中国光器件行业发展概况、未来发展趋势及市场发展前景分析.docx
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1、中国光器件行业发展概况、未来发展趋势及市场发展前景分析 一、光器件产业概况 光器件产业链可分为“光芯片、光组件、光器件和光模块”。光芯片和光组件是制造光器件的基础元件,其中芯片占据了技术与价值的制高点,国内仍然薄弱;光组件主要包括陶瓷套管/插芯、光收发接口组件等,现阶段中国是光组件产业全球最大的生产地,市场竞争激烈。将各种光组件加工组装得到光器件,多种光器件封装组成光模块。国内高速光模块厂商,如光迅等竞争力正在提升,其下游一般为光通信设备商、电信运营商和数据中心及云服务提供商等。光器件行业产业链 光器件是光通信的核心器件,分为光无源器件和光有源器件。光无源器件需要外加能源驱动工作,是光传输系统
2、的关节,现阶段光无源器件市场上,连接器和分路器竞争激烈,波分复用器件门槛较高。光有源器件是光通信系统中将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的关键器件,是光传输系统的心脏。光有源器件技术含量更高,国内企业在放大器和收发次模块方面具有一定优势。光器件分类 国内具备光芯片设计及量产能力的稀缺标的 中国是全球最大光通信市场,在光通信器件领域,中国约占全球25%-30%市场份额。光通信系统设备领域华为、中兴、烽火等已经成为产业引领者,但是上游光芯片领域却十分薄弱。我国高端光芯片基本被国外厂商垄断,美日企业占据了国内高端光芯片、电芯片市场90%以上的份额。光迅科技是国内少数具备中低端光芯片设计及量产
3、能力的稀缺标的。在产业链自主可控的大背景下,得芯片者得天下。 光器件产品丰富,我国约占全球三成市场份额 光通信产业链由光芯片、光器件(组件、模块)、系统设备三部分组成。光电子器件是利用电-光子转换效应制成的各种功能器件,位于光通信产业链的中游。上游的光芯片是产业链竞争力的制高点,具有最高的技术壁垒;中游的光器件行业相对分散,国内企业在无源器件和中低端光模块占有一定市场,龙头企业在数通等部分领域的高端产品已取得突破;下游以华为、中兴、烽火为代表的通信设备商高度集中,市场份额占据全球的半壁江山,已成为产业的领导者。 光通信产业链及主要公司分布 光器件产品种类丰富,可分为有源器件、无源器件、光模块及
4、子系统三大类。有源器件和无源器件根据工作是否需要电源来区分。有源器件工作时,其内部需要电源存在,无源器件工作时,其内部无需任何电源。其中,有源光收发模块的产值在光通信器件中占据最大份额,约为65%,在输入端、传输端等不同细分市场上均发挥着至关重要的作用。 光通信器件分类及典型产品 近年来,在电信和数通市场的共同推动下,全球光器件市场规模保持较快增长。2017年全球光器件销售额已经突破70亿美元,预计到2020年将达100亿美元。中国市场销售增长迅速,销售占比从2010年的11%已经增长至2015年的31%,未来将保持在30%左右的水平,市场有望维持高景气度。全球光器件市场销售统计及预测(百万美
5、元) 光通信产业链头重脚轻,我国高端芯片几乎全部依赖进口 尽管我国拥有全球最大的光通信市场,在下游光通信系统设备领域占据半壁江山,华为、中兴、烽火等已经成为产业引领者,但在上游光芯片、电芯片占全球份额不到10%,光通信产业链呈现“头重脚轻”的形势。 2017年,全球光通信器件市场份额排名前10位的厂商中,美日公司占据9席,中国仅占1席(光迅科技)。我国光通信器件厂商则是以民营中小企业为主,大多没有其他业务支撑,规模普遍较小,自主研发和投入实力较弱,主要集中在中低端产品的研发和制造。尽管国内少数企业依靠器件封装优势,在中低端市场已经形成较强的影响力,但在核心元器件及高端器件能力非常薄弱。光通信芯
6、片分类及典型产品 2017年10G光芯片国产化率接近50%,25G及以上速率的国产化率远低于10G,国内可以提供少量的25GPIN器件/APD器件外,25GDFB激光器芯片刚刚完成研发,25G模块使用电芯片基本全部依赖进口。 2017年光收发模块及芯片国产化率预测 光芯片在光模块成本中占比最大,是产业链最核心的环节。光模块由器件元件、功能电路和光接口等组成,从成本来看,器件元件占光模块成本70%以上,而器件元件中,光发射次模块TOSA、光接收次模块ROSA成本占比较高,分别占器件元件成本的48%和32%。TOSA的主体为激光器芯片(VCSEL、DFB、EML等),ROSA的主体为探测器芯片(A
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