SMT首件确认表完整.doc

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1、SMT首件确认表LINE：PCB P/N：DATE：MODEL：OR：QTY：不良代码检查项目品质要求检查结果备注S1元件偏移1、侧面偏移不能大于元件可焊端的50%或焊盘宽度的50%。（适用于片状元件）2、侧面偏移不能大于引脚宽度的50%或0,5mm(适用于扁平L形翼形J形引脚元件)3、横向偏移不能超出焊盘范围S2反向极性元件的方向不能安装错误S3错件要符合BOM S4缺件要符合BOM S5多件要符合BOM S6直立元件不能竖立（碑石现象）S7侧立片式的侧立元件不能多于5个S8反面片式元件不能多于3个S9缺口片状元件缺口尺寸要小于1/2长度，1/2厚度并不会影响功能S10连锡不能有两个或两个以

2、上不应相连的焊点之间连上锡或焊点与相邻的导线连上锡S11假焊元件焊端面与PAD未金属合金面，施加外力可能使元件或引脚松动S12少锡1、片式元件焊锡高度要大于元件高的1/32、翼形IC引脚焊锡高度要大于引脚高度的1/2S13锡尖焊点表面要呈光滑的连续面，不能有尖锐的突起，焊锡面锡尖要小于或等于1mmS14锡珠不能有直径大于0.2mm的焊锡珠，或距离焊盘、导线0.2mm以内的焊锡珠S15不熔锡焊锡要完全熔在焊盘或元件焊端S16孔洞焊锡面焊点孔洞不能多于10个或同一个焊点的孔洞不多于2个判定合格 不合格( 立即改善 停拉研究改善 ) *检查结果栏打” “表示OK,打” “表示NG. 检查人审核批准编号：GJ/QR-7.5-02