常用电子元器件识别.pptx
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1、常用电子元器件识别常用电子元器件识别1内容提要元器件的包装电子元器件开展情况元器件的封装技术元器件的使用自动化生产要求2元器件按贴装方式分类:u直插式元器件(THC)u外表贴装元器件(SMC)3电子元器件包装1、插装元器件的包装形式编带编带 绝大多数插装电阻、电容、二极管等都能采用。该类包装最适合于自动化成型及插件机。管式管式 该类包装形式多用于双列插装IC器件。散件散件 该种形式最为常见,但不易上设备,且完全人工处理,费时费力。42、外表贴装元器件的包装形式卷带 绝大多数片式、IC等都能采用。最早以纸为基底,以胶粘接元器件,目前已淘汰。现在均为聚乙烯、聚苯乙烯(PS,polystyrene)
2、或聚苯乙烯叠层薄片为装料基带(带元件凹槽),封口盖带压接后将元器件保护起来。最适宜规模化、自动组装生产使用,生产效率极高。5管式 该类包装形式多用于SOJ及局部SOP器件。托盘装 多用于细间距TSOP、QFP、BGA等封装器件。这种形式的包装以多层托盘,防静电袋密封。64、标准包装内容 塑封元器件均对湿度有不同的敏感度,因而对敏感程度较高的元器件在包装中,除正常的产品标识、合格证外,正规厂家均会在其包装中放置假设干物品,如:u枯燥剂u防潮袋u警示标签元器件的包装标准:元器件的包装标准:EIA-481等。等。7封装?把内部电路的管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半
3、导体集成电路芯片用的外壳。8封装的作用?u安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性u实现内部芯片与外部电路的连接。u防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。u便于安装和运输。常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在根本采用塑料封装。9 电子元器件开展情况电子产品的多样化;电子产品小型化、多功能、高性能要求;半导体制造工程技术水平的提高;材料工程技术水平提高;计算机和信息技术的迅猛开展。1、开展背景10电子管;晶体管(半导体);中小规模集成电路(IC);大规模及超大规模集成电路(LSI、ASIC);子系统及系统级集成电路;微机电系统(MEMS)。2、开展趋势113、封装开展趋势
4、02010201(0.6 0.6 0.3mm0.3mm)4 44mm4mmBGABGA凸点中心间距凸点中心间距0.5mm0.5mma.小型化、超薄b.轻量化c.功能集成度高d.多输出端子,细间距或超细间距e.低功耗12元器件日趋小型化、微型化;元器件的多样性、多功能集成度;电路布局布线密度提高,电性能提高;自动化组装技术及水平提高;产品的可靠性提高;电子元器件的封装成为新兴产业之一。4、意义13常见元件按封装形式可分为:常见元件按封装形式可分为:SOIC-Small Outline Integrated Circuit.小型集成电路SOP-Small Outline Package.缩小型封装
5、QFP-Quad Plat Package.四方型封装TQFP-Thin Quad Plat Package.薄四方型封装DIP-Dual In-Line Package.双列直插封装SOT-Small Outline Transistor.小型晶体管PLCC-Plastic Leaded Chip Carrie.带引线的塑料芯片载体BGA-Ball Grid Array.球状栅阵列 PGA-Pin Grid Array Package.插针网格阵列封装技术14a)有引线分立元件;电阻、电容、电感、二极管、三极管等。电子元器件封装技术1、典型通孔插装封装形式15c)接插件;b)直插集成电路及插
6、座;双列直插DIP单列直插SIPIC插座16d)针状阵列器件(PGA)不同于引脚在封装体四周的形式,以直立插针形成的连接阵列,多用于大规模集成电路,如计算机CPU等,应用时可直接焊接或放置于插座中。172、外表贴装元器件的封装形式a).无源片式元件(CHIP);主要用于电阻、电容、电感等元件,主要特点是无引线,取之以镀锡铅合金的焊接端头。封装标准系列的英制称谓:如1206、0805、0603、0402、等。底部端头顶边端头18b).柱状封装元件(MELF)主要用于二极管、电阻、电感、陶瓷或钽电容等。焊接端头为圆柱体金属成份,如银、金或钯银合金等,易滚动。19c).带引线芯片载体封装(PLCC)
7、这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。20d).小外形塑料封装(SOP)“鸥翼”引脚焊点形态21e).小外形IC(SOIC)主要用于中小规模集成电路。引出端特点是对称分列于元器件的两边,引脚形态根本分为“L”与“鸥翼”(Gullwing)、“J”、“I”等四类。SOIC命名前缀为SO836引脚窄、宽(W)、超宽(X)三类“L”引脚22d).小外形晶体管(SOT)主要用于二极管、三极管、达林顿管等。引出端特点是分列于元器件对称的两端,引脚为“一”和“L”形。根本分为对称与不对称两类,有以下几个系列:SOD123SOT89SOT143TO252SOT23SOT2
8、2323e.)小外形塑料封装(SOJ)主要用于存储芯片。即J形引脚小尺寸封装,引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形。命名前缀为SOJ1428引脚300、350两种体长“J”引脚“J”引脚焊点形态24f).四周扁平封装(QFP)多用于各类型的集成电路,引脚形态根本上分为“鸥翼”形,引脚间距从0.3mm至1.0mm多个系列,封体形态为正方形或长方形,封装材料为塑料(PQFP)或陶瓷(CQFP)。PQFP命名前缀为PQFP引脚中心间距为0.635mm84244引脚“鸥翼:引脚25g).球栅阵列封装(BGA)BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽
9、然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;该类型封装已很多见,多用于大规模、高集成度器件,与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。封装材料为塑料或陶瓷、金属,焊球间距为1.27mm、1.00mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm等,球径随着间距而相应缩小,阵列规格多样,各家标准不一。PBGABGA焊点形态及X光图陶瓷BGA26h).芯片尺寸封装(CSP)该类型从形式上类似于BGA,但其定义为封装尺寸不大于芯片尺寸的1/3。有些公司的产品又称为uBGA。焊球间距一般均在1.00mm以下。CSPCSP焊点X光图像 芯片尺寸封装的封装尺寸和芯片核心
10、尺寸根本相同,所以称为CSP,其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1,但凡符合这一标准的封装都可以称之为CSP。实际上,CSP只是一种封装标准类型,不涉及具体的封装技术,只要到达它的只存标准都可称之为CSP封装。27i).倒装芯片(FP)倒装芯片(Flip chip)是一种无引脚结构,一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。目前最为先进的IC形式,应用晶圆片半导体工艺,产生具有规则或不规则凸点阵列,凸点间距在0.8mm以下,凸点直径在0.5mm以下,根本属裸芯片。倒装芯片FP焊点形态28电子元器件使用电子元器件使用&要求要求
11、1、根本要求可焊性 元器件焊接端的可焊性应满足组装行业标准。库存期 元器件的存放条件应确保其具体环境要求,已翻开包装元器件应记录其存放期限,定期检验其焊接性能。功能及性能 出入库元器件均应能确认其功能及性能满足设计要求,通常的做法是根据公司具备的验证能力,托付检测并确定合格供方。封装性能 元器件封装的抗热冲击性、引线端镀涂材料特性、防静电要求、吸湿性等方面,均会影响组装工艺、工艺材料、本钱等。292、使用保护元器件引出端 防止直接接触器件焊接端造成焊接端污染,从而影响可焊性的情况。尤其是细间距、超间距QFP封装元器件,其引脚极易扭曲或翘曲,而造成的引进器件的引脚平面度不一致,影响组装质量。正确
12、方法应使用真空吸笔取放。防静电 使用环境、工具、工装、工件、包装袋均应满足防静电要求,防止使用过程中的元器件损坏或性能降低。元器件标识的一致性 对于编带或托盘包装的元器件应验证其元器件方向的一致性,尤其是对已拆包(清点或未用完)元器件放回时要注意。30自动化生产要求1、标准化制订企业电子元器件标准 采纳国际或国家标准封装的元器件,建立企业内部的元器件使用标准,构造的适应产品要求及组装工艺要求的焊盘设计标准库。不恰中选择或采用非标准封装元器件,会直接增加组装制造本钱严格进行元器件供给商选择和评定 遵循ISO 9001质量管理要求,制订、选择合格元器件供给商,能够持续考核其效劳质量的满意度。元器件
13、封装及包装应适合组装供方的能力 包装形式应适合组装工艺、设备的正常使用,这一点在合同中可以表达。312、与供方的沟通元器件清单完整性 元器件清单因包括元器件编码、类别、封装类型、标识、标称、位号、数量、替代型号、包装形式等等,由于多种原因可能会有这样或那样的变化,尤其是同种元器件的封装、包装的变化最为常见。齐套性 元器件供给周期往往难以统一,缺件会造成整个组装生产运转不灵、产品交货期无法保证,这是因为自动化的组装生产是一个流水模式,缺任何一种元件,都会间接地增加组装生产本钱,且质量水平下降,易引起双方争议。32常见元件分类常见元件分类常见元件按功能可分为:常见元件按功能可分为:电阻(Resis
14、tor)PCB 符号表示:R电容(Capacitor)PCB符号表示:C电感(Inductor)PCB符号表示:L二极管(Diode)PCB符号表示:D三极管(Transistor)PCB符号表示:Q、TIC(Integrate Circuit)PCB符号表示:U、IC连接器(Connector)PCB符号表示:J3334 电电 阻阻(Resistor)(Resistor)电阻简介:电阻是一种热消耗之电子元件,利用其阻挡电流之通过,而于电路上可达分压、旁路、滤波、负载及接地之功用,这是一般之电子电路上所运用的。电阻亦可经特别生产技术及原料而达成特别的用途:保险型电阻器(Fusible Resi
15、stor),热藕电阻,或利用其产生高温的电热线,或利用其热而产生光的钨丝灯泡,甚至IC、半导体亦是运用电阻之导电与否原理转化而成。A.简单定义:阻止电子流前进的物质,用符号R R表示。B.数学式定义:R=(l/A)=阻抗系数l长度A横截面积C.单位:(欧姆;Ohm)、k、M、G.D.线路符号_35 电阻器电阻器 用符号R(Resistor)表示 1电阻器是电路中最常用的元件,它有以下一些特性 a).对电流具有阻拟作用,消耗电能,阻值越大对电流的阻拟作用大 b).在频率不太高时,对直流和交流呈现相同的电阻值 c).在电路中,电阻R,电流I和电阻两端的电源符合欧姆定律即V=IR 2分类 1).色环
16、电阻分四色环(一般)和五色环(精密)表示方法 36 电电 阻阻(Resistor)(Resistor)常见电阻:最常见的电阻有SMT的单颗电阻和排阻,传统色环电阻也有少量应用。贴片电阻,排阻色环电阻37电电 阻阻(Resistor)(Resistor)1 1)SMTSMT贴片电阻贴片电阻:本体标识为三码(一般)和四码(精密)和数字+字母码(精密),三码精密度为+(-)5,四码精密度为+(-)1,SMD贴片电阻的计算方法同色环电阻,如102为10100为1K阻值.(通常又称为三码标识法和四码标识法 2 2)排阻)排阻(Resistor Network):(Resistor Network):又分
17、并阻和串阻,并阻(RP)计算方法同SMT贴片电阻,其内部结构如图 2,串阻(RN)与并阻的区别是并阻的各个电阻彼此别离如图 2.38 电电 阻阻(Resistor)(Resistor)SMT 单颗外观特征:1.厂商不同则颜色会有所不同.常见电阻颜色为黑色及蓝色。2.零件的正面有标示阻值,无极性,但有分正反面,反面为白色。3.在PC板上标示 RXX,如:R34 39 电电 阻阻(Resistor)(Resistor)规格说明:十位数十的次方个位数1.一般电阻,本体标示3位数(精度+5%)2.精密电阻,本体标示4位数(精度+1%)阻值参数读取方式:前两位或三位乘以末位的十的次方22*10=22(1
18、+5%)()0例上图阻值:R=40 贴片电阻常见封装有9种,一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。英制英制(in)公制公制(mm)长长(L)(mm)宽宽(W)(mm)高高(t)(mm)0201 0603 0.600201 0603 0.600.05 0.30 0.300.05 0.23 0.230.05 0402 1005 1.000402 1005 1.000.10 0.50 0.500.10 0.30 0.300.10 0603 1608 1.600603 1608 1.600.15
19、 0.80 0.800.15 0.40 0.400.10 0805 2023 2.000805 2023 2.000.20 1.25 1.250.15 0.50 0.500.10 1206 3216 3.201206 3216 3.200.20 1.60 1.600.15 0.55 0.550.10 1210 3225 3.201210 3225 3.200.20 2.50 2.500.20 0.55 0.550.10 1812 4832 4.501812 4832 4.500.20 3.20 3.200.20 0.55 0.550.10 2023 5025 5.002023 5025 5.0
20、00.20 2.50 2.500.20 0.55 0.550.10 2512 6432 6.402512 6432 6.400.20 3.20 3.200.20 0.55 0.550.10 封装与尺寸表封装与尺寸表41 电电 阻阻(Resistor)(Resistor)SMT排阻外观特征:类型阻值参数1.依外观形状而言,有2R4P,3R6P,4R8P.2.零件的正面有标示阻值。无极性,但有分正反面。3.在PC板上标示 RNXX,如:RN5542 电电 阻阻(Resistor)(Resistor)SMT排阻内部结构:D型L型43 电电 阻阻(Resistor)(Resistor)色环电阻外观特征
21、:1.灰白色,圆柱状,两端稍大2.有四或者五条色环3.两端有金属引脚44电电 容容(Capacitor)(Capacitor)电容简介:电容简介:电容是一种储存电荷的元件,通过电容的电压不能突变,所以具有通交流阻直流的特性,在电路中的作用主要是耦合,隔直旁路虑波谐振保护补偿,调谐、选频等。A.简单定义:储存电能,用符号C C表示 B.数学式定义:C=(A/d)=q/V 介电常数 A横截面积d距离 C.单位:F(法拉第;Faraday)D.线路符号:45电电 容容(Capacitor)(Capacitor)1电容器在电路中的应用主要有以下几方面 a).信号的耦合隔直,所谓的耦合电容,是常见的应用
22、之一 b).用于旁路退耦虑波谐振保护自举补偿等 2按不同标准可分为 a).有极性无极性电容 b).一般电容SMT电容 c).固定电容可变电容 d).陶瓷电容胆质电容聚丙烯电容 3.单位 法拉(UF)1F1000mF1*106uF1*109nF 4.主要考虑参数电容量耐压值耐温值极性46电电 容容(Capacitor)(Capacitor)常见电容:常见电容有SMT单颗贴片电容和贴片排容,大容量电解电容以及钽质电容应用也很广泛。47电电 容容(Capacitor)(Capacitor)SMT 单颗外观特征:1.依外观而言,形状呈长方体,颜色通常为棕色或灰色。2.无极性,亦无正反面。3.在PC板上
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