PCB物料技术规格书V1.docx
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1、 PCB物料技术规格书设计人员: XXXX/XX/XX审核人员: XXXX/XX/XX批准人员: XXXX/XX/XX 目 录1 目的和适用范围31.1 目的31.2 适用范围32 引用和参考的相关标准33 功能简述44 要求44.1 一般要求44.2 电气要求74.3 环境适应性试验要求84.4 机械试验154.5 安全要求测试194.6 包装、运输、贮存204.7 质量与可靠性204.8 加工工艺说明215 对供应商的要求215.1 规范接收215.2 提供资料和数据215.3 产品更改通知215.4 质量控制要求215.5 供应商承诺226 资格认证226.1 样本226.2 样本试验2
2、26.3 资格认证试验227 重要说明22 1 目的和适用范围1.1 目的物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件,是公司物料规范化管理的基石。其作用为: 供应厂商进行产品设计、生产和检验的依据 质量部门验货、退货的依据 采购部进行采购的依据 对供应厂商产品质量进行技术认证的依据 研发部门选用物料的依据本技术规格书的目的是让供应厂商了解xxx公司对该物料在质量及其可靠性方面的要求,只有质量和可靠性两方面都100达到要求的物料才被xxx公司接受。公司有权取消不合格产品供应商的资格,有权在必要时修改本技术规范的有关内容,届时供应商会提前收到有关更改通知并给予适当的时间来做相应的更改。1.
3、2 适用范围本规格书适用于采用覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印刷线路板的生产以及验收。 2 引用和参考的相关标准 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验Ad: 低温试验方法GB/T 2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验Bd: 高温试验方法GB/T 2423.5-95 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击GB/T 2423.6-95 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Eb和导则:碰撞GB/T 2423.3-93 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法GB/T 2423.10-95 电工电
4、子产品基本试验规程 试验Fc: 振动试验方法GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL) 检索的逐批检验抽样计划GB/T 3873-83 通信设备产品包装通用技术条件IPC-6012A 刚性印制板的鉴定及性能规范IPC-6011 印制板通用性能规范IPC-A-600G 印制板的验收条件IPCTM-650 试验方法手册(汇编) GB/T 4677-2002 印制板测试方法GB4723-92印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB4724-92印制电路用覆铜箔环氧纸层压板GB 4725-92印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板3 功能简述略。4 要求.1 一般要求4.1
5、.1 材质要求 材质类型: FR-4或CEM-1或聚四氯乙烯。(优选FR-4) 4.1.2 外形尺寸要求按照公司提供的PCB文件要求控制尺寸,所有尺寸均要求在文件规定的范围之内。4.1.3 表面镀层要求 表面镀层要求见表1表1 表面镀层要求镀层部位材质厚度要求沉浸金0.1um镍4 um孔电镀铜0.02mm 4.1.4 外观要求项目名称要求尺寸单点偏差(精)标称厚度图纸规定图纸规定槽口尺寸图纸规定图纸规定孔径孔位图纸规定图纸规定焊盘大小图纸规定图纸规定外观要求见下表2(MAJ:严重缺陷;MIN:轻微缺陷)。表2 外观要求项目技术要求缺陷分类MAJMIN外形无破损、变形。印制板不应有影响正常装配的
6、翘曲;不允许有连线、断线、飞线、焊盘脱落等非正常情况出现;无碰撞、断裂 尺寸 孔洞不得有偏移、变形,不得有堵孔及孔内毛刺 线宽和线间距导线和焊盘损伤不能超过20%。线间距应满足最小电气间隙要求 气泡及分层两导体间不能允许有桥接的气泡以及分层,且气泡和分层在每面不超过2点,每点最大尺寸不超过0.3mm 露铜BGA区不允许有露铜;非大铜面露铜允许0.3mm;大铜面允许0.5mm;单面允 许三点,不允许相邻线路露铜。允许未露铜的刮伤补漆长度小于5mm,厚度小于0.2mm的补漆,单面不允许超过3点补漆 长度介于5mm至10mm,厚度小于0.2mm的补漆,单面不允许超过2点补漆 长度介于10mm至30m
7、m宽度0.5mm,厚度小于0.2mm的补漆,单面不允许超过1点补漆;且不允许同时出现上述两种现象 允许同时出现上述两种情况各1点补漆 损伤导线和焊盘损伤不能超过20%。 板边毛刺边缘无疏松的毛刺以及影响安装和功能 气泡、空洞、波纹、鱼眼、桔皮气泡、空洞、波纹、鱼眼、桔皮等不导致暴露任何电路图形。 阻焊膜阻焊膜不能有裂缝 测试点及金手指测试点及金手指上不能允许有任何残留物 异物1. 无横跨线路的导体异物2. 线路间无缩减50%的导体异物 续表2 外观要求项目技术要求缺陷分类MAJMIN防焊偏移防焊偏移不允许暴露相邻焊盘或线路, 偏移不超过1/3孔环 残留物BGA、焊盘、零件孔不允许有油墨、油脂以
8、及影响焊接的其他残留物;导通孔内允许有残留物 丝印丝印应能辨认 焊盘上不能有丝印 氧化焊盘不允许存在氧化(暗黄色,发乌不亮)或变色(红色)轻度氧化每件不超过两点,每点小于等于20%焊盘 划伤BGA不允许有划伤;其他焊盘划伤露铜不可超过焊盘短边尺寸的20%;未露铜的划伤每面不超过三条 凹陷按键焊盘,BGA焊盘及金手指上不允许有凹陷 金浸镀金浸镀不得使导体间距缩减20%以上 按键及BGA焊盘缺损按键及BGA焊盘不允许有缺损;其他焊盘缺口深度不超过20%焊盘短边,长度小于等于0.5mm 弓曲、扭曲弓曲(四个角处于同一平面,大致成圆柱形或弯曲情况)、扭曲(一个角不与其余三个角在同一平面)应不大于对角线
9、长度的0. 5% 金手指外观金手指外观技术要求见C00A031金手指进货检验规范 4.1.5 标识要求产品或包装上应有标识,标识上应包括制造公司名称或商标、生产批号、产品型号、防火等级、ESD等以用公司的特殊标识要求等,标识要牢固、清晰, 查看方便。4.1.6 使用环境要求使用环境要求见表3。表3 使用环境控制参量要求控制参量要求工作温度()-2565贮存湿度(%)3595工作湿度(%)3595贮存温度()-25654.1.7 环境要求常态测试条件如下: 温 度 : 040相对湿度: 30%RH75%RH 大 气 压: 86kPa106kPa.2 电气要求4.2.1 电阻技术要求:(以选择的测
10、试位置而定)。测试方法:选择位于不同位置的两根导线,使用合适的方法测量其电阻,测量误差应不大于5,并应保持足够小的电流,以避免导线明显发热。4.2.2 电路连通性技术要求:每个电路的规定点之间应是电连通的。测试方法:用测试探针接触规定的导线或焊盘。适当的地方可以使用多重排列的电路测试探针。有印制插头的地方可以使用合适的板边连接器或测试探针。每个单独连接的依次穿过外部易受影响的电路连接点的导电图形(例如焊盘、板边连接器、触点)和指定的外部连接点,施加规定的电压或通过电流,测试其电阻值不大于5,且每个电路的规定点之间应是电连通的。4.2.3 耐电流4.2.3.1 镀覆孔耐电流技术要求:试验后无变色
11、、无烧伤、无熔断。测试方法:用合适的交流或直流电源提供表4中电流值通过镀覆孔30s的时间,并持续监测。表4 镀覆孔试验电流孔径(mm)试验电流(A)孔径(mm)试验电流(A)0.681.6160.892.0201.011 1.314 注:施加足够的压力以保证良好的电接触,大约1N的力。4.2.3.2 导线耐电流技术要求:试验后无变色、无烧伤、无熔断。测试方法:与4.2.3.1的测试方法同。.3 环境适应性试验要求4.3.1 温度试验4.3.1.1 高温贮存试验(预处理)试验目的:验证PCB在高温环境存储之后有无变形、损坏。所用仪器:高温试验箱试验步骤:(1) 初始检测:在正常条件下,对样品进行
12、外观检查。(2) 试验:把不包装、不通电的样品放入高温箱内,将箱温调至1252,试验时间从箱温达到规定值时算起,存放24小时。(3) 最后检测:经24小时试验后,将样品取出,在正常条件下,恢复12h 后,对样品进行外观检查应满足要求。4.3.1.2 低温贮存试验试验目的: 验证PCB在低温环境存储之后有无变形、损坏。所用仪器:低温试验箱试验方法:(1) 初始检测:在正常条件下,对样品进行外观检查。(2) 试验:把不包装、不通电的样品放入低温箱内,将箱温调至-203,试验时间从箱温达到规定值时算起,存放24小时。(3) 最后检测:经24小时试验后,将样品取出,在正常条件下,恢复12h 后,对样品
13、进行外观检查应满足要求。4.3.1.3 恒定湿热试验试验目的:验证PCB在高温高湿的环境存储之后有无变形、损坏。所用仪器:恒定湿热试验箱试验方法:(1) 初始检测:在正常条件下,对样品进行外观检查。(2) 试验:把不包装、不通电的样品放入恒定湿热试验箱内,将箱温调至652,湿度调至90%95RH,试验时间从箱温以及湿度达到规定值时算起,存放48小时。(3) 最后检测:经48小时试验后,将样品取出,在正常条件下,恢复12h后, 对样品进行外观检查应满足要求。4.3.1.4 高低温冲击试验试验目的:验证PCB经受高低温循环之后有无变形、分层、开裂、起泡现象。所用仪器:高低温冲击试验箱试验方法:(1
14、) 初始检测:在正常条件下,对样品进行外观检查。(2) 试验:把没有污物,油脂和其它污染的样板放入高低温冲击试验箱 内,先在802的高温环境下保持0.5h,在5min内将温度切换到-452的高温环境下并保持0.5h ,共做5个循环(5 h)。 (3) 最后检测:经5小时试验后,将样品取出,在正常条件下,恢复12h 后,对样品进行外观检查应满足要求。4.3.1.5 热应力冲击试验目的:用来测试镀通孔是否可耐在装配、重工或返修过程中的高温热应力影响试验仪器:干燥炉(可保持121149均匀温度),电加热锡炉(盛有0.9kg的Sn63Pb37合金),电热偶温度计,干燥器,显微镜,秒表,松香助焊剂,钳子
15、,可溶解热冲击后的助焊剂(如异丙醇)。试验方法:将试样(最少可看到有三个最小导通孔)放在121149干燥炉中烘烤最少6小时,以保证充分干燥,再将试样放入干燥器的瓷盘上,冷却到室温,用钳子将试样从干燥器中拿出,表面和孔中都涂上助焊剂,以保证上锡良好,确认锡炉温度保持在2885,移走浮在熔锡表面的锡渣,将试样放在熔锡表面10s,用钳子将试样从锡炉取出,放到一块绝热片上,冷却到室温(孔内锡没有凝固前,不要机械振动样板);清洁后做切片分析,试样应无起泡、压合空洞、裂缝、树脂回缩、孔壁剥离、镀层不均匀、毛刺、节瘤、镀层空洞和芯吸现象以及镀层厚度应大于0.02mm。4.3.1.6 盐雾试验试验目的:验证P
16、CB抗盐雾腐蚀能力。所用仪器:盐雾试验箱试验方法:雾化前的盐溶液PH值在6.57.2(352)之间,盐溶液采用氯化钠和蒸馏水配置,其浓度为(50.1)%(质量百分比),盐雾沉降量(12)ml/80cm2连续雾化持续时间24h,检查PCB外观表面不得有腐蚀、鼓泡、麻点等现象,允许色泽轻微变暗。4.3.1.7 加速老化蒸汽氧气试验目的:对印制板施加蒸汽或(和)氧气,以进行一个短期的加速老化过程(大约80min),该加速试验是预测印制板储存对可焊性的影响。所用仪器:氧气试验箱试验方法:夹紧试验箱,打开氮气开关,将流速控制在(500250) mL/min,打开旋转载体开关,转速为5转/分钟50转/分钟
17、。蒸汽发生器应开到全功率,直到试验箱中的温度高于90,并且冷凝器中出现冷凝液。应保持试验箱中的温度为(1002)。温度稳定后(51)min,应关闭氮气开关,使试验箱中的蒸汽的产生量控制在(50.5)L/min。混合气的比例为80氮气和20氧气,保持流速为(10010)L/min,试验时间为(605)min。也可以使用纯氧,但应将流速调整为(200.5)L/min。试验暴露在蒸汽/氧气中试验60min后,关闭氧/氮混合气体开关,关闭旋转器;试验箱中的温度应降至4050后,关闭氮气。试验后应满足可焊性要求。4.3.1.8 阻燃性4.3.1.8.1 水平燃烧试验试验目的:用以评定印制板对单个元件偶然
18、过热所引起的着火危险性和小火蔓延具有的抵抗能力。所用仪器:燃烧源、具有通风设备的柜火试验室、固定支架,秒表、金属网。试验方法:裁取尺寸为长(1255)mm,宽(131)mm,厚度为原印制板厚度,要求边缘平滑、无毛刺、棱角半径不超过1.3mm,并应除去金属层。试样离点燃端(250.5)mm处画一条与长轴垂直的标记线,并放置在正常大气条件下48h;将试样放入试验柜中,试样未画线一端夹在试验装置的试样夹上,调节试样,使纵轴与底平面成(4510)0夹角,并能看到试样上的划线。然后将面积约100mm100mm的铁丝网水平的夹在试样下方,与试样最低边相距(101) mm,试样自由端伸出铁丝网(131)mm
19、,如下图2所示。在试验时应关闭排风扇,只有在两次试验的间隙打开,以排除有害气体。先将燃烧器放在远离试样的地方,点燃并调节到产生高达25mm左右的黄顶蓝火,借助于调节空气量,使火焰顶部的黄色消失,这时火焰为高度(251)mm的蓝色火焰。以(4510) 0倾角移动本生灯,使其中心轴与试样纵轴保持在同一垂直面上,火焰施加在试样自由端前部,进入深度约6.5mm。本生灯的位置不变,此时开始计时;试样经点火30s后移走火焰,测定移去灯的瞬间到火焰从试样上消失为止的燃烧时间, 以秒为单位,并观察试样是否继续燃烧超过标记线。1255131450100试样101131试样100cm2的金属网 4.3.1.8.2
20、 灼热丝试验图2 水平燃烧试验试验目的:评定印制板在规定条件下暴露于灼热丝下的阻燃性,所用的灼热源的强度近似于单个电子元件偶然过热或灼热发红的等级。试验仪器:灼热丝试验装置(灼热丝是用直径为4mm的镍铬丝制成的规定尺寸的环,试验装置见图4)、具有通风设备的柜或试验室、秒表、恒温箱、薄棉纸及白松木板(约10mm厚)。试验方法:将试样(一般为150mm150mm,但较小成品板必须按它的实际尺寸)放在有空气循环的(1252)恒温箱中预处理24h,然后放在盛有无水氯化钙的干燥器中,在室温下冷却4h;然后将试样放置于试验柜或试验室中, 将灼热丝与试样表面相垂直,在白松木板上放一层薄绵纸,然后把木板放在离
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