太阳能电池片丝网印刷-烧结工艺.ppt

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1、学习报告丝网印刷的定网印刷的定义利用丝网图形部分网孔透浆料，非图文部分网孔不透浆料的基本原理进行印刷。印刷时在丝网一端倒入浆料，用刮刀在丝网的浆料部位施加一定压力，同时朝丝网另一端移动。浆料在移动中被刮板从图形部分的网孔中挤压到基片上。印刷过程中刮板始终与丝网印版和承印物呈线接触，接触线随刮刀移动而移动，而丝网其它部分与承印物为脱离状态，保证了印刷尺寸精度和避免蹭脏承印物。当刮板刮过整个印刷区域后抬起，同时丝网也脱离基片，并通过回墨刀将浆料轻刮回初始位置，工作台返回到上料位置，至此为完整 的一个印刷行程。丝网印刷的五个要素网印刷的五个要素丝网印刷由五大要素构成，即丝网、刮刀、浆料、工作台以及基

2、片。刮刀刮刀刮刀的作用是将浆料以一定的速度和角度将浆料压入丝网的漏孔中，刮刀在印刷时对丝网保持一定的压力，刃口压强在1015Ncm之间，刮板压力过大容易使丝网发生变形，印刷后的图形与丝网的图形不一致，也加剧刮刀和丝网的磨损，刮板压力过小会在印刷后的丝网上存在残留浆料。刮刀和回墨刀的拆装刮刀和回墨刀的拆装1.刮刀、回墨刀和螺丝2.刮刀螺丝向外（面向自己）3.将刮刀的孔对准刮刀轴，平行方向推入。4.装上螺丝时，注意垫片方向1.2.3.4.回墨刀回墨刀回墨刀螺丝回墨刀螺丝刮刀刮刀刮刀螺丝刮刀螺丝刮刀和回墨刀的拆装刮刀和回墨刀的拆装1.将刮刀固定螺丝锁上2.将回墨刀固定螺丝先锁至一半3.将回墨刀开口朝

3、右方向装上4.将螺丝向右锁上1.2.3.4.丝网印刷网印刷浆料料浆料是由功能组份、粘结组份和有机载体组成的一种流体，功能组份一般为贵金属或贵金属的混合物。载体是聚合物在有机溶剂中的溶液。功能组份决定了成膜后的电性能和机械性能。载体决定了厚膜的工艺特性，是印刷膜和干燥膜的临时粘结剂。功能组份和粘结组份一般为粉末状，在载体中进行充分搅拌和分散后形成膏状的厚膜浆料。烧结后的厚膜导体是由金属与粘结组份组成。有机载体包括有机高分子聚合物、有机溶剂、有机添加剂等等。它调节了浆料的流变性,固体粒子的浸润性,金属粉料的悬浮性和流动性以及浆料整体的触变性，决定了印刷质量的优劣。丝网印刷网印刷网版网版网版是由不锈

4、钢织成不同网目大小的网纱及涂在网纱上的乳胶装在网框架组成。网版图样设计开孔处则将乳胶去除，刮刀刷过网纱时可将施放在网版上的浆料透过图样开孔处印在基材上，主要决定印刷厚度为乳胶厚度。丝网印刷时根据不同的网版网版张力、乳胶厚度、力、乳胶厚度、刮刀下刮刀下压力量、刮刀速度、刮刀下刀及离刀力量、刮刀速度、刮刀下刀及离刀迟滞滞时间等等参数可得到不同的印刷厚度。此外，浆料的粘滞料的粘滞性、基材表面的性、基材表面的亲疏水性、烘干温度疏水性、烘干温度时间都会影响到印刷的高度及深度。丝网印刷流程网印刷流程一般一般电池片池片结构构银电极极作用：输出电流。电极就是与电池p-n结两端形成紧密欧姆接触的导电材料。与p型

5、区型区接触的电极是电流输出的正极正极，与n型区型区接触的电极是电流输出的负极极。耐高温烧结、良好的导电性能及附着力，以及贵金属成本等因素，决定了用银而不是其他贵金属；正面电极由两部分构成，主栅线是直接接到电池外部引线的较粗部分，副栅线则是为了将电流收集起来传递到主线去的较细部分，制作成窄细的栅线状以克服扩散层的电阻。电极图形，例如电极的形状、宽度和密度等，对于太阳电池转换效率影响较大。银电极极电极材料的极材料的选择l能与硅形成牢固的接触；l这种接触应是欧姆接触，接触电阻小；l有优良的导电性；l纯度适当；l化学稳定性好；银的特性的特性l熔点：961.78，电阻率：1.58610-8 m（20）l

6、银的特征氧化数为+1，其活动性比铜差，常温下，甚至加热时也不与水和空气中的氧作用。l有很好的柔韧性和延展性，是导电性和导热性最好的金属。银电极极正面电极因为要减少电极遮光面积，所以使用导电性能良好的银浆，因为先前的减反射膜已经形成正面的电性绝缘，所以银浆一般掺有含铅的硼酸玻璃粉（PbO-B2O3-SiO glass frit），在高温烧结时玻璃粉硼酸成分与氮化硅反应并刻蚀穿透氮化硅薄膜，此时银可以渗入其下方并与硅形成此种局部区域性的电性接触，铅的作用是银-铅-硅共熔而降低银的熔点。银与硅形成欧姆接触与硅形成欧姆接触 有机物挥发 玻璃料在减反射膜表面聚集 玻璃料腐蚀穿过减反射膜 玻璃料通过与Si

7、发生氧化还原反应产生腐蚀坑 PbO+Si Pb+SiO2 Ag晶粒在冷却过程中于腐蚀坑处结晶u？由于由于玻璃料玻璃料对Si表面腐表面腐蚀具有各向异性，具有各向异性，导致在致在Si表面形成了倒三角形的腐表面形成了倒三角形的腐蚀坑。因此坑。因此Ag晶粒在腐晶粒在腐蚀坑坑处结晶晶时与与Si表面接触的一表面接触的一侧呈倒金字塔状，呈倒金字塔状，而与玻璃料接触的一而与玻璃料接触的一侧则成成圆形形。银晶粒的析出机理晶粒的析出机理？（1）与PbO和Si发生的氧化还原反应类似，玻璃料中的Ag2O与Si发生如下反应：Ag2O+Si Ag+SiO2（2）Ag和被腐蚀的Si 同时融入玻璃料中。冷却时，玻璃料中多余的

8、Si外延生长在基体上，Ag晶粒则在Si表面随机生长。（3）在烧结过程中通过氧化还原反应被还原出的金属Pb呈液态，当液态铅与银相遇时，根据Pb-Ag 相图银粒子融入铅中形成 Pb-Ag相。Pb-Ag熔体腐蚀Si的晶面。冷却过程中,Pb和Ag发生分离，Ag在晶面上结晶，形成倒金字塔形。铝背背场1.背铝作为背电场能够阻挡电子的移动，减小了表面的复合率，有利于载流子的吸收；2.减少光穿透硅片,增强对长波的吸收；3.Al吸杂，形成重掺杂，提高少子寿命；4.铝的导电性能良好，金属电阻小，而且铝的熔点相对其他的合适金属来说熔点低，有利于烧结。5.在烧结时p-type的铝掺杂渗入形成使原本掺杂硼的p-type

9、 Si形成一层数微米厚的p+-type Si作为背场，以降低背表面复合速度来提高电池的开路电压Voc。6.因为硅片吸收系数差，当厚度变薄时衬底对入射光的吸收减少，此时背场的存在对可以抵达硅片深度较深的长波长光吸收有帮助，所以短路电流密度Jsc的影响就更明显。7.p和p+的能阶差也可以提升Voc，p+可以形成低电阻的欧姆接触所以填充因子FF也可改善。铝背背场对铝浆的技的技术要求要求l形成铝背pp+结，提高开路电压；l形成硅铝合金对硅片进行有效地吸杂，提高效率；l能与硅形成牢固的欧姆接触；l有优良的导电性；l化学稳定性好；l有适宜大规模生产的工艺性；l价格较低。铝的特性的特性l熔点：660.37，

10、具有良好的导热性、导电性和延展性。l在空气中其表面会形成一层致密的氧化膜，使之不能与氧、水继续作用。l铝板对光的反射性能也很好，铝背背场的形成的形成1.将铝浆印刷在硅的表面。2.将沉积好的硅片放进峰值温度超过577（铝硅合金共熔温度）的链式烧结炉里进行烧结。3.当温度低于577时，铝硅不发生作用，当温度升到共晶温度577时，在交界面处，铝原子和硅原子相互扩散，随着时间的增加和温度的升高，硅铝熔化速度加快，最后整个界面变成铝硅熔体，在交界面处形成组成为11.3硅原子和88.7铝原子的熔液。印刷品印刷品质浆料本身的性质对产品有很大的影响：l （1）因为材料热膨胀系数的差异，浆料成分的不同也会造成太

11、阳能电池的翘弯问题；l （2）烧结后浆料的附着性也是一个问题，要通过拉力测试；l （3）背场有铝球形成，原因：硅片表面织构化过程时造成表面高低差过大；干燥时间太短；在烧结时铝颗粒间相互融溶而使颗粒间距缩短；工工艺参数参数对印刷的影响印刷的影响参数参数影响影响刮刀压力(pressure)刮刀压力越小，填入网孔的墨量就越多印刷速度(speed)湿重在某一速度下达到最大值，低于此速度，速度增大湿重增大，高于此值，速度增大湿重较小印刷高度（down-stop）down-stop值越大，湿重越小丝网间距(snap-off)丝网间距增大，油墨的转移量也增大，但随着刮刀压力的增加，丝网间距对油墨转移量影响趋

12、小刮刀截面对刮刀的截面形状来说，刮刀边越锐利，线接触越细，出墨量就越大；边越圆，出墨量就越少软件件主要分Cycle、Print、Operator等界面非印刷相关的硬件参数 印刷参数 常用操作界面软件控制参数意件控制参数意义Enable Magazine Loader 机器运行时从承载盒中吸取硅片Enable Printing选项不勾选时，印刷过程被跳过Enable Flip-Over 不勾选时，翻转器不工作Enable Load Breakage Wafer 不勾选时，翻转器不检查是否硅片破损Enable Oven Heating 允许炉子加热Enable Unload Oven 炉子只出硅片

13、而不进硅片Enable Bypass Oven 硅片在行走擘上直接进入下一工序Dispenser 设置自动添加浆料的频率Enable Wafer Alignment 允许在印刷之前通过摄像来校准硅片Enable Screen Alignment 对网板上的基准标记进行定位Check Breakage Before 检查硅片在印刷前是否破碎Paper Change 印刷次数达到设置的数字时，机器停运行Single Nest 强制机器只在设定的那个台面上印刷印刷参数印刷参数PRINTING Alternate squeegee 单程印刷：刮刀向前运动印刷一片片子，向后返回印刷下一片；Double

14、squeegee 两次印刷：对每一块片子向前印刷一次，再向后印刷一次；Squeegee and Flood 印刷后回料（常用）；Flood and squeegee 回料后印刷；SCREEN Snap-off 网版间距印刷时电池到网板的距离；Park 网版停止位置，印刷完成后电池到网板的距离；Speed upward 网板上升速度;QUEEGEE Down-stop 刮板高度，这是印刷时刮刀的位置；Park 刮板的停止位置，印刷和回墨完成后，印刷头的停止位置；Pressure 刮刀压力；ADVANCEMENT Position1 刮刀起始位置；Position2 印刷后的返回位置;Positi

15、on3 印刷后停止位置 Position4 印刷后开始返回时位置，机器印刷时括刀后退的开始位置。FLOOD SUEEGEE Printing speed 印刷速度;Flood speed 回料速度 X,Y,Theta piece offsets 网板位置在三个方向上偏移量。印刷参数印刷参数Snap-off 网版间距印刷时电池到网板的距离。这个参数关系到Z向电机的运动，因为向下是正向，所以这个参数是一个负数。丝网间距的零点由压力传感器来决定，每次照点时会进行一次零点的寻找。丝网间距的调节规律是设置值越大，透墨量越高，当到达一定高度时，油墨无法触及承印物表面时就会造成印刷不全或无法印刷；设置值越小

16、，透墨量越低，当低到一定高度时，硅片无法在设定的脱离速度和真空的带动下脱离网版而粘黏在网版上就是粘片；Park 网版停止位置，印刷完成后电池到网板的距离，这个参数也是个负数。此值设定偏低时会造成网版在印刷完成后由于位置较低而刮花印刷图形；Speed upward 网板上升速度，这是Z向电机在印刷完成后从印刷位置向上移动至停止位置的速度。此值设定过慢时，会使硅片来不及脱离网版而造成粘片；QUEEGEE Down-stop 刮刀高度，这是印刷时刮刀的位置，这个参数的零点以网版承载浆料的一面为准，由于丝网间距和刮板高度为两个不同的电机进行控制，所以他们并不与snape-off相关联，如果操作人员改变

17、了snap-off，一定要同步修改这个参数，但一般在压力模式下，此值变更的意义不大；Park 刮刀的停止位置，印刷和回墨完成后，印刷头的停止位置。Pressure 刮刀压力，印刷时括刀下降到Down-stop位置，这个位置的参数必须设置得比电池稍低（应该足够了)，这样实际的压力（左边显示的数值）才能达到设置值。单位是牛顿，在压力模式下，印刷压力越大，瞬时刮刀下降的位置就会越低，很可能会远超过0.3-0.4mm,对网版和印刷质量造成比较大的损害，所以在日常设定印刷压力时需以小为宜。实际参数设定时，压力越大，承印量越小，压力越小，承印量越大，压力的变化实际是刮刀位置的变化。印刷工序注意点印刷工序注

18、意点1、第一道背面银电极，第二道背面铝背场的印刷和烘干，主要监控印刷后的湿重；第三道正面银电极的印刷，主要监控印刷后的湿重和次栅线的宽度。第二道道湿重过大，一方面浪费浆料，同时还会导致其不能在进高温区之前充分干燥，甚至不能将其中的所有有机物赶出从而不能将整个铝浆层转变为金属铝，另外湿重过大可能造成烧结后电池片弓片。湿重过小，所有铝浆均会在后续的烧结过程中与硅形成熔融区域而被消耗，而该合金区域无论从横向电导率还是从可焊性方面均不适合于作为背面金属接触，另外还有可能出现鼓包等外观不良。第三道道栅线宽度过大，会使电池片受光面积较少，效率下降；印刷工序注意点印刷工序注意点2、隐裂片：保持电池片背面和印

19、刷台面平整，注意各道印刷台面和网版内不要有碎片等大的异物，必要时更换台面纸，清洗网版并处理混有异物的浆料；3、粘片：按照形式来分可以分为连续的粘片和非连续的粘片。对于连续的粘片，往往是由于印刷参数设置不合理导致的，主要有snap-off设置太低，或者网版的PARK位置太低，印刷压力过大等原因，有时台面真空不足也会造成此类问题，也有些情况下如果浆料的粘度过大也会造成粘片，特别是对于搅拌不足的浆料尤其容易发生粘片；对于非连续粘片，一般是正对某个台面的问题，一般可能是由于台面纸透气性比较差，或者某个台面的真空有问题；4、结点和断线：发生在3道，一般是由于浆料在网版内停留时间较长，浆料变干，聚集成大的

20、颗粒，或者浆料内有大的异物，刮条经过时，大颗粒将网孔撑大，该部位印刷的浆料比其他部位多，形成所谓结点，而严重时这些颗粒或异物会堵塞网孔，浆料无法透过，造成断栅。一般用无尘布蘸取松油醇擦拭网版。频繁出现时需要检查浆料粘度是否过大，若浆料正常，则需更改相关工艺参数以解决，必要时清洗或更换网版。丝网印刷注意事网印刷注意事项1、保持印刷平台的清洁,随时清除平台上的任何碎片和异物,防止产生碎片或损坏网版。2、及时清理行走臂和烘箱里的碎片,防止堵塞电机或产生新的碎片。3、印刷台上的贴纸要平整、干净，否则易引起碎片或报警。4、根据具体情况,及时调整印刷参数。5、出现报警时应首先查看报警信息显示,然后采取相应

21、措施。6、机器自动运行时不要打开或调用需手动状态下运行的软件功能（如摄像校正，输入输出显示控制等），否则会造成死机。7、设备运行中禁止修改系统时间，否则会造成死机。烧结原理原理印刷了浆料的硅片经过烘干排焦过程后使浆料中的大部分有机溶剂挥发，膜层收缩为固状物紧密粘附在硅片上，这时可视为金属电极材料和硅片接触在一起。所谓的烧结过程是要使电极和硅片本身形成欧姆接触，其原理为当电极里金属材料和半导体单晶硅加热到共晶温度时,单晶硅原子以一定比例融入到熔融的合金电极材料中.单晶硅原子融入到电极金属中的整个过程一般只需要几秒钟的时间。融入单晶硅原子数目取决于合金温度和电极材料的体积，烧结合金温度越高，电极金

22、属材料体积越大，则融入的硅原子数目就越多，这时的合金状态被称为晶体电极金属的合金系统.如果此时的温度降低,系统开始冷却形成再结晶层,这时原先溶入到电极金属材料中的硅原子重新以固态形式结晶出来,也就是在金属和晶体接触界面上生长出一层外延层.如果外延层内含有足够的量的与原先晶体材料导电类型相同的杂质成分，就获得了用合金法工艺形成的欧姆接触；如果在结晶层含有足够量的与原先晶体材料导电类型异型的杂质成分就获得了用合金工艺形成的P-N结。烧结作用和目的作用和目的就是把印刷到硅片上的电极在高温下烧结成电池片,最终使电极和硅片本身形成欧姆接触,从而提高电池片的开路电压和填充因子2个关键因素参数,是电极的接触

23、具有电阻特性,达到生产高转效率电池片的目的.烧结过程中有利于PECVD工艺所引入H向体内扩散，可以起到良好的体钝化作用。烧结方式：高温快速烧结加热方式：红外线加热烧结过程程烧结是一个扩散、流动和物理化学反应综合作用的过程。在印刷状况稳定的前提下，温区温度、气体流量、带速是烧结的三个关键参数。由于要形成合金必须达到一定的温度，Ag、Al与Si形成合金的稳定又不同，所以必须设定不同的温度来分别实现合金化。将印刷好的上,下电极和背场的硅片经过网印刷机的传送带传到烧结炉中,经过烘干排焦、烘干排焦、烧结和冷却和冷却过程来完成烧结工艺最终达到上下电极和电池片的欧姆接触。烘干排焦一烘干排焦一在网带的上、下都

24、装有加热带，由温控仪控制其温度。目的是将印刷有浆料硅片烘干，并使浆料内绝大部分焦油挥发出来。如果温度设置不合理，不能使大部分焦油从浆料中挥发出来，剩下的焦油在进入下一区域时会对烧结的效果影响很严重，对转换率有高达0.2%的影响。为了保证设备安全，在每个区域都设有2个热电偶，一个用于温度控制，一个用于过温保护。烘干排焦二烘干排焦二为了减少腔室内热量的损失，在设备腔室内部的四周安装上隔热板，并在腔室外的两边装上了铝的隔热反射板，让整个腔室始终保持一个稳定的温度，有利于工艺的稳步进行。对流器：流器：为了能让从浆料中挥发的焦油全部从抽风管道中抽走，设计了一个对流加热器。从烘干区上部的对流加热器中吹出温

25、度受控的气体，吹到腔室中，在从烘干区的两头将气体抽出，保证从硅片挥发出来的焦油被对流加热器吹出的热气带出腔室内，而不会导致硅片挥发出来的热焦油在机器出口处冷凝而回流到设备里。对流盒子内置在加热盒子里，经过过滤的大气被热空气风扇吸入到一个温度可控的加热器中，最后进入到腔室内。但为保证安全操作，如果吸入的空气总量在增加，相应离开的总量必须是合适的。快速加快速加热烧结根据工艺要求，需要此腔室的灯管能提供很高（高到1000）的温度，并且能在高温下工作。一般用石英玻璃管加热器。此种设备用气流把快速加热箱分成4独立的加热系统，以保证每个腔室温度的独立性，可形成一个一个的温度阶梯，从而使最后一个温区的温度在

26、很短时间达到一个很高的温度。这样设计还可以是每个隔离区域横向位置温度的不均匀性在一个很小的范围内。在此腔室内每个抽风口都特别设计了一个带加热装置的文氏文氏阀，能保证腔室内产生的废气流很快离开腔室，避免在烧结温区废气对硅片的污染，还能让产生的废气流不在管道口处冷凝。对于温度的测试，2个热偶被安装在加热区域。一个用于温度控制，一个用于超温报警。最后一个温区中安装了2个热偶，于皮带正上方20mm处，他们反映了形成欧姆接触的共晶温度的真实值，他们的值可以在加热菜单看到，可以直接了解内部的实际温度。为了能让温度急剧下降，在高温区出口处的侧壁、上下部分都装有水冷系统。为了保证大部分热量都辐射到腔室内，在全

27、部的加热盒子周围都覆盖上保温层，在外层还覆盖有双层的铝反射板，有效延长了灯管的使用寿命。冷却冷却冷却盒子是一个可循环的盒子，为了冷却电池片和皮带，运送冷却水的管道安装在皮带的上部和下部。冷却风扇分别安装在循环水管道的上方和下方。风速可以调整，上部的风扇将周围的空气通过冷却管道送到硅片和皮带上，下面的风扇吸走通过皮带周围和硅片底部的空气。烧结要达到的效果要达到的效果（1）正面Ag穿过SiNH扩散进硅但不可到达p-n；（2）背面Ag、Al扩散进硅。这样，Ag、Ag/Al、Al将与硅形成合金，建立了良好的电极欧姆接触，起到良好的收集电子的效果。烧结设备概述概述烧结炉设备软件烘干区烧结区冷却区温度调节

28、上下功率调节烧结传送送带系系统入口新带附属于旧带完整的传送带轨道悬链重量压力滚轴驱动滚轴烧结炉炉结构构烧结各温区作用各温区作用温区温区作用作用烘干区烘干区使有机溶剂脱离浆料烧结区烧结区使电极、背场可形成良好的欧姆接触，减小串阻烧结温度曲温度曲线Alloying above the Al-Si eutecticContact FormationSolvent EvaporationCooling part铝硅合金化冷却区溶剂蒸发形成良好欧姆接触烧结需要注意的需要注意的问题（1）在设定温度的同时也要考虑到Al的沸点较低，当超过其沸点时，将有Al进入工艺环境。这些会扩散入电池正面的p-n处，对其发生

29、破坏作用。（2）烧结时会有一定量的H从硅片中逸出，必然减弱H对硅片的钝化作用。所以要有激冷的步骤以避免过多H的逸出。（3）高温前，一定要保证浆料中的有机物已经经过烘干并挥发干净。（4）气流过小时会导致排风不畅，使工艺环境中存在大量 有害杂质。各个温区的气流要保持平衡。（5）过快的带速和过大的气流会减弱高温的作用。烧结对电池片的影响池片的影响相对于铝浆烧结，银浆的烧结要重要很多，对电池片电性能影响主要表现在串联电阻和并联电阻，即FF的变化。铝浆烧结的目的使浆料中的有机溶剂完全挥发，并形成完好的铝硅合金和铝层。局部的受热不均和散热不均可能会导致起包，严重的会起铝珠。背面场经烧结后形成的铝硅合金，铝

30、在硅中是作为P型掺杂，它可以减少金属与硅交接处的少子复合，从而提高开路电压和短路电流，改善对红外线的响应。烧结质量要求量要求最优的电性能参数烧结后的氮化硅表面颜色应该均匀，无明显的色差.电极无断线背场无铝珠电池最大弯曲度不超过4mm烧结温度的控制 温度过低导致烧结不足串联电阻过大 温度过高导致烧穿并联电阻过小烧结出出现问题一一弓片弓片问题分析:较差的铝浆和流程导致产生粗糙表面，使问题解决：良好的铝浆和追求更好的更好的工艺流程条件。烧结出出现问题二二铝泡泡问题分析：没有完全的烧结有时导致有铝泡。问题解决：试图增加烧结区温度，如果温度的上升并不能解决问题 可以独立的进行顶部和底部的温度设置。烧结出出现问题三三断断栅问题分析：在后面两个温区温度过高。问题解决：降低温度或者提高带速。烧结出出现问题四四背电极缺失问题分析：主要是由于印刷厚度，流程，加热不均匀。问题解决：根据调整烧结温度或印刷条件。That is all That is all！