常见电子组装工艺要求培训课件.pptx
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常见的电子组装工艺要求（第二局部）名录检查放大工具要求静电损伤和防护过电损伤根本操作要求螺纹紧固件安装要求元器件加胶要求扎线要求铆接孔裂纹要求散热绝缘片要求导线与连接器元器件成型要求引脚长度要求板上元件安装连接线要求焊点要求印制板翘曲度要求板面外观要求跨接线要求检查用放大工具要求静电损伤静电损伤的防护静电防护的警告标识静电防护材料过电损伤电子组装操作要求操作具体要求螺纹紧固件安装要求螺纹紧固件安装缺陷图例元器件加胶要求要求图例不符合图例扎线要求铆接孔裂纹要求散热绝缘片要求导线与连接器连接器引脚缺陷例如连接器引脚元器件成型要求成型应力释放三极管成型应力释放图引脚长度要求引脚突出标准要求板上元件安装对支撑孔的水平轴向引脚卧式元件安装缺陷立式元件安装要求双列直插和排插要求引脚跨无绝缘线路元件引脚损伤IC封装材料损伤元件损伤连接线应力释放绝缘层与焊点间距要求剥线要求剥线缺陷例如剥线散开要求多芯线损伤焊点要求焊盘不润湿例如金属化孔的最低要求一般元器件爬锡高度只要不上到元器件本体均可接受弯月面绝缘层元件焊接带有绝缘漆层的导线焊接主面清洁板面标识要求绿油起泡要求印制板翘曲度要求铜箔翘起翘起不能大于一个焊盘厚度，因为本身焊盘厚度很薄，根本上用肉眼能够看见的铜箔翘起均不可接受。跨接线布局要求跨接线末端连接演讲完毕，谢谢观看！
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