TD-SCDMA芯片：期待商用化未来.docx

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1、TD-SCDMA芯片：期待商用化未来圈外的人认为是一件政治上的事情，而从事TD-SCDMA工作的人却真实地感觉到商用步伐越来越近，随着TD-SCDMA产业化的逐步推动，业内人士对其信念日益增加。信息产业部及TD-SCDMA联盟的乐观推动，四五千人的激情投入，产业链上下游的通力合作，从无到有的零突破，以及TD-SCDMA产业的逐步成熟和完善，都为TD-SCDMA产业的健康快速进展营造了良好的氛围。芯片厂商力推新产品在芯片环节，国内芯片厂商实现了历史性突破，目前天碁科技、展讯、凯明和ADI四家芯片厂商走在商用化的前列，不断给业界注入新的气息。据天碁科技技术执行官张代君介绍，今年年底之前，天碁将完成

2、第一代芯片产品方案的商用版本开发，并供应稳定的商用版TD-SCDMA手机芯片给手机厂商进行量产。目前公司已经在着手开展其次代增加型TD-SCDMA手机芯片版本的研发工作，方案在明年下半年推出增加型芯片组。其第一代芯片产品实现了TD-SCDMA/GSM双模、384Kbps高传输速率、可视电话、省电模式等功能；而其次代增加型TD-SCDMA手机芯片版本的研发将针对无线环境下的宽带传输，空中接口支持1Mbps以上速率。据悉，已经结束的TD-SCDMA产业化专项测试中，采纳展讯TD-SCDMA芯片解决方案的多款可供商用的TD-SCDMA手机，已在TD-SCDMA网络系统的容量测试中，胜利实现了在单载波

3、上同时打通23个电话，并且通话稳定，话音质量良好，完全符合技术规范的要求。TD-SCDMA系统网络容量的最大理论值得到了验证，进一步说明在网络容量和频谱利用率方面，TD-SCDMA比其他3G技术具有更大的优势。今年6月，利用凯明公司单模TD-SCDMA芯片开发的终端产品已经通过了外场测试，通话和短信功能都可以实现，支持384Kbps传输速率。凯明公司市场部总监杨万东表示，公司将于10月份开发出的双模芯片组，采纳90nm工艺，具有很强的处理力量，支持多种多媒体格式，该芯片组将于年底交给客户使用。ADI公司按原方案，在TD-SCDMA芯片研发及与大唐的软件合作上都进展顺当。ADI亚洲无线设计中心高

4、级经理李哲民表示，今年已经给三四家手机厂商供应单模TD-SCDMA芯片解决方案，明年上半年ADI将与大唐共同开发出TD-SCDMA与GSM/GPRS双模的解决方案。在与手机厂商合作方面，除了与TCL、华立等几家手机制造商合作外，今年10月份他们还将宣布一家新的合作伙伴。此外，重邮信科也将在近日公布芯片研发的重大进展。TD-SCDMA终端芯片的崛起将给产业进展注入极大的动力，厂商产品的不断升级将进一步加快商用化进展。商用化进入冲刺阶段在TD-SCDMA产业进入商用化的最终冲刺阶段，尽快完善终端和芯片的性能，实现TD-SCDMA端到端通信的牢靠性、稳定性成为下一阶段“TD-SCDMA应用测试”的首

5、要问题。近日，鼎桥通信宣布为芯片企业和终端企业供应其TD-SCDMA开放性试验室进行测试，旨在为TD-SCDMA建立端到端的业务和业务创新供应技术开发、功能测试环境。信息产业部科技司副司长张新生表示，除了鼎桥通信，还将要求其他系统企业也免费开放试验室。据估量，大唐移动和中兴通讯的试验室也将很快免费开放。在TD-SCDMA商用初期要实现平滑过渡，需要在GSM与TD-SCDMA网络之间实现自由切换，双模终端解决方案成为目前商用终端必要的特性之一。在3G网络范网内可以实现高速数据业务，而在尚未部署3G的地区，仍旧保证正常的GSM业务，这也是借鉴WCDMA网络的阅历。双模终端芯片解决方案成为芯片厂商当前的进展方向。展讯研发出GSM/GPRS和TD-SCDMA无线通信基带芯片技术，天- 3 -