实训心得体会SMT实训心得体会.docx
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1、 实训心得体会通用版|SMT实训心得体会 更新时间:2023-12-20 来源:实训报告 投诉建议 可行性讨论报告 可行性讨论报告 2023-09-19 奥派电子商务实训报告 2023-05-16 锁定互联网市场营销行业大学生实习报告 2023-05-14 大学生社会实践报告3000字疫情社会实践报告3000字 2023-04-29 工程测量学实习报告 2023-04-06 【-实训报告】 本页是最新公布的SMT实训心得体会的具体范文参考文章,觉得有用就保藏了,重新整理了一下发到这里http:/。 SMT实训心得体会 smt实训报告 实训名称:smt技术应用 组别: 姓名: 班级: 学号: 组
2、员: 指导教师:丘社权教师 实训时间:2023年9月28日-10月11日 一、实训目的 把握smt生产线的组成及各组成设备的功能,学会元器件的手工贴装,把握锡膏印刷机、 贴片机、回流焊机的使用,为就业做预备。在实训过程中,培育学生团队合作、探究创新的 职业素养,培育学生解决实际问题的力量。 二、实训设备和器材 (1)实训设备:锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。 (2)实训器材:锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。 三、实训过程 (1)smt根底学问的学习 smt的概述和回忆;smt与tht(通孔组装技术)比拟范文写作;smt的优点;smt的主要组成、 工艺构成;
3、smt的主要设备(印刷机、贴片机、回流焊炉);自动光学检查aoi的概述;常用 根本术语的学习。 (2)锡膏印刷机的使用方法: (3)贴片机的使用方法: *贴装应进展以下工程的检查* 元器件的可焊性、引线共面性、包装形式; pcb尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜(绿油); feeder 位置的元件规格核对; 是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件; feeder与元件包 装规格是否全都; 6 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷,对偏移元件要进展位置调整; 7 检查贴装率,并对元件与贴片头进展时时临控。 (4)四路数字抢答器的制作 1)使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。 2
4、)阅历:慢工出细活,先看 清晰电路图再进展焊接。 3)故障缘由及其处理:遇到芯片引脚连锡,元器件引脚漏焊、虚焊的状况时,认真检查 各个引脚,消失以上问题的用热风枪和电烙铁进展补焊或拆焊处理。 4)成品如下图: (5)收音机制作 收音机电路板图 1.1) 2) 3) 调试前的检查 有无缺少零件;各焊点是否合格,有无虚焊、范文TOP100短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等状况;有无 装错元器件(含参数不同的); 4) 全部接插件有无虚焊、歪斜等状况。 2.调试挨次及工程 1) 通电:先断开收音机电源开关,通过微型usb插口,给电路板加上直流5v电压,观 察红色指示灯是否正常发光; 2) 开机
5、收音:对于红色充电指示灯正常发光的电路板,可翻开收音机电源开关,正常情 况下led显示屏进展扫描,最终停留显示fm收音、频率87.5mhz的位置,此时长按“暂停/ 播放”按键(k3),待电路板开头自动搜寻电台并储存,说明电路板的收音机功能根本正常; 3)测试tf卡的功能:先检查电路板的电源开关是否断开,在开关断开的状况下,将录有数 百首mp3音乐的tf卡插入电路板tf卡插槽内,通过微型usb插口,给电流板加上直流5v 电压,翻开收音机电源开关,此时led显示屏进展扫描,最终停留显示“lord”的位置,或 者按“微型usb插口功能选择”开关后,进入显示“lord”的位置,并开头显示计时,说明 已
6、经开头放音;这时,按压按键“1”“2”等进展音乐的查找并开头播放;4) 测试sd卡的 功能:与测试tf卡的功能的方法根本全都;5) 测试usb插座的功能:与测试tf卡的功能 的方法根本全都; 6) 测试收音机及功率放大功能:给电路板加上天线,接上喇叭,通过微型usb插口,给 电流板加上直流5v电压,翻开收音机电源开关,此时led显示屏进展扫描,最终停留显示 fm收音、频率87.5mhz的位置,此时长按“暂停/播放”按键(k3),待电路板开头自动搜寻 电台并储存,说明电路板的收音机功能根本正常;待收音机存到10个电台后,按压“上(下) 一曲”按键,收音机进入上(下)一个电台,自动搜寻电台并储存功
7、能正常;7) 测试功能 转换的功能:在上一步的根底上,同时将sd卡、tf卡、u盘插入,翻开收音机电源开关,按 压“功能转换”按键(k16),收音机将进展各功能相互转换,led屏给出相应的显示,说明 功能正常; 8) 充电功能的测试:用充电器和电池分别进展测试;9) 耳机输出及线路输入的调试: 插上耳机进展测试;将手机和收音机连在一起进展功放测试。 3.故障缘由及其处理: 1)局部元器件虚焊,用热风枪加热将各个引脚焊接好。 2)局部元件经过回流焊后引脚短路,用导线将多余的焊锡粘掉。 3)音量调到最大会引起复位,应当是电流缺乏导致,播放音乐是不要把音量调到最大。 4.半成品和成品如下列图所示: 四
8、、实训心得 最全面的范文参考写作网站通过此次smt实训,使我们进一步的熟悉到:实际理论,它们之间还有肯定的距离, 但它们之间有一座无形的桥,那就是思索与动手。这也进一步的告诫我们:学问力量,它 们之间也有着一个鸿沟,但并不是不行逾越的。这也就更进一步间接的告知我们理论联系实 际。此次的实训大大的提高了我们的动手力量与运用所学学问解决实际问题的素养,为以后 的实践积存了珍贵的阅历。我们对这项新电子技术有了一个新的熟悉。虽然在今后的实际工 作都是机器焊接。但是这次实训还是挺有意义的,究竟这次实训让我们对smt有了一次入门 性的体验。这对于以后的工作,还是有肯定的积极意义的篇二:smt车间实习总结
9、smt车间实习总结 一、实习内容 1.smt技术的熟悉 smt全称surface mounted technology,思想汇报专题中文名外表贴装技术,是目前电子组装行业中 比拟流行比拟先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表 面,再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是:组装密度高,电子产 品体积小、重量轻,由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采纳 smt之后,电子产品体积缩小40%60%,重量减轻60%80%;牢靠性高、扛振动力量强、焊 点缺陷率低;高频力量好,削减了电磁和射频干扰;易于实现自动化,提高生产效率, 节约材料、
10、能源、设备、人力、时间等,降低生产本钱。 2.元器件的识别 smt车间内的元器件主要是贴片元器件,所以采纳数码法表示,即用三位数码标示, 数码从左到右,第一其次位为有效值,表示数,第三位表指数,即零的个数,单位为欧。 还有一种示数方法为色环法,一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在 电阻器外表标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大局部采纳色标法。详细对应示数如下: 黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-5%、银-10%、 无色-20% 当电阻为四环时,最终一环必为金色或银色,前两位为有效数字,第三位为乘 方 数,第四位为偏差。 当电阻为五环
11、时,最终一环与前面四环距离较大。前三位为有效数 字,第四位为乘方数,第五位为偏差。 铁氧体电感,是一种特别电感,早期又叫磁 珠,具有电感的性质,又有自身的一些特性。即有很高的导磁率,通常用在高频电路中,通 低频阻高频。 陶瓷电感,耐温值高,温度恒定。 线绕电感,体积小、厚度薄、简单外表贴装,具有高 功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点;并且具有良好 的焊锡性及耐热性。 特别元件放于枯燥箱中,湿度10%。 3.smt常用学问 进入smt车间之前应当穿好防静电衣和鞋,戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有 摩擦、分别、感应、静电传导等,主要消退的三种原理为静电中和、接地
12、、屏蔽。 车间规定的温度为255,湿度为60%10%。 smt常用的焊接剂有锡膏和红胶两种,需要印制贴片双面板时,一面选用红胶焊接, 使用波峰焊,其余均可用锡膏。 目前smt最常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为:63sn 37pb。锡膏的成分有锡粉和助 焊剂,体积比为1:1,重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物,防止二次氧化。 锡膏储存于210的冰箱中,保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时,因现 在室温中放置24小时,人工搅拌5分钟方可使用。 4.smt主要工艺流程和留意事项 流程为:锡膏印刷元件贴装回流焊接aoi光学检验合格 运 走 | | 不合格 修理 印刷,使用锡膏印刷机,是
13、smt生产线的最前端。 其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版,装在印刷机上,然后由人工或印刷机把锡 膏涂敷于印版上有文字和图像的地方,再转印到电路板上,从而复制出与印版一样的pcb板。 所预备的材料及工具主要有:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 钢板材质为不锈钢,厚度一般为0.12mm或0.15mm,钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、 电铸。钢板开口要比pcb板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时,焊膏要完全附着在焊 盘上,检查时,看焊盘是否反光。印刷时,先试刷几张,无问题方可生产。 零件贴装, 其作用是将外表组装元器件精确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于
14、smt生 产线中印刷机的后面,其工作原理为元件送料器、基板(pcb)是固定的,贴片头在送料器与基 板之间来回移动,通过光学照相机确定元件,然后将元件从送料器取出,经过对元件位置与 方向的调整,然后贴放于基板上,从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按 照先贴小元件,再贴大元件的挨次。 贴装常见问题: 元件吸取错误,可能的缘由有(1)真空压强缺乏(2)吸嘴磨损、变形(3)供料器影响 (4)吸取高度影响(5)片式元件来料问题。 元件识别错误,主要缘由有(1)元件厚度错误(2)元件视觉检查错误 飞件,即元件在贴片位置丧失,主要缘由有(1)元件厚度设置错误(2)pcb板厚度设 置错误(3)p
15、cb自身缘由。 回流焊接,其作用是将焊膏溶化,使外表组装元器件与pcb板坚固焊接在一起。所用 设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进展 温度量测。 优点有:焊膏定量安排,精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。 焊接通道分为4个区域: (1)预热区(加热通道的25%33%):在预热区,焊膏内的局部挥发性溶剂被蒸发,并 降低对元器件的热冲击。 要求升温速率为1.03.0/秒,若升温太快,可能引起锡膏的流移性。 (2)侵濡区(加热通道的33%50%):该区域内助焊剂开头活泼,化学清洗行动开头, 并使pcb在到达回函去前各局部温度全都。 要求温
16、度130170,时间60120秒,升温速度2/秒 (3)回焊区 锡膏中的金属颗粒溶化,在液态外表张力的作用下形成焊点外表。 要求:最高温度210240,时间183以上4090秒 若峰值温度过高或回焊时间过长,可能导致焊点变暗,助焊剂残留物炭化。若温度太低 或回焊时间太短,可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点,从而形成虚焊。 (4)冷却区 要求降温速率4/秒 冷却终止温度最好不高于75 若冷却速率太快,可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点开裂;若冷却速 率太慢,可能会形成较大的晶粒构造,使焊点强度变差。 aoi光学检验,原理是机器通过摄像头自动扫描pcb,采集图像,测试的焊点
17、与数据库 中的合格的参数进展比拟,经过图像处理,检查出pcb上缺陷,并通过显示器或自动标志把 缺陷显示/标示出来,供修理人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机(aoi),位置依据 检测的需要,可以配置在生产线适宜的地方。可检测的问题有:少锡/多锡、无锡、短接、 漏料、极性移位、脚弯、错件等。 若检测出有问题,有检查员标示出问题位置,交由修理区修理。修理常用工具有烙铁、 热风拔取器、吸锡枪、镊子等。篇三:smt实训课程报告 smt实训课程报告 一、实训目的: 外表安装技术(简称smt)是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上 的电子装接技术,是实现电子系统微型化和集成化的关键,也是
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