医学专题—各种鱼骨图10209.ppt

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1、裂DIE人人方法方法(f ngf)来料来料环境环境(hunjng)机器机器(j q)WII 第一页，共十五页。(鱼骨图鱼骨图)尾数尾数(wish)(wish)混料混料 人人混原子混原子(yunz)(yunz)粒粒法法未确认(qurn)尾数印字扎LOT不干净留有上LOT原子粒子目检员工未检出机机转有字/无字未确认料料Rofine laser第一粒无印字ComB LOT相混补尾数料中有字无字相混环环未行空带噪音太大光线不足包装人员未检查尾数机器卡原子粒未行空带第二页，共十五页。混料人人机机自动(zdng)跳印字产品(chnpn)之间相互pass法法环境环境(hunjng)料料机位执LOT不干净开L

2、OT员未核对生产资料，选用不正确的程式5S未做好，新员工多操作不熟练，容易遗漏细节员工意识差机器卡原子粒同时处理两个LOT不按程序做走捷径做假检查记录机器不稳定灯光不好机器之间间 距窄盛装物料容器未清理第三页，共十五页。人机料印错字(cuz)员工培训员工培训(pixn)不足不足忘换字片忘换字片拿错字拿错字(cuz)片片跳印字跳印字执执LOT不干净不干净来料印字面脏印来料印字面脏印字看不清字看不清组员从人,机,料分析了关于印错字的可能原因第四页，共十五页。贴错Label问题(wnt)分析鱼骨图ManMachineMaterialMethodEnvironment补打补打LabelLabel未检查

3、和核未检查和核对对(h du)(h du)仔细仔细机位未仔细机位未仔细(zx)(zx)核对核对出出LotLot时未仔时未仔细核对细核对包装前后未核对好资料包装前后未核对好资料新员工品质意识新员工品质意识和技能不够和技能不够补打补打LabelLabel未选机台号未选机台号未用扫描枪扫描打印未用扫描枪扫描打印好好的的LabelLabel来确认是否来确认是否OKOK打印打印LabelLabel时时MESMES系统周期有时会变系统周期有时会变机位预贴机位预贴LabelLabelLabelLabel机有时机有时不能自动切割不能自动切割第五页，共十五页。混料问题(wnt)分析鱼骨图ManMachineMa

4、terialMethodEnvironment后级收料时未核对后级收料时未核对好资料好资料(zlio)(zlio)和实物和实物后级机位执后级机位执LOTLOT不干净不干净(gnjng)(gnjng)后级出后级出LotLot前未仔细前未仔细核对核对包装前后未核对好资料包装前后未核对好资料新员工品质意识新员工品质意识和技能不够和技能不够一台机上同时放两个一台机上同时放两个或以上或以上LOTLOT的资料的资料静电箱内易藏原子粒静电箱内易藏原子粒倒不干净倒不干净没有按没有按MI&WIMI&WI规定操作规定操作测试机坏脑后有测试机坏脑后有时会变印字时会变印字后级开后级开LOTLOT开错开错程式程式目检时

5、同时打开目检时同时打开两个柄两个柄补补TDTD时拿错料时拿错料回收回收TDTD时贴错时贴错LabelLabel留电特性样品时未核留电特性样品时未核对好有关资料对好有关资料第六页，共十五页。QA REJ&上带退料问题(wnt)用鱼骨图分析:人人机机环环法法料料补打补打LabelLabel未检查未检查和核对和核对(h du)(h du)仔细仔细机位未仔细机位未仔细(zx)(zx)核对核对出出LotLot时未时未仔细核对仔细核对包装前后未核对好资料包装前后未核对好资料新员工品质意识新员工品质意识和技能不够和技能不够补打补打LabelLabel未选机台号未选机台号未用扫描枪扫描打印未用扫描枪扫描打印好

6、好的的LabelLabel来确认是否来确认是否OKOK打印打印LabelLabel时时MESMES系统周期有时会变系统周期有时会变机位预贴机位预贴LabelLabelLabelLabel机有时机有时不能自动切割不能自动切割QA REJ&上带退上带退料多料多第七页，共十五页。检查(jinch)次数少人人方法方法(f ngf)来料来料环境环境(hunjng)机器机器机器不稳定来料曲脚披锋空头,驳片多弯头多多检查,要细心小问题自已解决上班心情不好对坏品认识不够机器破修不好油厚车间太小空调不制冷做事粗心QA退退LOT&上上带带退退料料多多QA 退退LOT&上带退料问题用鱼骨图分析上带退料问题用鱼骨图分

7、析:严格按生产指示操作向老员工学习技巧第八页，共十五页。第九页，共十五页。该善行动(xngdng)1 .测LOT时看到RTRDIE卡时会在上面注明6340机器用K0820的刀切,已做一份OPL并打印出来给员工传阅(chunyu)签名.2.切每块Wafer时一定要认真(rn zhn)检查机器的型号目录参数.3.测LOT时先找人去计划部数Wafer,当块数没问题时再拿出来测.4.在早会上宣导员工在切每块Wafer时一定要检查刀刃伸出量.第十页，共十五页。第十一页，共十五页。第十二页，共十五页。第十三页，共十五页。裂DIE人人方法方法(f ngf)来料来料环境环境(hunjng)机器机器(j q)地板太烂 原材料发生改变机器老化 没有对好线 刀痕深没及时检查出来车间太小 撞刀切偏异物刀锋不良补切时刀痕深运输过程Wafer掉在地上噪音太大第十四页，共十五页。内容(nirng)总结裂DIE。扎LOT不干净留有上LOT原子粒子目检员工未检出。噪音太大。机器之间间 距窄。组员从人,机,料分析了关于印错字的可能原因。2.切每块Wafer时一定要认真检查机器的型号(xngho)目录参数.。3.测LOT时先找人去计划部数Wafer,当块数没问题时再拿出来测.。4.在早会上宣导员工在切每块Wafer时一定要检查刀刃伸出量.第十五页，共十五页。