楼体夜景照明技术要求(共6页).doc
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1、精选优质文档-倾情为你奉上楼体亮化招标技术标准和要求一、招标范围:建筑外立面照明工程图中,所有亮化灯具、配电系统的供货及安装。详设计施工图;二、功能及要求: 1)照明控制模式应分为平日、节日、重大节日和午夜等多种模式,既渲染了不同的氛围又体现了节能环保的理念。 2)按高标准、高质量、高水平的要求,、 3)设计宜优先考虑LED光源灯具的使用,在满足技术参数、光效指标的同时,选用光效高、寿命长、功耗低的LED光源和LED灯具。 4)应充分考虑室内照明和外立面灯光之间的相互影响,确保内部照明不影响外部照明的整体性和美观性,同时外立面灯光不应对室内光环境造成干扰和污染。 5)安全保护与接地方式应符合现
2、行规范要求,其供配电系统应安全、可靠、合理。6)在灯具的选择和安装方式方面,应注意避免产生眩光。三、技术标准及要求:1)现场环境:1.1 地理位置、气候条件海拔高度:黄海高程754.7-854.7;相对高程0.00- +100米 外墙面材料:主楼为玻璃、铝板,裙楼为石材、玻璃,需充分考虑乌市地区夏季、冬季极端天气环境下对灯具及线路的影响。 地震烈度: 8度1.2 照明系统供电电源电压: AC 380V/220V 频率: 50HZ 频率波动: 1Hz电压波动: 10%1.3照明系统工作时间年工作时间: 365天日连续工作时间: 48小时2)标准和规范为建筑景观照明系统提供的所有照明器材、设备均应
3、符合下列现行的标准、规范及相关规定:JGJ/T163-2008城市夜景照明设计规范GB50034-2004建筑照明设计标准CJJ 45-2006城市道路照明设计标准JGJ 16-2008民用建筑电气设计规范GB503032002建筑电气工程施工质量验收规范TY/T 1001.1-2005 体育场馆设备使用要求及检验方法GB7000.1-2007灯具一般安全要求与试验;GB7000.10-1999 固定式灯具安全要求;IEC61167、IEC62035:金卤灯相关技术条件及安全要求IEC61347-2-9、IEC923、EN60922、EN60923:金卤灯镇流器相关技术条件及安全要求IEC61
4、347-2-1、IEC927、EN60926、EN60927:金卤灯触发器相关技术条件及安全要求GB17743-2007 电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法;GB/T70022008 投光照明灯具光度测试GB/T130371991 固定式通用灯具技术条件GB/T79222008 照明光源颜色的测量方法GB42082008 外壳防护等级(IP代码)CIE127-1997LED测试方法SJ/T 11394-2009 半导体发光二极管测试方法GB/T18904.3-2002半导体器件 第12-3部分:光电子器件 显示用发光二极管空白详细规范GB/T15651.3-2003 半导体器件
5、分立器件和集成电路第5-2部分:光电子器件基本额定值和特性;第5-3部分:光电子器件测试方法GB/T 11918-2001 工业用插头、插座和耦合器的一般要求GB/T 11919-2001 工业用插头、插座和耦合器 插销和插套尺寸互换性要求中国行业标准印刷电路板设计技术指导GB/T14715-1993信息技术设备用不间断电源通用电源技术条件GB/T 17624.1-1998电磁兼容 综述 电磁兼容术语和定义的应用与解释GB 17625.1-2003 电磁兼容 限值 谐波电流发射限值(设备每相输入电流16A)Waste fromElektrical and Elektronic Equipmen
6、t(WEEE)Restrictioh on Hazardous Substances(RoHS)GB5095.4-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法 第四部分:动态应力试验GB/T2900.10-1984 电工名词术语 电线电缆GB 50052-2009 供配电系统设计规范GB 502172007 电力工程电缆设计规范JGJ 162008 民用建筑电气设计规范其他现行的相关国内、国际的标准和规范。注:1)以上标准和规范如有更新,应以更新标准与规范为准。2)投标人若使用与上述不同的标准和规范,应加以详细说明。投标人应提供用于替代的标准和规范以及差异点对照表。当投标人推荐的标准和规范
7、等同于或优于被替代的标准和规范时,方为招标方接受。3)、标准和规范的冲突处理:标准、规范与本技术要求书要求之间发生冲突时,应执行其中最为严格的要求。4)、所有照明设备与器材必须附以产品技术规格说明、出厂批次、生产日期、合格证书、使用说明、安装要求、维护须知等相关材料;进口设备、器材还须向招标人提供报关单、商检证明等通关证明资料。5)、所有照明设备与器材允许有技术差异,但不应低于相关的技术要求,或能达到更好的技术效果。6)、所有照明设备与器材供货前需提供完整数据的确认单,由招标方确认后方可进场安装。7)、LED照明光源、灯具及驱动控制要求7.1 LED芯片 LED芯片要求采用国际一流知名品牌和成
8、熟的功率型产品, 品牌档次不低于:日本日亚、美国科瑞、德国欧司朗。寿命:30000 h7.2 LED芯片封装功率型LED芯片封装技术,选用低热阻、散热良好、低应力的封装结构及高折射率、抗劣化封装材料(如硅胶、硅酮树脂、高透光的玻璃或亚克力等合成材料), 提高出光效率和降低热阻,保证功率型LED 工作的稳定性、可靠性及高效性。承包人应提供LED的技术参数包括:允许功耗Pm、峰值正向电流IF、 最大反向电压VR、工作环境温度、额定工作电流If、反向漏电电流Ir(在反向电压等于5V时,反向漏电电流Ir5A)、正向工作电压Vf(350mA工作电流下:R: Vf 2.23.0;G: Vf 3.03.5;
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- 夜景 照明 技术 要求
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