PCB制作流程简介(PPT 82页)17794.pptx

《PCB制作流程简介(PPT 82页)17794.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB制作流程简介(PPT 82页)17794.pptx（83页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、PCB制作流程简介一、什么是PCBPCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电路板。?PCB制作流程简介 狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品成品。PCB制作流程简介二、二、PCBPCB的分类：的分类：一般从层数来分为：单面板 双面板 多层板PCB制作流程简介PCB制作流程简介什么是单面板、双面板、多层板？什么是单面板、双面板、多层板？多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。单面

2、板就是只有一层导电图形层，双面板是有两层导电图形层。二、二、PCBPCB的材质分类：的材质分类：PCB常用材质一般为：CEM-1:一层玻璃布，表面粗糙无透光性 CEM-3：两层玻璃布，容易折弯，表面光滑 FR-1：纸质板，板材较脆表面较光滑，无透光性 FR-4:多层玻璃布，透光性较强，刚劲较强PCB制作流程简介PCB是怎样做成的？PCB制作流程简介O S P Manufacture Flow Chart开料开料圆角磨边CNCCNC钻孔钻孔IPQCPTH+PTH+一次铜一次铜检修检修图形转移图形转移IPQC烘烤一修一修IPQC二次铜二次铜二修二修IPQC镀纯锡镀纯锡去膜去膜/蚀刻蚀刻检修检修剥锡

3、剥锡IPQC电测电测三修三修IPQC文字印刷文字印刷阻焊阻焊一修一修IPQC成型成型IPQC烘烤压平烘烤压平电测电测FQCOQCOSPOSPFQC包装包装QA出货出货O S P 板 制 造 流 程 图开料开料流程介绍u 流程介绍剪料磨边圆角l 剪料剪料:l 目的目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸；开料开料流程介绍 剪板前大料开料开料流程介绍 剪板板机开料开料流程介绍 已剪PNL板开料开料流程介绍l 磨边、圆角磨边、圆角:l 目的目的:用自动磨边、圆角机将PCB边 角 打磨 光滑，以防止后续板脱屑及划伤板面影响品质；开料开料流程介绍 磨边机开开 料料 圆角机钻孔钻孔流程介绍

4、上PIN钻孔下PINu 流程介绍l 目的目的:在板面上钻出层与层之间连接目的l 上上PIN:l 目的目的:预先依板厚及钻孔工艺要求，用PIN针将PCB板订在一起（两片钻、三片钻或多片）便于生产；钻孔钻孔流程介绍 上PIN机钻孔钻孔流程介绍 已上PIN的PCB钻孔钻孔流程介绍l 钻孔钻孔:l 目的目的:在板面上钻出层与层之间连接目的钻孔钻孔流程介绍 钻机钻孔钻孔流程介绍 钻孔示意图（双面板）叠放层数叠放层数叠放层数叠放层数垫板垫板垫板垫板钻头钻头钻头钻头铝片铝片 铝片铝片:制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用 垫片垫片:制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度 钻头钻头:制

5、程中通过高速旋转已达到层数之间连通钻孔钻孔流程介绍 钻孔示意图（多层板）垫垫垫垫 板板板板钻头钻头钻头钻头 铝片铝片钻孔钻孔流程介绍 钻孔后实物图钻孔钻孔流程介绍l 下PIN:l 目的目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出钻孔钻孔流程介绍沉铜一铜流程介绍沉铜一铜流程介绍u 流程介绍去毛刺去毛刺去毛刺去毛刺除胶渣除胶渣除胶渣除胶渣沉铜沉铜沉铜沉铜 一铜一铜一铜一铜u 流程介绍去毛刺去毛刺去毛刺去毛刺除胶渣除胶渣除胶渣除胶渣沉铜沉铜沉铜沉铜 一铜一铜一铜一铜l 目的目的:使孔壁上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化，l 去毛刺去毛刺:l 目的目的:去掉孔边缘钻孔所致的残留物，便于沉铜一铜

6、沉铜一铜流程介绍沉铜一铜流程介绍 去毛机沉铜一铜流程介绍沉铜一铜流程介绍 去毛刺后实物图沉铜一铜流程介绍沉铜一铜流程介绍l 除胶渣除胶渣:l 目的目的:除掉孔内钻孔所致的胶渣，便于层与层之间更好连接，增强电镀铜附著力（一般用于多层板）；沉铜一铜流程介绍沉铜一铜流程介绍l 沉铜沉铜:l 目的目的:化学铜化学铜化学铜化学铜 通过化学沉积的方式使表面沉积上厚度为0.4-0.8um的化学铜；化学铜化学铜化学铜化学铜沉铜一铜流程介绍沉铜一铜流程介绍 沉铜线沉铜一铜流程介绍沉铜一铜流程介绍 沉铜后实物图沉铜一铜流程介绍沉铜一铜流程介绍l 一铜一铜:l 目的目的:镀上5-8um的铜来保护0.4-0.8um的

7、化学铜不被后制程破坏，便于后制程生产一铜一铜一铜一铜一铜一铜一铜一铜沉铜一铜流程介绍沉铜一铜流程介绍 一铜线沉铜一铜流程介绍沉铜一铜流程介绍 一铜后实物图沉铜一铜流程介绍沉铜一铜流程介绍图形转移流程介绍图形转移流程介绍u 流程介绍前处理前处理前处理前处理压膜压膜压膜压膜曝光曝光曝光曝光 显影显影显影显影l 目的目的:依据客户的资料，将所需要的图形制作在PCB板上；l 前处理前处理:l 目的目的:除掉铜面的氧化及污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续压膜制程的附著力；图形转移流程介绍图形转移流程介绍 前处理机图形转移流程介绍图形转移流程介绍l 压膜压膜:l 目的目的:通过热压的方式将干膜压在PCB上

8、，使干膜紧密附著在铜面；图形转移流程介绍图形转移流程介绍 压膜前图形转移流程介绍图形转移流程介绍 压膜机图形转移流程介绍图形转移流程介绍 压膜后图形转移流程介绍图形转移流程介绍l 曝光曝光:l 目的目的:依据客户所需要图形，通过底片曝光在压好干膜的PCB板上；图形转移流程介绍图形转移流程介绍 曝光示意图UVUV光光光光底片底片底片底片干膜干膜干膜干膜 底片:白色部分透光以免显影液将干膜洗掉部分；黑色部分不透光，需显影液洗掉部分；图形转移流程介绍图形转移流程介绍 底片图形转移流程介绍图形转移流程介绍 曝光图形转移流程介绍图形转移流程介绍l 显影显影:l 目的目的:将曝光底片遮挡的黑色部分，通过显

9、影的方式使线路图形显现出来；图形转移流程介绍图形转移流程介绍 显影示意图干膜干膜干膜干膜一铜一铜一铜一铜图形转移流程介绍图形转移流程介绍 干膜显影机图形转移流程介绍图形转移流程介绍 显影后图形转移流程介绍图形转移流程介绍二次镀铜流程介绍二次镀铜流程介绍u 流程介绍二次镀铜二次镀铜二次镀铜二次镀铜镀锡镀锡镀锡镀锡 l 目的目的:将铜厚镀至客户所需要的厚度；l 二次铜二次铜:l 目的目的:将显影后裸露出来的铜面，进行二次铜来达到客户所需要的铜厚；干膜干膜干膜干膜二次铜二次铜二次铜二次铜二次镀铜流程介绍二次镀铜流程介绍l 镀锡镀锡:l 目的目的:在镀好二次铜表面镀上一层锡，来保护已镀铜面不被后制程蚀

10、刻破坏；干膜干膜干膜干膜锡面锡面锡面锡面二次铜二次铜二次铜二次铜二次镀铜流程介绍二次镀铜流程介绍l 二铜后二铜后:二次镀铜流程介绍二次镀铜流程介绍蚀刻流程介绍蚀刻流程介绍u 流程介绍l 目的目的:将图形中多余的铜除掉，得到客户所需要的图形；退膜退膜退膜退膜蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻退锡退锡退锡退锡l 退膜退膜:l 目的目的:将抗电镀干膜退掉，使干膜覆盖下面的铜皮裸露出来铜；一铜一铜一铜一铜二铜二铜二铜二铜锡面锡面锡面锡面蚀刻流程介绍蚀刻流程介绍l 退膜前退膜前:蚀刻流程介绍蚀刻流程介绍l 退膜后退膜后:蚀刻流程介绍蚀刻流程介绍l 蚀刻蚀刻:l 目的目的:将裸露出来的铜皮，用蚀刻的方式除掉；一铜一铜一铜一

11、铜二铜二铜二铜二铜锡面锡面锡面锡面蚀刻流程介绍蚀刻流程介绍l 蚀刻后蚀刻后:蚀刻流程介绍蚀刻流程介绍l 退锡退锡:l 目的目的:将锡面退掉，得到客户所需要的图形；一铜一铜一铜一铜二铜二铜二铜二铜锡面锡面锡面锡面蚀刻流程介绍蚀刻流程介绍l 退锡后退锡后:蚀刻流程介绍蚀刻流程介绍阻焊流程介绍阻焊流程介绍u 流程介绍前处理前处理前处理前处理丝印丝印丝印丝印预烤预烤预烤预烤 曝光曝光曝光曝光显影显影显影显影后烤后烤后烤后烤l目的目的:A.防焊：防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量 B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈 窄，所以对防焊漆绝缘

12、性质的要求也越來越高原理：通过印刷的方试把油墨印在板面上l 前处理前处理:l 目的目的:除掉铜面的氧化及污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续油墨的附著力；阻焊流程介绍阻焊流程介绍l 前处理机前处理机:阻焊流程介绍阻焊流程介绍阻焊流程介绍阻焊流程介绍l 丝印丝印:l 目的目的:l 将防焊油墨均匀的印在板子上,形成一层防护层S/M油墨厚度：一般为18-40um,独立线拐角处7um.阻焊流程介绍阻焊流程介绍l 丝印丝印:l 油墨油墨:阻焊流程介绍阻焊流程介绍阻焊流程介绍阻焊流程介绍l 预烤预烤:l 目的目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致于在进行曝光时粘底片。阻焊流程介绍阻焊流程介绍l 曝光曝

13、光:l 目的目的:通过底片曝光将客户不需要的焊接的位置曝光阻焊流程介绍阻焊流程介绍l 曝光曝光:阻焊流程介绍阻焊流程介绍l 显影显影:l 目的目的:通过将未聚合之感光油墨利用显影的方式，将客户所需要的焊点显现出来阻焊流程介绍阻焊流程介绍l 显影后显影后:阻焊流程介绍阻焊流程介绍l 后烤后烤:l 目的目的:主要让油墨之环氧树脂彻底硬化文字流程介绍文字流程介绍u 流程介绍丝印丝印丝印丝印烘烤烘烤烘烤烘烤l 目的目的:利于维修和识别文字流程介绍文字流程介绍l 文字丝印后丝印后:成型流程介绍成型流程介绍成型成型目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸原理：数位机床机械切割主要原物料：铣刀成型流程介绍成型流程介绍l 成型机切割中:成型流程介绍成型流程介绍l 已成型:表面处理流程介绍表面处理流程介绍l OSP:l 目的目的:将铜面上沉积上一层0.25-0.5um之间的保护膜，确保在SMI厂商焊接前铜面不会被氧化，利于焊接性能l 已做表面处理:表面处理流程介绍表面处理流程介绍谢谢观看/欢迎下载BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH