电西电子设备热控制技术自测题答案(共4页).docx
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1、精选优质文档-倾情为你奉上西电 电子设备热控制技术 自测题第一章1、如果热分析足够精准,热设计中可以不考虑余量。(必须考虑)2、设备中温度分布越均匀,产生的热应力越小。3、对冷却系统的结构限制是热设计中常见的限制条件。4、对于大部分元器件,失效率和温度之间的关系是线性关系。(指数关系)5、电子设备预期工作的热环境包括:环境温度和压力的极限值、变化率,太阳辐射,热沉状态,冷却剂,冷却剂温度及压降。6、户外电子设备进行热设计时,必须考虑太阳辐射的影响。7、热设计时元器件的最高允许温度往往来自于器件手册或工程经验。(可靠性要求)第二章1、内径为300mm、厚度为8mm、长度为1m的钢管,设钢的导热系
2、数为46.5W/(m),则此钢管的导热热阻为?0.00018/W2、厚度为5mm的铜板(导热系数k=386 W/(m)),其表面积为100mm2,设表面热流密度均匀分布,则该铜板的导热热阻为?0.13/W3、某一管内强迫对流过程的准则数Re=2300,表明此时流体中的惯性力数值与粘性力数值之比为2300。4、对金属而言,善于导电必善于导热。5、金属导体中,主要依靠分子晶格结构的弹性波传递能量。6、影响对流换热的主要因素有(流体流动原因)、(流体流动状态)、(流体有无相变)、(换热表面位置及几何形状)、(流体物理性质)。7、热量传递的基本方式是导热、对流和辐射。8、黑体的辐射力与其绝对温度的平方
3、成正比。9、在三层平壁的导热系统中,测得t1、t2、t3及t4分别为600、500、200和100,试问各层热阻在总热阻中所占的比例各位多少?20%、60%、20%10、下列材料中,哪一种的导热系数最大?黄铜、紫铜、纯铝、合金铝。紫铜11、下述哪一项不是影响对流换热的主要因素?流体流动的原因、流体流动的状态、流体的物理性质、流体的温度。流体的温度12、黑度的大小与下列哪项因素无关?物体间的相对几何位置、物体的材料、物体的表面温度、物体的表面状态。物体间的相对几何位置13、导热复合壁,由k1386W/(m)的铜板,k20.16W/(m)的石棉层及k30.038W/(m)的玻璃纤维层组成,它们的厚
4、度分别为2.5cm、3.2mm和5cm。复合壁的总温差为560,试求单位面积的热流量为多少?419.2W/m214、物体黑度的定义为(实际物体的辐射力/同温度下黑体的辐射力)。15、雷诺数定义(Re=uD/),其物理意义为(惯性力/粘性力)。16、一维单层平壁的热阻计算公式为(Rt=/(A))。17、金属导体中,主要依靠(自由电子的运动)传递能量。第三章1、强迫风冷最大可供15W/cm2的传热能力。2、空气自然对流的换热系数通常不大于10W/(m2)。3、各种冷却方法的选择依据是器件或组件热功耗。4、按冷却剂与被冷却元件之间配置关系,冷却方法可分为直接冷却与间接冷却两大类。第四章1、器件的工作
5、结温由内热阻和外热阻共同决定。2、在已知器件内部结构的前提下,可以采用Icepak软件计算出器件内热阻Rjc和Rjb。3、Icepak软件的双热阻模型比详细模型的计算精度更高。4、磁芯元件热性能失效的主要形式是导体失效。5、器件内热阻Rjc的定义是Rjc=(tjmax-tB)/Pmax。第五章1、导热硅脂的效果要好于导热橡胶垫。2、采用金属化过孔可提高PCB的法向传热能力。3、普通PCB可视为各向同性热传导率的均匀材料。4、自然冷却条件下,应将高温元件装在内表面具有高黑度、外表面低黑度的外壳中,且保证外壳与热沉间具有良好的导热连接。5、自然冷却条件下的功率电阻器均应垂直安装。6、自然冷却机箱设
6、计中,哪项措施对降低内部器件的温度无效?机箱内、外表面涂漆;在靠近发热器件的机壳顶部底部或两侧开通风孔;通风孔的形状尽量为圆形;进、出风孔尽量远离。通风孔的形状尽量为圆形7、自然对流冷却印制电路板耗散功率的许用值为0.04W/cm2。8、通常情况,对于相同导热系数的材料,硬度越低的导热垫,对应的界面热阻也就越低。9、下列措施中,哪一项对减小接触热阻没有作用?增大接触压力;提高接触表面的光洁度;提高接触表面的黑度;接触面上涂导热脂。提高接触表面的黑度第六章1、为了减小散热器基板与器件之间的接触热阻,可增大接触面的材料硬度。2、散热器的肋高越高,散热效率越大。3、散热器的基板厚度越厚越有利于散热。
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