注射机螺杆设计的工艺学基础.ppt
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1、注射机螺杆设计的工艺学注射机螺杆设计的工艺学和流变学基础和流变学基础刘刘 颖颖北京化工大学北京化工大学2007年年4月月注射成型的预塑化过程注射成型的预塑化过程 注射成型的预塑化过程注射成型的预塑化过程固体粒料或粉料经过加热、压实、剪切、混合,从玻固体粒料或粉料经过加热、压实、剪切、混合,从玻璃态转变为均化的粘流态璃态转变为均化的粘流态均化:聚合物温度均化、粘度均化、密度均化和组分均化:聚合物温度均化、粘度均化、密度均化和组分均化。塑化质量高均化。塑化质量高塑化机理:热量来自料筒的外部加热,螺杆转动产生塑化机理:热量来自料筒的外部加热,螺杆转动产生的摩擦热的摩擦热预塑阶段提高塑化能力,塑化质量
2、是关键预塑阶段提高塑化能力,塑化质量是关键注射成型的预塑化过程注射成型的预塑化过程螺杆塑化能力的表征:螺杆塑化能力的表征:螺杆背压增加,则其熔体输送能力会下降,而熔体输螺杆背压增加,则其熔体输送能力会下降,而熔体输送能力则随螺杆转速和计量段长度的增加而增加。送能力则随螺杆转速和计量段长度的增加而增加。注射成型的预塑化过程注射成型的预塑化过程螺杆的后退速度:(与塑化能力相关)螺杆的后退速度:(与塑化能力相关)螺杆后退速度与螺杆几何参数、加工物料的性能及螺杆后退速度与螺杆几何参数、加工物料的性能及加工工艺参数有关。加工工艺参数有关。注射成型的预塑化过程注射成型的预塑化过程 影响因素:影响因素:螺杆
3、几何参数、加工物料的性能及加工工艺参数有关螺杆几何参数、加工物料的性能及加工工艺参数有关螺杆几何参数、加工工艺条件均与高分子材料的性能螺杆几何参数、加工工艺条件均与高分子材料的性能相关。相关。相关的聚合物性能:相关的聚合物性能:聚合物的热性能,流动性能。聚合物的热性能,流动性能。高聚物的性能由高聚物的性能由结构结构决定决定高分子结构特点高分子结构特点分子量高难溶,难熔,粘度高,无气态,力分子量高难溶,难熔,粘度高,无气态,力学强度高,高弹性等学强度高,高弹性等分子量提高:拉伸强度,伸长率,冲击强度,耐分子量提高:拉伸强度,伸长率,冲击强度,耐低温脆性,耐环境应力开裂性,耐药品性提高,低温脆性,
4、耐环境应力开裂性,耐药品性提高,流动性下降。流动性下降。例:聚乙烯,超高分子量聚乙烯例:聚乙烯,超高分子量聚乙烯高分子结构特点高分子结构特点高分子结构特点高分子结构特点高分子结构特点高分子结构特点分子量具有多分散性用平均分子量及分子量分子量具有多分散性用平均分子量及分子量分布表示。分布表示。分子量分布窄分子量分布窄宽:拉伸强度,冲击强度,熔体弹性,宽:拉伸强度,冲击强度,熔体弹性,熔体粘度下降;耐低温脆性,耐应力开裂性提高。熔体粘度下降;耐低温脆性,耐应力开裂性提高。结构多分散性结构多分散性 聚乙烯:低压聚乙烯,高压聚乙烯,线型低密度聚乙聚乙烯:低压聚乙烯,高压聚乙烯,线型低密度聚乙烯,超高分
5、子量聚乙烯,交联聚乙烯烯,超高分子量聚乙烯,交联聚乙烯高聚物的结构层次高聚物的结构层次链结构(单链结构(单个分子的结个分子的结构与形态)构与形态)聚集态结构聚集态结构(高聚物整体(高聚物整体的内部结构)的内部结构)近程结构近程结构(一级结构)(一级结构)远程结构远程结构(二级结构)(二级结构)链中原子的种类和排列链中原子的种类和排列取代基和端基的种类取代基和端基的种类单体单元排列顺序单体单元排列顺序支链的类型和长度支链的类型和长度取代基在空间的排列取代基在空间的排列分子的大小和形态分子的大小和形态链的柔顺性及构象链的柔顺性及构象结晶结构结晶结构非结晶结构非结晶结构取向结构取向结构液晶结构液晶结
6、构三级结构三级结构聚集态结构聚集态结构一次及二次结构一次及二次结构 成型加工控制成型加工控制高聚物性能高聚物性能高聚物的结构层次高聚物的结构层次高聚物的结构层次高聚物的结构层次 高聚物的结构决定其性能,而高聚物的结构决定其性能,而高聚物的高聚物的聚集态结构通过加工可聚集态结构通过加工可以改变。以改变。高聚物的结晶与非结晶结构高聚物的结晶与非结晶结构结晶结构结晶结构 高聚物的分子高聚物的分子高度有序、紧密堆砌高度有序、紧密堆砌在一起在一起形成结晶结构。典型的结晶聚合物:高密度聚形成结晶结构。典型的结晶聚合物:高密度聚乙烯乙烯HDPEHDPE,聚丙烯,聚丙烯PPPP,尼龙,尼龙PAPA,聚酯等。,
7、聚酯等。非结晶结构非结晶结构 高聚物分子高聚物分子无序紊乱堆砌无序紊乱堆砌在一起形成非结晶在一起形成非结晶结构。典型的非结晶聚合物:聚氯乙烯结构。典型的非结晶聚合物:聚氯乙烯PVCPVC,聚,聚苯乙烯苯乙烯PSPS,聚碳酸酯,聚碳酸酯PCPC,聚甲基丙烯酸甲酯,聚甲基丙烯酸甲酯PMMAPMMA等。等。高聚物的结晶与非结晶结构高聚物的结晶与非结晶结构高聚物的结晶是不完全的,存在晶区和非晶区。高聚物的结晶是不完全的,存在晶区和非晶区。存在结晶度的概念,结晶型高聚物的结晶度一般存在结晶度的概念,结晶型高聚物的结晶度一般为为40409090。结晶度:结晶部分含量的量度。通常用重量百分结晶度:结晶部分含
8、量的量度。通常用重量百分数或体积百分数来表示。数或体积百分数来表示。W重量,重量,V体积,体积,c结晶,结晶,a非结晶非结晶高聚物的结晶与非结晶结构高聚物的结晶与非结晶结构高聚物的结晶与非结晶结构高聚物的结晶与非结晶结构 聚合物晶体生长规律往往是沿螺旋位错中心不断聚合物晶体生长规律往往是沿螺旋位错中心不断盘旋生长变厚的。特点:盘旋生长变厚的。特点:1、不同的高聚物的单晶外形不同,但晶片厚度几乎都不同的高聚物的单晶外形不同,但晶片厚度几乎都在在10nm左右。左右。2、晶片厚度与分子量无关。晶片厚度与分子量无关。3、晶片中分子链垂直于晶面。晶片中分子链垂直于晶面。4、高分子链在晶片中折迭排列,称为
9、折迭链晶片。高分子链在晶片中折迭排列,称为折迭链晶片。高聚物的结晶与非结晶结构高聚物的结晶与非结晶结构高聚物的结晶与非结晶结构高聚物的结晶与非结晶结构高聚物的结晶过程高聚物的结晶过程高聚物的结晶与非结晶结构高聚物的结晶与非结晶结构高聚物的结晶过程高聚物的结晶过程高聚物的结晶与非结晶结构高聚物的结晶与非结晶结构 区:区:TmTm以下以下10103030,成核速度极小,结晶速,成核速度极小,结晶速度实际等于零。度实际等于零。区区:从从 区下限向下区下限向下30306060,成核速度增大,成核速度增大,晶体生长速度增大,结晶速度迅速增大。结晶速度晶体生长速度增大,结晶速度迅速增大。结晶速度由成核速度
10、控制。由成核速度控制。区区:最大结晶速度出现,熔体结晶的主要区域。最大结晶速度出现,熔体结晶的主要区域。区:晶体生长速度减慢,结晶速度下降。结晶区:晶体生长速度减慢,结晶速度下降。结晶速度由晶体生长速度控制。速度由晶体生长速度控制。高聚物的结晶与非结晶结构高聚物的结晶与非结晶结构结晶速度高的温度区域结晶,则聚合物的结结晶速度高的温度区域结晶,则聚合物的结晶度高,晶体结构完整。晶度高,晶体结构完整。结晶温度低,则形成较多的小球晶。结晶温度低,则形成较多的小球晶。结晶温度过低,越过最大结晶速度区域,则结晶温度过低,越过最大结晶速度区域,则球晶小,结晶度低,晶体结构不完善,结晶球晶小,结晶度低,晶体
11、结构不完善,结晶度低。度低。高聚物的结晶与非结晶结构高聚物的结晶与非结晶结构结晶度提高,密度增大,冷却体积收缩大。结晶度提高,密度增大,冷却体积收缩大。拉伸强度提高,硬度增大,形变能力下降,拉伸强度提高,硬度增大,形变能力下降,模量提高。但晶粒尺寸过大,会使拉伸及冲模量提高。但晶粒尺寸过大,会使拉伸及冲击强度降低。击强度降低。结晶度提高,结晶结构均匀,尺寸稳定性增结晶度提高,结晶结构均匀,尺寸稳定性增加。加。后处理可增加结晶度。后处理可增加结晶度。高聚物的结晶与非结晶结构高聚物的结晶与非结晶结构结晶度提高,渗透和溶解性降低。结晶度提高,渗透和溶解性降低。结晶度提高,透光率降低,晶粒尺寸小结晶度
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