芯片工程师岗位职责(3篇).docx

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1、芯片工程师岗位职责(3篇)第1篇数字芯片工程师岗位职责第2篇半导体芯片工程师岗位职责第3篇芯片工程师岗位职责【第1篇】数字芯片工程师岗位职责数字芯片设计工程师主要职责1.协助算法进行功耗、面积的优化2.完成算法的rtl实现以及ut验证工作3.对已有电路进行功能改进和功耗、面积的优化4.协助fpga验证、系统调试,配合软件调试要求1.本科5年以上、硕士3年以上相关工作经验2.精通verilog,深入理解asic设计流程,较强的rtl设计经验【第2篇】半导体芯片工程师岗位职责半导体芯片设备经理工程师工艺工程师职位不限于一下,更多职位欢迎留言问询紧急:研发-设备技术经理各方向diffpe缺depar

2、t44级以上设备含封测设备等3年以上经验可应聘主机台采购岗位一、moduleetch-eelitho-eelitho-pethinfilm-eediffusion-eewet-ee二、pie:pi,有经理和以上层级的职缺piemi量测ye,有经理及以上层级的职缺wya电性测试有经理和以上层级的职缺三、td(职级可谈)etch-pelitho-pethinfilm-pediffusion-pewet、cmp-pe四、3d-eeetch-eelitho-eethinfilm-eediffusion-eewet-ee六、qal失效分析ehspqeproductqesubconqecqe经理rehea

3、dqs七:device关键词:fab,半导体、晶圆厂、芯片、设备工程师、设备经理、sectionmanager、工艺工程师、工艺经理、ee工程师、pe工程师、diff(扩散)、furnace(炉管)、wet(湿刻)、imp(离子注入)、rtp(快速热处理)、epi、tf薄膜、pvd(物理气相淀积)、cvd(化学气相淀积)etch(刻蚀)-wet干法蚀刻dry湿法蚀刻litho(光刻)cmp(化学机械研磨)asatdmoduleengineer,youwillberesponsibleforrapiddeploymentofinnovativememoryprocesstechnologies,

4、drivedevelopmenteffortspriortodeviceramp,define&executeeffectiveactionstoenablesolutionsrequiredtohitkeymilestones&achievetherequiredperformancewithintimelines.1)processdevelopandcontinueimprove,setupprocessrequirement2)processwindowenlargenewtoolevaluationcycletimereductionandcostdown5)maintainproc

5、essstable任职资格masterdegreeoroutstandingbachelorgraduate:microelectronics,material,physical,orrelatedmajorsadvancedunderstandingoftf、littho、wet、diff、etch、cmp、processes.mustpossessstrongengineeringknowledgeofphotoequipment,including:scanner/trackandmaterials.proficientinstatistics,dataanalysis,designof

6、experiments(doe).understandingofopticsincludingtheprinciplesandapplicationofimmersionlithography,polarizedillumination.strongaptitudeforresearchanddevelopmentandabilitytocreateproduction-worthytechnologies.职位不限于一下,更多职位欢迎留言问询紧急:研发-设备技术经理各方向diffpe缺depart44级以上设备含封测设备等3年以上经验可应聘主机台采购岗位一、moduleetch-eelith

7、o-eelitho-pethinfilm-eediffusion-eewet-ee二、pie:pi,有经理和以上层级的职缺piemi量测ye,有经理及以上层级的职缺wya电性测试有经理和以上层级的职缺三、td(职级可谈)etch-pelitho-pethinfilm-pediffusion-pewet、cmp-pe四、3d-eeetch-eelitho-eethinfilm-eediffusion-eewet-ee六、qal失效分析ehspqeproductqesubconqecqe经理reheadqs七:device关键词:fab,半导体、晶圆厂、芯片、设备工程师、设备经理、sectionm

8、anager、工艺工程师、工艺经理、ee工程师、pe工程师、diff(扩散)、furnace(炉管)、wet(湿刻)、imp(离子注入)、rtp(快速热处理)、epi、tf薄膜、pvd(物理气相淀积)、cvd(化学气相淀积)etch(刻蚀)-wet干法蚀刻dry湿法蚀刻litho(光刻)cmp(化学机械研磨)【第3篇】芯片工程师岗位职责射频芯片工程师(数字方向)1273展讯展讯通信(上海)有限公司,展讯,展讯通信,展讯岗位职责:负责基于uvm搭建验证环境,完成rtl的验证。若能够独立完成产品线数字mipi相关的前端和后端设计为佳。任职资格:1.通信、电子等相关专业本科以上学历;2、熟练掌握芯片数字电路设计和验证,理解asic设计流程;3、熟悉verilogsystemveriloguvm验证语言及验证方法;4、熟练应用vcs、verdi、dc等工具,有相关经验者优先;5、熟悉spi、i2c等协议,有相关经验者优先;6、具备良好的沟通能力和团队合作精神。