Protel99SE印制电路板设计教程--第4章印制电路板设计基础.ppt

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1、Protel99SE印制电路板设计教程-第4章 印制电路板设计基础 Still waters run deep.流静水深流静水深,人静心深人静心深 Where there is life,there is hope。有生命必有希望。有生命必有希望第第4章章 印制电路板设计基础印制电路板设计基础 4.1 4.1 印制电路板概述印制电路板概述4.2 4.2 印制电路板布局和布线原则印制电路板布局和布线原则4.3 Protel99SE4.3 Protel99SE印制板编辑器印制板编辑器4.4 4.4 印制电路板的工作层面印制电路板的工作层面本章小节本章小节 在实际电路设计中，完成原理图绘制和电路仿真

2、后，最终需在实际电路设计中，完成原理图绘制和电路仿真后，最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板（要将电路中的实际元件安装在印制电路板（Printed Circuit Printed Circuit BoardBoard，简称，简称PCBPCB）上。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接，而）上。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接，而电路元件的物理连接是靠电路元件的物理连接是靠PCBPCB上的铜箔实现。上的铜箔实现。随着中、大规模集成电路出现，元器件安装朝着自动化、高随着中、大规模集成电路出现，元器件安装朝着自动化、高密度方向发展，对印制电路板导电图形的布线密度、导线精度和密度方向发展，对印制电路板

3、导电图形的布线密度、导线精度和可靠性要求越来越高。为满足对印制电路板数量上和质量上的要可靠性要求越来越高。为满足对印制电路板数量上和质量上的要求，印制电路板的生产也越来越专业化、标准化、机械化和自动求，印制电路板的生产也越来越专业化、标准化、机械化和自动化，如今已在电子工业领域中形成一门新兴的化，如今已在电子工业领域中形成一门新兴的PCBPCB制造工业。制造工业。印制电路板印制电路板(也称印制线路板，简称印制板也称印制线路板，简称印制板)是指以绝缘基板是指以绝缘基板为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形及所有设计好的孔（

4、如元件孔、机械安装孔及金属化孔等），以及所有设计好的孔（如元件孔、机械安装孔及金属化孔等），以实现元器件之间的电气互连。实现元器件之间的电气互连。4.1 4.1 印制电路板概述印制电路板概述 4.1.1 4.1.1 印制电路板的发展印制电路板的发展 印印制制电电路路技技术术虽虽然然在在第第二二次次世世界界大大战战后后才才获获得得迅迅速速发发展展，但但是是“印制电路印制电路”这一概念的来源，却要追溯到十九世纪。这一概念的来源，却要追溯到十九世纪。在在十十九九世世纪纪，由由于于不不存存在在复复杂杂的的电电子子装装置置和和电电气气机机械械，因因此此没没有有大大量量生生产产印印制制电电路路板板的的问问

5、题题，只只是是大大量量需需要要无无源源元元件件，如如：电阻、线圈等。电阻、线圈等。18991899年年，美美国国人人提提出出采采用用金金属属箔箔冲冲压压法法，在在基基板板上上冲冲压压金金属属箔制出电阻器，箔制出电阻器，19271927年提出采用电镀法制造电感、电容。年提出采用电镀法制造电感、电容。经经过过几几十十年年的的实实践践，英英国国Paul Paul EislerEisler博博士士提提出出印印制制电电路路板板概概念念，并奠定了光蚀刻工艺的基础。并奠定了光蚀刻工艺的基础。随随着着电电子子元元器器件件的的出出现现和和发发展展，特特别别是是19481948年年出出现现晶晶体体管管，电电子子仪

6、仪器器和和电电子子设设备备大大量量增增加加并并趋趋向向复复杂杂化化，印印制制板板的的发发展展进进入入一个新阶段。一个新阶段。五十年代中期，随着大面积的高粘合强度覆铜板的研制，为五十年代中期，随着大面积的高粘合强度覆铜板的研制，为五十年代中期，随着大面积的高粘合强度覆铜板的研制，为五十年代中期，随着大面积的高粘合强度覆铜板的研制，为大量生产印制板提供了材料基础。大量生产印制板提供了材料基础。大量生产印制板提供了材料基础。大量生产印制板提供了材料基础。1954195419541954年，美国通用电气公司采年，美国通用电气公司采年，美国通用电气公司采年，美国通用电气公司采用了图形电镀蚀刻法制板。用了

7、图形电镀蚀刻法制板。用了图形电镀蚀刻法制板。用了图形电镀蚀刻法制板。六十年代，印制板得到广泛应用，并日益成为电子设备中必六十年代，印制板得到广泛应用，并日益成为电子设备中必六十年代，印制板得到广泛应用，并日益成为电子设备中必六十年代，印制板得到广泛应用，并日益成为电子设备中必不可少的重要部件。在生产上除大量采用丝网漏印法和图形电镀不可少的重要部件。在生产上除大量采用丝网漏印法和图形电镀不可少的重要部件。在生产上除大量采用丝网漏印法和图形电镀不可少的重要部件。在生产上除大量采用丝网漏印法和图形电镀蚀刻法（即减成法）等工艺外，还应用了加成法工艺，使印制蚀刻法（即减成法）等工艺外，还应用了加成法工艺

8、，使印制蚀刻法（即减成法）等工艺外，还应用了加成法工艺，使印制蚀刻法（即减成法）等工艺外，还应用了加成法工艺，使印制导线密度更高。目前高层数的多层印制板、挠性印制电路、金属导线密度更高。目前高层数的多层印制板、挠性印制电路、金属导线密度更高。目前高层数的多层印制板、挠性印制电路、金属导线密度更高。目前高层数的多层印制板、挠性印制电路、金属芯印制电路、功能化印制电路都得到了长足的发展。芯印制电路、功能化印制电路都得到了长足的发展。芯印制电路、功能化印制电路都得到了长足的发展。芯印制电路、功能化印制电路都得到了长足的发展。我国在印制电路技术的发展较为缓慢，五十年代中期试制出我国在印制电路技术的发展

9、较为缓慢，五十年代中期试制出我国在印制电路技术的发展较为缓慢，五十年代中期试制出我国在印制电路技术的发展较为缓慢，五十年代中期试制出单面板和双面板，六十年代中期，试制出金属化双面印制板和多单面板和双面板，六十年代中期，试制出金属化双面印制板和多单面板和双面板，六十年代中期，试制出金属化双面印制板和多单面板和双面板，六十年代中期，试制出金属化双面印制板和多层板样品，层板样品，层板样品，层板样品，1977197719771977年左右开始采用图形电镀年左右开始采用图形电镀年左右开始采用图形电镀年左右开始采用图形电镀-蚀刻法工艺制造印制蚀刻法工艺制造印制蚀刻法工艺制造印制蚀刻法工艺制造印制板。板。板

10、。板。1978197819781978年试制出加成法材料年试制出加成法材料年试制出加成法材料年试制出加成法材料-覆铝箔板，并采用半加成法生产覆铝箔板，并采用半加成法生产覆铝箔板，并采用半加成法生产覆铝箔板，并采用半加成法生产印制板。八十年代初研制出挠性印制电路和金属芯印制板。印制板。八十年代初研制出挠性印制电路和金属芯印制板。印制板。八十年代初研制出挠性印制电路和金属芯印制板。印制板。八十年代初研制出挠性印制电路和金属芯印制板。在电子设备中，印制电路板通常起三个作用。在电子设备中，印制电路板通常起三个作用。在电子设备中，印制电路板通常起三个作用。在电子设备中，印制电路板通常起三个作用。为电路中

11、的各种元器件提供必要的机械支撑。为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。提供电路的电气连接。提供电路的电气连接。提供电路的电气连接。提供电路的电气连接。用用用用标标标标记记记记符符符符号号号号将将将将板板板板上上上上所所所所安安安安装装装装的的的的各各各各个个个个元元元元器器器器件件件件标标标标注注注注出出出出来来来来，便便便便于于于于插插插插装、检查及调试。装、检查及调试。装、检查及调试。装、检查及调试。但是，更但是，更但是，更但是，更为为为为重要的是，使用印制重要的是，使用印制重要的是，使用印制重要的是，使用印

12、制电电电电路板有四大路板有四大路板有四大路板有四大优优优优点。点。点。点。具有重复性。具有重复性。具有重复性。具有重复性。板的可预测性。板的可预测性。板的可预测性。板的可预测性。所所所所有有有有信信信信号号号号都都都都可可可可以以以以沿沿沿沿导导导导线线线线任任任任一一一一点点点点直直直直接接接接进进进进行行行行测测测测试试试试，不不不不会会会会因因因因导导导导线线线线接触引起短路。接触引起短路。接触引起短路。接触引起短路。印制板的焊点可以在一次焊接过程中将大部分焊完。印制板的焊点可以在一次焊接过程中将大部分焊完。印制板的焊点可以在一次焊接过程中将大部分焊完。印制板的焊点可以在一次焊接过程中将

13、大部分焊完。正因为印制板有以上特点，所以从它面世的那天起，就得到正因为印制板有以上特点，所以从它面世的那天起，就得到正因为印制板有以上特点，所以从它面世的那天起，就得到正因为印制板有以上特点，所以从它面世的那天起，就得到了广泛的应用和发展，现代印制板已经朝着多层、精细线条的方了广泛的应用和发展，现代印制板已经朝着多层、精细线条的方了广泛的应用和发展，现代印制板已经朝着多层、精细线条的方了广泛的应用和发展，现代印制板已经朝着多层、精细线条的方向发展。特别是八十年代开始推广的向发展。特别是八十年代开始推广的向发展。特别是八十年代开始推广的向发展。特别是八十年代开始推广的SMDSMDSMDSMD（表

14、面封装）技术是高（表面封装）技术是高（表面封装）技术是高（表面封装）技术是高精度印制板技术与精度印制板技术与精度印制板技术与精度印制板技术与VLSIVLSIVLSIVLSI（超大规模集成电路）技术的紧密结合，（超大规模集成电路）技术的紧密结合，（超大规模集成电路）技术的紧密结合，（超大规模集成电路）技术的紧密结合，大大提高了系统安装密度与系统的可靠性大大提高了系统安装密度与系统的可靠性大大提高了系统安装密度与系统的可靠性大大提高了系统安装密度与系统的可靠性4.1.2 4.1.2 印制电路板种类印制电路板种类 目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板（基板）上，故亦目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘

15、板（基板）上，故亦目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板（基板）上，故亦目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板（基板）上，故亦称覆铜板。称覆铜板。称覆铜板。称覆铜板。1.1.1.1.根据根据根据根据PCBPCBPCBPCB导电板层划分导电板层划分导电板层划分导电板层划分 单面印制板（单面印制板（单面印制板（单面印制板（Single Sided Print BoardSingle Sided Print BoardSingle Sided Print BoardSingle Sided Print Board）。单面印制板）。单面印制板）。单面印制板）。单面印制板指仅一面有导电图形的印制板，板的厚度

16、约在指仅一面有导电图形的印制板，板的厚度约在指仅一面有导电图形的印制板，板的厚度约在指仅一面有导电图形的印制板，板的厚度约在0.20.20.20.25.0mm5.0mm5.0mm5.0mm，它是，它是，它是，它是在一面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上在一面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上在一面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上在一面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。它适用于一般要求的电子设备。形成印制电路。它适用于一般要求的电子设备。形成印制电路。它适用于一般要求的电子设备。形成印制电路。它适用于一般要求的电子设

17、备。双面印制板（双面印制板（双面印制板（双面印制板（Double Sided Print BoardDouble Sided Print BoardDouble Sided Print BoardDouble Sided Print Board）。双面印制板）。双面印制板）。双面印制板）。双面印制板指两面都有导电图形的印制板，板的厚度约为指两面都有导电图形的印制板，板的厚度约为指两面都有导电图形的印制板，板的厚度约为指两面都有导电图形的印制板，板的厚度约为0.20.20.20.25.0mm5.0mm5.0mm5.0mm，它是，它是，它是，它是在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基

18、板上在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路，两面的电气互连通过金属化孔实现。它适用于要形成印制电路，两面的电气互连通过金属化孔实现。它适用于要形成印制电路，两面的电气互连通过金属化孔实现。它适用于要形成印制电路，两面的电气互连通过金属化孔实现。它适用于要求较高的电子设备，由于双面印制板的布线密度较高，所以能减求较高的电子设备，由于双面印制板的布线密度较高，所以能减求较高的电子设备，由于双面印制板的布线密度较高，所以能减求较高的电子设备，由于双面印制板的布

19、线密度较高，所以能减小设备的体积。小设备的体积。小设备的体积。小设备的体积。多多多多层层层层印印印印制制制制板板板板（Multilayer Multilayer Multilayer Multilayer Print Print Print Print BoardBoardBoardBoard）。多多多多层层层层印印印印制制制制板板板板是是是是由由由由交交交交替替替替的的的的导导导导电电电电图图图图形形形形层层层层及及及及绝绝绝绝缘缘缘缘材材材材料料料料层层层层层层层层压压压压粘粘粘粘合合合合而而而而成成成成的的的的一一一一块块块块印印印印制制制制板板板板，导导导导电电电电图图图图形形形形的的

20、的的层层层层数数数数在在在在两两两两层层层层以以以以上上上上，层层层层间间间间电电电电气气气气互互互互连连连连通通通通过过过过金金金金属属属属化化化化孔孔孔孔实实实实现现现现。多多多多层层层层印印印印制制制制板板板板的的的的连连连连接接接接线线线线短短短短而而而而直直直直，便便便便于于于于屏屏屏屏蔽蔽蔽蔽，但但但但印印印印制制制制板板板板的的的的工工工工艺艺艺艺复复复复杂杂杂杂，由于使用金属化孔，可靠性稍差。它常用于计算机的板卡中。由于使用金属化孔，可靠性稍差。它常用于计算机的板卡中。由于使用金属化孔，可靠性稍差。它常用于计算机的板卡中。由于使用金属化孔，可靠性稍差。它常用于计算机的板卡中。对

21、于电路板的制作而言，板的层数愈多，制作程序就愈多，对于电路板的制作而言，板的层数愈多，制作程序就愈多，对于电路板的制作而言，板的层数愈多，制作程序就愈多，对于电路板的制作而言，板的层数愈多，制作程序就愈多，失败率当然增加，成本也相对提高，所以只有在高级的电路中才失败率当然增加，成本也相对提高，所以只有在高级的电路中才失败率当然增加，成本也相对提高，所以只有在高级的电路中才失败率当然增加，成本也相对提高，所以只有在高级的电路中才会使用多层板。会使用多层板。会使用多层板。会使用多层板。图图4-14-1所示为四层板剖面图。通所示为四层板剖面图。通常在电路板上，元件放在顶层，所常在电路板上，元件放在顶

22、层，所以一般顶层也称元件面，而底层一以一般顶层也称元件面，而底层一般是焊接用的，所以又称焊接面。般是焊接用的，所以又称焊接面。对于对于SMDSMD元件，顶层和底层都可以放元件，顶层和底层都可以放元件。元件也分为两大类，插针式元件。元件也分为两大类，插针式元件和表面贴片式元件（元件和表面贴片式元件（SMDSMD）。）。2.2.2.2.根据根据根据根据PCBPCBPCBPCB所用基板材料划分所用基板材料划分所用基板材料划分所用基板材料划分 刚刚刚刚性性性性印印印印制制制制板板板板（Rigid Rigid Rigid Rigid Print Print Print Print BoardBoardB

23、oardBoard）。刚刚刚刚性性性性印印印印制制制制板板板板是是是是指指指指以以以以刚刚刚刚性性性性基基基基材材材材制制制制成成成成的的的的PCBPCBPCBPCB，常常常常见见见见的的的的PCBPCBPCBPCB一一一一般般般般是是是是刚刚刚刚性性性性PCBPCBPCBPCB，如如如如计计计计算算算算机机机机中中中中的的的的板板板板卡卡卡卡、家家家家电电电电中中中中的的的的印印印印制制制制板板板板等等等等。常常常常用用用用刚刚刚刚性性性性PCBPCBPCBPCB有有有有：纸纸纸纸基基基基板板板板、玻玻玻玻璃璃璃璃布布布布板板板板和和和和合合合合成成成成纤纤纤纤维维维维板板板板，后后后后连连

24、连连者者者者价价价价格格格格较较较较贵贵贵贵，性性性性能能能能较较较较好好好好，常常常常用用用用作作作作高高高高频频频频电电电电路路路路和和和和高高高高档档档档家家家家电电电电产产产产品品品品中中中中；当当当当频频频频率率率率高高高高于于于于数数数数百百百百兆兆兆兆赫赫赫赫时时时时，必必必必须须须须用用用用介介介介电电电电常常常常数数数数和和和和介介介介质质质质损损损损耗耗耗耗更更更更小的材料，如聚四氟乙烯和高频陶瓷作基板。小的材料，如聚四氟乙烯和高频陶瓷作基板。小的材料，如聚四氟乙烯和高频陶瓷作基板。小的材料，如聚四氟乙烯和高频陶瓷作基板。柔柔柔柔性性性性印印印印制制制制板板板板（Flexi

25、ble Flexible Flexible Flexible Print Print Print Print BoardBoardBoardBoard，也也也也称称称称挠挠挠挠性性性性印印印印制制制制板板板板、软软软软印印印印制制制制板板板板）。柔柔柔柔性性性性印印印印制制制制板板板板是是是是以以以以软软软软性性性性绝绝绝绝缘缘缘缘材材材材料料料料为为为为基基基基材材材材的的的的PCBPCBPCBPCB。由由由由于于于于它它它它能能能能进进进进行行行行折折折折叠叠叠叠、弯弯弯弯曲曲曲曲和和和和卷卷卷卷绕绕绕绕，因因因因此此此此可可可可以以以以节节节节约约约约6060606090909090的的

26、的的空空空空间间间间，为为为为电电电电子子子子产产产产品品品品小小小小型型型型化化化化、薄薄薄薄型型型型化化化化创创创创造造造造了了了了条条条条件件件件，它它它它在在在在计计计计算算算算机机机机、打打打打印印印印机机机机、自自自自动化仪表及通信设备中得到广泛应用。动化仪表及通信设备中得到广泛应用。动化仪表及通信设备中得到广泛应用。动化仪表及通信设备中得到广泛应用。刚刚刚刚-柔性印制板（柔性印制板（柔性印制板（柔性印制板（Flex-rigid Print BoardFlex-rigid Print BoardFlex-rigid Print BoardFlex-rigid Print Board

27、）。刚）。刚）。刚）。刚-柔性印柔性印柔性印柔性印制板指利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的制板指利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的制板指利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的制板指利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的PCBPCBPCBPCB，主要用于印制电路的接口部分。主要用于印制电路的接口部分。主要用于印制电路的接口部分。主要用于印制电路的接口部分。4.1.3 PCB4.1.3 PCB设计中的基本组件设计中的基本组件 1.1.1.1.板层（板层（板层（板层（LayerLayerLayerLayer）板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层

28、板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层数。一般敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在非敷的层数。一般敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在非敷的层数。一般敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在非敷的层数。一般敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面用来放置铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面用来放置铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面用来放置铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面用来

29、放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。敷敷敷敷铜铜铜铜层层层层包包包包括括括括顶顶顶顶层层层层（又又又又称称称称元元元元件件件件面面面面）、底底底底层层层层（又又又又称称称称焊焊焊焊接接接接面面面面）、中中中中间间间间层层层层、电电电电源源源源层层层层、地地地地线线线线层层层层等等等等；非非非非敷敷敷敷铜铜铜铜层层层层包包包包括括括括印印印印记记记记层层层层（又又又又称称称称丝丝丝丝网网网网层层层层）、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等

30、。板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。对于一个批量生产的电路板而言，通常在印制板上铺设一层对于一个批量生产的电路板而言，通常在印制板上铺设一层对于一个批量生产的电路板而言，通常在印制板上铺设一层对于一个批量生产的电路板而言，通常在印制板上铺设一层阻焊剂，阻焊剂一般是绿色或棕色，除了要焊接的地方外，其它阻焊剂，阻焊剂一般是绿色或棕色，除了要焊接的地方外，其它阻焊剂，阻焊剂一般是绿色或棕色，除了要焊接的地方外，其它阻焊剂，阻焊剂一般是绿色或棕色，除了要焊接的地方外，其它地方根据电路设计软件所产生的

31、阻焊图来覆盖一层阻焊剂，这样地方根据电路设计软件所产生的阻焊图来覆盖一层阻焊剂，这样地方根据电路设计软件所产生的阻焊图来覆盖一层阻焊剂，这样地方根据电路设计软件所产生的阻焊图来覆盖一层阻焊剂，这样可以快速焊接，并防止焊锡溢出引起短路；而对于要焊接的地方，可以快速焊接，并防止焊锡溢出引起短路；而对于要焊接的地方，可以快速焊接，并防止焊锡溢出引起短路；而对于要焊接的地方，可以快速焊接，并防止焊锡溢出引起短路；而对于要焊接的地方，通常是焊盘，则要涂上助焊剂。通常是焊盘，则要涂上助焊剂。通常是焊盘，则要涂上助焊剂。通常是焊盘，则要涂上助焊剂。为了让电路板更具有可看性，便于为了让电路板更具有可看性，便于

32、安装与维修，一般在顶层上要印一些文安装与维修，一般在顶层上要印一些文字或图案，如图字或图案，如图4-24-2中的中的R1R1、C1C1等，这等，这些文字或图案用于说明电路的，通常放些文字或图案用于说明电路的，通常放在丝网层上，在顶层的称为顶层丝网层在丝网层上，在顶层的称为顶层丝网层（Top OverlayTop Overlay），而在底层的则称为），而在底层的则称为底层丝网层（底层丝网层（Bottom OverlayBottom Overlay）。）。2.2.焊盘（焊盘（PadPad）焊盘用于固定元器件管脚或用于引出连线、测试线等，它焊盘用于固定元器件管脚或用于引出连线、测试线等，它有圆形、方

33、形等多种形状。焊盘的参数有焊盘编号、有圆形、方形等多种形状。焊盘的参数有焊盘编号、X X方向尺寸、方向尺寸、Y Y方向尺寸、钻孔孔径尺寸等。方向尺寸、钻孔孔径尺寸等。焊盘分为插针式及表面贴片式两大类，其中插针式焊盘必焊盘分为插针式及表面贴片式两大类，其中插针式焊盘必须钻孔，表面贴片式焊盘无须钻孔，图须钻孔，表面贴片式焊盘无须钻孔，图4-34-3所示为焊盘示意图。所示为焊盘示意图。3.3.3.3.过孔（过孔（过孔（过孔（ViaViaViaVia）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层

34、之间过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔

35、，而过孔的上下两一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。过过过过孔孔孔孔不不不不仅仅仅仅可可可可以以以以是是是是通通通通孔孔孔孔，还还还还可可可可以以以以是是是是掩掩掩掩埋埋埋埋式式式式。所所所所谓谓谓谓通通通通孔孔孔孔式式式式过过过过孔孔孔孔是是是是指指指指穿穿穿穿通通通通所所所所有有有有敷敷敷敷铜铜

36、铜铜层层层层的的的的过过过过孔孔孔孔；掩掩掩掩埋埋埋埋式式式式过过过过孔孔孔孔则则则则仅仅仅仅穿穿穿穿通通通通中中中中间间间间几几几几个个个个敷敷敷敷铜铜铜铜层层层层面面面面，仿仿仿仿佛佛佛佛被被被被其其其其它它它它敷敷敷敷铜铜铜铜层层层层掩掩掩掩埋埋埋埋起起起起来来来来。图图图图4-44-44-44-4为为为为六六六六层层层层板板板板的的的的过过过过孔孔孔孔剖剖剖剖面面面面图图图图，包包包包括顶层、电源层、中间括顶层、电源层、中间括顶层、电源层、中间括顶层、电源层、中间1 1 1 1层、中间层、中间层、中间层、中间2 2 2 2层、地线层和底层。层、地线层和底层。层、地线层和底层。层、地线层

37、和底层。钻孔 插针式焊盘 表面贴片式焊盘图4-3 焊盘示意图 4.4.4.4.连线（连线（连线（连线（TrackTrackTrackTrack、LineLineLineLine）连连连连线线线线指指指指的的的的是是是是有有有有宽宽宽宽度度度度、有有有有位位位位置置置置方方方方向向向向（起起起起点点点点和和和和终终终终点点点点）、有有有有形形形形状状状状（直直直直线线线线或或或或弧弧弧弧线线线线）的的的的线线线线条条条条。在在在在铜铜铜铜箔箔箔箔面面面面上上上上的的的的线线线线条条条条一一一一般般般般用用用用来来来来完完完完成成成成电电电电气气气气连连连连接接接接，称称称称为为为为印印印印制制制

38、制导导导导线线线线或或或或铜铜铜铜膜膜膜膜导导导导线线线线；在在在在非非非非敷敷敷敷铜铜铜铜面面面面上上上上的的的的连连连连线线线线一一一一般般般般用用用用作作作作元元元元件描述或其它特殊用途。件描述或其它特殊用途。件描述或其它特殊用途。件描述或其它特殊用途。印制导线用于印制板上的线路连接，通常印制导线是两个焊印制导线用于印制板上的线路连接，通常印制导线是两个焊印制导线用于印制板上的线路连接，通常印制导线是两个焊印制导线用于印制板上的线路连接，通常印制导线是两个焊盘（或过孔）间的连线，而大部分的焊盘就是元件的管脚，当无盘（或过孔）间的连线，而大部分的焊盘就是元件的管脚，当无盘（或过孔）间的连线

39、，而大部分的焊盘就是元件的管脚，当无盘（或过孔）间的连线，而大部分的焊盘就是元件的管脚，当无法顺利连接两个焊盘时，往往通过跳线或过孔实现连接。图法顺利连接两个焊盘时，往往通过跳线或过孔实现连接。图法顺利连接两个焊盘时，往往通过跳线或过孔实现连接。图法顺利连接两个焊盘时，往往通过跳线或过孔实现连接。图4-54-54-54-5所示为印制导线走线图，图中为双面板，采用垂直布线法，一层所示为印制导线走线图，图中为双面板，采用垂直布线法，一层所示为印制导线走线图，图中为双面板，采用垂直布线法，一层所示为印制导线走线图，图中为双面板，采用垂直布线法，一层水平走线，另一层垂直走线，两层间印制导线的连接由过孔

40、实现。水平走线，另一层垂直走线，两层间印制导线的连接由过孔实现。水平走线，另一层垂直走线，两层间印制导线的连接由过孔实现。水平走线，另一层垂直走线，两层间印制导线的连接由过孔实现。5.5.5.5.元件的封装（元件的封装（元件的封装（元件的封装（Component PackageComponent PackageComponent PackageComponent Package）元元元元件件件件的的的的封封封封装装装装是是是是指指指指实实实实际际际际元元元元件件件件焊焊焊焊接接接接到到到到电电电电路路路路板板板板时时时时所所所所指指指指示示示示的的的的外外外外观观观观和和和和焊焊焊焊盘盘盘盘位

41、位位位置置置置。不不不不同同同同的的的的元元元元件件件件可可可可以以以以使使使使用用用用同同同同一一一一个个个个元元元元件件件件封封封封装装装装，同同同同种种种种元元元元件件件件也也也也可可可可以以以以有不同的封装形式。有不同的封装形式。有不同的封装形式。有不同的封装形式。在在在在进进进进行行行行电电电电路路路路设设设设计计计计时时时时要要要要分分分分清清清清楚楚楚楚原原原原理理理理图图图图和和和和印印印印制制制制板板板板中中中中的的的的元元元元件件件件，电电电电原原原原理理理理图图图图中中中中的的的的元元元元件件件件指指指指的的的的是是是是单单单单元元元元电电电电路路路路功功功功能能能能模模

42、模模块块块块，是是是是电电电电路路路路图图图图符符符符号号号号；PCBPCBPCBPCB设设设设计中的元件是指电路功能模块的物理尺寸，是元件的封装。计中的元件是指电路功能模块的物理尺寸，是元件的封装。计中的元件是指电路功能模块的物理尺寸，是元件的封装。计中的元件是指电路功能模块的物理尺寸，是元件的封装。元元元元件件件件封封封封装装装装形形形形式式式式可可可可以以以以分分分分为为为为两两两两大大大大类类类类：插插插插针针针针式式式式元元元元件件件件封封封封装装装装（THTTHTTHTTHT）和和和和表表表表面面面面安安安安装装装装式式式式封封封封装装装装（SMTSMTSMTSMT），图图图图4-

43、64-64-64-6所所所所示示示示为为为为双双双双列列列列14141414脚脚脚脚ICICICIC的的的的封封封封装装装装图图图图，主主主主要区别在焊盘上。要区别在焊盘上。要区别在焊盘上。要区别在焊盘上。6.6.6.6.安全间距（安全间距（安全间距（安全间距（ClearanceClearanceClearanceClearance）在在在在进进进进行行行行印印印印制制制制板板板板设设设设计计计计时时时时，为为为为了了了了避避避避免免免免导导导导线线线线、过过过过孔孔孔孔、焊焊焊焊盘盘盘盘及及及及元元元元件件件件的的的的相相相相互互互互干干干干扰扰扰扰，必必必必须须须须在在在在它它它它们们们们

44、之之之之间间间间留留留留出出出出一一一一定定定定的的的的间间间间距距距距，这这这这个个个个间间间间距距距距称称称称为为为为安安安安全全全全间间间间距。距。距。距。元元件件封封装装的的命命名名一一般般与与管管脚脚间间距距和和管管脚脚数数有有关关，如如电电阻阻的的封封装装AXIAL0.3AXIAL0.3中中的的0.30.3表表示示管管脚脚间间距距为为0.30.3英英寸寸或或300mil300mil（1 1英英寸寸=1000mil=1000mil）；双双列列直直插插式式ICIC的的封封装装DIP8DIP8中中的的8 8表表示示集集成成块块的的管管脚脚数数为为8 8。元件封装中数。元件封装中数值值的意

45、的意义义如如图图4-74-7所示。所示。7.7.7.7.网络（网络（网络（网络（NetNetNetNet）和网络表（）和网络表（）和网络表（）和网络表（NetlistNetlistNetlistNetlist）从从从从元元元元件件件件的的的的某某某某个个个个管管管管脚脚脚脚上上上上到到到到其其其其它它它它管管管管脚脚脚脚或或或或其其其其它它它它元元元元件件件件管管管管脚脚脚脚上上上上的的的的电电电电气气气气连连连连接接接接关关关关系系系系称称称称作作作作网网网网络络络络。每每每每个个个个网网网网络络络络均均均均有有有有唯唯唯唯一一一一的的的的网网网网络络络络名名名名称称称称，有有有有的的的的网

46、网网网络络络络名名名名是是是是人人人人为为为为添添添添加加加加的的的的，有有有有的的的的是是是是计计计计算算算算机机机机自自自自动动动动生生生生成成成成的的的的，自自自自动动动动生生生生成成成成的的的的网网网网络络络络名名名名由由由由该该该该网网网网络络络络内内内内两两两两个个个个连连连连接接接接点点点点的的的的管脚名称构成。管脚名称构成。管脚名称构成。管脚名称构成。网网网网络络络络表表表表描描描描述述述述电电电电路路路路中中中中元元元元器器器器件件件件特特特特征征征征和和和和电电电电气气气气连连连连接接接接关关关关系系系系，一一一一般般般般可可可可以以以以从从从从原原原原理理理理图图图图中获

47、取，它是原理图设计和中获取，它是原理图设计和中获取，它是原理图设计和中获取，它是原理图设计和PCBPCBPCBPCB设计之间的纽带。设计之间的纽带。设计之间的纽带。设计之间的纽带。8.8.8.8.飞线（飞线（飞线（飞线（ConnectionConnectionConnectionConnection）飞飞飞飞线线线线是是是是在在在在电电电电路路路路进进进进行行行行自自自自动动动动布布布布线线线线时时时时供供供供观观观观察察察察用用用用的的的的类类类类似似似似橡橡橡橡皮皮皮皮筋筋筋筋的的的的网网网网络络络络连连连连线线线线，网网网网络络络络飞飞飞飞线线线线不不不不是是是是实实实实际际际际连连连连

48、线线线线。通通通通过过过过网网网网络络络络表表表表调调调调入入入入元元元元件件件件并并并并进进进进行行行行布布布布局局局局后后后后，就就就就可可可可以以以以看看看看到该布局下的网络飞线的交叉状况，飞线交叉最少，布通率越高。到该布局下的网络飞线的交叉状况，飞线交叉最少，布通率越高。到该布局下的网络飞线的交叉状况，飞线交叉最少，布通率越高。到该布局下的网络飞线的交叉状况，飞线交叉最少，布通率越高。自自自自动动动动布布布布线线线线结结结结束束束束，未未未未布布布布通通通通的的的的网网网网络络络络上上上上仍仍仍仍然然然然保保保保留留留留网网网网络络络络飞飞飞飞线线线线，此此此此时时时时可可可可以以以以

49、可可可可用用用用手工连接的方式连通这些网络。手工连接的方式连通这些网络。手工连接的方式连通这些网络。手工连接的方式连通这些网络。9.9.9.9.栅格（栅格（栅格（栅格（GridGridGridGrid）栅格用于栅格用于栅格用于栅格用于PCBPCBPCBPCB设计时的位置参考和光标定位，有公制和英制两种。设计时的位置参考和光标定位，有公制和英制两种。设计时的位置参考和光标定位，有公制和英制两种。设计时的位置参考和光标定位，有公制和英制两种。4.1.4 4.1.4 印制电路板制作生产工艺流程印制电路板制作生产工艺流程 制制制制造造造造印印印印制制制制电电电电路路路路板板板板最最最最初初初初的的的的

50、一一一一道道道道基基基基本本本本工工工工序序序序是是是是将将将将底底底底图图图图或或或或照照照照相相相相底底底底片片片片上上上上的的的的图图图图形形形形，转转转转印印印印到到到到敷敷敷敷铜铜铜铜箔箔箔箔层层层层压压压压板板板板上上上上。最最最最简简简简单单单单的的的的一一一一种种种种方方方方法法法法是是是是印印印印制制制制蚀蚀蚀蚀刻刻刻刻法法法法，或或或或称称称称为为为为铜铜铜铜箔箔箔箔腐腐腐腐蚀蚀蚀蚀法法法法，即即即即用用用用防防防防护护护护性性性性抗抗抗抗蚀蚀蚀蚀材材材材料料料料在在在在敷敷敷敷铜铜铜铜箔箔箔箔层层层层压压压压板板板板上上上上形形形形成成成成正正正正性性性性的的的的图图图图