背板压接工艺设计技术交流.pptx
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1、背板压接工艺设计技术交流一一背板压接的基本知识背板压接的基本知识交流大纲二背板压接工艺设计背板压接工艺设计五背板压接特性背板压接特性三背板压接工艺背板压接工艺四背板压接检验标准背板压接检验标准一、背板压接的基本知识1、术语和定义1 压接由弹性可变形插针或刚性插针与PCB 金属化孔配合而形成的一种连接。在插针与金属化孔之间形成紧密的接触点,靠机械连接实现电气互连。为了形成紧密的配合,针脚的横截面尺寸必须大于PCB 金属化孔孔径,在压接过程中,针脚横截面或金属化孔要产生变形。压接的标准有德国技术标准DIN 41611 和国际电工标准IEC 60352-5。特点:免焊接;过盈配合,无间隙连接;良好的
2、抗震性;较低的压入力;电路板变形小。一、背板压接的基本知识 压接中的变形一、背板压接的基本知识一、背板压接的基本知识 压接条件:压接力 针与孔有过盈 导入区接插件PCB针一、背板压接的基本知识2 压接式连接器 有一种有特殊外形的插针,加压插入金属化通孔后就可到达接触导通,而不需要焊接的连接器,这种连接器有两种压接式针型:硬性插针和柔性插针。一、背板压接的基本知识3 硬性插针在压接过程中不产生变形,而孔会变形的插针,也称实心插针或刚性插针。4 柔性插针在压接过程中会受挤压而变形,而孔不变形的插针。硬性插针 柔性插针一、背板压接的基本知识5 平压式连接器 压接时的压入受力点是通过平压塑壳,然后再传
3、递到插针上的压接式连接器。6 针压式连接器 压接时的压入受力点在每根针的肩膀上每根针在底部有个小小的突起的压接式连接器。304-60064 平压式 110-66065 针压式一、背板压接的基本知识7 过压 特指在压接过程中,因压接行程过大,致使连接器在压接到位后仍然受力下压,从而使连接器或PCB 受到损伤的情况。轻微的会使连接器壳体变形或针体弯曲,严重的会导致连接器报废、PCB 变形或破裂。一、背板压接的基本知识8 跪针 指在压接过程中,连接器的针脚未完全压入PCB 的金属化孔,针脚的一局部在金属化孔外弯曲。一、背板压接的基本知识2、压接的历史1 1970 年:硬性压接;2 1974 年:C-
4、press、Eye of the Needle 柔性压接;3 1983 年:T press-fit section 柔性压接;4 1980S:应用于通信行业;5 1990 S:应用于通信行业和汽车行业;6 2000 S:大量应用于通信、汽车、机车和 事行业。硬性压接 柔性压接 背板一、背板压接的基本知识3、背板的连接方式常用的背板连接方式有绕接式连接、焊接式连接和压接式连接三种。绕接式连接 焊接式连接 压接式连接 一、背板压接的基本知识4、连接器压接的种类1、根据压接变形的方式分:硬性压接和柔性压接 硬性压接在压接过程中印制板的通孔变形,但连接器的插针不会变形。柔性压接在压接过程中连接器的插针
5、变形,但印制板的通孔不会变形。硬性压接区 柔性压接区 一、背板压接的基本知识3 柔性压接的优点背板压接一般采用柔性压接方式,与硬性压接相比,柔性压接具有以下优点:柔性压接的PCB 板孔不会变形,孔中的金属层不会损伤。柔性压接要求的PCB 板孔的偏差值大。柔性压接要求的压接力小。柔性压接的插针可在同一孔中屡次压入和拔出最多3 次。一、背板压接的基本知识2、根据连接器的结构分:平压和针压 平压:适用于平压式连接器,压接时只能采用平压式模具进行压接,如用针压式的模具压接,有可能会损坏针的结构。平压式模具结构简单,价格廉价,容易对位,压接方便,但要注意连接器的安装方向。针压:适用于针压式连接器,压接时
6、只能采用针压式模具进行压接,如用平压式的模具压接,针会被顶出。针压式模具结构复杂,价格贵,压接时不容易对位。平压模 针压模 一、背板压接的基本知识5、压接工艺的优点背板压接工艺较焊接工艺有以下优点:1 在电路板和连接器上无热应力;2 没有影响连接器可靠连接的焊接气体和焊剂残渣,环保;3 无焊接点短路、虚焊等缺陷;4 连接器可以不需要螺纹固定;5 确定的接触阻抗良好的高频特性;6 快速和简单的装配工艺;7 连接器易于更换,维修方便;8 纯压接的电路板不必清洗;9 非破坏快速检查。一、背板压接的基本知识6、压接区的结构1 压接区的结构类型不同厂家生产的压接式连接器,其压接区的结构也不一样,采用的结
7、构有以下几种:A B C D EF G H I一、背板压接的基本知识2 常用的压接区的结构二、背板压接工艺设计1、压接的优势 设计 工艺 性能 可靠性成本低 生产效率高维修方便接触性好散热性好可靠性高二、背板压接工艺设计2、压接的可靠性 二、背板压接工艺设计3、对印制板的一般设计要求 印制板的金属化孔镀层均匀,不得有毛刺,孔铜厚度要求25m 以上,抗剥强度不小于120N;印制板孔径精度一般要求为0.05mm;印制板的最大宽度为400 mm;印制板上的元器件与连接器的间距要求大于5mm。二、背板压接工艺设计4、对印制板的通孔设计要求 一个高质量的压接式连接的决定因素不仅仅是在允许公差范围内镀金通
8、孔的最终尺寸,还在于正确的孔结构,孔径和铜锡镀层的厚度必须符合压接要求。印制板通孔:镀锡 EPT孔径 0.6 mm 0.85 mm 1.0 mm 1.49 mm 1.6 mm裸孔 0.68-0.72mm 0.975-1.025mm 1.125-1.175mm 1.575-1.625mm 1.725-1.775mm铜 Min.25m Min.25m Min.25m Min.25m Min.25m锡 5-15m 5-15m 5-15m 5-15m 5-15m镀金属通孔 0.55-0.65mm 0.83-0.94mm 0.94-1.09mm 1.39-1.54mm 1.51-1.69mm二、背板压接
9、工艺设计二、背板压接工艺设计 印制板通孔:镀镍/金EPT 孔径 0.6 mm 0.85 mm 1.0 mm 1.49 mm 1.6 mm裸孔 0.68-0.72mm 0.975-1.025mm 1.125-1.175mm 1.575-1.625mm 1.725-1.775mm铜 Min.25m Min.25m Min.25m Min.25m Min.25m镍 2.5-5m 2.5-5m 2.5-5m 2.5-5m 2.5-5m金 0.05-0.2m 0.05-0.2m 0.05-0.2m 0.05-0.2m 0.05-0.2m镀金属通孔 0.59-0.65mm 0.85-0.94mm 1.0-
10、1.09mm 1.45-1.54mm 1.6-1.69mm 印制板通孔:纯铜 EPT孔径 0.6 mm 0.85 mm 1.0 mm 1.49 mm 1.6 mm裸孔 0.68-0.72mm 0.975-1.025mm 1.125-1.175mm 1.575-1.625mm 1.725-1.775mm铜 Min.25m Min.25m Min.25m Min.25m Min.25mOSP 0.12-0.15m 0.12-0.15m 0.12-0.15m 0.12-0.15m 0.12-0.15m镀金属通孔 0.57-0.65mm 0.85-0.94mm 1.0-1.09mm 1.45-1.54
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