FPC工艺流程介绍解析ppt课件.ppt
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1、FPC工程部工程部火灾袭来时要迅速疏散逃生,不可蜂拥而出或留恋财物,要当机立断,披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去FPC工艺流程介紹PCPCB B 流流程介紹程介紹FPC工程部工程部火灾袭来时要迅速疏散逃生,不可蜂拥而出或留恋财物,要当机立断,披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去FPC一般工艺流程图开料Shearing钻孔Drilling黑影Shadow镀铜Cuplating贴干膜D/FlaminationLDI曝光LDIExposure显影/蚀刻/去膜D/E/S自动光学检测AOICVL假贴合CVLlayupCVL压合CVLlamination冲孔Holepunching
2、丝印阻焊Silk-screenPSR曝光/显影/烘烤Exposure/Develop/Roast电镀镍金Ni/Auplating喷字符InkjetPrinter开短路测试O/Stesting贴补强板AdhereSTF外形冲切Outlinepunching外观检查Inspection包装Packing出货ShipmentFPC工程部工程部火灾袭来时要迅速疏散逃生,不可蜂拥而出或留恋财物,要当机立断,披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去一、FPC材料简介1)FCCL(FlexibleCopperCladLaminate):在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘
3、接劑,製成覆銅箔層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L).PI(polyimide)AD(adhesive)Cu(copper)2 Layer3 LayersinglesingledoubledoubleFPC工程部工程部火灾袭来时要迅速疏散逃生,不可蜂拥而出或留恋财物,要当机立断,披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去以下為以下為3L與與2L性能比對性能比對:Comments:粘接劑型因粘接劑基本上是環氧樹脂或丙烯酸類樹脂,它們的耐熱性要比基底膜(PI)低,所以成了軟板耐熱設計的瓶頸.粘接層的厚度基本上與基底膜的厚度相同,這是影響整個印制板薄型化
4、的重要因素.故不同型號基材的選取取決于客戶端不同的性能用途.FPC工程部工程部火灾袭来时要迅速疏散逃生,不可蜂拥而出或留恋财物,要当机立断,披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去(1)FCCL基底膜简介基底膜简介1.基底膜基底膜業界內基底膜主要是業界內基底膜主要是PI(聚銑亞胺聚銑亞胺),由於由於PI膜成本較高膜成本較高,故開發成本較低的故開發成本較低的PET(聚酯聚酯)薄膜材料薄膜材料,但由於但由於PET耐熱耐熱性性,阻燃性較差阻燃性較差,因而限制其應用範圍因而限制其應用範圍.其它材料由於成本其它材料由於成本/性能不理想而性能不理想而fail.從結構來看從結構來看,PI為芳香族酯類聚
5、合物為芳香族酯類聚合物,分子式內存在苯環和銑胺基分子式內存在苯環和銑胺基,故具有親故具有親水且銑胺基由於鹼性很弱水且銑胺基由於鹼性很弱,與酸不能性成穩定的鹽與酸不能性成穩定的鹽,只能與強鹼的水溶液生成只能與強鹼的水溶液生成鹽鹽,遇水即分解遇水即分解.OCOCOCOCnNORPI結構式FPC工程部工程部火灾袭来时要迅速疏散逃生,不可蜂拥而出或留恋财物,要当机立断,披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去以下為常見集中基底膜材質性能比較以下為常見集中基底膜材質性能比較:Comments:如果在不需要耐高溫條件下使用,PET膜做為基底膜也是一種優異的薄膜,它的吸濕性和尺寸穩定性比PI膜要好,其
6、無色透明也是PI膜無法達到的特性。但當溫度在60-80時,它的機械特性就會發生變化而降低,且由于PET的耐熱性,阻燃性能較差,因而限制了它的使用範圍.故業界目前基底膜仍是以PI為主力.FPC工程部工程部火灾袭来时要迅速疏散逃生,不可蜂拥而出或留恋财物,要当机立断,披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去(2)、)、FCCL铜箔简介铜箔简介銅箔銅箔用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同,軟板需要彎折或長期的反復不停的進行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分:項目項目壓延銅箔壓延銅箔電解銅箔電解銅箔成本和厚度的關係越薄越高越厚越高耐彎曲性能高低SEM其他說明其長方向和寬度方向的機械性能,特別是彎
7、曲性能有很大的差異,一般縱向耐彎曲性能優于橫向利用電鍍法制作的無粘接性銅箔層壓板 不使用銅箔做原材料,而是通過電鍍直接基底膜上直接形成導體層業界內對銅箔的選取沒有特殊的需求,目前2種銅箔差異僅在耐彎曲性能及厚度成本上,故對銅箔的選取需綜合考量成本,銅厚及產品用途.FPC工程部工程部火灾袭来时要迅速疏散逃生,不可蜂拥而出或留恋财物,要当机立断,披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去二二.Coverlay简介简介1.Coverlay一般覆蓋膜由基底層和粘接劑組成,基底層同FCCL為PI或PET等;粘接劑同3L的FCCL為Acrylic或Epoxy.因粘接劑室溫時為半固化狀態,故粘接劑上貼上
8、一層離型膜(紙).PICover lay结构Adhesive離型膜Adhesive粘接劑:Acrylic丙烯酸和Epoxy環氧樹脂性能itemAcrylic丙烯酸Epoxy環氧樹脂流動性良一般填充性良一般機械性能一般良絕緣性一般良FPC工程部工程部火灾袭来时要迅速疏散逃生,不可蜂拥而出或留恋财物,要当机立断,披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去2、Cover lay储藏要求冷藏保管:置于5度以下的倉庫保存.因粘接劑于室溫下放置,加速粘接劑的固化,以致功效下降.除冷:將覆蓋膜連同聚乙烯密封袋一起取出至室溫放置4小時,達室溫后房客使用.如溫差較大,表面會凝結水珠,且基材容易吸水.開窗口:
9、一般採用沖模或機械鉆孔的方式做開口,為后續pad做open.Comments:業界內Cover lay還有另外2種:覆蓋層油墨和光致塗附層,但相比覆蓋膜,以上2種在耐彎曲性/密著性/成本等缺陷,妨礙其發展.另cover lay與FCCL的搭配基本原則以同材質為宜,故目前FCCL以PI為主,則與之匹配的Cover lay仍是以PI覆蓋膜為主力.FPC工程部工程部火灾袭来时要迅速疏散逃生,不可蜂拥而出或留恋财物,要当机立断,披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去三、三、鑽孔鑽孔NC DrillingNC Drilling1)1)鑽孔鑽孔NC Drilling:NC Drilling:雙面板
10、為使上、下線路導通,以鍍雙面板為使上、下線路導通,以鍍通孔方式,先鑽孔以利後續鍍銅通孔方式,先鑽孔以利後續鍍銅。鑽孔注意事項鑽孔注意事項 砌板厚度砌板厚度(上砌板:上砌板:0.5-0.8mm,下砌板:下砌板:1.0-1.5mm),尺寸尺寸 疊板方向打疊板方向打Pin方向方向 疊板數量疊板數量 鑽孔程式檔名、版別鑽孔程式檔名、版別 鑽針壽命鑽針壽命 對位孔須位於版內對位孔須位於版內斷針檢查斷針檢查 切片檢查孔斷針檢查孔FPC工程部工程部火灾袭来时要迅速疏散逃生,不可蜂拥而出或留恋财物,要当机立断,披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去四、四、黑孔黑孔/鍍銅鍍銅Black Hole/Cu
11、PlatingBlack Hole/Cu Plating 1 1)黑孔黑孔/鍍銅鍍銅Black Hole/Cu PlatingBlack Hole/Cu Plating於鑽孔後,以黑孔方式於孔壁絕緣位置以於鑽孔後,以黑孔方式於孔壁絕緣位置以石墨石墨粉附著粉附著而能導電,再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達到上、而能導電,再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達到上、下線路導通之目的。下線路導通之目的。其大致方式為:其大致方式為:先以整孔劑使孔壁帶正電荷,經黑孔使帶負電微粒之先以整孔劑使孔壁帶正電荷,經黑孔使帶負電微粒之石墨石墨粉附著於表面,再以微蝕將銅面上之粉附著於表面,再以微蝕將銅面上之石墨石墨粉剝離,粉剝
12、離,僅留孔壁絕緣位置上有一層僅留孔壁絕緣位置上有一層石墨石墨粉,經鍍銅後形成孔粉,經鍍銅後形成孔銅。銅。FPC工程部工程部火灾袭来时要迅速疏散逃生,不可蜂拥而出或留恋财物,要当机立断,披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去整孔整孔黑孔黑孔 微蚀微蚀镀铜镀铜FPC工程部工程部火灾袭来时要迅速疏散逃生,不可蜂拥而出或留恋财物,要当机立断,披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去FPC工程部工程部火灾袭来时要迅速疏散逃生,不可蜂拥而出或留恋财物,要当机立断,披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去2 2)电镀铜流程)电镀铜流程:上料上料(板与板之间的间距不能超过板与板之间的间距不
13、能超过10mm。)。)酸性(清潔板面、清除酸性(清潔板面、清除氧氧化化 水洗水洗 酸浸(主要作用是去除板面的氧化层,避免水份带入铜缸而酸浸(主要作用是去除板面的氧化层,避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量影响硫酸的含量;潤濕孔內及板面,以利于鍍銅)潤濕孔內及板面,以利于鍍銅)镀铜镀铜(阳极:阳极:Cu-2e-=Cu2+陰極:陰極:Cu2+2e-Cu)双水洗抗双水洗抗氧化氧化(使板面產生保護膜,避免銅面氧化)使板面產生保護膜,避免銅面氧化)水洗水洗 下料下料 黑孔注意事項黑孔注意事項 微蝕是否清潔、無滾輪痕、水痕、壓折痕微蝕是否清潔、無滾輪痕、水痕、壓折痕 鍍銅注意事項鍍銅注意事項 夾板是否夾緊夾板
14、是否夾緊 鍍銅面銅厚度鍍銅面銅厚度孔銅切片檢查,不可孔破孔銅切片檢查,不可孔破FPC工程部工程部火灾袭来时要迅速疏散逃生,不可蜂拥而出或留恋财物,要当机立断,披上浸湿的衣服或裹上湿毛毯、湿被褥勇敢地冲出去五、五、壓膜壓膜/曝光曝光Dry Film Lamination/ExposureDry Film Lamination/Exposure 1 1)乾膜乾膜Dry FilmDry Film為一抵抗蝕刻藥液之介質,藉由曝光將影像轉移,顯為一抵抗蝕刻藥液之介質,藉由曝光將影像轉移,顯影後有曝光之位置將留下而於蝕刻時可保護銅面不被影後有曝光之位置將留下而於蝕刻時可保護銅面不被蝕刻液侵蝕形成線路蝕刻液
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