手机基础知识研发测试cpqb.pptx
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1、手机基本知识手机基本知识研发与测试认证研发与测试认证一、常用处理器一、常用处理器MTK二、手机运行内存与存储器二、手机运行内存与存储器 RAM:RAM:即手机运行内存(相当于电脑内存条),低于6572的平台的低端机的RAM都是512M 高于6572的平台一般会用1G+4G,1G+8G,1G+16G,1G+32G,如华为的荣耀3C,高端会用2G的RAM,如华为的P7,:2G+16G,金立的大眼E7,2G+16G.华为的荣耀6,3G+16G.ROM:ROM:既手机机身内的存储,相当于电脑的硬盘,装一些文件,资料,MP3,MP4,照片等的存储空间,一般是,4G,8G,16G,32G,但一般是16G.
2、Extension:既扩展存储(习惯叫内存卡),手机的存储卡,也就是MicroSD卡,也就是能支持到多大的内存卡,目前最大的应该是能支持到128G,如OPPO R3.但要注意的是目前很多超薄机器是不支持Micro SD卡的,如金立的大眼E7.OTG功能 现在很多手机支持OTG功能,或者说客户需要OTG功能,就是可以连接外置设备的功能,比如U盘,数码相机,数码摄像机,手机,移动硬盘等,现在会发展这一功能的主要是MP4,智能手机,由于手机和MP4容量有限,加了这一功能就等于无限量加大了储存容量,拥有OTG功能的手机和MP4只要插上OTG连接线就可以另外接移动硬盘,U盘观看其视频文件,但OTG只能进
3、行简单的复制,删除和一些简单的操作,不过已经不错了,很实用的功能.另外介绍下OTG线,一般分2种,一种是带电源连接的,一种是不带电源连接的,实际也就差不多是个转接头,主要连接USB类型的外置设备。但要注意增加但要注意增加RAMRAM和和ROM,ROM,相当于增加半个新项目,软件要重测相当于增加半个新项目,软件要重测三、手机屏幕分辨率三、手机屏幕分辨率四、触摸屏触摸屏TP TOUCH PANEL TP TOUCH PANEL 触摸屏的种类:一.TP的结构:1.G+F2.G+F+F3.G+G4.P+G5.OGS6.GIF二.ITOFilm(1)概述:有导电功能的透明PET胶片(2)ITO厚度:0.
4、125mm0.1mm0.075mm0.05mm0.045mm(自带OCA胶)(3)ITO厂商:日系(日东、铃寅、尾池、帝人)国产(万顺、欧菲)三.OCA(1)OCA概述:光学透明胶。(2)OCA厚度:50um100um 150um 200um 250um 300um (3)OCA厂商:3M日立 LG三菱四.盖板(1)常用厚度:0.55mm0.7mm0.9mm (2)盖板厂商:日系(LAGC旭硝子、NEG日本电气硝子、NSG板硝子、CGC中央硝子)美系(CORNING康宁)德系(肖特)国产(浙玻、洛玻)(3)工艺流程:原料-开料-CNC外形-前研磨-前清洗-化学强化-后研磨-后清洗-印刷-检验-
5、包装五.IC分类(1)IC厂家:汇鼎Gcodix 敦泰Focaitech晨星Mstar思立微 Silead新思Synopsys爱特梅尔Atmel赛普拉斯Cypress义隆Meifex(2)常用IC型号:3.5/4.0寸(单点+手势)MSG2133AFT6206GT91314.5寸(单点+手势)MSG2138AFT6306GT9504.5寸(单层多点)GT9147FT5336i5.0寸(单层多点)GT9157FT5436i5.0以上的用多层多点较多 一,OGS(One glass solution)1,在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。一块 玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作
6、用。2,从技术层面来看,OGS技术较之目前主流的G/G触控技术具备以下优势:结构简单,轻、薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及贴合工序,利于降低生产成本、提高产品良率。但目前该技术面临感应线路的制程选择、兼做表面玻璃时该有的强度维持与质量稳定性、控制芯片的调校等问题,良率提升困难使得量产厂商较少。3,如果做OGS,一定要做物理强化或者化学强化。4,目前能做白色的不多,大部分还是做黑色的,要注意。5,厚度为0.5mm0.7mm0.9mm。二,G+G(GLASS+GLASS)1,iPhone4的TP结构为G+G。2,SENSOR是玻璃,性能稳定,后期产品质量稳定性高。3,透光性好。三,G+F+F
7、(GLASS+FILM+FILM)1,5.0以下的是单层多点,5寸以上的是多层多点,既搭桥工艺。2,厚度能做到0.95MM。0.55+0.05OCA+0.25ITO+0.05OCA+0.05ITO3,主流外单机型还是用G+F+F。四,G+F(GLASS+FILM)1,4.0以下的单层两点,4.0以上的单层多点,主要是外单低端机器。2,不稳定,建议不要用,五,P+G(+GLASS)PMMA+PC的复合材料 面板是PMMA+PC的复合材料,但受热胀冷缩的影响比较大,不建议用。特点便宜。FPC的工艺:FPC必须刷静电屏蔽膜,否则会影响TP的稳定性和灵敏度。全贴合工艺优点:(1)使整机厚度减薄,外观更
8、美观。(2)透光率高,透光度损失小,表面亮度增加10%。(3)全视角效果更好,由于离屏近。(4)可以杜绝LCM和TP之间的灰尘和水汽,组装良率高。(5)更利于窄边框的设计。TP的验收标准:1,AA区域的中间区域,最多不允许有1个晶点和尘点,直径0.1MM。2,AA区域的四周,在10MM的范围内不允许有两个晶点和尘点。3,必须做96小时的高低温试验,检查有无功能和外观不良和尺寸 变化。4,TP做测试时必须做开机功能测试和充电时功能测试。五、手机工作频段五、手机工作频段 Operation frequency Operation frequency 5模13频的4G手机基本上全网通用(电信、移动联
9、通、国外运营商也差不多)六、国内外4G需求目前市场上中华酷联的上市手机基本上都是高通的8926或者8974AC芯片的产品,国外主流还是3G产品,既联通的WCDMA制式的产品,但目前国外高端的也有5模13频的需求。(支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA共5种通信模式,叫做五模包含TD-LTE Band38/39/40,FDD LTE Band7/3,TD-SCDMA Band34/39,WCDMA Band1/2/5,GSM Band2/3/8共13个频段,叫做十三频合起来就叫五模十三频)七、手机项目的导入七、手机项目的导入1.1.整机整机:既购买下游整机公司
10、的整机,进行基本既购买下游整机公司的整机,进行基本的测试,如果能达到出货状态就可以签订出的测试,如果能达到出货状态就可以签订出货合同了,客户在出整机一般会有两种状态:货合同了,客户在出整机一般会有两种状态:一,单机头,二一,单机头,二 ,完整包装。,完整包装。2.2.OPEN BOM OPEN BOM:合作方把:合作方把BOMBOM公开,在公开,在BOMBOM成本基成本基础上加一础上加一 定的项目费用和模具费。定的项目费用和模具费。3.3.自主研发:自己根据客户的需求进行自主研发:自己根据客户的需求进行IDID,MDMD,试产,出货。,试产,出货。八、硬件开发流程八、硬件开发流程制定目的:本流
11、程制定的目的是为了避免硬件开发过程中出现的不必要的失误,规范硬件开发人员的开发步骤,减少项目进程中的风险,保证项目顺利进行;另外也是为了规范项目中与其他部门的配合方式以及切入点。执行部门:硬件部门所有人员,包括基带、射频、Layout、硬件测试;其他相关部门,包括平台项目、客户项目、结构部、软件部、物流部等。人员搭配:基带、射频、硬件测试原则上每个项目由两个人搭配进行。项目立项时给出项目组成员名单。开发流程:原理图制作:流程:第一步:根据项目定义,选择初始原理图母板;第二步:根据项目定义选择新器件,建立新器件标准库(原理图和PCB封装),检查入库;第三步:修改原理图,同时做好修改记录;第四步:
12、原理图评审;第五步:担当工程师根据评审结果进行修改;第六步:导入结构图摆件。遵循原则:原理图由项目担当工程师制作;原理图制作需要尽量考虑客户的升级需求,接口部分尽量预留升级空间;优先选用标准件;要求有详细的“修改记录”、“需验证功能列表”、“新功能说明”、“新增器件列表”等文档;原理图检查时,工程师都需要填写检查记录;在评审之前一天,需要把原理图发出来供工程师Check;PCB封装必须由Layout工程师制作,由另一个Layout工程师检查入库;原理图的库必须由担当工程师制作,标准库必须于投板之前完成并入库;原理图标准库由项目中的另外一个工程师检查,入库时由Layout人员再次检查然后入库;原
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