半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范(T-GVS 005—2022 (2)).pdf
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_05.gif)
《半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范(T-GVS 005—2022 (2)).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范(T-GVS 005—2022 (2)).pdf(15页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、 ICS 23.160 CCS T GVS J 78 团体标准 T/GVS 0052022 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 Testing specification for contrast method of absolute pressure capacitance diaphragm vacuum gauge in the semiconductor equipment 2022-03-28 发布 2022-03-28 实施 广东省真空学会 发 布 T/GVS 0052022 I 目次 前言.III 1 范围.1 2 规范性引用文件.1 3 术语和定义.1 4 符号和缩略
2、语.2 5 总则.3 6 测试条件要求.3 测试装备.3 标准真空计.4 测试气体.4 7 精度测试.4 安装.4 通电检查.5 预热.5 零点、满度调节.5 第一个静态平衡的测试压力点建立.5 标准真空计的压力值和被测真空计的压力值测量.5 拆卸.5 测试信息记录.6 8 重复性精度测试.6 测试要求.6 测试步骤.6 测试信息记录.6 9 零点、满度温度系数测试.6 测试要求.6 测试步骤.6 测试信息记录.6 10 数据处理.7 精度.7 修正因子.7 重复性精度.7 零点、满度温度系数.7 测量不确定度.8 11 复测时间间隔.8 附录 A(资料性)电容薄膜真空计精度测试记录表格式.9
3、 附录 B(资料性)电容薄膜真空计重复性精度测试记录表格式.10 T/GVS 0052022 II 附录 C(资料性)电容薄膜真空计零点、满度温度系数测试记录表格式.11 T/GVS 0052022 III 前言 本文件按照GB/T 1.12020标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由季华实验室提出。本文件由广东省真空学会归口。本文件起草单位:季华实验室、暨南大学、佛山市佛欣真空技术有限公司、中山共享光电真空技术有限公司、中山凯旋真空科技股份有限公司、佛山兴翰科技有限公司。本文件主要起草
4、人:卫红、刘乔、侯少毅、胡强、胡琅、王凤双、刘彭义、陈科球、唐振方、武文全、徐中武、聂鹏、王威。本文件为首次发布。T/GVS 0052022 1 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 1 范围 本文件规定了半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试的术语和定义、符号和缩略语、总则、测试条件要求、精度测试、重复性精度测试、零点、满度温度系数测试、数据处理、复测时间。通过对这些内容的描述,可推知能够适用于半导体装备用电容薄膜真空计的测试方法及过程。半导体制造过程工艺复杂且多数工艺需在真空条件下进行,因此,真空度的准确测量可保障半导体制造工艺的稳定性。半导体装备用电容薄膜真空计是一种用于半导体
5、制造过程中真空度测量的高性能电容薄膜真空计,相比于其它类型电容薄膜真空计,除了需采用读值精度衡量真空计性能外,对重复性精度以及零点、满度温度系数也有较高的要求。本文件对如何测试特殊类型的电容薄膜真空计未作出指导,此类指导将在其它标准中提供。本文件适用于测量范围在0.01 Pa100 kPa的半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试。2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 31632007 真空技术 术语 GB/T 2702
6、52008 检测和校准实验室能力的通用要求 GB/T 348732017 真空计 与标准真空计直接比较校准 GB/T 348762017 真空技术 真空计 与标准真空计直接比较校准结果的不确定度评定 JJF 10012011 通用计量术语及定义 JJF 15032015 电容薄膜真空计校准规范 JJG 7291991 二等标准动态相对法真空装置检定规程 3 术语和定义 GB/T 31632007界定的以及下列术语和定义适用于本文件。原级标准 primary standard 使用一级参考测量程序建立的测量标准。来源:GB/T 348732017,3.1 国家标准 national standa
7、rd 经国家权威机构认证,在一个国家或者经济体内作为同类量的其他测量标准定值依据的测量标准。来源:GB/T 348732017,3.2 真空计 vacuum gauge 测量低于大气压力的气体或蒸汽压力的仪器。来源:GB/T 348732017,3.4 电容薄膜真空计 capacitance diaphragm vacuum gauge 利用膜片受到压差产生位移,造成膜片与固定电极之间的电容量发生变化,通过测量这种电容量变化来测量压力的真空计。T/GVS 0052022 2 来源:JJF 15032015,3.1.2 半导体装备用绝压电容薄膜真空计 absolute pressure capa
8、citance diaphragm vacuum gauges in the semiconductor equipment 应用于半导体装备上的电容薄膜真空计。相比其他真空计,其膜片材质通常为金属,且对精度、重复性精度、温度稳定性等性能要求更高。校准室 calibration chamber 向标准真空计和待测真空计提供共同真空介质的真空室。来源:GB/T 348732017,3.9,有修改 本底压力 base pressure 在测试气体进入校准室之前,或测试后进气阀关断若干时间后,校准室内的压力。注:本底压力不要与残余压力(residual pressure)混淆,后者指的是校准室内所能
9、达到的最低压力,通常要烘烤除气或经长时间抽气的结果。所以本底压力可高于不可低于残余压力。来源:JJF 15032015,3.1.2,有修改 修正因子 correction factor 标准压力值与电容薄膜真空计压力测量值之比。来源:JJF 15032015,3.1.5 测试气体 calibration gases 用于改变校准室压力的单一或混合气体。来源:GB/T 348732017,3.11,有修改 读值误差 reading error 测试过程中,标准真空计读值与被测电容薄膜真空计读值之差。读值精度 reading accuracy 半导体装备用电容薄膜真空计的性能衡量指标之一,保证真空
10、计在较低的压力范围内仍能保持精准的信号输出。数值上等于读数误差与标准真空计读值之间的百分比。重复性精度 repeatability accuracy 半导体装备用电容薄膜真空计的性能衡量指标之一,保证真空计在短时间内多次重复测试时仍能保持一致的测试结果。数值上等于被测电容薄膜真空计多次重复测量测量值的相对实验标准偏差。零点温度系数 temperature coefficient on zero 半导体装备用电容薄膜真空计的性能衡量指标之一,体现真空计工作环境温度变化时,零点保持稳定的能力。数值上等于环境温度条件下,零点读值随温度的变化量与温度变化量和满量程乘积的百分比。满度温度系数 tempe
11、rature coefficient on span 半导体装备用电容薄膜真空计的性能衡量指标之一,体现真空计工作环境温度变化时,满度保持稳定的能力。数值上等于环境温度条件下,满度读值随温度的变化量与温度变化量和满量程乘积的百分比。4 符号和缩略语 下列符号和缩略语适用于本文件。UUC:被测电容薄膜真空计。T/GVS 0052022 3:修正因子。U:扩展不确定度。Pind.std:标准真空计的压力值,Pa。Pind.UUC:被测真空计的压力值,Pa。P0:本底压力,Pa。:读值精度,%。:重复性精度,%。.:被测电容薄膜真空计的满量程,Pa。:零点温度系数,F.S./。:满度温度系数,F.S
12、./。UUC.1:t1温度条件下,被测电容薄膜真空计的零点读值,Pa。UUC.0:环境温度条件下,被测电容薄膜真空计的零点读值,Pa。UUC.1:t1温度条件下,被测电容薄膜真空计的零点读值,Pa。UUC.0:环境温度条件下,被测电容薄膜真空计的满度读值,Pa。:被测真空计的修正压力值,Pa。:残余压力。S:实验标准偏差。5 总则 本文件采用比对法的准则,即UUC与标准真空计共同连接于同一校准室。在UUC与标准真空计的接入法兰处,测试气体分子形成相同的密度和速率分布,即两处压力相等。校准室内的气体密度能够改变,UUC读数与标准真空计压力示值进行比较。6 测试条件要求 6.1.1 测试的环境温度
13、为 23 5,测试过程中环境温度波动不超过 1。6.1.2 环境湿度不大于 80%RH。6.1.3 测试设备周围应无热源、强电磁场、放射性源等外界干扰。6.1.4 实验室内不应有明显的气流波动。6.1.5 工作台上不应有明显的振动。一些对振动敏感的真空计,测试前应查验产品手册判断测试系统是否满足条件,且振动的真空泵与校准室之间应设置有阻尼元件以充分降低振动幅度。测试装备 本文件规定的测试装置为比对法真空标准测试装置。比对法真空标准测试装置主要由真空测试系统和标准真空计两部分组成。真空测试系统用于产生稳定的压力值,其最主要的部件是校准室。校准室的设计应保证校准室内的气体分布,在空间上足够均匀,在
14、时间上足够稳定。所采用的比对法真空测试系统应满足JJG 7291991和GB/T 348732017的规定。标准真空计的应符合6.3规定。电容薄膜真空计零点、满度温度系数测试用装置,应在上述比对法真空标准测试装置的基础上外扩一个恒温箱,恒温箱可单独对被测电容薄膜真空计提供恒定的温度环境。恒温箱的设计应保证温度波动范围不超过1。可行的零点、满度温度系数测试用装置应符合图1。T/GVS 0052022 4 图1 零点、满度温度系数测试装置 标准真空计 标准真空计是经过校准的真空计,可溯源至真空原级标准或国家标准(通常情况),配有符合 GB/T 270252008要求的校准证书,或溯源至国际单位制并
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范T-GVS 0052022 2 半导体 装备 压电 薄膜 真空计 测试 规范 GVS 005 2022
![提示](https://www.taowenge.com/images/bang_tan.gif)
限制150内