锡膏或贴片胶的相应位置上的过程,叫做贴装贴片工序。自动贴片机的结构 贴装机的基本结构包括机器本体、片状元器件供给系统、印制板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴装工具吸嘴、计算机控制系统等。为适应高密度超大规模集成电路的贴装,比较先进的贴装机还具有光学检测与视觉对中系统,保证芯片能够高精度地准确定位。高速旋转转塔式贴
11、片机高速旋转转塔式贴片机 高速多功能贴片机高速多功能贴片机 PCBPCB生产流程生产流程生产流程生产流程PCBPCB生产流程生产流程生产流程生产流程 各局部功能介绍各局部功能介绍 机器本体机器本体 贴片机的本体是用来安装和支撑贴装机的底座,本机贴片机的本体是用来安装和支撑贴装机的底座,本机采用高刚性金属机架,配合防震橡胶脚座来支撑整机。采用高刚性金属机架,配合防震橡胶脚座来支撑整机。贴装头贴装头 贴装头也叫吸贴装头也叫吸放头,它相当于机械手,它的动作由放头,它相当于机械手,它的动作由拾取拾取贴放、旋转贴放、旋转定位两种模式组成。高速旋转贴片机由定位两种模式组成。高速旋转贴片机由1616个贴个贴
12、装头组成,每个贴装头有装头组成,每个贴装头有6 6只吸嘴,故可以吸放多种大小不同的元器件。只吸嘴,故可以吸放多种大小不同的元器件。贴装头通过程序控制,完成取元器件,元器件的面积、厚度、角度的检贴装头通过程序控制,完成取元器件,元器件的面积、厚度、角度的检测,从而决定由贴装头的哪个吸嘴来吸附与贴装等动作,实现从供料系测,从而决定由贴装头的哪个吸嘴来吸附与贴装等动作,实现从供料系统取料后移动到印制电路板的指定位置上。贴装头的端部有一个用真空统取料后移动到印制电路板的指定位置上。贴装头的端部有一个用真空泵控制的贴装工具吸嘴。当换向阀门翻开时,吸嘴的负压把泵控制的贴装工具吸嘴。当换向阀门翻开时,吸嘴的
13、负压把SMTSMT元元器件从供料系统散装料仓、管装料斗、盘状纸带或托盘包装中吸上器件从供料系统散装料仓、管装料斗、盘状纸带或托盘包装中吸上来;当换向阀门关闭时,吸盘把元器件释放到印制电路板上。贴装头通来;当换向阀门关闭时,吸盘把元器件释放到印制电路板上。贴装头通过上述两种模式的组合,完成拾取放置元器件的动作。过上述两种模式的组合,完成拾取放置元器件的动作。供料系统供料系统 适合于外表组装元器件的供料装置有编带、管状、托盘适合于外表组装元器件的供料装置有编带、管状、托盘和散装等几种形式。根据元器件的包装形式和贴片机的类型而确定。贴装和散装等几种形式。根据元器件的包装形式和贴片机的类型而确定。贴装
14、前,将各种类型的供料装置分别安装到相应的供料器支架上。随着贴装进前,将各种类型的供料装置分别安装到相应的供料器支架上。随着贴装进程,装载着多种不同元器件的散装料仓水平方向运动,把即将贴装的那种程,装载着多种不同元器件的散装料仓水平方向运动,把即将贴装的那种元器件送到料仓门的下方,便于贴装头拾取;纸带包装元器件的盘装编带元器件送到料仓门的下方,便于贴装头拾取;纸带包装元器件的盘装编带随编带架垂直旋转,管状和定位料斗在水平面上二维移动,为贴装头提供随编带架垂直旋转,管状和定位料斗在水平面上二维移动,为贴装头提供新的待取元件。新的待取元件。正在工作的松下高速旋转贴片机正在工作的松下高速旋转贴片机 P
15、CBPCB生产流程生产流程生产流程生产流程 电路板定位系统电路板定位系统 电路板定位系统可以简化为一个固定了印制电路板的电路板定位系统可以简化为一个固定了印制电路板的XYXY二二维平面移动的工作台。在计算机控制系统的操纵下,通过高精度线性传感器,使维平面移动的工作台。在计算机控制系统的操纵下,通过高精度线性传感器,使印制电路板随工作台移到贴装位并被精确定位,贴装头把元器件准确地释放到印印制电路板随工作台移到贴装位并被精确定位,贴装头把元器件准确地释放到印制电路板的元器件位。制电路板的元器件位。光学定位系统光学定位系统 贴装头拾取元器件后,贴装头拾取元器件后,CCDCCD摄像机对元器件成像,并转
16、化成数摄像机对元器件成像,并转化成数字图像信号,经计算机分析出元器件的几何中心和几何尺寸,与控制程序中的数字图像信号,经计算机分析出元器件的几何中心和几何尺寸,与控制程序中的数据比较,计算出吸嘴中心与元器件中心在据比较,计算出吸嘴中心与元器件中心在X X、Y Y、的误差,及时修正,保证元器的误差,及时修正,保证元器件引脚与印制电路板的焊盘重合。件引脚与印制电路板的焊盘重合。计算机控制系统计算机控制系统 计算机控制系统是指挥贴片机进行准确有序操作的核心,目计算机控制系统是指挥贴片机进行准确有序操作的核心,目前大多数贴片机的计算机控制系统采用前大多数贴片机的计算机控制系统采用WindowsWind
17、ows界面。可以通过高级语言软件或硬界面。可以通过高级语言软件或硬件开关,在线或离线编制计算机程序并自动进行优化,控制贴片机的自开工作步件开关,在线或离线编制计算机程序并自动进行优化,控制贴片机的自开工作步骤。每个片状元器件的精确位置,都要编程输入计算机。具有视觉检测系统的贴骤。每个片状元器件的精确位置,都要编程输入计算机。具有视觉检测系统的贴装机,也是通过计算机实现对印制电路板上贴片位置的图形识别。装机,也是通过计算机实现对印制电路板上贴片位置的图形识别。PCBPCB生产流程生产流程生产流程生产流程 回流焊再流焊炉回流焊再流焊炉回流焊再流焊炉回流焊再流焊炉 回流焊炉,它是用来对外表安装的元器
18、件进行焊接,即对已经贴装在印制电路板回流焊炉,它是用来对外表安装的元器件进行焊接,即对已经贴装在印制电路板焊盘焊膏上的元器件预热,回流加温,使焊膏融化,最后经冷却后,使外表贴装元器焊盘焊膏上的元器件预热,回流加温,使焊膏融化,最后经冷却后,使外表贴装元器件与印制电路板形成焊点,实现沾接。回流焊炉主要由炉体、上下加热源、件与印制电路板形成焊点,实现沾接。回流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCBPCB板传板传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。成。PCBPCB生产流程生产流程生产流程生
19、产流程 回流焊工作过程是:印制电路板由传动装置送入炉内,在印制电路板上面有四回流焊工作过程是:印制电路板由传动装置送入炉内,在印制电路板上面有四个温区,下面有两个温区。由个温区,下面有两个温区。由PH1PH1和和PHLPHL组成第一预热区域,其作用是活性助焊剂,组成第一预热区域,其作用是活性助焊剂,使焊膏中的助焊剂浸润焊接对象,元器件得到充分预热;使焊膏中的助焊剂浸润焊接对象,元器件得到充分预热;PH2PH2组成第二枯燥区域,组成第二枯燥区域,用于枯燥助焊剂,使焊膏中的低沸点溶剂和抗氧化剂挥发,化成烟气排出,用于枯燥助焊剂,使焊膏中的低沸点溶剂和抗氧化剂挥发,化成烟气排出,REF1REF1、R
20、EF2REF2和和REFLREFL组成第三焊接区域,使焊盘上的膏状焊料在热空气中再次熔化,浸润焊组成第三焊接区域,使焊盘上的膏状焊料在热空气中再次熔化,浸润焊接面,接面,REFLREFL用来稳定温度曲线。第四区域为冷却区,使焊料冷却凝固以后,全部焊用来稳定温度曲线。第四区域为冷却区,使焊料冷却凝固以后,全部焊点同时完成焊接。点同时完成焊接。PCBPCB生产流程生产流程生产流程生产流程外表安装电路板的质量检测外表安装电路板的质量检测外表安装电路板的质量检测外表安装电路板的质量检测PCBPCB生产流程生产流程生产流程生产流程自动光学检测自动光学检测自动光学检测自动光学检测AOIAOI AOIAOI
21、采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理法,从而能够以高测试速度获得高缺大倍数和复杂的处理法,从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。陷捕捉率。AOIAOI系统能够检验大局部的元器件,包括有:系统能够检验大局部的元器件,包括有:矩形元件矩形元件08050805或更大、圆柱形元件、钽电解电容器、或更大、圆柱形元件、钽电解电容器、线圈、晶体管、排组、线圈、晶体管、排组、FPFP、SOICSOIC0.4mm 0.4mm 间距或更大、间距或更大、连接器、异型元件等,能够检测出元器件漏贴、钽电容的连接器、异型元件等,能够检测出元器件漏贴、钽
22、电容的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、焊料过量或者缺乏、焊点桥接或者虚焊等。焊料过量或者缺乏、焊点桥接或者虚焊等。PCBPCB生产流程生产流程生产流程生产流程AOIAOI设备主要分三种:设备主要分三种:OMRON OMRON公司的公司的VT-PROVT-PRO、VT-PRO-ZVT-PRO-Z、VT-WINTIVT-WINTI。三种设。三种设备都可以做焊膏丝印后检查、元器件贴片后检查、回流焊接后检查。备都可以做焊膏丝印后检查、元器件贴片后检查、回流焊接后检查。VT-PROVT-PRO和和VT-VT-PRO-ZPRO-Z机器外观
23、一样,见图机器外观一样,见图a a,但使用的软件不同。,但使用的软件不同。VT-WINTIVT-WINTI机器见图机器见图5.225.22b b,通过,通过VTWINTIVTWINTI机器的检查拍下的机器的检查拍下的SMTSMT电路板照片见图电路板照片见图c c。a aVT-PROVT-PRO和和VT-PRO-ZVT-PRO-Z机器机器 b bVTWINTIVTWINTI机器机器 c cSMTSMT电路板照片电路板照片CTVCTV生产流程:生产流程:生产流程:生产流程:u1、生产线是按CRT准备、CRT入壳、装配、通电检查、老化、调试、QC、盖后壳、检查、包装、入库顺序进行生产,其中前壳加工属
24、于在线作业,与整机生产同步。u2、遥控器、重低音箱属于外加工。u3、整机入库属于集中作业,采用自动堆码机。CTVCTV生产流程生产流程生产流程生产流程CTVCTV生产流程生产流程生产流程生产流程1.1.显像管装入前壳显像管装入前壳显像管装入前壳显像管装入前壳 彩色电视机生产企业的显像管装配线如彩色电视机生产企业的显像管装配线如下图,操作的过程如下:下图,操作的过程如下:1 1将显像管放在老化台上,检查其型将显像管放在老化台上,检查其型号、规格与工艺卡要求是否相同,并在高压号、规格与工艺卡要求是否相同,并在高压嘴侧贴上安全警告标志。嘴侧贴上安全警告标志。2 2在显像管对角上挂好编织线、消磁在显像
25、管对角上挂好编织线、消磁线。线。3 3检查前壳无磨花、划伤后,给前壳检查前壳无磨花、划伤后,给前壳罩上保护套。罩上保护套。4 4在前壳的正下方装配控制面板、红在前壳的正下方装配控制面板、红镜与透镜。镜与透镜。5 5将显像管平放在前壳内,用自攻螺将显像管平放在前壳内,用自攻螺丝按对角紧固方式将显像管固定耳固定在前丝按对角紧固方式将显像管固定耳固定在前壳上,在螺丝与垫圈处点上胶粘剂固定。壳上,在螺丝与垫圈处点上胶粘剂固定。6 6安装电源预备开关。安装电源预备开关。7 7安装左右扬声器支架组件安装左右扬声器支架组件。显像管装配显像管装配CTVCTV生产流程生产流程生产流程生产流程 主板装配主板装配
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 精选 彩电 生产工艺 知识讲座
限制150内