章半导体二极管及其基本电路.pptx
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1、半导体的特点1.热敏性:半导体的导电能力与温度有关利用该特性可做成热敏电阻2.光敏性:半导体的导电能力与光的照射有关系利用该特性可做成光敏电阻3.掺杂性:掺入有用的杂质可以改变半导体的导电能力利用该特性可做成半导体器件第1页/共55页1.1.1本征半导体半导体 导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。本征半导体 纯净的半导体。如硅、锗单晶体。第2页/共55页硅(锗)的原子结构简化模型惯性核价电子(束缚电子)1、半导体的原子结构第3页/共55页2、本征半导体的晶体结构硅(锗)的共价键结构共价键 相邻原子共有价电子所形成的束缚。第4页/共55页3、本征半导体的导电情况自由电子空穴空穴空穴可在共价键内移
2、动当温度为绝对零度以下时,该结构为绝缘体在室温或光照下价电子获得足够能量摆脱共价键的束缚成为自由电子,并在共价键中留下一个空位(空穴)第5页/共55页本征激发:本征激发:复复合:合:自由电子和空穴在运动中相遇重新结合成对消失的过程。漂漂移:移:自由电子和空穴在电场作用下的定向运动。在室温或光照下价电子获得足够能量摆脱共价键的束缚成为自由电子,并在共价键中留下一个空位(空穴)的过程。载流子载流子:自由与动的带电粒子第6页/共55页两种载流子电子(自由电子)空穴两种载流子的运动自由电子(在共价键以外)的运动空穴(在共价键以内)的运动结论:1.本征半导体中电子空穴成对出现,且数量少;2.半导体中有电
3、子和空穴两种载流子参与导电;3.本征半导体导电能力弱,并与温度有关。第7页/共55页1.1.2杂质半导体一、N型半导体N型+5+4+4+4+4+4磷原子自由电子电子为多数载流子空穴为少数载流子载流子数 电子数第8页/共55页二、P型半导体P型+3+4+4+4+4+4硼原子空穴空穴 多子电子 少子载流子数 空穴数第9页/共55页三、杂质半导体的导电作用IIPINI=IP+INN型半导体IINP型半导体I IP第10页/共55页四、P型、N型半导体的简化图示负离子多数载流子少数载流子正离子多数载流子少数载流子P型:N型:第11页/共55页1.1.3PN结一、PN结(PNJunction)的形成1.
4、载流子的浓度差引起多子的扩散2.复合使交界面形成空间电荷区产生了一个内电场,电场的作用是阻碍多子的扩散促进少子产生漂移内建电场此时产生了两种电流:扩散电流和漂移电流第12页/共55页3.继续扩散和漂移达到动态平衡扩散电流等于漂移电流,总电流I=0。二、PN结的单向导电性1).外加正向电压(正向偏置)forwardbias此时形成的空间电荷区域称为PN结(耗尽层)1.定性分析第13页/共55页P区N区内电场外电场外电场使多子向PN结移动,中和部分离子使空间电荷区变窄。IF限流电阻扩散运动加强形成正向电流IF。IF=I多子I少子I多子2).外加反向电压(反向偏置)reversebiasP区N区内电
5、场外电场外电场使多子背离PN结移动,空间电荷区变宽。IRPN结的单向导电性:正偏导通,呈小电阻,电流较大;反偏截止,电阻很大,电流近似为零。漂移运动加强形成反向电流IRIR=I少子0第14页/共55页2、定量估算反向饱和电流温度的电压当量当T=300(27C):UT=26mV加正向电压时加反向电压时iIS电子电量玻尔兹曼常数第15页/共55页3、伏安特性Ou/VI/mA反向击穿正向特性第16页/共55页1.2半导体二极管1.2.1半导体二极管的结构和类型1.2.2二极管的伏安特性1.2.3二极管的主要参数第17页/共55页1.2.1半导体二极管的结构和类型构成:PN结+引线+管壳=二极管(Di
6、ode)符号:A(anode)C(cathode)分类:按材料分硅二极管锗二极管按结构分点接触型面接触型平面型第18页/共55页点接触型正极引线触丝N型锗片外壳负极引线负极引线面接触型N型锗PN结正极引线铝合金小球底座金锑合金正极引线负极引线集成电路中平面型PNP型支持衬底第19页/共55页第20页/共55页1.2.2二极管的伏安特性一、PN结的伏安方程反向饱和电流温度的电压当量电子电量玻尔兹曼常数当T=300(27C):UT=26mV第21页/共55页二、二极管的伏安特性OuD/ViD/mA正向特性Uth死区电压iD=0Uth=0.5V0.1V(硅管)(锗管)U UthiD急剧上升0U Ut
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- 关 键 词:
- 半导体 二极管 及其 基本 电路
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