电子产品制作工艺课件（第5版）-项目4.ppt

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1、电子产品电子产品制制作工艺与实作工艺与实训训（第（第（第（第5 5版）版）版）版）项目项目4 4 电子整机装配与拆卸电子整机装配与拆卸主要制作：贾梦达主要制作：贾梦达20212021年年6 6月月“十三五十三五”职业教育职业教育职业教育职业教育国家国家级规划教材划教材电 子子 工工 业 出出 版版 社社PUBLISHING HOUSE OF ELECTRONICS INDUSTRYhttp:/十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达项目项目4 电子整机装配与拆卸电子整机装配与拆卸项目任目任务 了了解解电子子产品品的的装装配配工工艺流流程程及及生生产流流水水线，熟熟悉悉电

2、子子产品品的的连接接工工艺，了了解解电子子整整机机产品品拆拆卸卸的的目目的的和和内内容容，掌掌握握电子子产品整机的拆卸方法。品整机的拆卸方法。知知识要点要点 1.电子子产品装配的要求；品装配的要求；2.表面安装技表面安装技术SMT；3.电子子产品装配工品装配工艺流程和生流程和生产流水流水线；4.连接装配工接装配工艺；5.电子整机子整机产品拆卸品拆卸。2十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达项目项目4 电子整机装配与拆卸电子整机装配与拆卸技能要点技能要点 1.压接、接、绕接及穿刺接及穿刺连接的工接的工艺技巧；技巧；2.螺螺纹装配及拆卸技巧；装配及拆卸技巧；3.电子整机子

3、整机产品的拆卸方法与技巧。品的拆卸方法与技巧。3十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达项目项目4 主要内容（目录）主要内容（目录）4.1 4.1 电子整机装配要求电子整机装配要求4.2 4.2 表面安装技术表面安装技术SMTSMT4.3 4.3 装配的工艺流程装配的工艺流程4.4 4.4 连接装配工艺连接装配工艺4.5 4.5 电子整机的拆卸电子整机的拆卸4返回返回项目项目4 电子整机装配与拆卸电子整机装配与拆卸-目录目录十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达 电子子产品装配：品装配：按按照照设计要要求求，将将各各种种元元器器件件、零零部部件

4、件、整整件件装装接接到到规定定的的位位置置上上，组成成具具有有一一定定功功能能的的电子子产品的品的过程。程。5项目项目4 电子整机装配与拆卸电子整机装配与拆卸 电子整机装配要求电子整机装配要求返回返回十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达1.电子整机的子整机的结构特点构特点电子子产品品的的整整机机通通常常由由组装装好好的的印印制制电路路板板、接接插插件件、底板底板和和机箱外壳机箱外壳等几个部分构成。等几个部分构成。电子整机各部分构件的作用、功能：子整机各部分构件的作用、功能：（1）印印制制电路路板板：提提供供电路路元元件件和和器器件件之之间的的电气气连接接，作作为电路

5、路中中元元器器件件的的支支撑撑件件，起起电气气连接接和和绝缘基基板的双重功效。板的双重功效。64.1 电子整机装配要求电子整机装配要求 整机的结构特点与设计要求整机的结构特点与设计要求十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.1 电子整机装配要求电子整机装配要求 整机的结构特点与设计要求整机的结构特点与设计要求（2）底底板板：是是安安装装、固固定定和和支支撑撑各各种种元元器器件件、机机械械零零件件及及插插入入组件件的的基基础结构构，在在电路路连接接上上还起起公公共共接接地地点点的的作用。作用。简单的的电子子产品也可以省掉底板。品也可以省掉底板。（3）接接插插件件：用用

6、于于机机器器与与机机器器之之间、线路路板板与与线路路板板之之间、器器件件与与电路路板板之之间进行行电气气连接接的的元元器器件件，是是电气气连接的常用器件。接的常用器件。（4）机机箱箱外外壳壳：将将构构成成电子子产品品的的所所有有部部件件进行行封封装装，起起到到保保护功功能能部部件件、安安全全可可靠靠、体体现产品品功功能能、便便于于用用户使使用、防用、防尘防潮、延防潮、延长电子子产品使用寿命等的作用。品使用寿命等的作用。7十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.1 电子整机装配要求电子整机装配要求 整机的结构特点与设计要求整机的结构特点与设计要求2.电子整机子整机结构

7、构设计的基本要求的基本要求电子子产品品的的整整机机设计：是是实现电路路功功能能技技术指指标、完完成成工作原理、工作原理、组成完整成完整电子装置的子装置的过程。程。电子子产品品不不仅要要有有良良好好的的电气气性性能能，还要要有有可可靠靠的的总体体结构和牢固的机箱外壳，保构和牢固的机箱外壳，保证产品品长期安全地使用。期安全地使用。8十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.1 电子整机装配要求电子整机装配要求 整机的结构特点与设计要求整机的结构特点与设计要求电子整机子整机结构的来构的来说，对电子子产品的品的设计要求是：要求是：（1）实现产品的各品的各项功能指功能指标，工作

8、可靠，性能，工作可靠，性能稳定。定。（2）体）体积小，外形美小，外形美观，操作方便，性价比高。，操作方便，性价比高。（3）绝缘性能好，性能好，绝缘强度高，符合国家安全度高，符合国家安全标准。准。（4）装配、）装配、调试、维修方便。修方便。（5）产品的一致性好，适合批量生品的一致性好，适合批量生产或自或自动化生化生产。9十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.1 电子整机装配要求电子整机装配要求 电子整机产品装配的类别电子整机产品装配的类别电子子产品的装配：品的装配：机械机械和和电气气两大部分工作。两大部分工作。装配的分装配的分类方式方式为:（1）可拆卸装接和不可拆卸

9、装接）可拆卸装接和不可拆卸装接（2）整机装配和）整机装配和组合件装配合件装配（3）元件）元件级、插件、插件级和系和系统级组装装10十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.1 电子整机装配要求电子整机装配要求 电子整机的抗干扰措施电子整机的抗干扰措施电子子产品品使使用用中中，其其内内部部和和外外界界都都充充满了了各各种种电磁磁波波信信号号，因因此此在在电子子产品品设计、装装配配中中，必必须考考虑以以下下几几个个方面：方面：外界外界电磁干磁干扰对电子子产品性能和工作的影响；品性能和工作的影响；电子子产品在使用品在使用过程中的抗程中的抗电磁干磁干扰能力；能力；电子子产品品

10、对外界的外界的辐射影响。射影响。11十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.1 电子整机装配要求电子整机装配要求 电子整机的抗干扰措施电子整机的抗干扰措施1干干扰源源对电子子产品的影响品的影响干干扰源源（主主要要是是电磁磁波波）对电子子产品品的的性性能能和和指指标影影响响极极大大，轻则使使电子子设备的的信信号号失失真真、降降低低设备的的性性能能指指标，重重则淹淹没没有有用用信信号号、影影响响电路路的的正正常常工工作作，甚甚至至击穿穿电子子设备中中的的元元器器件件及及损坏坏电子子设备，造造成成严重重的工作事故及危害。的工作事故及危害。12十三五规划教材电子产品制作工艺

11、与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.1 电子整机装配要求电子整机装配要求 电子整机的抗干扰措施电子整机的抗干扰措施2 2干干扰的途径与危害的途径与危害干干扰途途径径：可可以以有有线（传导）或或无无线（辐射射）的的方方式式干干扰电子子设备。有有线的的方方式式：可可以以通通过天天线、电源源线、信信号号线路路、电路路等多种途径来影响等多种途径来影响电子子产品品。无无线的方式的方式：通通过空空间辐射来影响射来影响电子子产品工作。品工作。13十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.1 电子整机装配要求电子整机装配要求 电子整机的抗干扰措施电子整机的抗干扰措施干干扰电子子设备

12、的原因和危害的原因和危害现象象主要有以下主要有以下6个方面：个方面：（1 1）元元器器件件质量量不不好好、焊接接不不当当、接接插插件件接接触触不不良良、屏屏蔽蔽体体接接地地不不良良的的情情况况下下，会会造造成成电子子设备工工作作不不稳定定，信信号号时有有时无。无。（2 2）电路路布布局局工工艺不不合合理理时，会会造造成成电路路内内部部自自激激、信信号减小或号减小或频率偏移的干率偏移的干扰。（3 3）自自然然干干扰源源，如如雷雷击、闪电、空空间电磁磁波波的的强烈烈辐射射等等，会会造造成成电子子设备工工作作不不正正常常、短短时中中断断的的现象象，严重重时会会损坏坏电子子设备产品。品。14十三五规划

13、教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.1 电子整机装配要求电子整机装配要求 电子整机的抗干扰措施电子整机的抗干扰措施（4 4）人人为干干扰源源（电焊、继电器器或或电子子设备的的动作作等等）都会都会对电子子设备造成造成电磁波干磁波干扰。（5 5）各各类不不同同的的信信号号，会会通通过线路路、元元器器件件侵侵入入电子子产品品，干干扰电子子产品品的的工工作作，造造成成接接收收的的信信号号产生生噪噪声声、有有时甚至淹没有用信号。甚至淹没有用信号。（6 6）静静电干干扰产生生的的火火花花放放电会会击穿穿电子子元元器器件件，特特别是是MOSMOS器器件件，造造成成电子子电路路无无法法正

14、正常常工工作作，严重重时会会引引发火火灾灾或引起爆炸。或引起爆炸。15十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.1 电子整机装配要求电子整机装配要求 电子整机的抗干扰措施电子整机的抗干扰措施3 3电子子产品的抗干品的抗干扰措施措施减小减小电磁磁干干扰采用采用的的三种方式：三种方式：消除干消除干扰源源阻断干阻断干扰途径途径分离有用信号和干分离有用信号和干扰信号信号16十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.1 电子整机装配要求电子整机装配要求 电子整机的抗干扰措施电子整机的抗干扰措施电子子产品品中中常常采采用用屏屏蔽蔽、退退耦耦、滤波波、接接

15、地地等等措措施施进行行抗抗电磁波干磁波干扰。（1 1）屏蔽措施）屏蔽措施利利用用金金属属网网、金金属属罩罩等等金金属属体体，把把电磁磁场限限制制在在一一定定的的空空间或或把把电磁磁场强度度削削弱弱到到一一定定的的数数量量级，使使金金属属体体内内外外的的电磁磁辐射、干射、干扰大大降低，以此破坏干大大降低，以此破坏干扰途径，排除干途径，排除干扰。17十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.1 电子整机装配要求电子整机装配要求 电子整机的抗干扰措施电子整机的抗干扰措施变压器的屏蔽器的屏蔽层接地消除工接地消除工频干干扰18十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖

16、制作：贾梦达4.1 电子整机装配要求电子整机装配要求 电子整机的抗干扰措施电子整机的抗干扰措施（2 2）退耦）退耦在在直直流流电源源供供电线路路上上加加接接滤波波电路路（退退耦耦电路路），破破坏坏干干扰的的途途径径，滤除除叠叠加加在在直直流流电源源电压上上的的干干扰信信号号，保保证电源源电压的的稳定性，避免定性，避免电源波源波动对电路造成的低路造成的低频干干扰。RC退耦退耦电路路：19十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达（3 3）选频、滤波波对于于电路路中中的的不不同同信信号号，通通常常是是采采用用选频电路路挑挑选出出有有用信号用信号，再利用，再利用滤波波电路路滤除

17、除干干扰信号信号。滤波波器器分分为：低低通通滤波波器器、高高通通滤波波器器、带通通滤波波器器、带阻阻滤波器等四种。波器等四种。204.1 电子整机装配要求电子整机装配要求 电子整机的抗干扰措施电子整机的抗干扰措施十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.1 电子整机装配要求电子整机装配要求 电子整机的抗干扰措施电子整机的抗干扰措施滤波器的波器的理想理想频率特性及率特性及电路路21十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.1 电子整机装配要求电子整机装配要求 电子整机的抗干扰措施电子整机的抗干扰措施合合理理设置置接接地地点点是是抑抑制制噪噪声声

18、和和防防止止干干扰的的最最重重要要的措施之一。的措施之一。对于于小小信信号号和和高高灵灵敏敏度度的的放放大大电路路，还应注注意意选用用低低噪噪声声的的电阻阻、二二极极管管及及三三极极管管等等元元器器件件，避避免元器件自身所免元器件自身所产生的噪声干生的噪声干扰。22（4 4）接地）接地十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.1 电子整机装配要求电子整机装配要求 电子产品装配的技术要求电子产品装配的技术要求电子子产品装配的技品装配的技术要求：要求：1.装配要符合装配要符合设计的的电气性能要求；气性能要求；2.保保证信号的良好信号的良好传输；3.具有足具有足够的机械的机

19、械强度；度；4.不得不得损伤电子子产品及其零部件；品及其零部件；5.注意注意电子子产品的装配、使用安全品的装配、使用安全。23返回返回十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.2 表面安装技术表面安装技术SMTSMT技技术的安装方式的安装方式SMT技技术的工的工艺流程流程SMT的主要的主要设备SMT技技术的的焊接接质量分析量分析SMT的特点的特点24返回返回十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.2 表面安装技术表面安装技术SMT -概述概述表面安装技表面安装技术：是一种包括是一种包括PCB基板、基板、电子元器件、子元器件、线路路设计、装、

20、装联工工艺、装配、装配设备、焊接方法和装配接方法和装配辅助材料等助材料等诸多内容的系多内容的系统性性综合技合技术。表面安装技表面安装技术SMT把无引把无引线或短引或短引线的表面安装元器件，的表面安装元器件，直接直接贴装、装、焊接到印制接到印制电路板或其它基板表面上的装配路板或其它基板表面上的装配焊接技接技术。25十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.2 表面安装技术表面安装技术SMT -SMT的安装方式的安装方式 SMT的安装方式分的安装方式分为：完全表面安装完全表面安装单面混合安装面混合安装双面混合安装双面混合安装26十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教

21、材建设奖制作：贾梦达4.2 表面安装技术表面安装技术SMT -SMT的安装方式的安装方式1完全表面安装完全表面安装完完全全表表面面安安装装方方式式：所所需需安安装装的的元元器器件件全全部部采采用用表表面面安装元器件，所有元件均被安装元器件，所有元件均被贴装在印制板的表面。装在印制板的表面。安安装装特特点点：工工艺简单，组装装密密度度高高，电路路轻薄薄，但但不不适适应大功率大功率电路的安装。路的安装。27十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.2 表面安装技术表面安装技术SMT -SMT的安装方式的安装方式 2单单面混合安装面混合安装单面面混混合合安安装装方方式式：所

22、所需需安安装装的的元元器器件件既既有有贴片片元元件件、又有通孔插装元器件又有通孔插装元器件THC。安安装装特特点点：在在同同一一块印印制制电路路板板上上，贴片片元元件件安安装装、焊接接在在焊接接面面上上；通通孔孔插插装装元元件件放放置置在在PCB的的元元件件面面、焊接在接在PCB的的焊接面完成。接面完成。28十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.2 表面安装技术表面安装技术SMT -SMT的安装方式的安装方式3.双面混合安装双面混合安装双双面面混混合合安安装装方方式式：在在同同一一块印印制制电路路板板的的两两面面，既既装有装有贴片元件，又装有通孔插装的片元件，又装

23、有通孔插装的传统元件的安装方式。元件的安装方式。安安装装特特点点：组装装密密度度更更高高、适适应各各种种类型型电路路的的安安装装，但但焊接工接工艺上略上略显复复杂。29返回返回十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.2 表面安装技术表面安装技术SMT -SMT的工艺流程的工艺流程表表面面安安装装技技术的的工工艺流流程程包包括括：安安装装印印制制电路路板板、点点胶胶（或或涂涂膏膏）、贴装装SMT元元器器件件、烘烘干干、焊接接、清清洗洗、检测和和维修等修等8个个过程。程。30返回返回十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.2 表面安装技术表面

24、安装技术SMT -SMT的主要设备的主要设备完成表面安装技完成表面安装技术SMT的的主要主要设备：自自动SMT表面表面贴装装设备小型手工小型手工SMT表面表面贴装装设备31十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.2 表面安装技术表面安装技术SMT -SMT的主要设备的主要设备1.自自动SMT表面表面贴装装设备（成套）（成套）32十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.2 表面安装技术表面安装技术SMT -SMT的主要设备的主要设备2.小型手工小型手工SMT表面表面贴装装设备对于于小小批批量量生生产或或试制制阶段段时，为了了降降低低成成本本

25、、提提高高效效率率，可使用小型手工可使用小型手工SMT表面表面贴装装设备。33返回返回十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.2 表面安装技术表面安装技术SMT -SMT的焊接质量分析的焊接质量分析1.SMT的的焊接接质量要求量要求焊点点表表面面有有光光泽且且平平滑滑，焊料料与与焊件件交交接接处平平滑滑，无无裂裂纹、针孔、孔、夹渣渣现象。象。合格的合格的SMT焊接接如下如下图：34十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.2 表面安装技术表面安装技术SMT -SMT的焊接质量分析的焊接质量分析2.常常见的的SMT焊接缺陷接缺陷焊料料不不足足

26、、桥接接、焊料料堆堆积过多多、漏漏焊、元元件件位位置置偏偏移移、立碑等立碑等现象。象。35返回返回十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.2 表面安装技术表面安装技术SMT -SMT的特点的特点1.表面安装技表面安装技术的的优点点与与传统的的通通孔孔插插装装技技术相相比比，表表面面安安装装技技术（SMT）具具有有以下以下优点：点：（1）微型化程度高；）微型化程度高；（2）稳定性能好；定性能好；（3）高）高频特性好；特性好；（4）有利于自）有利于自动化生化生产；（5）提高了生）提高了生产效率，减低了成本。效率，减低了成本。36十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家

27、教材建设奖制作：贾梦达4.2 表面安装技术表面安装技术SMT -SMT的特点的特点2.表面安装技表面安装技术存在的存在的问题（1）表表面面安安装装元元器器件件的的品品种种、规格格不不够齐全全，元元器器件件价格价格较高，只适合小功率高，只适合小功率电路中使用。路中使用。（2）标识、辨辨别困困难，维修修操操作作不不方方便便，需需要要借借助助于于专门的工具的工具查看参数、看参数、标记及及焊接。接。（3）表表面面安安装装元元器器件件的的保保存存麻麻烦，受受潮潮后后贴片片元元件件易易损坏。坏。37返回返回十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.3 电子产品的装配工艺电子产品的

28、装配工艺装配的工装配的工艺流程流程生生产流水流水线总装的装的顺序和基本要求序和基本要求总装的装的质量量检查38返回返回十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.3 电子产品的装配工艺电子产品的装配工艺-装配的工艺流程装配的工艺流程电子子产品装配品装配主要包括以下几个主要包括以下几个流程流程：装配准装配准备 整机装配整机装配 产品品调试 检验 装箱出厂装箱出厂39十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.3 电子产品的装配工艺电子产品的装配工艺-装配的工艺流程装配的工艺流程电子整机装配流程子整机装配流程图40返回返回十三五规划教材电子产品制作工

29、艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.3 电子产品的装配工艺电子产品的装配工艺-生产流水线生产流水线1生生产流水流水线与流水与流水节拍拍生生产流流水水线：把把整整机机产品品的的装装联、调试等等工工作作内内容容划划分分成成若若干干个个简单的的操操作作，每每一一个个技技术工工人人完完成成指指定定简单操操作作的的过程。程。流流水水的的节拍拍：每每位位操操作作者者完完成成指指定定操操作作的的相相等等时间称称为流水的流水的节拍。拍。41十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.3 电子产品的装配工艺电子产品的装配工艺-生产流水线生产流水线 2流水流水线的工作方式的工作方式 插

30、件流水插件流水线生生产的方式分的方式分为：自由自由节拍形式拍形式 强制制节拍形式拍形式42返回返回十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.3 电子产品的装配工艺电子产品的装配工艺-总装的顺序和基本要求总装的顺序和基本要求431.总装的装的顺序序无无论是是机机械械装装配配，还是是电气气装装配配，电子子产品品总装装的的顺序都必序都必须符合以下原符合以下原则：先先轻后后重重、先先小小后后大大、先先铆后后装装、先先装装后后焊、先先里里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：

31、贾梦达4.3 电子产品的装配工艺电子产品的装配工艺-总装的顺序和基本要求总装的顺序和基本要求2总装的基本要求装的基本要求（1）总装装前前所所有有零零部部件件或或组件件必必须经过调试、检验，不不合合格格的的零零、部部件件或或组件件不不允允许投投入入总装装线，检验合格的装配件必合格的装配件必须保持清保持清洁。（2）总装装前前，制制定定合合理理经济、高高效效、先先进的的装装配配技技术工工艺，用用经济、高高效效、先先进的的装装配配技技术，使使产品品达达到到预期（功能、技期（功能、技术指指标和和经济指指标等）的效果。等）的效果。44十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.3

32、电子产品的装配工艺电子产品的装配工艺-总装的顺序和基本要求总装的顺序和基本要求（3）严格格遵遵守守总装装的的顺序序要要求求，注注意意前前后后工工序序的的衔接。接。（4）总装装过程程中中，不不损伤元元器器件件和和零零、部部件件，不不破破坏坏整整机机的的绝缘性性；保保证安安装装件件的的方方向向、位位置置、极极性性的的正正确确，保保证产品的品的电性能性能稳定，并有足定，并有足够的机械的机械强度和度和稳定度。定度。（5）小小型型机机大大批批量量生生产的的产品品，其其总装装在在流流水水线上上安排的工位安排的工位进行。行。45返回返回十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.3

33、电子产品的装配工艺电子产品的装配工艺-总装的质量检查总装的质量检查总装装的的质量量检查的的原原则：坚持持自自检、互互检、专职检验的的“三三检”原原则。质量量检查的的程程序序：先先自自检，再再互互检，最最后后由由专职检验人人员检验。46十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.3 电子产品的装配工艺电子产品的装配工艺-总装的质量检查总装的质量检查总装装检查的内容：的内容：外外观检查装装联的正确性的正确性检查安全性安全性检查根根据据具具体体产品品的的具具体体情情况况，还可可以以选择其其他他项目目的的检查；如如，抗抗干干扰检查、温温度度测试检查、湿湿度度测试检查、振振动测试

34、检查等。等。47返回返回十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术压接技接技术绕接技接技术穿刺技穿刺技术螺螺纹连接接螺螺纹连接工具及装拆技巧接工具及装拆技巧48返回返回十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 要点要点连接装配技接装配技术：使用使用专用工具，用工具，对连接件施加冲接件施加冲击、强压或扭曲等力量，使或扭曲等力量，使连接件表面接件表面发热，界面分子相互渗，界面分子相互渗透，形成界面化合物透，形成界面化合物结晶体，从而将晶体，从而将连接件接件连接在一起的接在一起的连接装配技接

35、装配技术过程。程。常用的常用的连接接装配装配工工艺：压接、接、绕接、穿刺、螺接、穿刺、螺纹连接接等等。49十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 压接技术压接技术压接接：使使用用压接接钳，在在常常温温下下对导线和和接接线端端子子施施加加足足够的的压力力，使使两两个个金金属属导体体（导线和和接接线端端子子）产生生塑塑性性变形，从而达到可靠形，从而达到可靠电气气连接的方法。接的方法。用途：用途：适用于适用于导线的的连接。接。50十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 压接技术压接技术

36、1压接工具的种接工具的种类手手动压接工具接工具气气动压接工具接工具电动压接工具接工具液液压压接工具接工具自自动压接工具接工具51十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 压接技术压接技术压接工具的外形接工具的外形结构：构：52十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 压接技术压接技术2压接操作接操作压接是用于接是用于导线之之间连接的工接的工艺技技术。压接接时，一般需，一般需要有要有压接端子配合完成接端子配合完成压接接过程。程。53图图 常用的压接端子常用的压接端子十三五规划教材电子产

37、品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 压接技术压接技术手工手工压接接钳及及压接接示意示意图54十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 压接技术压接技术 3压接的特点接的特点优点：点：（1）工）工艺简单，操作方便。，操作方便。（2）机械）机械强度高，使用寿命度高，使用寿命长。（3）耐高温和低温，适合各种）耐高温和低温，适合各种场合。合。（4）成本低，无）成本低，无污染，无公害。染，无公害。缺点：缺点：压接点的接触接点的接触电阻大，因而阻大，因而压接接处的的电气气损耗大。耗大。55返回返回十三五规划教

38、材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 绕接技术绕接技术1.绕接及其用途接及其用途绕接技接技术：使用使用专用工具用工具-绕接器，将接器，将单股股实芯芯导线按按规定的圈数定的圈数紧密地密地缠绕在在带有棱有棱边的接的接线柱上，使柱上，使导线和接和接线端子之端子之间形成牢固的形成牢固的电气和机械气和机械连接的一种接的一种连接技接技术。用途：用途：通常用于接通常用于接线端子和端子和导线的的连接。接。56十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 绕接技术绕接技术2.绕接工具与接工具与绕接操作接操作57图

39、：绕接工具接工具十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 绕接技术绕接技术绕接示意接示意图：58十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 绕接技术绕接技术3绕接的特点接的特点优点：点：（1）接触）接触电阻小。阻小。（2）抗振性能好，可靠性高，工作寿命）抗振性能好，可靠性高，工作寿命长。（3）操作）操作简单，无，无须加温和加温和辅助材料，不助材料，不产生生热损伤，无，无污染，生染，生产效率高，成本低。效率高，成本低。缺点：缺点：对接接线柱和柱和绕接接线有特殊要求，即接有特殊要求，即接线

40、柱必柱必须有棱角，有棱角，绕接接线必必须是是单芯芯线（多股芯（多股芯线不能不能绕接），接），且且绕接的走接的走线必必须是是规定的方向。定的方向。59返回返回十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 穿刺技术穿刺技术1.穿刺穿刺连接工接工艺使用使用专用工具（穿刺机），将扁平用工具（穿刺机），将扁平线缆（或（或带状状电缆）和接插件）和接插件进行行连接的工接的工艺过程。程。60十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 穿刺技术穿刺技术 穿刺穿刺连接工接工艺示意示意图：61十三五规划教材电子

41、产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 穿刺技术穿刺技术 2.穿刺的穿刺的检测检测（1）目目测。查看看扁扁平平线缆（或或带状状电缆）是是否否与与接接插插件件准准确确连接接，连接接有有无无错位位，导线外外皮皮有有无无损伤，连接接位位置置、机械机械强度等是否符合度等是否符合设计要求。要求。（2）万万用用表表检测。使使用用万万用用表表检测穿穿刺刺连接接是是否否满足足电气气连接接的的要要求求。即即接接插插件件的的金金属属接接头与与所所连接接的的导线芯芯线是是否否连接良好；扁平接良好；扁平线缆（或（或带状状电缆）各芯）各芯线之之间是否是否绝缘。62十三五规划教材电

42、子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 穿刺技术穿刺技术 3.穿刺穿刺连接的特点接的特点（1）节节省材料。省材料。（2）不需加）不需加热焊热焊接，因而无接，因而无污污染，不会染，不会产产生生热损伤热损伤。（3）操作）操作简单简单，质质量可靠。量可靠。（4）工作效率高，）工作效率高，约为锡焊约为锡焊的的35倍。倍。63返回返回十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 螺纹连接螺纹连接螺螺纹连接接：是是指指用用螺螺栓栓、螺螺钉、螺螺母母等等紧固固件件，把把各各种零部件或元器件按种零部件或元器件按设计要

43、求要求连接起来的工接起来的工艺技技术。螺螺纹连接接特特点点：结构构简单、连接接可可靠靠、装装拆拆及及调节方方便便，但但在在振振动或或冲冲击严重重的的情情况况下下，螺螺纹容容易易松松动，在在安安装薄板或易装薄板或易损件件时容易容易产生形生形变或或压裂。裂。64十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 螺纹连接螺纹连接1.螺螺纹连接中的常用接中的常用紧固件固件用于用于锁紧和固定部件的零件称和固定部件的零件称为紧固件。固件。常用的螺常用的螺纹连接接紧固件：固件：螺螺钉、螺母、螺栓、螺母、螺栓、垫圈等。圈等。65十三五规划教材电子产品制作工艺与实

44、训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 螺纹连接螺纹连接螺栓、螺母的螺栓、螺母的结构：构：普通螺栓普通螺栓连接接图：66十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 螺纹连接螺纹连接垫片的片的结构外形构外形图：67十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 螺纹连接螺纹连接 2.螺螺纹连接方式接方式（1）螺栓）螺栓连接接（2）螺）螺钉连接接（3）双）双头螺栓螺栓连接接（4）紧定螺定螺钉连接接 68返回返回十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦

45、达4.4 连接装配技术连接装配技术 螺纹连接工具与装拆技巧螺纹连接工具与装拆技巧 1.螺螺纹连接工具接工具螺螺丝刀刀扳手扳手钳子子69十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.4 连接装配技术连接装配技术 螺纹连接工具与装拆技巧螺纹连接工具与装拆技巧2.螺螺纹连接的接的紧固固顺序序 紧固固顺序：序：交叉交叉对称，分步称，分步拧紧的原的原则。拆卸拆卸顺序：序：交叉交叉对称，分步拆卸。称，分步拆卸。70返回返回十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.5 电子整机的拆卸电子整机的拆卸 电子整机子整机拆卸的拆卸的主要主要内容内容：外外包装拆卸包装拆

46、卸、外壳、外壳的拆卸、印制的拆卸、印制电路板的拆卸、路板的拆卸、元器件的拆卸、元器件的拆卸、连接接导线及接插件拆卸。及接插件拆卸。拆卸工具及使用拆卸工具及使用拆卸方法与技巧拆卸方法与技巧71返回返回十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.5 电子整机的拆卸电子整机的拆卸 拆卸工具及使用拆卸工具及使用常用的拆卸工具：常用的拆卸工具：螺螺丝刀、刀、电烙烙铁、吸、吸锡器、器、镊子、斜口子、斜口钳、剪刀、剪刀、扳手等。扳手等。72十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.5 电子整机的拆卸电子整机的拆卸 拆卸工具及使用拆卸工具及使用1.螺螺丝刀刀用

47、于用于紧固或拆卸螺固或拆卸螺钉。如：拆卸固定如：拆卸固定电子整机外壳的子整机外壳的螺螺钉，拆卸，拆卸紧固印制固印制电路板的螺路板的螺丝，拆卸固定大型器件，拆卸固定大型器件（如，（如，变压器、双器、双联电容、容、继电器、机械器、机械调谐电位器等）位器等）的螺的螺丝和散和散热片的螺片的螺钉等；在元器件等；在元器件检测时，螺，螺丝刀可用刀可用于于调整大型元器件的位置，或用于整大型元器件的位置，或用于调节某些可某些可调元件的元件的调节范范围。73十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.5 电子整机的拆卸电子整机的拆卸 拆卸工具及使用拆卸工具及使用（1）手）手动螺螺丝刀刀分分

48、类：根据螺根据螺丝刀口的形状分：一字形、十字形两大刀口的形状分：一字形、十字形两大类；根据操作方式分：手根据操作方式分：手动、自、自动、电动和和风动等形式。等形式。74（a）一字螺）一字螺丝刀刀 （b）十字）十字螺螺丝刀刀图：常用的手常用的手动螺螺丝刀外形刀外形结构构图十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.5 电子整机的拆卸电子整机的拆卸 拆卸工具及使用拆卸工具及使用（2）钟表起子表起子结构：构：通体通体为金属的小型螺金属的小型螺丝起子，它的端起子，它的端头有各种有各种不同的形状（一字或十字等）和大小，手柄不同的形状（一字或十字等）和大小，手柄为带竖纹的的细长金属

49、杆，其手柄的上端装有活金属杆，其手柄的上端装有活动的的圆形形压板。板。作用：作用：用于用于小型或微型螺小型或微型螺钉的装拆，有的装拆，有时也用于小型也用于小型可可调元件的元件的调整整。使用注意：使用注意：由于由于钟表起子的通体表起子的通体为金属，使用金属，使用时要特要特别注意安全用注意安全用电，必，必须断断电操作操作。75十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.5 电子整机的拆卸电子整机的拆卸 拆卸工具及使用拆卸工具及使用 2.电烙烙铁和吸和吸锡器器电烙烙铁和吸和吸锡器是用于拆卸印制器是用于拆卸印制电路板上元器件。路板上元器件。76十三五规划教材电子产品制作工艺与实

50、训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.5 电子整机的拆卸电子整机的拆卸 拆卸工具及使用拆卸工具及使用3镊子子利用利用镊子子夹持元器件引脚可以帮助元器件在拆持元器件引脚可以帮助元器件在拆焊过程程中散中散热，避免，避免焊接温度接温度过高高损坏元器件。坏元器件。借助于借助于镊子子捅开拆开拆焊后的后的焊盘孔，孔，为再次安装、更再次安装、更换元器件做准元器件做准备。77十三五规划教材电子产品制作工艺与实训获国家教材建设奖制作：贾梦达4.5 电子整机的拆卸电子整机的拆卸 拆卸工具及使用拆卸工具及使用4.斜口斜口钳和剪刀和剪刀用于剪切元器件的引脚或用于剪切元器件的引脚或导线。78十三五规划教材电子产品制作工艺与